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超短与趋势短做结合
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2026-04-14 19:18:57
洪灝:最差的时间或已过去,价值防御的轮动会持续
知名经济学家、对冲基金莲华资管管理合伙人洪灝在4月9日录制的瑞士宝盛月度对话中,分享了对伊朗局势和市场的判断。要点如下: 1、如果停火协议能够达成,那么战争已经从美伊两国正面冲突的大国战争,降级为中东地区性战争。 那我能不能这样理解——当然,我要用“可能”这个词——最差的时间或许已经过去了。这对市场的影响是不是利好,或者至少不是利空呢? 2、从战争角度看,我相信我们已经进入了战争级别降级的转折点。但对于资本市场,就不一定了。 3、我认为,虽然战争可能降级,但地区冲突仍在继续。同时油价居高不下,对
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中国平安
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2026-04-13 19:14:28
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光通信核心赛道:光模块测试设备全解析
在全球超大规模数据中心建设加速背景下,高速光模块需求呈现强劲爆发态势。 与此同时,光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放,共同推动光产业应用进程。 光通信产业链相关环节需经过严格测试,在高速率和高宽带趋势下,当前测试设备正朝着高精度方向演进。 01 光通信测试设备概览 光通信器件分为可插拔、近封装和芯片封装级,技术升级主要跟随带宽密度&功耗需求迭代。 DPO和LPO为可插拔类型,NPO和CPO为近封装和封装级,而IPO为芯片级。 传统光模块封装测试流程包括贴片、键合、光学耦合、组装、
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华盛昌
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2026-04-11 12:00:14
付鹏:现在不是局势最差的情况,淡定些,老老实实做右侧
知名经济学家付鹏日前在一次直播中,分享了他对战争局势与市场逻辑的看法。 要点如下: 1、现在是不是最差的情况?我个人经验还没有。最差是实质性冲击且持续很久,那确实非常差。 2、这种战时状态下,公开场合真真假假。别多猜。 大家和市场里很多人一样,只剩情绪性波动。淡定些,所有资产依旧卡在关键水平上,都在等时间和答案。 ......我相对轻松,我只关注一点:是不是彻底结束了。因为现在就是口水仗。 3、在这个波动率似高非高的时候,你总觉得这次结束了、这次结束了,它永远没结束,那你到最后就……你懂的。这种
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中国平安
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2026-04-10 20:23:35
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算力核心赛道:先进封装产业链全解析
AI算力需求持续攀升,存储与先进逻辑产业共振,先进封装成为提升芯片性能的核心驱动力。 当前先进封测产业完成了从“周期性行业”到“算力瓶颈资产”的关键战略转型,进入量价齐升阶段。 随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量,叠加AI强劲需求,有望推动先进封装设备和材料环节开启新增长周期。 本文重点聚焦解析先进封装产业链核心赛道产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 先进封装概览 封装是芯片制造核心环节,主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。 传统单芯片发展面临物理极限、内存墙和功耗墙等问题,难以满足算
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长电科技
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2026-04-10 20:14:08
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锂电池产业链核心材料全景解析
全球能源安全与高油价下,光储经济性凸显。叠加国内新能源车出口渗透率提升,有望加速带动锂电强劲需求。 锂电行业自去年四季度供需关系逐步改善,价格传导顺畅,不同环节锂电材料盈利均有修复。排产端看,4-5月头部电池厂与材料厂仍在持续向上。 据产业反馈,当前锂电板块各环节渐次开启谈价,旺季涨价已成趋势,预计三季度部分材料将再次迎来涨价潮。 政策面,近期锂电池和储能再迎“反内卷”催化,景气度进一步上修。海外津巴布韦配额制落地细则待出,影响待评估。业绩端,部分锂电厂商一季报及全年业绩亮眼,印证行业良好发展态
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宁德时代
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2026-04-08 21:35:27
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国产算力数据中心核心赛道全解析
全球AI军备竞赛持续加码,在算力需求爆发背景下,AIDC智算数据中心正成为核心战略要地。 海外科技巨头亚马逊、微软、谷歌等每年投入超千亿美元布局AI云服务,主要流向数据中心建设、芯片研发、算法优化等多个关键环节。国内三大运营商与字节跳动、阿里、腾讯等大厂正以每年新增200万机架的规模重构全球算力地图。 在技术演进层面,国产算力正沿着GPU-ASIC-存储-先进制程-CPU-云服务-IDC清晰路径实现全栈突破。 在AI大模型领域,国内大模型厂商正在加速重构全球算力版图,国内AI应用与生态适配形成国
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杭钢股份
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2026-04-08 12:33:30
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光通信核心赛道:光模块产线设备全解析
全球AI算力需求爆发,驱动高效通信需求持续增长,光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。 科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构,其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。 当前高速光模块需求激增,新兴技术加速落地。 3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径,聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO(共封装光学)、OCS(全光
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罗博特科
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2026-04-08 12:27:31
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算力核心赛道:覆铜板产业链核心材料解析
近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”,导致覆铜板成本急剧上升。 建滔作为成本控制领先者提价,既印证上游成本上涨的真实性与强度,又为行业树立价格标杆,为其他厂商打开提价空间。 当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价,当前树脂边际涨价开启。 本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料:树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。 01 什么是覆铜板CCL? 覆铜板CCL的全称是覆铜
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金安国纪
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2026-04-06 10:14:40
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半导体关键气体:六氟化钨产业链全解析
当前全球半导体行业陷入钨供应危机。近期日本部分六氟化钨厂商计划断供,该举措极或将波及下游半导体企业。 据TheElec消息,日本六氟化钨供应商关东电化和中央硝子株式会社,于上周开始陆续通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体公司,告知其原材料供应出现中断情况。 据悉,这些六氟化钨供应商目前仅能依靠现有钨库存维持供应至 5 月或 6 月,对于下半年能否持续供应则无法给出保证。另据韩媒报道,SK Specialty 近期已向客户发出通知,将把六氟化钨价格上调 2 倍以上。 六氟化钨核心用于半导体制
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中船特气
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2026-04-01 17:37:19
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光纤四大核心赛道全景解析
当前全球光纤光缆行业步入量价齐升和价值重构高景气周期,AI算力、电信网络和无人机等新兴场景推光纤行业爆发。 近期光纤光缆市场需求火热价格大涨,市场供需持续紧缺,后续运营商集采有望进一步加剧这一趋势。 数据中心强劲需求有望加速拉动光纤需求,行业正从传统基础设施向智能化算力底座发生关键质变。 本文重点拆解光纤四大核心赛道以及竞争格局。 01 光纤概览 光纤是由玻璃或塑料制成的纤维,利用光在这些纤维中以全内反射原理传输光信号。 光纤是多层同轴圆柱体,主要由纤芯、包层和涂覆层组成。 纤芯:位于光纤的中心
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长飞光纤
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2026-04-01 17:29:01
汇丰晋信陈平:AI是未来对的方向,波折带来的低点是买点
日前,汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平在春节策略会上为我们带来科技板块的投资观点。要点如下: 1、我们不能因为一些扰动就轻易放弃AI长远的空间。我们对市场观点偏中性,对科技仍然看好,对AI也依然看好。 2、只要方向是对的,中间的波折其实不必太在意。波折带来的低点,反而可能是买入的机会。而AI,目前来看,我们认为它就是未来“对的方向”。 3、近期以AI为代表的科技资产,因为基本面非常好、估值又较低,所以跌幅并不大。 从当前位置看,创业板或中证TMT指数的风险补偿已回到正一倍标准差的位置,显示这类资
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中国平安
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2026-03-30 20:19:18
氦气产业链核心环节全解析
中东局势持续恶化,霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔氦气供应链中断,推动氦气现货价格跳涨50%,国内管束氦气价格同步上涨。 氦气全球供应高度集中,卡塔尔占比30%,中国对卡气敞口达40%,目前库存正快速消耗。 氦气被称为“气体黄金”,其短缺或影响半导体、医疗和航天等多个关键领域供应链。 作为芯片制造不可或缺的关键气体,氦气采购中断担忧持续升温。半导体巨头三星电子、SK海力士等厂商的采购部门密切关注关键材料供应及价格波动,以防止生产中断。 本文重点拆解氦气产业链核心环节。 01 氦气行业概览 氦气是无
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广钢气体
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2026-03-28 20:48:46
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锂电产业链核心赛道全解析
当前全球储能和新能源等应用场景需求强劲,叠加高油价持续以及津巴布韦禁止锂矿出口等因素,推动锂电需求加速爆发。 据供应链数据,3月锂电排产创下新高,4-5月作为新车上市传统旺季,有望推动行业上修排产预期,进而带动锂电需求和价格进一步复苏。 在全球锂电池市场“动储双轮驱动”,以及各国能源自主可控趋势加速背景下,锂电池有望迎来新一轮周期。 本文重点聚焦锂电行业产业链、细分赛道竞争格局和行业趋势。 锂电产业链概览 锂电池产业链上游聚焦锂、钴、镍等关键矿产资源开采及四大核心材料(正极、负极、电解液、隔膜)
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宁德时代
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2026-03-28 10:24:48
【华创食饮】海天味业:稳健兑现,加速进阶
事项 公司发布 2025 年报,2025年公司实现营业收入288.73亿元,同比+7.32%,实现归母净利润70.38亿元,同比+10.95%。单Q4来看,公司实现营业收入72.45亿元,同比+11.4%,实现归母净利润17.16亿元,同比+12.23%。 公司拟每10股分红8元(含税), 2025年度合计现金分红金额为79.50亿,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例112.95%。 公司拟发布2026年A 股员工持股计划,业绩考核指标为以2025年归母净利润为基数,2027年归母净利润年复
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海天味业
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公社达人
2026-03-28 09:41:10
芯片产业链核心材料全景解析
国内半导体产业链自主可控大势所趋,当前晶圆产能提升叠加下游需求和稼动率饱满,有望共同推动半导体材料环节高增长。 半导体材料位于产业链上游,是行业的关键基石,兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑,有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2026年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元,同比增长约26.3%,将逼近万亿美元大关。 本文重点解析半导体产业链上游材料核心环节。 半导体芯片材料概览 半导体材料是芯片的核心支撑,行业整体具有规模大、细分行
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南大光电
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2026-04-14 19:18:57
洪灝:最差的时间或已过去,价值防御的轮动会持续
知名经济学家、对冲基金莲华资管管理合伙人洪灝在4月9日录制的瑞士宝盛月度对话中,分享了对伊朗局势和市场的判断。要点如下: 1、如果停火协议能够达成,那么战争已经从美伊两国正面冲突的大国战争,降级为中东地区性战争。 那我能不能这样理解——当然,我要用“可能”这个词——最差的时间或许已经过去了。这对市场的影响是不是利好,或者至少不是利空呢? 2、从战争角度看,我相信我们已经进入了战争级别降级的转折点。但对于资本市场,就不一定了。 3、我认为,虽然战争可能降级,但地区冲突仍在继续。同时油价居高不下,对
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2026-04-13 19:14:28
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光通信核心赛道:光模块测试设备全解析
在全球超大规模数据中心建设加速背景下,高速光模块需求呈现强劲爆发态势。 与此同时,光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放,共同推动光产业应用进程。 光通信产业链相关环节需经过严格测试,在高速率和高宽带趋势下,当前测试设备正朝着高精度方向演进。 01 光通信测试设备概览 光通信器件分为可插拔、近封装和芯片封装级,技术升级主要跟随带宽密度&功耗需求迭代。 DPO和LPO为可插拔类型,NPO和CPO为近封装和封装级,而IPO为芯片级。 传统光模块封装测试流程包括贴片、键合、光学耦合、组装、
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付鹏:现在不是局势最差的情况,淡定些,老老实实做右侧
知名经济学家付鹏日前在一次直播中,分享了他对战争局势与市场逻辑的看法。 要点如下: 1、现在是不是最差的情况?我个人经验还没有。最差是实质性冲击且持续很久,那确实非常差。 2、这种战时状态下,公开场合真真假假。别多猜。 大家和市场里很多人一样,只剩情绪性波动。淡定些,所有资产依旧卡在关键水平上,都在等时间和答案。 ......我相对轻松,我只关注一点:是不是彻底结束了。因为现在就是口水仗。 3、在这个波动率似高非高的时候,你总觉得这次结束了、这次结束了,它永远没结束,那你到最后就……你懂的。这种
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算力核心赛道:先进封装产业链全解析
AI算力需求持续攀升,存储与先进逻辑产业共振,先进封装成为提升芯片性能的核心驱动力。 当前先进封测产业完成了从“周期性行业”到“算力瓶颈资产”的关键战略转型,进入量价齐升阶段。 随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量,叠加AI强劲需求,有望推动先进封装设备和材料环节开启新增长周期。 本文重点聚焦解析先进封装产业链核心赛道产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 先进封装概览 封装是芯片制造核心环节,主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。 传统单芯片发展面临物理极限、内存墙和功耗墙等问题,难以满足算
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锂电池产业链核心材料全景解析
全球能源安全与高油价下,光储经济性凸显。叠加国内新能源车出口渗透率提升,有望加速带动锂电强劲需求。 锂电行业自去年四季度供需关系逐步改善,价格传导顺畅,不同环节锂电材料盈利均有修复。排产端看,4-5月头部电池厂与材料厂仍在持续向上。 据产业反馈,当前锂电板块各环节渐次开启谈价,旺季涨价已成趋势,预计三季度部分材料将再次迎来涨价潮。 政策面,近期锂电池和储能再迎“反内卷”催化,景气度进一步上修。海外津巴布韦配额制落地细则待出,影响待评估。业绩端,部分锂电厂商一季报及全年业绩亮眼,印证行业良好发展态
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国产算力数据中心核心赛道全解析
全球AI军备竞赛持续加码,在算力需求爆发背景下,AIDC智算数据中心正成为核心战略要地。 海外科技巨头亚马逊、微软、谷歌等每年投入超千亿美元布局AI云服务,主要流向数据中心建设、芯片研发、算法优化等多个关键环节。国内三大运营商与字节跳动、阿里、腾讯等大厂正以每年新增200万机架的规模重构全球算力地图。 在技术演进层面,国产算力正沿着GPU-ASIC-存储-先进制程-CPU-云服务-IDC清晰路径实现全栈突破。 在AI大模型领域,国内大模型厂商正在加速重构全球算力版图,国内AI应用与生态适配形成国
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光通信核心赛道:光模块产线设备全解析
全球AI算力需求爆发,驱动高效通信需求持续增长,光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。 科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构,其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。 当前高速光模块需求激增,新兴技术加速落地。 3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径,聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO(共封装光学)、OCS(全光
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算力核心赛道:覆铜板产业链核心材料解析
近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”,导致覆铜板成本急剧上升。 建滔作为成本控制领先者提价,既印证上游成本上涨的真实性与强度,又为行业树立价格标杆,为其他厂商打开提价空间。 当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价,当前树脂边际涨价开启。 本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料:树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。 01 什么是覆铜板CCL? 覆铜板CCL的全称是覆铜
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半导体关键气体:六氟化钨产业链全解析
当前全球半导体行业陷入钨供应危机。近期日本部分六氟化钨厂商计划断供,该举措极或将波及下游半导体企业。 据TheElec消息,日本六氟化钨供应商关东电化和中央硝子株式会社,于上周开始陆续通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体公司,告知其原材料供应出现中断情况。 据悉,这些六氟化钨供应商目前仅能依靠现有钨库存维持供应至 5 月或 6 月,对于下半年能否持续供应则无法给出保证。另据韩媒报道,SK Specialty 近期已向客户发出通知,将把六氟化钨价格上调 2 倍以上。 六氟化钨核心用于半导体制
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光纤四大核心赛道全景解析
当前全球光纤光缆行业步入量价齐升和价值重构高景气周期,AI算力、电信网络和无人机等新兴场景推光纤行业爆发。 近期光纤光缆市场需求火热价格大涨,市场供需持续紧缺,后续运营商集采有望进一步加剧这一趋势。 数据中心强劲需求有望加速拉动光纤需求,行业正从传统基础设施向智能化算力底座发生关键质变。 本文重点拆解光纤四大核心赛道以及竞争格局。 01 光纤概览 光纤是由玻璃或塑料制成的纤维,利用光在这些纤维中以全内反射原理传输光信号。 光纤是多层同轴圆柱体,主要由纤芯、包层和涂覆层组成。 纤芯:位于光纤的中心
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汇丰晋信陈平:AI是未来对的方向,波折带来的低点是买点
日前,汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平在春节策略会上为我们带来科技板块的投资观点。要点如下: 1、我们不能因为一些扰动就轻易放弃AI长远的空间。我们对市场观点偏中性,对科技仍然看好,对AI也依然看好。 2、只要方向是对的,中间的波折其实不必太在意。波折带来的低点,反而可能是买入的机会。而AI,目前来看,我们认为它就是未来“对的方向”。 3、近期以AI为代表的科技资产,因为基本面非常好、估值又较低,所以跌幅并不大。 从当前位置看,创业板或中证TMT指数的风险补偿已回到正一倍标准差的位置,显示这类资
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氦气产业链核心环节全解析
中东局势持续恶化,霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔氦气供应链中断,推动氦气现货价格跳涨50%,国内管束氦气价格同步上涨。 氦气全球供应高度集中,卡塔尔占比30%,中国对卡气敞口达40%,目前库存正快速消耗。 氦气被称为“气体黄金”,其短缺或影响半导体、医疗和航天等多个关键领域供应链。 作为芯片制造不可或缺的关键气体,氦气采购中断担忧持续升温。半导体巨头三星电子、SK海力士等厂商的采购部门密切关注关键材料供应及价格波动,以防止生产中断。 本文重点拆解氦气产业链核心环节。 01 氦气行业概览 氦气是无
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锂电产业链核心赛道全解析
当前全球储能和新能源等应用场景需求强劲,叠加高油价持续以及津巴布韦禁止锂矿出口等因素,推动锂电需求加速爆发。 据供应链数据,3月锂电排产创下新高,4-5月作为新车上市传统旺季,有望推动行业上修排产预期,进而带动锂电需求和价格进一步复苏。 在全球锂电池市场“动储双轮驱动”,以及各国能源自主可控趋势加速背景下,锂电池有望迎来新一轮周期。 本文重点聚焦锂电行业产业链、细分赛道竞争格局和行业趋势。 锂电产业链概览 锂电池产业链上游聚焦锂、钴、镍等关键矿产资源开采及四大核心材料(正极、负极、电解液、隔膜)
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【华创食饮】海天味业:稳健兑现,加速进阶
事项 公司发布 2025 年报,2025年公司实现营业收入288.73亿元,同比+7.32%,实现归母净利润70.38亿元,同比+10.95%。单Q4来看,公司实现营业收入72.45亿元,同比+11.4%,实现归母净利润17.16亿元,同比+12.23%。 公司拟每10股分红8元(含税), 2025年度合计现金分红金额为79.50亿,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例112.95%。 公司拟发布2026年A 股员工持股计划,业绩考核指标为以2025年归母净利润为基数,2027年归母净利润年复
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海天味业
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芯片产业链核心材料全景解析
国内半导体产业链自主可控大势所趋,当前晶圆产能提升叠加下游需求和稼动率饱满,有望共同推动半导体材料环节高增长。 半导体材料位于产业链上游,是行业的关键基石,兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑,有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2026年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元,同比增长约26.3%,将逼近万亿美元大关。 本文重点解析半导体产业链上游材料核心环节。 半导体芯片材料概览 半导体材料是芯片的核心支撑,行业整体具有规模大、细分行
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知名经济学家、对冲基金莲华资管管理合伙人洪灝在4月9日录制的瑞士宝盛月度对话中,分享了对伊朗局势和市场的判断。要点如下: 1、如果停火协议能够达成,那么战争已经从美伊两国正面冲突的大国战争,降级为中东地区性战争。 那我能不能这样理解——当然,我要用“可能”这个词——最差的时间或许已经过去了。这对市场的影响是不是利好,或者至少不是利空呢? 2、从战争角度看,我相信我们已经进入了战争级别降级的转折点。但对于资本市场,就不一定了。 3、我认为,虽然战争可能降级,但地区冲突仍在继续。同时油价居高不下,对
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2026-04-13 19:14:28
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光通信核心赛道:光模块测试设备全解析
在全球超大规模数据中心建设加速背景下,高速光模块需求呈现强劲爆发态势。 与此同时,光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放,共同推动光产业应用进程。 光通信产业链相关环节需经过严格测试,在高速率和高宽带趋势下,当前测试设备正朝着高精度方向演进。 01 光通信测试设备概览 光通信器件分为可插拔、近封装和芯片封装级,技术升级主要跟随带宽密度&功耗需求迭代。 DPO和LPO为可插拔类型,NPO和CPO为近封装和封装级,而IPO为芯片级。 传统光模块封装测试流程包括贴片、键合、光学耦合、组装、
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2026-04-11 12:00:14
付鹏:现在不是局势最差的情况,淡定些,老老实实做右侧
知名经济学家付鹏日前在一次直播中,分享了他对战争局势与市场逻辑的看法。 要点如下: 1、现在是不是最差的情况?我个人经验还没有。最差是实质性冲击且持续很久,那确实非常差。 2、这种战时状态下,公开场合真真假假。别多猜。 大家和市场里很多人一样,只剩情绪性波动。淡定些,所有资产依旧卡在关键水平上,都在等时间和答案。 ......我相对轻松,我只关注一点:是不是彻底结束了。因为现在就是口水仗。 3、在这个波动率似高非高的时候,你总觉得这次结束了、这次结束了,它永远没结束,那你到最后就……你懂的。这种
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中国平安
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2026-04-10 20:23:35
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算力核心赛道:先进封装产业链全解析
AI算力需求持续攀升,存储与先进逻辑产业共振,先进封装成为提升芯片性能的核心驱动力。 当前先进封测产业完成了从“周期性行业”到“算力瓶颈资产”的关键战略转型,进入量价齐升阶段。 随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量,叠加AI强劲需求,有望推动先进封装设备和材料环节开启新增长周期。 本文重点聚焦解析先进封装产业链核心赛道产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 先进封装概览 封装是芯片制造核心环节,主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。 传统单芯片发展面临物理极限、内存墙和功耗墙等问题,难以满足算
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长电科技
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2026-04-10 20:14:08
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锂电池产业链核心材料全景解析
全球能源安全与高油价下,光储经济性凸显。叠加国内新能源车出口渗透率提升,有望加速带动锂电强劲需求。 锂电行业自去年四季度供需关系逐步改善,价格传导顺畅,不同环节锂电材料盈利均有修复。排产端看,4-5月头部电池厂与材料厂仍在持续向上。 据产业反馈,当前锂电板块各环节渐次开启谈价,旺季涨价已成趋势,预计三季度部分材料将再次迎来涨价潮。 政策面,近期锂电池和储能再迎“反内卷”催化,景气度进一步上修。海外津巴布韦配额制落地细则待出,影响待评估。业绩端,部分锂电厂商一季报及全年业绩亮眼,印证行业良好发展态
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国产算力数据中心核心赛道全解析
全球AI军备竞赛持续加码,在算力需求爆发背景下,AIDC智算数据中心正成为核心战略要地。 海外科技巨头亚马逊、微软、谷歌等每年投入超千亿美元布局AI云服务,主要流向数据中心建设、芯片研发、算法优化等多个关键环节。国内三大运营商与字节跳动、阿里、腾讯等大厂正以每年新增200万机架的规模重构全球算力地图。 在技术演进层面,国产算力正沿着GPU-ASIC-存储-先进制程-CPU-云服务-IDC清晰路径实现全栈突破。 在AI大模型领域,国内大模型厂商正在加速重构全球算力版图,国内AI应用与生态适配形成国
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光通信核心赛道:光模块产线设备全解析
全球AI算力需求爆发,驱动高效通信需求持续增长,光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。 科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构,其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。 当前高速光模块需求激增,新兴技术加速落地。 3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径,聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO(共封装光学)、OCS(全光
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算力核心赛道:覆铜板产业链核心材料解析
近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”,导致覆铜板成本急剧上升。 建滔作为成本控制领先者提价,既印证上游成本上涨的真实性与强度,又为行业树立价格标杆,为其他厂商打开提价空间。 当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价,当前树脂边际涨价开启。 本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料:树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。 01 什么是覆铜板CCL? 覆铜板CCL的全称是覆铜
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半导体关键气体:六氟化钨产业链全解析
当前全球半导体行业陷入钨供应危机。近期日本部分六氟化钨厂商计划断供,该举措极或将波及下游半导体企业。 据TheElec消息,日本六氟化钨供应商关东电化和中央硝子株式会社,于上周开始陆续通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体公司,告知其原材料供应出现中断情况。 据悉,这些六氟化钨供应商目前仅能依靠现有钨库存维持供应至 5 月或 6 月,对于下半年能否持续供应则无法给出保证。另据韩媒报道,SK Specialty 近期已向客户发出通知,将把六氟化钨价格上调 2 倍以上。 六氟化钨核心用于半导体制
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光纤四大核心赛道全景解析
当前全球光纤光缆行业步入量价齐升和价值重构高景气周期,AI算力、电信网络和无人机等新兴场景推光纤行业爆发。 近期光纤光缆市场需求火热价格大涨,市场供需持续紧缺,后续运营商集采有望进一步加剧这一趋势。 数据中心强劲需求有望加速拉动光纤需求,行业正从传统基础设施向智能化算力底座发生关键质变。 本文重点拆解光纤四大核心赛道以及竞争格局。 01 光纤概览 光纤是由玻璃或塑料制成的纤维,利用光在这些纤维中以全内反射原理传输光信号。 光纤是多层同轴圆柱体,主要由纤芯、包层和涂覆层组成。 纤芯:位于光纤的中心
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汇丰晋信陈平:AI是未来对的方向,波折带来的低点是买点
日前,汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平在春节策略会上为我们带来科技板块的投资观点。要点如下: 1、我们不能因为一些扰动就轻易放弃AI长远的空间。我们对市场观点偏中性,对科技仍然看好,对AI也依然看好。 2、只要方向是对的,中间的波折其实不必太在意。波折带来的低点,反而可能是买入的机会。而AI,目前来看,我们认为它就是未来“对的方向”。 3、近期以AI为代表的科技资产,因为基本面非常好、估值又较低,所以跌幅并不大。 从当前位置看,创业板或中证TMT指数的风险补偿已回到正一倍标准差的位置,显示这类资
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氦气产业链核心环节全解析
中东局势持续恶化,霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔氦气供应链中断,推动氦气现货价格跳涨50%,国内管束氦气价格同步上涨。 氦气全球供应高度集中,卡塔尔占比30%,中国对卡气敞口达40%,目前库存正快速消耗。 氦气被称为“气体黄金”,其短缺或影响半导体、医疗和航天等多个关键领域供应链。 作为芯片制造不可或缺的关键气体,氦气采购中断担忧持续升温。半导体巨头三星电子、SK海力士等厂商的采购部门密切关注关键材料供应及价格波动,以防止生产中断。 本文重点拆解氦气产业链核心环节。 01 氦气行业概览 氦气是无
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2026-03-28 20:48:46
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锂电产业链核心赛道全解析
当前全球储能和新能源等应用场景需求强劲,叠加高油价持续以及津巴布韦禁止锂矿出口等因素,推动锂电需求加速爆发。 据供应链数据,3月锂电排产创下新高,4-5月作为新车上市传统旺季,有望推动行业上修排产预期,进而带动锂电需求和价格进一步复苏。 在全球锂电池市场“动储双轮驱动”,以及各国能源自主可控趋势加速背景下,锂电池有望迎来新一轮周期。 本文重点聚焦锂电行业产业链、细分赛道竞争格局和行业趋势。 锂电产业链概览 锂电池产业链上游聚焦锂、钴、镍等关键矿产资源开采及四大核心材料(正极、负极、电解液、隔膜)
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【华创食饮】海天味业:稳健兑现,加速进阶
事项 公司发布 2025 年报,2025年公司实现营业收入288.73亿元,同比+7.32%,实现归母净利润70.38亿元,同比+10.95%。单Q4来看,公司实现营业收入72.45亿元,同比+11.4%,实现归母净利润17.16亿元,同比+12.23%。 公司拟每10股分红8元(含税), 2025年度合计现金分红金额为79.50亿,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例112.95%。 公司拟发布2026年A 股员工持股计划,业绩考核指标为以2025年归母净利润为基数,2027年归母净利润年复
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海天味业
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芯片产业链核心材料全景解析
国内半导体产业链自主可控大势所趋,当前晶圆产能提升叠加下游需求和稼动率饱满,有望共同推动半导体材料环节高增长。 半导体材料位于产业链上游,是行业的关键基石,兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑,有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2026年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元,同比增长约26.3%,将逼近万亿美元大关。 本文重点解析半导体产业链上游材料核心环节。 半导体芯片材料概览 半导体材料是芯片的核心支撑,行业整体具有规模大、细分行
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南大光电
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2026-04-14 19:18:57
洪灝:最差的时间或已过去,价值防御的轮动会持续
知名经济学家、对冲基金莲华资管管理合伙人洪灝在4月9日录制的瑞士宝盛月度对话中,分享了对伊朗局势和市场的判断。要点如下: 1、如果停火协议能够达成,那么战争已经从美伊两国正面冲突的大国战争,降级为中东地区性战争。 那我能不能这样理解——当然,我要用“可能”这个词——最差的时间或许已经过去了。这对市场的影响是不是利好,或者至少不是利空呢? 2、从战争角度看,我相信我们已经进入了战争级别降级的转折点。但对于资本市场,就不一定了。 3、我认为,虽然战争可能降级,但地区冲突仍在继续。同时油价居高不下,对
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中国平安
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2026-04-13 19:14:28
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光通信核心赛道:光模块测试设备全解析
在全球超大规模数据中心建设加速背景下,高速光模块需求呈现强劲爆发态势。 与此同时,光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放,共同推动光产业应用进程。 光通信产业链相关环节需经过严格测试,在高速率和高宽带趋势下,当前测试设备正朝着高精度方向演进。 01 光通信测试设备概览 光通信器件分为可插拔、近封装和芯片封装级,技术升级主要跟随带宽密度&功耗需求迭代。 DPO和LPO为可插拔类型,NPO和CPO为近封装和封装级,而IPO为芯片级。 传统光模块封装测试流程包括贴片、键合、光学耦合、组装、
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付鹏:现在不是局势最差的情况,淡定些,老老实实做右侧
知名经济学家付鹏日前在一次直播中,分享了他对战争局势与市场逻辑的看法。 要点如下: 1、现在是不是最差的情况?我个人经验还没有。最差是实质性冲击且持续很久,那确实非常差。 2、这种战时状态下,公开场合真真假假。别多猜。 大家和市场里很多人一样,只剩情绪性波动。淡定些,所有资产依旧卡在关键水平上,都在等时间和答案。 ......我相对轻松,我只关注一点:是不是彻底结束了。因为现在就是口水仗。 3、在这个波动率似高非高的时候,你总觉得这次结束了、这次结束了,它永远没结束,那你到最后就……你懂的。这种
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算力核心赛道:先进封装产业链全解析
AI算力需求持续攀升,存储与先进逻辑产业共振,先进封装成为提升芯片性能的核心驱动力。 当前先进封测产业完成了从“周期性行业”到“算力瓶颈资产”的关键战略转型,进入量价齐升阶段。 随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量,叠加AI强劲需求,有望推动先进封装设备和材料环节开启新增长周期。 本文重点聚焦解析先进封装产业链核心赛道产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 先进封装概览 封装是芯片制造核心环节,主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。 传统单芯片发展面临物理极限、内存墙和功耗墙等问题,难以满足算
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锂电池产业链核心材料全景解析
全球能源安全与高油价下,光储经济性凸显。叠加国内新能源车出口渗透率提升,有望加速带动锂电强劲需求。 锂电行业自去年四季度供需关系逐步改善,价格传导顺畅,不同环节锂电材料盈利均有修复。排产端看,4-5月头部电池厂与材料厂仍在持续向上。 据产业反馈,当前锂电板块各环节渐次开启谈价,旺季涨价已成趋势,预计三季度部分材料将再次迎来涨价潮。 政策面,近期锂电池和储能再迎“反内卷”催化,景气度进一步上修。海外津巴布韦配额制落地细则待出,影响待评估。业绩端,部分锂电厂商一季报及全年业绩亮眼,印证行业良好发展态
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国产算力数据中心核心赛道全解析
全球AI军备竞赛持续加码,在算力需求爆发背景下,AIDC智算数据中心正成为核心战略要地。 海外科技巨头亚马逊、微软、谷歌等每年投入超千亿美元布局AI云服务,主要流向数据中心建设、芯片研发、算法优化等多个关键环节。国内三大运营商与字节跳动、阿里、腾讯等大厂正以每年新增200万机架的规模重构全球算力地图。 在技术演进层面,国产算力正沿着GPU-ASIC-存储-先进制程-CPU-云服务-IDC清晰路径实现全栈突破。 在AI大模型领域,国内大模型厂商正在加速重构全球算力版图,国内AI应用与生态适配形成国
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光通信核心赛道:光模块产线设备全解析
全球AI算力需求爆发,驱动高效通信需求持续增长,光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。 科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构,其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。 当前高速光模块需求激增,新兴技术加速落地。 3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径,聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO(共封装光学)、OCS(全光
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算力核心赛道:覆铜板产业链核心材料解析
近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”,导致覆铜板成本急剧上升。 建滔作为成本控制领先者提价,既印证上游成本上涨的真实性与强度,又为行业树立价格标杆,为其他厂商打开提价空间。 当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价,当前树脂边际涨价开启。 本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料:树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。 01 什么是覆铜板CCL? 覆铜板CCL的全称是覆铜
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半导体关键气体:六氟化钨产业链全解析
当前全球半导体行业陷入钨供应危机。近期日本部分六氟化钨厂商计划断供,该举措极或将波及下游半导体企业。 据TheElec消息,日本六氟化钨供应商关东电化和中央硝子株式会社,于上周开始陆续通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体公司,告知其原材料供应出现中断情况。 据悉,这些六氟化钨供应商目前仅能依靠现有钨库存维持供应至 5 月或 6 月,对于下半年能否持续供应则无法给出保证。另据韩媒报道,SK Specialty 近期已向客户发出通知,将把六氟化钨价格上调 2 倍以上。 六氟化钨核心用于半导体制
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光纤四大核心赛道全景解析
当前全球光纤光缆行业步入量价齐升和价值重构高景气周期,AI算力、电信网络和无人机等新兴场景推光纤行业爆发。 近期光纤光缆市场需求火热价格大涨,市场供需持续紧缺,后续运营商集采有望进一步加剧这一趋势。 数据中心强劲需求有望加速拉动光纤需求,行业正从传统基础设施向智能化算力底座发生关键质变。 本文重点拆解光纤四大核心赛道以及竞争格局。 01 光纤概览 光纤是由玻璃或塑料制成的纤维,利用光在这些纤维中以全内反射原理传输光信号。 光纤是多层同轴圆柱体,主要由纤芯、包层和涂覆层组成。 纤芯:位于光纤的中心
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汇丰晋信陈平:AI是未来对的方向,波折带来的低点是买点
日前,汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平在春节策略会上为我们带来科技板块的投资观点。要点如下: 1、我们不能因为一些扰动就轻易放弃AI长远的空间。我们对市场观点偏中性,对科技仍然看好,对AI也依然看好。 2、只要方向是对的,中间的波折其实不必太在意。波折带来的低点,反而可能是买入的机会。而AI,目前来看,我们认为它就是未来“对的方向”。 3、近期以AI为代表的科技资产,因为基本面非常好、估值又较低,所以跌幅并不大。 从当前位置看,创业板或中证TMT指数的风险补偿已回到正一倍标准差的位置,显示这类资
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氦气产业链核心环节全解析
中东局势持续恶化,霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔氦气供应链中断,推动氦气现货价格跳涨50%,国内管束氦气价格同步上涨。 氦气全球供应高度集中,卡塔尔占比30%,中国对卡气敞口达40%,目前库存正快速消耗。 氦气被称为“气体黄金”,其短缺或影响半导体、医疗和航天等多个关键领域供应链。 作为芯片制造不可或缺的关键气体,氦气采购中断担忧持续升温。半导体巨头三星电子、SK海力士等厂商的采购部门密切关注关键材料供应及价格波动,以防止生产中断。 本文重点拆解氦气产业链核心环节。 01 氦气行业概览 氦气是无
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锂电产业链核心赛道全解析
当前全球储能和新能源等应用场景需求强劲,叠加高油价持续以及津巴布韦禁止锂矿出口等因素,推动锂电需求加速爆发。 据供应链数据,3月锂电排产创下新高,4-5月作为新车上市传统旺季,有望推动行业上修排产预期,进而带动锂电需求和价格进一步复苏。 在全球锂电池市场“动储双轮驱动”,以及各国能源自主可控趋势加速背景下,锂电池有望迎来新一轮周期。 本文重点聚焦锂电行业产业链、细分赛道竞争格局和行业趋势。 锂电产业链概览 锂电池产业链上游聚焦锂、钴、镍等关键矿产资源开采及四大核心材料(正极、负极、电解液、隔膜)
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【华创食饮】海天味业:稳健兑现,加速进阶
事项 公司发布 2025 年报,2025年公司实现营业收入288.73亿元,同比+7.32%,实现归母净利润70.38亿元,同比+10.95%。单Q4来看,公司实现营业收入72.45亿元,同比+11.4%,实现归母净利润17.16亿元,同比+12.23%。 公司拟每10股分红8元(含税), 2025年度合计现金分红金额为79.50亿,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例112.95%。 公司拟发布2026年A 股员工持股计划,业绩考核指标为以2025年归母净利润为基数,2027年归母净利润年复
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芯片产业链核心材料全景解析
国内半导体产业链自主可控大势所趋,当前晶圆产能提升叠加下游需求和稼动率饱满,有望共同推动半导体材料环节高增长。 半导体材料位于产业链上游,是行业的关键基石,兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑,有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2026年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元,同比增长约26.3%,将逼近万亿美元大关。 本文重点解析半导体产业链上游材料核心环节。 半导体芯片材料概览 半导体材料是芯片的核心支撑,行业整体具有规模大、细分行
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洪灝:最差的时间或已过去,价值防御的轮动会持续
知名经济学家、对冲基金莲华资管管理合伙人洪灝在4月9日录制的瑞士宝盛月度对话中,分享了对伊朗局势和市场的判断。要点如下: 1、如果停火协议能够达成,那么战争已经从美伊两国正面冲突的大国战争,降级为中东地区性战争。 那我能不能这样理解——当然,我要用“可能”这个词——最差的时间或许已经过去了。这对市场的影响是不是利好,或者至少不是利空呢? 2、从战争角度看,我相信我们已经进入了战争级别降级的转折点。但对于资本市场,就不一定了。 3、我认为,虽然战争可能降级,但地区冲突仍在继续。同时油价居高不下,对
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在全球超大规模数据中心建设加速背景下,高速光模块需求呈现强劲爆发态势。 与此同时,光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放,共同推动光产业应用进程。 光通信产业链相关环节需经过严格测试,在高速率和高宽带趋势下,当前测试设备正朝着高精度方向演进。 01 光通信测试设备概览 光通信器件分为可插拔、近封装和芯片封装级,技术升级主要跟随带宽密度&功耗需求迭代。 DPO和LPO为可插拔类型,NPO和CPO为近封装和封装级,而IPO为芯片级。 传统光模块封装测试流程包括贴片、键合、光学耦合、组装、
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付鹏:现在不是局势最差的情况,淡定些,老老实实做右侧
知名经济学家付鹏日前在一次直播中,分享了他对战争局势与市场逻辑的看法。 要点如下: 1、现在是不是最差的情况?我个人经验还没有。最差是实质性冲击且持续很久,那确实非常差。 2、这种战时状态下,公开场合真真假假。别多猜。 大家和市场里很多人一样,只剩情绪性波动。淡定些,所有资产依旧卡在关键水平上,都在等时间和答案。 ......我相对轻松,我只关注一点:是不是彻底结束了。因为现在就是口水仗。 3、在这个波动率似高非高的时候,你总觉得这次结束了、这次结束了,它永远没结束,那你到最后就……你懂的。这种
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中国平安
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2026-04-10 20:23:35
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算力核心赛道:先进封装产业链全解析
AI算力需求持续攀升,存储与先进逻辑产业共振,先进封装成为提升芯片性能的核心驱动力。 当前先进封测产业完成了从“周期性行业”到“算力瓶颈资产”的关键战略转型,进入量价齐升阶段。 随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量,叠加AI强劲需求,有望推动先进封装设备和材料环节开启新增长周期。 本文重点聚焦解析先进封装产业链核心赛道产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 先进封装概览 封装是芯片制造核心环节,主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。 传统单芯片发展面临物理极限、内存墙和功耗墙等问题,难以满足算
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长电科技
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锂电池产业链核心材料全景解析
全球能源安全与高油价下,光储经济性凸显。叠加国内新能源车出口渗透率提升,有望加速带动锂电强劲需求。 锂电行业自去年四季度供需关系逐步改善,价格传导顺畅,不同环节锂电材料盈利均有修复。排产端看,4-5月头部电池厂与材料厂仍在持续向上。 据产业反馈,当前锂电板块各环节渐次开启谈价,旺季涨价已成趋势,预计三季度部分材料将再次迎来涨价潮。 政策面,近期锂电池和储能再迎“反内卷”催化,景气度进一步上修。海外津巴布韦配额制落地细则待出,影响待评估。业绩端,部分锂电厂商一季报及全年业绩亮眼,印证行业良好发展态
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国产算力数据中心核心赛道全解析
全球AI军备竞赛持续加码,在算力需求爆发背景下,AIDC智算数据中心正成为核心战略要地。 海外科技巨头亚马逊、微软、谷歌等每年投入超千亿美元布局AI云服务,主要流向数据中心建设、芯片研发、算法优化等多个关键环节。国内三大运营商与字节跳动、阿里、腾讯等大厂正以每年新增200万机架的规模重构全球算力地图。 在技术演进层面,国产算力正沿着GPU-ASIC-存储-先进制程-CPU-云服务-IDC清晰路径实现全栈突破。 在AI大模型领域,国内大模型厂商正在加速重构全球算力版图,国内AI应用与生态适配形成国
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光通信核心赛道:光模块产线设备全解析
全球AI算力需求爆发,驱动高效通信需求持续增长,光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。 科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构,其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。 当前高速光模块需求激增,新兴技术加速落地。 3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径,聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO(共封装光学)、OCS(全光
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算力核心赛道:覆铜板产业链核心材料解析
近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”,导致覆铜板成本急剧上升。 建滔作为成本控制领先者提价,既印证上游成本上涨的真实性与强度,又为行业树立价格标杆,为其他厂商打开提价空间。 当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价,当前树脂边际涨价开启。 本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料:树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。 01 什么是覆铜板CCL? 覆铜板CCL的全称是覆铜
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半导体关键气体:六氟化钨产业链全解析
当前全球半导体行业陷入钨供应危机。近期日本部分六氟化钨厂商计划断供,该举措极或将波及下游半导体企业。 据TheElec消息,日本六氟化钨供应商关东电化和中央硝子株式会社,于上周开始陆续通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体公司,告知其原材料供应出现中断情况。 据悉,这些六氟化钨供应商目前仅能依靠现有钨库存维持供应至 5 月或 6 月,对于下半年能否持续供应则无法给出保证。另据韩媒报道,SK Specialty 近期已向客户发出通知,将把六氟化钨价格上调 2 倍以上。 六氟化钨核心用于半导体制
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光纤四大核心赛道全景解析
当前全球光纤光缆行业步入量价齐升和价值重构高景气周期,AI算力、电信网络和无人机等新兴场景推光纤行业爆发。 近期光纤光缆市场需求火热价格大涨,市场供需持续紧缺,后续运营商集采有望进一步加剧这一趋势。 数据中心强劲需求有望加速拉动光纤需求,行业正从传统基础设施向智能化算力底座发生关键质变。 本文重点拆解光纤四大核心赛道以及竞争格局。 01 光纤概览 光纤是由玻璃或塑料制成的纤维,利用光在这些纤维中以全内反射原理传输光信号。 光纤是多层同轴圆柱体,主要由纤芯、包层和涂覆层组成。 纤芯:位于光纤的中心
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汇丰晋信陈平:AI是未来对的方向,波折带来的低点是买点
日前,汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平在春节策略会上为我们带来科技板块的投资观点。要点如下: 1、我们不能因为一些扰动就轻易放弃AI长远的空间。我们对市场观点偏中性,对科技仍然看好,对AI也依然看好。 2、只要方向是对的,中间的波折其实不必太在意。波折带来的低点,反而可能是买入的机会。而AI,目前来看,我们认为它就是未来“对的方向”。 3、近期以AI为代表的科技资产,因为基本面非常好、估值又较低,所以跌幅并不大。 从当前位置看,创业板或中证TMT指数的风险补偿已回到正一倍标准差的位置,显示这类资
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氦气产业链核心环节全解析
中东局势持续恶化,霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔氦气供应链中断,推动氦气现货价格跳涨50%,国内管束氦气价格同步上涨。 氦气全球供应高度集中,卡塔尔占比30%,中国对卡气敞口达40%,目前库存正快速消耗。 氦气被称为“气体黄金”,其短缺或影响半导体、医疗和航天等多个关键领域供应链。 作为芯片制造不可或缺的关键气体,氦气采购中断担忧持续升温。半导体巨头三星电子、SK海力士等厂商的采购部门密切关注关键材料供应及价格波动,以防止生产中断。 本文重点拆解氦气产业链核心环节。 01 氦气行业概览 氦气是无
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锂电产业链核心赛道全解析
当前全球储能和新能源等应用场景需求强劲,叠加高油价持续以及津巴布韦禁止锂矿出口等因素,推动锂电需求加速爆发。 据供应链数据,3月锂电排产创下新高,4-5月作为新车上市传统旺季,有望推动行业上修排产预期,进而带动锂电需求和价格进一步复苏。 在全球锂电池市场“动储双轮驱动”,以及各国能源自主可控趋势加速背景下,锂电池有望迎来新一轮周期。 本文重点聚焦锂电行业产业链、细分赛道竞争格局和行业趋势。 锂电产业链概览 锂电池产业链上游聚焦锂、钴、镍等关键矿产资源开采及四大核心材料(正极、负极、电解液、隔膜)
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【华创食饮】海天味业:稳健兑现,加速进阶
事项 公司发布 2025 年报,2025年公司实现营业收入288.73亿元,同比+7.32%,实现归母净利润70.38亿元,同比+10.95%。单Q4来看,公司实现营业收入72.45亿元,同比+11.4%,实现归母净利润17.16亿元,同比+12.23%。 公司拟每10股分红8元(含税), 2025年度合计现金分红金额为79.50亿,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例112.95%。 公司拟发布2026年A 股员工持股计划,业绩考核指标为以2025年归母净利润为基数,2027年归母净利润年复
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海天味业
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芯片产业链核心材料全景解析
国内半导体产业链自主可控大势所趋,当前晶圆产能提升叠加下游需求和稼动率饱满,有望共同推动半导体材料环节高增长。 半导体材料位于产业链上游,是行业的关键基石,兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑,有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2026年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元,同比增长约26.3%,将逼近万亿美元大关。 本文重点解析半导体产业链上游材料核心环节。 半导体芯片材料概览 半导体材料是芯片的核心支撑,行业整体具有规模大、细分行
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2026-04-14 19:18:57
洪灝:最差的时间或已过去,价值防御的轮动会持续
知名经济学家、对冲基金莲华资管管理合伙人洪灝在4月9日录制的瑞士宝盛月度对话中,分享了对伊朗局势和市场的判断。要点如下: 1、如果停火协议能够达成,那么战争已经从美伊两国正面冲突的大国战争,降级为中东地区性战争。 那我能不能这样理解——当然,我要用“可能”这个词——最差的时间或许已经过去了。这对市场的影响是不是利好,或者至少不是利空呢? 2、从战争角度看,我相信我们已经进入了战争级别降级的转折点。但对于资本市场,就不一定了。 3、我认为,虽然战争可能降级,但地区冲突仍在继续。同时油价居高不下,对
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2026-04-13 19:14:28
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光通信核心赛道:光模块测试设备全解析
在全球超大规模数据中心建设加速背景下,高速光模块需求呈现强劲爆发态势。 与此同时,光互联新技术CPO、NPO、OIO、OCS百花齐放,共同推动光产业应用进程。 光通信产业链相关环节需经过严格测试,在高速率和高宽带趋势下,当前测试设备正朝着高精度方向演进。 01 光通信测试设备概览 光通信器件分为可插拔、近封装和芯片封装级,技术升级主要跟随带宽密度&功耗需求迭代。 DPO和LPO为可插拔类型,NPO和CPO为近封装和封装级,而IPO为芯片级。 传统光模块封装测试流程包括贴片、键合、光学耦合、组装、
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华盛昌
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2026-04-11 12:00:14
付鹏:现在不是局势最差的情况,淡定些,老老实实做右侧
知名经济学家付鹏日前在一次直播中,分享了他对战争局势与市场逻辑的看法。 要点如下: 1、现在是不是最差的情况?我个人经验还没有。最差是实质性冲击且持续很久,那确实非常差。 2、这种战时状态下,公开场合真真假假。别多猜。 大家和市场里很多人一样,只剩情绪性波动。淡定些,所有资产依旧卡在关键水平上,都在等时间和答案。 ......我相对轻松,我只关注一点:是不是彻底结束了。因为现在就是口水仗。 3、在这个波动率似高非高的时候,你总觉得这次结束了、这次结束了,它永远没结束,那你到最后就……你懂的。这种
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算力核心赛道:先进封装产业链全解析
AI算力需求持续攀升,存储与先进逻辑产业共振,先进封装成为提升芯片性能的核心驱动力。 当前先进封测产业完成了从“周期性行业”到“算力瓶颈资产”的关键战略转型,进入量价齐升阶段。 随着2026年先进制造端的扩产爬坡放量,叠加AI强劲需求,有望推动先进封装设备和材料环节开启新增长周期。 本文重点聚焦解析先进封装产业链核心赛道产业链、竞争格局以及产业趋势。 01 先进封装概览 封装是芯片制造核心环节,主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。 传统单芯片发展面临物理极限、内存墙和功耗墙等问题,难以满足算
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锂电池产业链核心材料全景解析
全球能源安全与高油价下,光储经济性凸显。叠加国内新能源车出口渗透率提升,有望加速带动锂电强劲需求。 锂电行业自去年四季度供需关系逐步改善,价格传导顺畅,不同环节锂电材料盈利均有修复。排产端看,4-5月头部电池厂与材料厂仍在持续向上。 据产业反馈,当前锂电板块各环节渐次开启谈价,旺季涨价已成趋势,预计三季度部分材料将再次迎来涨价潮。 政策面,近期锂电池和储能再迎“反内卷”催化,景气度进一步上修。海外津巴布韦配额制落地细则待出,影响待评估。业绩端,部分锂电厂商一季报及全年业绩亮眼,印证行业良好发展态
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国产算力数据中心核心赛道全解析
全球AI军备竞赛持续加码,在算力需求爆发背景下,AIDC智算数据中心正成为核心战略要地。 海外科技巨头亚马逊、微软、谷歌等每年投入超千亿美元布局AI云服务,主要流向数据中心建设、芯片研发、算法优化等多个关键环节。国内三大运营商与字节跳动、阿里、腾讯等大厂正以每年新增200万机架的规模重构全球算力地图。 在技术演进层面,国产算力正沿着GPU-ASIC-存储-先进制程-CPU-云服务-IDC清晰路径实现全栈突破。 在AI大模型领域,国内大模型厂商正在加速重构全球算力版图,国内AI应用与生态适配形成国
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光通信核心赛道:光模块产线设备全解析
全球AI算力需求爆发,驱动高效通信需求持续增长,光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。 科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构,其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。 当前高速光模块需求激增,新兴技术加速落地。 3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径,聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO(共封装光学)、OCS(全光
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算力核心赛道:覆铜板产业链核心材料解析
近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”,导致覆铜板成本急剧上升。 建滔作为成本控制领先者提价,既印证上游成本上涨的真实性与强度,又为行业树立价格标杆,为其他厂商打开提价空间。 当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价,当前树脂边际涨价开启。 本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料:树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。 01 什么是覆铜板CCL? 覆铜板CCL的全称是覆铜
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半导体关键气体:六氟化钨产业链全解析
当前全球半导体行业陷入钨供应危机。近期日本部分六氟化钨厂商计划断供,该举措极或将波及下游半导体企业。 据TheElec消息,日本六氟化钨供应商关东电化和中央硝子株式会社,于上周开始陆续通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体公司,告知其原材料供应出现中断情况。 据悉,这些六氟化钨供应商目前仅能依靠现有钨库存维持供应至 5 月或 6 月,对于下半年能否持续供应则无法给出保证。另据韩媒报道,SK Specialty 近期已向客户发出通知,将把六氟化钨价格上调 2 倍以上。 六氟化钨核心用于半导体制
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光纤四大核心赛道全景解析
当前全球光纤光缆行业步入量价齐升和价值重构高景气周期,AI算力、电信网络和无人机等新兴场景推光纤行业爆发。 近期光纤光缆市场需求火热价格大涨,市场供需持续紧缺,后续运营商集采有望进一步加剧这一趋势。 数据中心强劲需求有望加速拉动光纤需求,行业正从传统基础设施向智能化算力底座发生关键质变。 本文重点拆解光纤四大核心赛道以及竞争格局。 01 光纤概览 光纤是由玻璃或塑料制成的纤维,利用光在这些纤维中以全内反射原理传输光信号。 光纤是多层同轴圆柱体,主要由纤芯、包层和涂覆层组成。 纤芯:位于光纤的中心
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汇丰晋信陈平:AI是未来对的方向,波折带来的低点是买点
日前,汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平在春节策略会上为我们带来科技板块的投资观点。要点如下: 1、我们不能因为一些扰动就轻易放弃AI长远的空间。我们对市场观点偏中性,对科技仍然看好,对AI也依然看好。 2、只要方向是对的,中间的波折其实不必太在意。波折带来的低点,反而可能是买入的机会。而AI,目前来看,我们认为它就是未来“对的方向”。 3、近期以AI为代表的科技资产,因为基本面非常好、估值又较低,所以跌幅并不大。 从当前位置看,创业板或中证TMT指数的风险补偿已回到正一倍标准差的位置,显示这类资
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氦气产业链核心环节全解析
中东局势持续恶化,霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔氦气供应链中断,推动氦气现货价格跳涨50%,国内管束氦气价格同步上涨。 氦气全球供应高度集中,卡塔尔占比30%,中国对卡气敞口达40%,目前库存正快速消耗。 氦气被称为“气体黄金”,其短缺或影响半导体、医疗和航天等多个关键领域供应链。 作为芯片制造不可或缺的关键气体,氦气采购中断担忧持续升温。半导体巨头三星电子、SK海力士等厂商的采购部门密切关注关键材料供应及价格波动,以防止生产中断。 本文重点拆解氦气产业链核心环节。 01 氦气行业概览 氦气是无
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锂电产业链核心赛道全解析
当前全球储能和新能源等应用场景需求强劲,叠加高油价持续以及津巴布韦禁止锂矿出口等因素,推动锂电需求加速爆发。 据供应链数据,3月锂电排产创下新高,4-5月作为新车上市传统旺季,有望推动行业上修排产预期,进而带动锂电需求和价格进一步复苏。 在全球锂电池市场“动储双轮驱动”,以及各国能源自主可控趋势加速背景下,锂电池有望迎来新一轮周期。 本文重点聚焦锂电行业产业链、细分赛道竞争格局和行业趋势。 锂电产业链概览 锂电池产业链上游聚焦锂、钴、镍等关键矿产资源开采及四大核心材料(正极、负极、电解液、隔膜)
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【华创食饮】海天味业:稳健兑现,加速进阶
事项 公司发布 2025 年报,2025年公司实现营业收入288.73亿元,同比+7.32%,实现归母净利润70.38亿元,同比+10.95%。单Q4来看,公司实现营业收入72.45亿元,同比+11.4%,实现归母净利润17.16亿元,同比+12.23%。 公司拟每10股分红8元(含税), 2025年度合计现金分红金额为79.50亿,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例112.95%。 公司拟发布2026年A 股员工持股计划,业绩考核指标为以2025年归母净利润为基数,2027年归母净利润年复
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芯片产业链核心材料全景解析
国内半导体产业链自主可控大势所趋,当前晶圆产能提升叠加下游需求和稼动率饱满,有望共同推动半导体材料环节高增长。 半导体材料位于产业链上游,是行业的关键基石,兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑,有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2026年全球半导体市场规模预计将达到9750亿美元,同比增长约26.3%,将逼近万亿美元大关。 本文重点解析半导体产业链上游材料核心环节。 半导体芯片材料概览 半导体材料是芯片的核心支撑,行业整体具有规模大、细分行
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