天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

催化密集，重视程度提高！

对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：

第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈

第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构

这两点与华为这份封装专利不谋而合，尤其是散热方面，专利里有详细介绍与解决方案。

这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多。

1.散热、绝缘、引线受益标的：飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等；

2.专利暂看不出基板是TSV、TGV还是ABF，可关注：沃格光电、兴森科技等；

3.因美国就先进封装已发布禁令，华为封装专利产业化只能靠国产设备，设备受益标的：文一科技、新益昌、劲拓股份等；

4.代工受益标的：盛合晶微、通富微电、长电科技等。

重点关注：

【文一科技】在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

【德邦科技】绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单

【沃格光电】MIP载板不仅可用于miCRO直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装

【飞凯材料】公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。 目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技；已经实际导入华为的盛和晶微。