国盛计算机首席刘高畅 各位投资者好，我是国盛计算机的首席高畅，也是机器人大组组长，今天就是和我们的机械、汽 车，还有有色几位同事，进行今年第二次的机器 人重磅的电话会。在今年 5 月份中旬的时候，国 盛机器人也是率先召开了电话会机器人到了哪一 站？我们本身在 AI 这一块研究比较深，结合

力争做全网最好的投资日历，对于我有遗漏的，或者思考不对的地方欢迎留言指正，红色为当日补充更新的大事件，黑色是相对重要的事件或数据。【事件追踪：事件看点和最新发展】无人驾驶未来事件预期 不仅仅是马斯克直播FSD据媒体消息，本周五马斯克直播FSD 测试版V12。这已经是明牌事件了，但是这次可能会超预期，

英伟达大涨，鸿博股份创新高，成为首支Ai10倍股，位居A股今年涨幅榜第一位。今天要讨论的便是最新的算力黑马——中贝通信，为何有望成为下一个鸿博股份。1、从通信运营商到算力新贵的华丽转变中贝通信公司基本面已经发生重大改变。双万战略——万片GPU、万P算力中贝通信确定发展AI大模型业将智算算力服务作为新

驱动股价上涨的动力，一个是盘外逻辑，一个是盘内资金。关注我，每天花1分钟了解A股重大事件逻辑驱动，不打无准备之仗！之前挖掘的中贝通信上板，创阶段新高（营收三年三倍，净利润环比暴涨。这家算力+光模块新秀，不容小觑）；太和水直线拉升。今天，借着政策利好给大家一次说明白数据要素及它的三大龙头。事件1：财政

减重专题：400亿量级黄金赛道，GLP1类药物减重市场正高速增长【德邦医药&商社|行业专题】   投资要点 ●减重市场广阔，药物减重将重塑格局。依据《中国居民肥胖防治专家共识》的统计数据，中国成年人中超重及肥胖的患病率到2018年的增长至34.3%和16.4%（合计50.7%

我国新医改Z策不断深化，“带量采购”“零加成”等Z.策的逐步落地实施压缩了医院营收的耗材利润，医疗机构无法再通过耗材盈利，医械耗材进入强监管时代 最近掀起的医药反FU力度更是空前，在此背景下，提高医院自身管理运营水平，SPD业务将成为医院未来发展的重中之重 SPD智廉监管通过耗材全流程数

01GPU旨在最大化吞吐，而CPU则注重于延迟和并发。GPU通过并行处理多个数据流来提高计算效率，但也面临着多线程等额外开销。GPU在设计上会考虑资源约束和线程安全，以实现更高效的计算。在使用 GPU 进行计算时，我们需要将计算任务分解成多个线程，并将这些线程分配给 G

作者：胡剑，叶子，周靖翔(国信)和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5封装技术才能封装核心观点半导体存储将随数据量的增加向高密度、大容量方向发展。半导体存储通过半导体介质贮存电荷进行信息存储。根据WSTS数据，22年全球集成电路规模为47

近期推的无人驾驶和机器人板块都科普在板块的起爆点，眼光还算可以分别给大家讲了线控底盘和无框力矩电机最后都成为了板块内最强的分支，全网首发逻辑今天科普下一个即将爆发的板块——存储芯片存储芯片，主要是给半导体、汽车、消费电子、5G等行业用的，应用范围很广这个行业在过去的很长一段时间，萎靡不振，去年一年价

周五盘后已经可以确认腾讯将于下周一举行“行业大模型及只能应用技术峰会“，作为国内互联网TOP1，腾讯拥有顶级的流量入口和生态，必然不会错过这场AI的盛宴。S世纪华通(sz002602）S S寒武纪(sh688256）S S腾讯控股(00700）S 1. 腾讯大模型的进展

超讯通信迎来连板最大的逻辑就是他家的AI应用，已经获得海外用户的认可，成为了火爆的AI应用产品！         公司推出AIGC产品Junlala, APP涵盖了10个大板块和220个细分的小品类，

从底部起来的上海电影，即使经过了一轮调整目前也已经到了3倍的股价。如果关注的早的朋友应该知道跌到了我之前“卖飞”的价格，或许也是一种缘吧，所以上周直接带着点玄学冲了进去。你要说他弱，确实弱——从技术面上看一路下穿各种均线，盘整两天却连一根均线都收不回来。一路阴跌还放了些量——这不是妥妥的出货吗？确实

近期事件催化：Gartner的《Competitive Landscape: Hyperscale Edge Solu-tion Providers》报告提出最新预测，“到2025年，超过70%的组织将为其至少部署⼀个边缘计算系统，部署超⼤规模云边缘解决方案，并会结合其云部署，这比例远高于

签署合作+AI阅读+数字营销+知识产权保护 1、23年5月9日晚公告，公司将与智谱华章探讨多语言千亿级超大规模预训练模型大模型的商业化落地模式，在智谱大模型的基础上训练并生成公司的专业化模型，在传媒及其他领域实现AI商业化落地。 2、智谱大模型由清华大学计算机系的技术成果转化而来，智谱华章已经构建了

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作者：胡剑，叶子，周靖翔(国信)和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5封装技术才能封装核心观点半导体存储将随数据量的增加向高密度、大容量方向发展。半导体存储通过半导体介质贮存电荷进行信息存储。根据WSTS数据，22年全球集成电路规模为47

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