近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-国内，华为的鸿蒙生态0-1-10的时刻正在来临，对标微软的口号慢慢从梦想照进现实当年中国软件借着这个梦想最后干出10倍涨幅，相信鸿蒙生态里的牛股也不会缺席。鸿蒙票多，软通，九联，传智教育等等。-国外，GPT的“AppStore”时刻已经到来，基于openai自己GPT模型生态已然形成，OpenAI

 【新益昌】确认深入合作华为半导体先进封装设备，低位强预期差#未知来源，注意吹票风险##公司调研确认深入合作华为半导体先进封装设备新益昌9月发布投资者关系活动公告显示，新益昌和华为主要在半导体先进封装设备进行了深度合作，是上市公司中唯一互动回复确认与华为半导体先进封装设备合作的公司。#半导

高新发展重点监控，大资金没法搞，东湖高新是很好的大资金发泄口，且武汉资产比华鲲振宇好很多🔥🔥强Call东湖高新（600133）:国企+重大资产注入预期🏆🏆事件驱动:2023年10月19日高新发展购买同一实控人下华鳃振宇70%股权复牌一字涨停。🌻🌻核心逻辑：➡资产出售:2023年6月29日

华为10.31新公布的封装专利，这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多而强力新材作为华为先进封装材料第一股，保守看现价翻倍以上空间！自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 催化密集，重视程度提高！ 对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的

　　事件概述：10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利内容包括：衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。　　封装厂：行业巨头发力，引领先进封装需求。受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局，先进封装市场逐年增长。据Precedence Research数据，2022

据SteAMDB统计，游戏《完蛋!我被美女包围了!》近几日的在线玩家峰值均在6万以上，目前该游戏的销量已经达到83.2万，以42元的实际售价计算，该游戏创造了超3400万元的收入。德塔文《2023年上半年微短剧市场报告》显示，2023年上半年共上新微短剧481部，超过了2022年全年上新的454部，

一、超聚变——华为亲儿子，华为AI算力服务器增长势头最猛的公司，将超过华鲲振宇 超聚变是原来的华为x86服务器业务,超聚变公司由华为成立并且华为100%控股。 超聚变原本是华为亲儿子，由于近年来制裁不断，为了超聚变更好的发展，后和荣耀一样转给地方国资，而荣科科技实控人豫信电投牵头

最新消息面：2010年，小米发布了它们的*产品——MIUI，是*个真正基于Android系统深度优化、定制、开发的第三方手机操作系统，在13年的发展中MIUI变得越来越完善、越来越人性化，也自然越来越「臃肿」。早些年的MIUI可以说是集流畅和好用于一体的安卓第三方操作系统，但近些年它的评价却有些变化

9月26日晚，高新发展筹划发行股份购买资产停牌。部分内容引用自下文说说四川长虹的逻辑 他要收购的是谁呢？四川华鲲振宇智能科技有限责任公司。这个公司这里不多介绍，只说一点，目前他是华为鲲鹏+昇腾生态服务器出货量第一，比拓维信息还厉害。是的，没错。那前期怎么没人炒他，而炒拓维呢？因为这个公司没

9月28日，汇纳科技官方公众号透露与恒为科技签署战略合作协议以及并济科技共同出资设立四川汇算智算科技有限公司的具体细节，重点如下：1、汇纳科技成立四川汇算智算科技有限公司，计划初期投资人民币约4.7亿元购置高性能服务器设备，预计实现算力规模约4500P。项目机房所在的天府云数据中心，在八大算力网络国

【事件驱动】OpenAI将在ChatGPT推出新的语音和图像功能，根据OpenAI官网信息，ChatGPT即将在两周内对plus用户与企业用户开放一系列新功能，包括图像读取与理解（即图生文），以及语音对话能力。  【AI安防多模态领军者】声迅股份在安防解决方案运营优势，系统平台，

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据中信证券研报梳理，在半导体设备各细分领域，清洗设备国内厂商包括盛美上海、北方华创、至纯科技和芯源微；CMP设备国内厂商有华海清科、中电科45所；薄膜沉积设备国内厂商有北方华创、拓荆科技；刻蚀设备国内厂商有中微公司、北方华创和屹唐半导体等；涂胶显影设备国内厂商有芯源微；离子注入设备的国内厂商有万业企

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