特别提示:下文涉及的题材或公司,内容罗列和篇幅长短,与后续涨跌无关,亦均非进行推荐,仅作研究辅助。投资者应自主决策,注意风险。 一、市场热点 半导体:AI芯片国产化加速,晶圆、设备端持续景气 ◇驱动:2025年8月27日盘后网传消息,中国计划提升AI芯片三倍产能以应对英伟达切断顶级处理器供应(未证实)。 ◇晶圆:我国本土晶圆厂增量需求主要来自下游客户的国产化需求,据网络调研,受益国产客户拉动。中芯成熟制程工厂2025年Q3排产满载,预计Q4排产景气延续,全年业绩确定性较强。 ◇半导体设备:机构表