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超短与趋势短做结合
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公社达人
2026-07-08 21:20:43
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国产算力五大核心赛道全解析
近期国产算力迎来供需双重改善,叠加中报预期升温,市场进一步聚焦业绩兑现。 海外高端AI芯片产能紧张,以及国内大模型商业化提速,推进算力刚性需求持续增长。 供给端,以华为昇腾为核心代表的国产AI芯片超节点集群,逐步从试点验证转向规模化商用放量。此外,中报预期升温,市场进一步聚焦业绩兑现。 现阶段国产算力核心环节已形成自主可控闭环,正构建“大模型应用-国产算力芯片-本土硬件制造”的自主内循环。 本文重点聚焦国产算力五大核心赛道:服务器、算力租赁、国产AI芯片、超节点、高速交换网络。 国产算力产业链
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浪潮信息
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公社达人
2026-07-07 20:15:45
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碳化硅产业链全景深度解析
当前功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升高景气周期,全球加大重视第三代半导体核心材料碳化硅。 产业端,国际大厂密集发布新一代技术。海外碳化硅巨头Wolfspeed推出第五代(Gen5)SiC技术,优化1200V/750V器件导通损耗,全面适配车规、算力电源场景;英飞凌发布可205℃持续运行的1300VSiC功率模块。 应用端,AI算力成为核心新增引擎。英伟达Rubin平台商用,单台AI服务器SiC用量提升10倍;800V高压直流HVDC在数据中心渗透加速,SiC电源模块需求爆发,行业测算2026
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天岳先进
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公社达人
2026-07-06 13:01:26
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半导体韬定律V2版产业链全解析
华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。 V2版把市场担心问题包括制程路标、数据、精度、光互联等集中做出解答。 相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。 V2版新增量产实测数据表,明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。 5月25日,华为发表“
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长电科技
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公社达人
2026-07-04 09:34:35
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光通信核心赛道:CPO交换机全解析
全球AI算力基础设施持续加码,数据中心端口速率不断升级,带动网络设备全面迭代。 当前AI数据中心交换机迎来需求放量、速率升级、国产替代三重发展机遇,智算中心持续扩容,国产交换机整机、交换芯片、组网方案的市场渗透率稳步提升。 CPO交换机可以有效解决1.6T及以上超高速光通信的带宽、功耗瓶颈,大幅提升数据中心网络性能,有望未来数年光通信领域核心高增长赛道。 本文重点梳理光通信核心赛道CPO交换机产业链、竞争格局和产业趋势。 01 交换机行业概览 交换机是算力产业链上游核心互联设备,依靠电、光信号转
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锐捷网络
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公社达人
2026-07-02 23:01:17
陈果:今天A股多数股票都有调整,但不会持续太久,三季度向上空间更多
近期,东方财富证券研究所副所长、首席策略官陈果在澎湃新闻首席连线节目中就下半年A股行情如何演绎,分享了他的看法。 要点如下: 1、(海外市场波动)对中国股市,我认为不构成系统性影响。对与美股AI高相关的板块可能有影响,但对大多数股票更多是情绪传导。 今天A股多数股票都有调整,但这种现象不会持续太久。起初情绪传导引发普调或普跌,但会逐步稳住并出现分化。 若美国AI有新的积极进展,相关板块也会明显反弹;即便没有,其他板块也会很快稳住,再展开基于自身逻辑的分化行情。 2、A股今年上半年有不少股票表现偏
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中国平安
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公社达人
2026-07-02 22:57:08
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人形机器人旋转执行器核心赛道全解析
人形机器人商业化进程全面提速。 马斯克近日在X上发布照片,称自己在弗里蒙特工厂参观Optimus机器人生产线,暗示特斯拉人形机器人Optimus进入量产阶段。 根据早前规划,美国特斯拉弗里蒙特工厂的机器人目标年产能为100万台。马斯指出,Optimus初期产量预计将缓慢提升,因为是全新的技术,与汽车截然不同。 OptimusGen3拥有大约1万个独特的零部件,且采用了全新的生产工艺,在灵活性、轻量化和智能化方面都有显著提升。 根据供应链反馈,Gen3最显著的变化之一是关节模组数量从28个提升到3
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昊志机电
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公社达人
2026-07-01 20:29:56
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半导体EDA产业链全景解析
EDA是半导体产业的源头环节,贯穿芯片全产业链,直接影响流片效果与生产成本。 当前全球先进制程EDA市场由海外企业主导,叠加相关出口管制持续收紧,我国3nm及以下先进制程和AIEDA工具发展受限,EDA也因此成为半导体产业核心“卡脖子”领域,国产化替代需求迫切。 政策层面,国内正持续加码自主可控扶持力度。随着大基金三期第二批资金到位,AIEDA、先进封装EDA、制造类EDA等核心技术研发,有望获得重点资源倾斜。 本文重点聚焦半导体上游核心环节EDA产业链、竞争格局和产业趋势。 01 EDA行业概
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华大九天
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公社达人
2026-06-30 20:49:52
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半导体核心赛道:模拟芯片产业链全解析
当前AI产业浪潮爆发背景下,强劲需求引发芯片全产业链供给趋紧。 受成熟制程产能紧缺和原材料价格上涨双重影响,芯片涨价潮从存储芯片蔓延至模拟和功率半导体领域。 据产业链消息,全球近20家模拟及功率半导体企业开启新一轮涨价潮,7月1日起集中调价。 海外模拟龙头TI、ADI已率先上调模拟产品价格。其中TI此前已开展针对性调价,主要覆盖工业控制、汽车电子等领域,涨幅区间为10%-30%。 在此之前,芯片代工、封测环节已完成涨价落地。目前国内模拟IC与功率半导体企业持续跟进调价,行业迎来格局优化与价格上行
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圣邦股份
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公社达人
2026-06-29 10:17:30
光通信核心材料:高纯四氯化硅产业链解析
在全球AI与半导体产业双轮驱动背景下,算力网络升级推动超低损耗光纤需求爆发。 当前800G/1.6T光模块加速普及,数据中心长距互联全面切换G.654.E光纤。 高纯四氯化硅作为超低损耗光纤芯棒的核心原料,已成为AI算力基建的核心卡脖子材料,且暂无低成本替代方案。 去年下半年以来高纯四氯化硅供需失衡,价格大幅上涨,9N级长协价自2025年底2.5万元/吨涨至2026年一季度4.5万元/吨(涨幅80%),6月现货散单报价达7.5–9万元/吨,半年最高涨幅超260%,行业加速迎来新一轮高景气周期。
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三孚股份
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公社达人
2026-06-25 09:00:06
黄仁勋股东大会放言:本轮AI基建周期长达数十年
在当地时间6月24日的英伟达(NVDA.O)2026年度股东大会上,股东批准了该公司全部10名董事会成员提名。英伟达CEO黄仁勋在股东大会上还进行了发言,强调“有用的AI时代”已经到来,并释放了对AI基础设施建设将继续的信心。 黄仁勋表示,以往,全球约3000万名软件开发者每年获得大约3万亿美元薪酬,这些开发者的工作支撑着全球价值100万亿美元的经济活动,而现在,这些人创造的价值已经增加。AI投资回报率问题已经有了答案,每个行业都竞相采用Agentic(代理式)AI。 “AI基础设施不再
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中国平安
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公社达人
2026-06-24 20:46:45
洪灝:港股互联网“言跌完”太早,未来两个月,AI行情会有一次大级别调整,资金流向老登股
6月23日,知名经济学家洪灝在接受采访时分享了对AI行情的最新判断。他认为,当前AI半导体涨幅已触及历史极端水平,参考过往规律,未来两个月左右资金将向传统价值板块轮动。 此前(6月16日)在瑞士宝盛月度策略对话中,他已表达类似观点:即便半导体指数因价格强势惯性还能再创新高,但经风险调整后的指数点位来看,未来两个月左右,应该能看到一次大级别的技术调整。 要点如下: 1、(对港股互联网)我觉得大家还是要保持耐心。虽然确实出现了极端的仓位出清和大量资金流出,但下行趋势的猛烈程度和它是否终结,是两回事。
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中国平安
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公社达人
2026-06-23 20:49:08
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功率半导体产业链核心赛道全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内部分大厂6月也发布新一轮涨价函。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 本文重点聚焦功率半导体产业链、竞争格局和产业趋势。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、
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士兰微
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公社达人
2026-06-23 13:22:10
AI算力核心赛道:液冷服务器核心路线解析
英特尔CEO陈立武在近期专访中,公开点明AI产业的核心变化。AI行业的瓶颈,已从算力芯片转变为电源、散热、互连、封装四大核心环节。 当前AI服务器液冷散热材料端和新技术路径加速升级。 产业端,年初英伟达宣布下一代GPU全面用"金刚石+液冷"方案。近期表示Rubin平台全面采用无风扇全液冷散热方案,将于秋季量产。此外,光模块液冷预计下半年规模量产,将进一步明确液冷在AI数据中心全方位应用趋势。 材料端,金刚石、液态金属等芯片级热界面材料起步。 散热结构端,微通道冷板式液冷、高温冷板式全液冷、浸没式
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英维克
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公社达人
2026-06-22 16:37:27
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玻璃基板产业链全景深度解析
本周末,英特尔新任CEO陈立武首次公开深度访谈,定调未来5-10年全球芯片产业的核心方向:摩尔定律终结,封装+材料才是未来。 本月初,台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。 台积电此次导入玻璃基芯板,核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装中的翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率问题。 当前AI算力下一瓶颈不在芯片而在基板,玻璃基板+CoPoS成为下一代先进封装主流
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凯盛科技
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公社达人
2026-06-19 21:38:24
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物理AI产业链四大核心赛道全解析
物理AI正成为AI发展的下一个核心高地。 黄仁勋在CES和GTC大会上均强调“物理AI时代”已开启,他提到AI 经历了三代技术范式的转移,从感知 AI 到生成式 AI,再到 Agentic AI,接下来将会是物理 AI的时代。 他认为物理AI可重塑约50万亿美元的制造与物流产业,市场潜力远超数字AI。 当前通用机器人、人形机器人、自动驾驶、工业软件等有望率先跑通商业闭环,未来有望解锁更多应用场景。 本文重点聚焦物理AI三大核心落地场景,竞争格局和产业趋势。 01 物理AI概览 物理AI是理解并作
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华如科技
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