在本节中将带领大家回顾最近三支688次新半导体股票的基本面和估值。

注意，本文所阐述的投资逻辑供参考不构成实际投资意见，次新的有效行情期也仅在本轮反弹行情内生效。

分别是：

·      成都华微

·      上海合晶

·      艾森股份

文章的第一部分将简述在上一轮牛市中超跌行情下机构出清半导体后反弹阶段688半导体次新和板块的强度关联。

ps. 在此间小江还联手华泰证券为大家准备了一份新年礼物，详情可参考下述链接。

系列文章：

系列1，在废墟上重建-综述：【龙腾24】半导体新年投资指南1，在废墟上重建-综述 

新年回馈链接：【新年礼物系列】半导体24投资指南和礼物 

部分引用文章参考：

华泰证券-成都华微-特种集成电路小巨人-240117

国泰君安-成都华微-国内特种集成电路领军企业-240123

招商证券-成都华微-特种芯片国产化替代龙头-240205

中信建投 -2024年1月第4周新股概况

国泰君安-上海合晶-国内领先的外延片一体化生产商-240124

中信证券-上海合晶-外延片一体化领先企业-240116

中国资本市场研究院-上海合晶-半导体外延片专精特新“小巨人”-240122

东兴证券-半导体技术前瞻-AI半导体的新结构、新工艺、新材料-240108

平安证券-艾森股份-立足传统封装电镀化学品-240201

海通国际-艾森股份-先进封装电子化学品稳步推进-231229

一．      688次新与半导体

回到指数与板块的关系上，半导体19～21三年牛市，第一轮集中出清始于20年2月底终于20年4月初。后续的21年半导体二轮牛市则是由产业的周期行情上行导致的，彼时半导体已经触发投资热潮，新股过溢价。

锁定20年2月到6月间上市的半导体股票，分别是华润微、华峰测控、沪硅产业，其中沪硅产业上市于20年4月，恰逢节点。

在上市首日给出了180%溢价的基础上，依然走出了一波9倍行情，而同期的华峰测控、华润微在2月上市后经历了3月集体出清，科创板趋势新高的加速段依然分别走出了2倍和3倍的成绩。

可以说每一轮半导体强趋势的到来，都将伴随着科创板半导体次新的集体异动。

那么在3月前剩下的反弹行情中（某会定调前），在熊市逼空爆仓空头的环节里，弹性永远是最重要的点，因此核心的环节便在于我们之前提到的三者：板块20趋势核心（688）、连板核心、次新（筹码+弹性）。

那么对应到盘面上的次新，可以看到的分别是艾森股份、上海合晶、成都华微。

十分有趣的是，现在的情况和20年高度相似，艾森股份（封装材料）对应华锋测控（封装设备），上海合景（硅晶圆）对应沪硅产业（硅晶圆），成都华微对应华润微均为一体化的芯片研发、设计、封测厂商（虽然华微没有fab业务），且同属于国资委。

那么下文中我们将简单讲述三者的业务面、公司面、估值面。

二．      成都华微

公司的主要生产对象是特种集成电路，与常规芯片和器件差异显著。特种集成电路指在特殊环境下仍具有高度安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件，对国防安全有重大意义。

公司的主要业务包含：数字集成电路和模拟集成电路，两部分。

·      数字集成电路：主要业务包含CPLD、FPGA、存储和MCU等品种。

·      模拟集成电路：主要业务包含数据转换芯片(ADC)、电源管理芯片和总线接口芯片。

其中主要业务的ADC芯片、FPGA和存储芯片被广泛应用于人工智能领域的数据转换，定向芯片设计和存储等功能。

公司的运营采取fabless模式，晶圆加工及封装由外厂协助完成。

股权结构方面公司直属国务院旗下的中国电子集团，由中国振华和华大半导体共同达成控股。

募投项目主要用于芯片研发及产业化建设，包括：高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应SoC。

公司承担了包括FPGA和数据转换ADC等核心产品的国家重大科研专项或重点研发计划。

受行业特征影响，公司一直维持着较高的毛利率70%以上，整体与对标企业的紫光国微类似。

在整体营业规模逐渐放大的基础上，规模化效应逐渐凸显，公司期间费用整体下降。且近年来公司逐渐加大研发投入，扩充研发队伍和研究人员的激励使研发费用整体大幅上升，20～22研发费用分别为：0.83/1.16/1.7亿元。

营收和盈利预期如下：

·      华泰证券：23-25营收9.26/11.74/14.67亿元，归母3.29/4.09/5.59亿元。

·      招商证券：23-25营收9.3/11.58/14.36亿元，归母3.14/4.05/5.15亿元。

以紫光国微作为对标，其24年归母预期为39亿元，机构第一目标价在100左右，对应目标估值应在25pe左右，与之相比复旦微电情况也比较类似。

考虑到成都华微作为上市新公司业务快速扩张和募资对整体业务产生的正向影响，给予24年40pe和25年30pe的目标估值，取25年归母平均值预期5.4亿元。

对应目标市值162亿元，对应目标价25.5，对应溢价：25%。

三．      上海合晶

公司前身为中国901厂（又名上海第二冶炼厂）。

改革开放期间特批中外合资公司，94年与美国汉菘共同组建上海晶华电子科技有限公司。95年批量供应抛光片，IC用抛光片产量国内第一，国内第一家Prime wafer批量出口，国内抛光片的龙头。

00～02年间，经历了中外双方共同增资，和台资入股控股后更名为更名为上海合晶硅材料有限公司。本质上是合晶在为市场整合作出的准备，目前公司所属所有资产均在大陆。

台资控股有一点瑕疵。

旗下成员公司包括：上海合晶硅材料股份有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、郑州空港合晶科技有限公司、扬州合晶科技有限公司。

主要业务为半导体外延片的一体化制造。

外延片的主要市场下游包括：汽车及工业（35%）、通讯及办公（50%）、其他消费电子（15%）。

据悉，伴随着AI半导体晶体管熟练增加，通过引入MPU、增大芯片面积等方式，增大算力，对高精度高面积的半导体材料产生了极大需求。

12英寸外延片被广泛用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等，用于CIS、CPU/GPU等逻辑芯片以及MOSFET/IGBT等功率器件。而这些产品正是人工智能时代最为核心的增量。

为了获取更高的算力性能，小芯片的使用量将增多，相应的硅片是用量大幅上升，硅面积增大。

此外，在外延片市场，国内起步较晚，目前在技术、质量和规模上同国际企业着一定的差距，自主化程度仍然较低。根据赛迪顾问预测，到2025年，8英寸和12英寸的外延片缺口将高达30万片/月和34万片/月。

公司与全球十大晶圆代工厂中的7家公司、全球十大功率器件IDM厂中的7家公司建立了良好的合作关系。

公司于21年初步掌握了的12英寸工艺。对于12英寸产品，公司具备外延生长的技术能力，正在研发晶体成长和衬底成型的技术能力，预计于2024年形成技术突破。

产品多项关键技术指标处于国际先进水平，位于国内外延片企业的龙头地位，其技术对标如下：

硅片业务与可比公司相比居于首位，其中23年以接近40%的毛利率远远超过其他可比公司。

公司募投项目主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，该项目建设厂房及厂房配套设置，购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等。该项目主要针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。

营收和盈利预期如下：

·      中信证券：23-25营收13.3/15/17.2亿元，归母2.4/2.8/3.5亿元。

以沪硅产业作为对标，其24/25年机构归母预期平均为4.2/5.3亿元，机构第一目标价在30左右，对应目标估值应在100pe左右，与之相比同期的立昂微净利润为4.1/7.3亿元，对应目标价50，对应估值在53pe左右，。

考虑到立昂微业务中光伏器件、抛光片、功率器件占比较高，而沪硅产业高性能大硅片占比较高，采取中值区间估计，给予上海合晶70pe的估值。

对应目标市值245亿元，对应目标价37，对应溢价：75%。

四．      艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司是具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业。公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。

公司以传统封装电镀化学品起步，逐步向先进封装延展，20年入局光刻胶配套试剂，光刻胶产品起步。

公司创始人核心团队源自于复旦大学。

公司的客户主要覆盖集成电路封装后合电子元件制造领域，包括长电科技、华天科技、日月光等集成电路封测头部厂商。整体业务与各大OSAT厂商形成绑定。

目前公司正在研制大马士革铜互联工艺镀铜添加剂（TSV），相关试剂预计在2024年实现量产。

公司以光刻胶配套试剂切入先进封装 ，资产负性光刻胶g/i已经批量供应。受益于光刻胶等高毛利率产品销售，2023年公司净利润大幅增长。

募投项目旨在提高公司电子化学品的供应能力 ，主要用于电镀液等封装配套试剂的扩产，以及产品研究中心的建设。

公司业务深度受益于半导体材料的国产化替代以及AI对于先进封装领域产生的全新需求。

营收和盈利预期如下：

·      平安证券：23-25营收3.61/4.43/5.48亿元，归母0.36/0.56/0.78亿元。

·      平安证券：23-25营收3.91/4.76/5.71亿元，归母0.34/0.51/0.69亿元。

以上海新阳作为对标，其24/25年机构归母预期平均为2/2.8亿元，机构第一目标价55左右，对应目标估值应在60pe左右，

对应目标市值41亿元，对应目标价46，对应溢价：45%。

本文仅为投资逻辑参考，

不构成直接投资意见！

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