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逻辑挖掘机

中线波段的大户

2025-07-31 23:35:31

英伟达被约谈凸显半导体自主可控刻不容缓！通富微电：国产封测龙头的硬核支撑

重要性愈发凸显。二、通富微电002156：国产自主可控中的关键支撑角色 1. 深度绑定砺算科技通富微电作为国内封测领域的领军企业，与砺算科技的合作堪称半导体自主可控进程中的重要纽带。双方早在 2022 年便签署战略合作协议，构建起在先进工艺研发与先进封装技术应用上的深度协同关系。这种紧密合作不仅体现在技术层面的携手攻关，更在业务合作规模上有着显著体现 —— 通富微电已承接砺算科技超 1.8 亿元的封装订单，该订单规模占其自

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通富微电
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东芯股份

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龙头部队

孤独求败的游资

2025-07-28 21:25:32

封装革命！CoWoP引爆千亿替代空间，这些龙头率先受益

级封装技术积累深厚通富微电（002156）：CoWoS-S技术国内领军者，已为AMD等客户提供先进封装解决方案同兴达（002845）：昆山封测项目已实现小规模量产，承接台积电CoWoS产能外溢订单甬矽电子（688362）：CoWoS领域强势新军，Bump工艺凸点项目达产后预计形成产能15，000片/月设备与材料供应商芯碁微装（688630）：LDI直写光刻设备核心供应商，深度受益CoWoS-L技术放量。其WLP 20

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铜冠铜箔
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宏和科技

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汉国郎

已经腰斩的站岗小能手

2025-07-23 22:58:20

聊一聊励算科技6nmCPU

4年稼动率92%。通富微电（002156）技术突破：联合砺算开发InFO_SoW封装方案，支持千卡级AI集群互联。产能分配：2025年先进封装60%产能供给国产GPU/CPU厂商。三、下游应用与生态伙伴（业绩弹性方向）浪潮信息（000977）服务器适配：AI服务器市占率38%，首批搭载砺算GPU的AI训练机型订单超50亿元。毛利率提升：国产GPU替换降低整机成本15%，带动毛利率增长2.5%。科大讯飞（0022

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景嘉微
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芯原股份
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中芯国际
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长电科技
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通富微电

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未来创客 2018

蜜汁自信的散户

2025-07-17 20:46:06

英伟达恢复向中国市场销售H20芯片，相关产业链个股拆解

封装技术，长电科技与通富微电（002156）负责封装环节，成本直降 25%。公司 Chiplet 技术适配 H20 多芯片互联需求，有望受益于 CoWoS 产能扩张。 4.服务器与液冷技术浪潮信息（000977）英伟达 AI 服务器核心合作伙伴，H20 芯片集成于其产品中，预计 2025 年 GB300 服务器交付量增长 200%。中科曙光（603019）凭借液冷技术优势，适配国家超算中心建设需求，H20 芯片将加速其高密

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沪电股份
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胜宏科技
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中电港
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鸿博股份
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英维克

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少即多

绝不追高的老韭菜

2025-07-16 11:26:03

AI芯片方面与AMD深度合作

、封装测试核心伙伴通富微电（002156）最正宗 - 合作深度：AMD最大封测供应商，承担其80%以上的数据中心、客户端及游戏芯片封测业务，涉及MI300系列AI加速卡等产品。 - 技术协同：共同推进5nm/4nm Chiplet、3D封装（如CoWoS-S）技术，支持AMD的HBM3内存集成与散热优化。 - 生态绑定：受益于AMD AI服务器及AI PC芯片（如锐龙AI 300系列）出货增长，2023年超50%营收来自AM

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通富微电
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中电港
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一博科技

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事了拂衣去

无师自通的老司机

2025-07-01 22:46:48

盛合晶微IPO状态变更为“辅导验收” 附股

术协同晶圆级封装。通富微电（002156.SZ）：布局HBM封装，与盛合晶微技术互补。（4）、其他关联标的赛伍技术（603212.SH）：晶圆切割胶带供应商，进入华为/昇腾供应链。亚翔集成（603929.SH）：承接盛合晶微洁净室工程。

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强力新材
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飞凯材料
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光力科技

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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-06-30 22:28:17

6月30日晚间公告

减持公司1%股份】通富微电(002156.SZ)公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年6月11日至6月27日期间通过集中竞价交易方式减持公司股份1517.6万股，减持比例为1%。本次减持前持股比例为8.77%，减持后持股比例为7.77%。此次减持与此前披露的减持计划一致，不会导致公司控制权变更，对公司治理结构和持续经营无影响。【何氏眼科：先进制造基金拟减持不超2%公司股份】何氏眼科(301103

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宁德时代

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无名小韭73780311

2025-06-30 11:37:08

盛合晶微核心概念股梳理（七月份半导体芯片科技主线）

术协同晶圆级封装。通富微电（002156.SZ）：布局HBM封装，与盛合晶微技术互补。（4）、其他关联标的赛伍技术（603212.SH）：晶圆切割胶带供应商，进入华为/昇腾供应链。亚翔集成（603929.SH）：承接盛合晶微洁净室工程。

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景兴纸业
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强力新材
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飞凯材料
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亚翔集成
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通富微电

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概念百科

只买龙头的老司机

2025-06-30 06:05:19

盛合晶微、沐曦集成、视涯科技、紫光展锐、上海超导、荣耀等公司IPO进度及概念股梳理

术协同晶圆级封装。通富微电（002156.SZ）：布局HBM封装，与盛合晶微技术互补。（4）、其他关联标的赛伍技术（603212.SH）：晶圆切割胶带供应商，进入华为/昇腾供应链。亚翔集成（603929.SH）：承接盛合晶微洁净室工程。 2、沐曦集成IPO最新进展：2025年6月23日，沐曦集成IPO辅导状态变更为“辅导工作完成”，由华泰联合证券担任辅导机构，下一步将提交科创板上市申报材料。2025年1月启动辅导，6月

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景兴纸业
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彤程新材

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价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2025-06-26 18:05:30

炸裂！龙芯3C6000震撼登场，自主算力开启国产替代新纪元！（附股）

器芯片可靠性保障。通富微电（002156）：高密度封装方案，服务器芯片高可靠首选。华天科技（002185）：龙芯鹤壁基地核心伙伴，设备100%国产。（四）下游应用：场景落地爆发服务器与整机：中科曙光（603019）：龙芯服务器支撑政务云，金融超算中心首选。浪潮信息（000977）：AI推理一体机算力密度提升30%，商用订单拿到手软。中兴通讯（000063）：网络安全设备适配龙芯，5G核心网国产化主力。金融安全：

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龙芯中科

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胜天半子、

2025-06-23 12:49:15

重视华为先进封装——相关概念股

D/3D异构封装。通富微电（002156）：华为昇腾芯片主要封测伙伴，AI相关封装订单2025年增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。华海诚科（688535）：华为哈勃持股3%，环氧塑封料通过华为验证，HBM材料进入样品测试阶段。德邦科技（688035）：提供智能终端封装材料，绝缘型DAF膜用于2.5D/3D堆叠封装，进入华为供应链。联瑞新材（688300）：提供球形氧化铝填料用于高算力芯片散热，为华为封装

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华海诚科
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通富微电
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甬矽电子
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唯特偶
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华正新材

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血浴火狼

全梭哈的龙头选手

2025-06-19 07:17:12

摩尔线程

高端电路板。 3. 通富微电（002156）：国内封测龙头，与摩尔线程达成战略合作，承接其先进封装需求。三、算力与AI应用合作方基于摩尔线程GPU技术，共同开发算力基础设施或行业解决方案： 1. 威星智能（002849）：独家芯片供应：获得“苏堤”“春晓”全功能GPU独家授权；联合投资：合作30亿元建设贵安AI智算中心，布局AI训练与推理业务。部分合作存在不确定性（如项目终止风险），需跟踪进展。 2. 东华软件（00

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东华软件

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独角兽智库

中线波段的公社达人

2025-06-18 22:32:23

ASIC芯片革命：Meta定制化浪潮下的A股核心机遇

D/Meta验证；通富微电（002156）：与AMD合作开发3D堆叠技术，HBM封装产能占比超30%，2025年稼动率提升至90%。 3. 液冷与高速互联：散热与传输的“动脉” 液冷方案解决40层PCB热密度问题，NVLink级互联需求拉动光模块升级：英维克（002837）：间接供应Meta液冷机柜，单柜价值量提升至50万元，2025年液冷业务增速超200%；中际旭创（300308）：800G光模块全球市占率40%，配套

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国芯科技
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雅克科技

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最新作文精选❤️❤️❤️

只买龙头的机构

2025-06-18 18:06:46

摩尔线程概念股：

传闻潜在重组可能。通富微电（002156）、紫光股份（000938）：战略合作，具体领域未披露。

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弘信电子
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和而泰

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价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2025-06-18 14:49:46

DDR4内存停产潮下的市场变局（附核心概念股）

模效应显著。 8. 通富微电（002156）：作为合肥长鑫核心封装厂，深度参与DDR4/DDR5产能建设。2024年营收238.81亿元，同比增长7.24%，显示出稳定的业务增长。 9. 太极实业（600667）：通过子公司海太半导体切入DRAM封测领域，与SK海力士保持长期合作，在DDR4封测市场占据一席之地。（三）材料设备：国产化替代加速 10. 生益科技（600183）：覆铜板龙头企业，产品用于存储芯片基板。随着国产存

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万润科技

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