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只买龙头的老股民
2025-09-18 17:38:51
华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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只买龙头的老股民
2025-09-18 14:12:17
一篇看完HW信息(下次别一下推那么一个概念,容易AS)
新闻联播沐曦挨着平头哥,沐曦GPU超讯通信不容忽视 昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。 910C vs 950PR 1)算力:800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4,新增FP8、FP4算力类型; 2)HBM:128GB,3.2TB/s vs 144GB,4TB/s; 3)互联带宽:784 GB/s vs 2
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央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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高盛---光伏板块?
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台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达:资本运作打开业务协同空间,微通道换热器拓宽液冷新赛道
8月19日,高端装备制造企业宁波精达(603088)发布2025年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入4.01亿元,归属于上市公司股东净利润0.65亿元,实现营收稳定增长。 2025年上半年,宁波精达在多领域取得优异进展,其核心产品换热器装备、精密压力机稳步发展,微通道换热器装备向多领域拓展,精密压力机新机型获市场广泛认可。此外,公司完成对无锡微研100%股权收购,其出口订单增长显著,双方协同效应逐步显现。 资本战略多点突破,携手无锡微研强化协同竞争力 2025上半年,宁波精达的资本战略取得重
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英伟达如何通过微通道冷却技术突破千瓦级AI芯片散热瓶颈?
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域,算力需求的指数级增长正将芯片推向前所未有的热密度极限。英伟达最新Blackwell架构的B100/B200/GB200芯片,单芯片功耗已突破1000W大关,相当于将10台高性能游戏笔记本电脑的瞬时发热集中在一块约300平方毫米的硅片上。如此极端的高功率密度(超过1000 W/cm²),传统散热技术无法满足需求:风冷方案在400W以上即达到效能极限,常规液冷技术面对1000W级功耗时面临热阻过高、温度分布不均等根本性障碍。 为应对这一挑战,英伟达采用了
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微通道液冷板革命性设计:提升电子芯片冷却效率不容错过
在电子设备持续向高性能和高密度集成发展的背景下,散热问题愈发显得重要。近日,最新开发的一款微通道液冷板引起了行业的广泛关注。这种新型冷却方案通过在冷却通道中加入锥形翅片,大幅提升了传热效率,为电子芯片和动力电池的优化冷却提供了可能。与传统液冷技术相比,这种创新设计在维持有效冷却的同时,压降损失保持在可接受的范围内,意味着设备的运行成本将会显著降低。 该微通道液冷板的物理尺寸为60mm×12mm×2mm,较小的体积却蕴藏着强大的冷却能力。通过CFD(计算流体动力学)模型分析,在不同的质量流量下,其
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Compute Tray对比
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tik 细节 真假自辩
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2025-09-17 07:12:27
汇川技术申请微通道液冷板专利。 英维克申请微通道液冷散热器专利
汇川技术申请微通道液冷板专利,专利技术能解决现有微通道液冷板的流道设计受限于加工方式的问题 金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备“,公开号CN117790442A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本发明公开一种微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备,微通道液冷板城相对设置的两个表面分设有多个第一凹槽、多个第二凹槽、以及连通各第一凹槽和对应的第二凹槽的多个连通孔,多个第一凹槽和多个第
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祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案。公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计
近日,祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验,针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求,在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升,助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。 祥鑫科技公众号显示,公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块,各模块均展现出卓越性能与创新优势。 其中,公司CPU/GPU
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广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式
【广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式】 《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案(2025—2027年)》正式印发。其中提到,打造AI玩具新产品新场景新模式。支持AI融合机器人开辟陪伴玩具新市场,开展“机器人+”典型应用场景推广,支持科技企业主导,将AI与机器人融合在玩具领域,重新定义玩具的形态与功能,切入迷你AI机器人、仿生宠物等形态的“AI+陪伴机器人”,实现视觉、动作、语音等的交互,应用于娱乐、教育、养老、家庭、社交等多个场景,探索出“AI+
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2025-09-18 17:38:51
华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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一篇看完HW信息(下次别一下推那么一个概念,容易AS)
新闻联播沐曦挨着平头哥,沐曦GPU超讯通信不容忽视 昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。 910C vs 950PR 1)算力:800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4,新增FP8、FP4算力类型; 2)HBM:128GB,3.2TB/s vs 144GB,4TB/s; 3)互联带宽:784 GB/s vs 2
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央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达:资本运作打开业务协同空间,微通道换热器拓宽液冷新赛道
8月19日,高端装备制造企业宁波精达(603088)发布2025年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入4.01亿元,归属于上市公司股东净利润0.65亿元,实现营收稳定增长。 2025年上半年,宁波精达在多领域取得优异进展,其核心产品换热器装备、精密压力机稳步发展,微通道换热器装备向多领域拓展,精密压力机新机型获市场广泛认可。此外,公司完成对无锡微研100%股权收购,其出口订单增长显著,双方协同效应逐步显现。 资本战略多点突破,携手无锡微研强化协同竞争力 2025上半年,宁波精达的资本战略取得重
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英伟达如何通过微通道冷却技术突破千瓦级AI芯片散热瓶颈?
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域,算力需求的指数级增长正将芯片推向前所未有的热密度极限。英伟达最新Blackwell架构的B100/B200/GB200芯片,单芯片功耗已突破1000W大关,相当于将10台高性能游戏笔记本电脑的瞬时发热集中在一块约300平方毫米的硅片上。如此极端的高功率密度(超过1000 W/cm²),传统散热技术无法满足需求:风冷方案在400W以上即达到效能极限,常规液冷技术面对1000W级功耗时面临热阻过高、温度分布不均等根本性障碍。 为应对这一挑战,英伟达采用了
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微通道液冷板革命性设计:提升电子芯片冷却效率不容错过
在电子设备持续向高性能和高密度集成发展的背景下,散热问题愈发显得重要。近日,最新开发的一款微通道液冷板引起了行业的广泛关注。这种新型冷却方案通过在冷却通道中加入锥形翅片,大幅提升了传热效率,为电子芯片和动力电池的优化冷却提供了可能。与传统液冷技术相比,这种创新设计在维持有效冷却的同时,压降损失保持在可接受的范围内,意味着设备的运行成本将会显著降低。 该微通道液冷板的物理尺寸为60mm×12mm×2mm,较小的体积却蕴藏着强大的冷却能力。通过CFD(计算流体动力学)模型分析,在不同的质量流量下,其
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Compute Tray对比
Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray
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汇川技术申请微通道液冷板专利。 英维克申请微通道液冷散热器专利
汇川技术申请微通道液冷板专利,专利技术能解决现有微通道液冷板的流道设计受限于加工方式的问题 金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备“,公开号CN117790442A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本发明公开一种微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备,微通道液冷板城相对设置的两个表面分设有多个第一凹槽、多个第二凹槽、以及连通各第一凹槽和对应的第二凹槽的多个连通孔,多个第一凹槽和多个第
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祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案。公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计
近日,祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验,针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求,在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升,助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。 祥鑫科技公众号显示,公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块,各模块均展现出卓越性能与创新优势。 其中,公司CPU/GPU
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广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式
【广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式】 《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案(2025—2027年)》正式印发。其中提到,打造AI玩具新产品新场景新模式。支持AI融合机器人开辟陪伴玩具新市场,开展“机器人+”典型应用场景推广,支持科技企业主导,将AI与机器人融合在玩具领域,重新定义玩具的形态与功能,切入迷你AI机器人、仿生宠物等形态的“AI+陪伴机器人”,实现视觉、动作、语音等的交互,应用于娱乐、教育、养老、家庭、社交等多个场景,探索出“AI+
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华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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只买龙头的老股民
2025-09-18 14:12:17
一篇看完HW信息(下次别一下推那么一个概念,容易AS)
新闻联播沐曦挨着平头哥,沐曦GPU超讯通信不容忽视 昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。 910C vs 950PR 1)算力:800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4,新增FP8、FP4算力类型; 2)HBM:128GB,3.2TB/s vs 144GB,4TB/s; 3)互联带宽:784 GB/s vs 2
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2025-09-18 10:14:14
央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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2025-09-17 12:58:29
多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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高盛---光伏板块?
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2025-09-17 10:41:04
台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达:资本运作打开业务协同空间,微通道换热器拓宽液冷新赛道
8月19日,高端装备制造企业宁波精达(603088)发布2025年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入4.01亿元,归属于上市公司股东净利润0.65亿元,实现营收稳定增长。 2025年上半年,宁波精达在多领域取得优异进展,其核心产品换热器装备、精密压力机稳步发展,微通道换热器装备向多领域拓展,精密压力机新机型获市场广泛认可。此外,公司完成对无锡微研100%股权收购,其出口订单增长显著,双方协同效应逐步显现。 资本战略多点突破,携手无锡微研强化协同竞争力 2025上半年,宁波精达的资本战略取得重
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2025-09-17 10:00:14
英伟达如何通过微通道冷却技术突破千瓦级AI芯片散热瓶颈?
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域,算力需求的指数级增长正将芯片推向前所未有的热密度极限。英伟达最新Blackwell架构的B100/B200/GB200芯片,单芯片功耗已突破1000W大关,相当于将10台高性能游戏笔记本电脑的瞬时发热集中在一块约300平方毫米的硅片上。如此极端的高功率密度(超过1000 W/cm²),传统散热技术无法满足需求:风冷方案在400W以上即达到效能极限,常规液冷技术面对1000W级功耗时面临热阻过高、温度分布不均等根本性障碍。 为应对这一挑战,英伟达采用了
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2025-09-17 09:39:54
微通道液冷板革命性设计:提升电子芯片冷却效率不容错过
在电子设备持续向高性能和高密度集成发展的背景下,散热问题愈发显得重要。近日,最新开发的一款微通道液冷板引起了行业的广泛关注。这种新型冷却方案通过在冷却通道中加入锥形翅片,大幅提升了传热效率,为电子芯片和动力电池的优化冷却提供了可能。与传统液冷技术相比,这种创新设计在维持有效冷却的同时,压降损失保持在可接受的范围内,意味着设备的运行成本将会显著降低。 该微通道液冷板的物理尺寸为60mm×12mm×2mm,较小的体积却蕴藏着强大的冷却能力。通过CFD(计算流体动力学)模型分析,在不同的质量流量下,其
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Compute Tray对比
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tik 细节 真假自辩
tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真假自辩tik 细节 真
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2025-09-17 07:12:27
汇川技术申请微通道液冷板专利。 英维克申请微通道液冷散热器专利
汇川技术申请微通道液冷板专利,专利技术能解决现有微通道液冷板的流道设计受限于加工方式的问题 金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备“,公开号CN117790442A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本发明公开一种微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备,微通道液冷板城相对设置的两个表面分设有多个第一凹槽、多个第二凹槽、以及连通各第一凹槽和对应的第二凹槽的多个连通孔,多个第一凹槽和多个第
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2025-09-17 00:16:15
祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案。公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计
近日,祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验,针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求,在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升,助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。 祥鑫科技公众号显示,公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块,各模块均展现出卓越性能与创新优势。 其中,公司CPU/GPU
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2025-09-16 21:02:59
广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式
【广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式】 《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案(2025—2027年)》正式印发。其中提到,打造AI玩具新产品新场景新模式。支持AI融合机器人开辟陪伴玩具新市场,开展“机器人+”典型应用场景推广,支持科技企业主导,将AI与机器人融合在玩具领域,重新定义玩具的形态与功能,切入迷你AI机器人、仿生宠物等形态的“AI+陪伴机器人”,实现视觉、动作、语音等的交互,应用于娱乐、教育、养老、家庭、社交等多个场景,探索出“AI+
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2025-09-18 17:38:51
华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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一篇看完HW信息(下次别一下推那么一个概念,容易AS)
新闻联播沐曦挨着平头哥,沐曦GPU超讯通信不容忽视 昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。 910C vs 950PR 1)算力:800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4,新增FP8、FP4算力类型; 2)HBM:128GB,3.2TB/s vs 144GB,4TB/s; 3)互联带宽:784 GB/s vs 2
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央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达:资本运作打开业务协同空间,微通道换热器拓宽液冷新赛道
8月19日,高端装备制造企业宁波精达(603088)发布2025年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入4.01亿元,归属于上市公司股东净利润0.65亿元,实现营收稳定增长。 2025年上半年,宁波精达在多领域取得优异进展,其核心产品换热器装备、精密压力机稳步发展,微通道换热器装备向多领域拓展,精密压力机新机型获市场广泛认可。此外,公司完成对无锡微研100%股权收购,其出口订单增长显著,双方协同效应逐步显现。 资本战略多点突破,携手无锡微研强化协同竞争力 2025上半年,宁波精达的资本战略取得重
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英伟达如何通过微通道冷却技术突破千瓦级AI芯片散热瓶颈?
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域,算力需求的指数级增长正将芯片推向前所未有的热密度极限。英伟达最新Blackwell架构的B100/B200/GB200芯片,单芯片功耗已突破1000W大关,相当于将10台高性能游戏笔记本电脑的瞬时发热集中在一块约300平方毫米的硅片上。如此极端的高功率密度(超过1000 W/cm²),传统散热技术无法满足需求:风冷方案在400W以上即达到效能极限,常规液冷技术面对1000W级功耗时面临热阻过高、温度分布不均等根本性障碍。 为应对这一挑战,英伟达采用了
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微通道液冷板革命性设计:提升电子芯片冷却效率不容错过
在电子设备持续向高性能和高密度集成发展的背景下,散热问题愈发显得重要。近日,最新开发的一款微通道液冷板引起了行业的广泛关注。这种新型冷却方案通过在冷却通道中加入锥形翅片,大幅提升了传热效率,为电子芯片和动力电池的优化冷却提供了可能。与传统液冷技术相比,这种创新设计在维持有效冷却的同时,压降损失保持在可接受的范围内,意味着设备的运行成本将会显著降低。 该微通道液冷板的物理尺寸为60mm×12mm×2mm,较小的体积却蕴藏着强大的冷却能力。通过CFD(计算流体动力学)模型分析,在不同的质量流量下,其
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Compute Tray对比
Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray对比Compute Tray
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汇川技术申请微通道液冷板专利。 英维克申请微通道液冷散热器专利
汇川技术申请微通道液冷板专利,专利技术能解决现有微通道液冷板的流道设计受限于加工方式的问题 金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备“,公开号CN117790442A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本发明公开一种微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备,微通道液冷板城相对设置的两个表面分设有多个第一凹槽、多个第二凹槽、以及连通各第一凹槽和对应的第二凹槽的多个连通孔,多个第一凹槽和多个第
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祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案。公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计
近日,祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验,针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求,在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升,助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。 祥鑫科技公众号显示,公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块,各模块均展现出卓越性能与创新优势。 其中,公司CPU/GPU
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广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式
【广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式】 《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案(2025—2027年)》正式印发。其中提到,打造AI玩具新产品新场景新模式。支持AI融合机器人开辟陪伴玩具新市场,开展“机器人+”典型应用场景推广,支持科技企业主导,将AI与机器人融合在玩具领域,重新定义玩具的形态与功能,切入迷你AI机器人、仿生宠物等形态的“AI+陪伴机器人”,实现视觉、动作、语音等的交互,应用于娱乐、教育、养老、家庭、社交等多个场景,探索出“AI+
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华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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2025-09-18 10:14:14
央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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高盛---光伏板块?
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台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达:资本运作打开业务协同空间,微通道换热器拓宽液冷新赛道
8月19日,高端装备制造企业宁波精达(603088)发布2025年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入4.01亿元,归属于上市公司股东净利润0.65亿元,实现营收稳定增长。 2025年上半年,宁波精达在多领域取得优异进展,其核心产品换热器装备、精密压力机稳步发展,微通道换热器装备向多领域拓展,精密压力机新机型获市场广泛认可。此外,公司完成对无锡微研100%股权收购,其出口订单增长显著,双方协同效应逐步显现。 资本战略多点突破,携手无锡微研强化协同竞争力 2025上半年,宁波精达的资本战略取得重
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英伟达如何通过微通道冷却技术突破千瓦级AI芯片散热瓶颈?
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域,算力需求的指数级增长正将芯片推向前所未有的热密度极限。英伟达最新Blackwell架构的B100/B200/GB200芯片,单芯片功耗已突破1000W大关,相当于将10台高性能游戏笔记本电脑的瞬时发热集中在一块约300平方毫米的硅片上。如此极端的高功率密度(超过1000 W/cm²),传统散热技术无法满足需求:风冷方案在400W以上即达到效能极限,常规液冷技术面对1000W级功耗时面临热阻过高、温度分布不均等根本性障碍。 为应对这一挑战,英伟达采用了
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微通道液冷板革命性设计:提升电子芯片冷却效率不容错过
在电子设备持续向高性能和高密度集成发展的背景下,散热问题愈发显得重要。近日,最新开发的一款微通道液冷板引起了行业的广泛关注。这种新型冷却方案通过在冷却通道中加入锥形翅片,大幅提升了传热效率,为电子芯片和动力电池的优化冷却提供了可能。与传统液冷技术相比,这种创新设计在维持有效冷却的同时,压降损失保持在可接受的范围内,意味着设备的运行成本将会显著降低。 该微通道液冷板的物理尺寸为60mm×12mm×2mm,较小的体积却蕴藏着强大的冷却能力。通过CFD(计算流体动力学)模型分析,在不同的质量流量下,其
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Compute Tray对比
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tik 细节 真假自辩
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汇川技术申请微通道液冷板专利。 英维克申请微通道液冷散热器专利
汇川技术申请微通道液冷板专利,专利技术能解决现有微通道液冷板的流道设计受限于加工方式的问题 金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备“,公开号CN117790442A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本发明公开一种微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备,微通道液冷板城相对设置的两个表面分设有多个第一凹槽、多个第二凹槽、以及连通各第一凹槽和对应的第二凹槽的多个连通孔,多个第一凹槽和多个第
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祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案。公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计
近日,祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验,针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求,在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升,助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。 祥鑫科技公众号显示,公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块,各模块均展现出卓越性能与创新优势。 其中,公司CPU/GPU
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广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式
【广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式】 《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案(2025—2027年)》正式印发。其中提到,打造AI玩具新产品新场景新模式。支持AI融合机器人开辟陪伴玩具新市场,开展“机器人+”典型应用场景推广,支持科技企业主导,将AI与机器人融合在玩具领域,重新定义玩具的形态与功能,切入迷你AI机器人、仿生宠物等形态的“AI+陪伴机器人”,实现视觉、动作、语音等的交互,应用于娱乐、教育、养老、家庭、社交等多个场景,探索出“AI+
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2025-09-18 17:38:51
华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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2025-09-18 14:12:17
一篇看完HW信息(下次别一下推那么一个概念,容易AS)
新闻联播沐曦挨着平头哥,沐曦GPU超讯通信不容忽视 昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。 910C vs 950PR 1)算力:800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4,新增FP8、FP4算力类型; 2)HBM:128GB,3.2TB/s vs 144GB,4TB/s; 3)互联带宽:784 GB/s vs 2
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央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达:资本运作打开业务协同空间,微通道换热器拓宽液冷新赛道
8月19日,高端装备制造企业宁波精达(603088)发布2025年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入4.01亿元,归属于上市公司股东净利润0.65亿元,实现营收稳定增长。 2025年上半年,宁波精达在多领域取得优异进展,其核心产品换热器装备、精密压力机稳步发展,微通道换热器装备向多领域拓展,精密压力机新机型获市场广泛认可。此外,公司完成对无锡微研100%股权收购,其出口订单增长显著,双方协同效应逐步显现。 资本战略多点突破,携手无锡微研强化协同竞争力 2025上半年,宁波精达的资本战略取得重
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英伟达如何通过微通道冷却技术突破千瓦级AI芯片散热瓶颈?
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域,算力需求的指数级增长正将芯片推向前所未有的热密度极限。英伟达最新Blackwell架构的B100/B200/GB200芯片,单芯片功耗已突破1000W大关,相当于将10台高性能游戏笔记本电脑的瞬时发热集中在一块约300平方毫米的硅片上。如此极端的高功率密度(超过1000 W/cm²),传统散热技术无法满足需求:风冷方案在400W以上即达到效能极限,常规液冷技术面对1000W级功耗时面临热阻过高、温度分布不均等根本性障碍。 为应对这一挑战,英伟达采用了
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微通道液冷板革命性设计:提升电子芯片冷却效率不容错过
在电子设备持续向高性能和高密度集成发展的背景下,散热问题愈发显得重要。近日,最新开发的一款微通道液冷板引起了行业的广泛关注。这种新型冷却方案通过在冷却通道中加入锥形翅片,大幅提升了传热效率,为电子芯片和动力电池的优化冷却提供了可能。与传统液冷技术相比,这种创新设计在维持有效冷却的同时,压降损失保持在可接受的范围内,意味着设备的运行成本将会显著降低。 该微通道液冷板的物理尺寸为60mm×12mm×2mm,较小的体积却蕴藏着强大的冷却能力。通过CFD(计算流体动力学)模型分析,在不同的质量流量下,其
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Compute Tray对比
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汇川技术申请微通道液冷板专利。 英维克申请微通道液冷散热器专利
汇川技术申请微通道液冷板专利,专利技术能解决现有微通道液冷板的流道设计受限于加工方式的问题 金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备“,公开号CN117790442A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本发明公开一种微通道液冷板、散热结构、功率模块和工控设备,微通道液冷板城相对设置的两个表面分设有多个第一凹槽、多个第二凹槽、以及连通各第一凹槽和对应的第二凹槽的多个连通孔,多个第一凹槽和多个第
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祥鑫科技重磅发布AI算力液冷散热解决方案。公司CPU/GPU 液冷模组采用微通道设计
近日,祥鑫科技(002965.SZ)正式推出了面向人工智能算力的液冷散热解决方案。该方案依托公司在汽车、电池领域积累的成熟热管理经验,针对AI应用场景下高密度算力服务器的散热需求,在轻量化集成设计、一体化管路布局、温控精度及系统稳定性等关键维度实现跨越式提升,助力人工智能产业发展筑牢基础设施根基。 祥鑫科技公众号显示,公司此次发布的液冷算力解决方案主要包含CPU/GPU 液冷模组、自密封快插接头、Manifold(分水排)三大产品模块,各模块均展现出卓越性能与创新优势。 其中,公司CPU/GPU
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广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式
【广东:支持AI融合机器人开辟玩具新市场 探索“AI+玩具+机器人”跨界融合模式】 《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案(2025—2027年)》正式印发。其中提到,打造AI玩具新产品新场景新模式。支持AI融合机器人开辟陪伴玩具新市场,开展“机器人+”典型应用场景推广,支持科技企业主导,将AI与机器人融合在玩具领域,重新定义玩具的形态与功能,切入迷你AI机器人、仿生宠物等形态的“AI+陪伴机器人”,实现视觉、动作、语音等的交互,应用于娱乐、教育、养老、家庭、社交等多个场景,探索出“AI+
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