特别提示:下文涉及的题材或公司,内容罗列和篇幅长短,与后续涨跌无关,亦均非进行推荐,仅作研究辅助。投资者应自主决策,注意风险。 一、市场热点 金刚石散热:国内厂商陆续出现重大进展 ◇驱动:2026年1月20日盘中,机构表示,国内金刚石材料——金刚石均热片厂商陆续出现重大进展。 ◇金刚石均热片:室温下热导率高达2000~2200,是铜的5倍、铝的10倍,可高效传递热量,显著降低芯片温度,且具备优异的电绝缘性,是高功率芯片的理想散热材料。 ◇NV:NV Vera Rubin 平台已使用金刚石铜复合散