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无名小韭57510221

2025-05-25 23:41:59

海光信息、中科曙光最全概念股

封装** 2. **通富微电（002156.SZ）** - **关联业务**：为海光信息提供高端芯片封测服务，是海光的主要封测合作伙伴。 3. **中芯国际（688981.SH）** - **关联业务**：参与海光处理器的制造（部分制程），涉及国产化芯片供应链。 #### **服务器组件与云计算** 4. **浪潮信息（000977.SZ）** - **关联业务**：与中科曙光同属国内服务器头部企业，部分供应链重叠，存在竞争与

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中科曙光
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海光信息

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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-05-18 19:35:41

4月18日晚间公告

2.5%公司股份】通富微电(002156.SZ)公告称，公司持股8.77%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业基金”)计划以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过3793.99万股(即不超过公司股份总数的2.5%)。【群兴玩具：孙公司与腾讯签订1.13亿元算力服务协议】群兴玩具(002575.SZ)公告称，公司孙公司图灵引擎科技与腾讯科技（深圳）有限公司（简称“腾讯”）签订了算力服务协议，向腾讯

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宁德时代

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股得喵

蜜汁自信的韭菜种子

2025-05-08 11:47:45

【重磅】小米自研Xring芯片本月发布！千人团队攻坚，国产SoC再添猛将（附核心供应链）

，小米长期合作伙伴通富微电（002156）：承接部分BGA封装订单，产能预留小米需求 3️⃣ 材料与设备江丰电子（300666）：高纯靶材主力供应商，用于Xring晶圆制造中微公司（688012）：刻蚀设备潜在采购方，小米正搭建产线 4️⃣ 终端配套升级蓝思科技（300433）：小米15S Pro曲面屏核心供应商，预计加单30% 领益智造（002600）：提供散热模组，适配高性能芯片热管理需求 💡投资节奏与风险提示

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东方中科
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龙旗科技
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长电科技
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通富微电
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江丰电子

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日格一物

2025-04-30 23:52:27

上海的人工智能A股公司【芯片和算力方向】

PGA、智能卡芯片通富微电 002156 封装测试（AMD核心供应商）景嘉微 300474 GPU芯片（国产图形处理器）斯达半导 603290 IGBT模块（新能源汽车核心部件）中微公司 688012 半导体设备（刻蚀机、MOCVD）二、A股算力公司（20家）公司名称股票代码核心业务领域中科曙光 603019 高性能计算服务器、AI算力中心浪潮信息 000977 服务器（全球前三）紫光股份 000938

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兆易创新
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浪潮信息

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2.00
蜡笔小A

蜜汁自信的老韭菜

2025-04-25 14:32:46

粤芯半导体启动IPO：国产半导体进阶里程碑核心受益标的全解析

部分晶圆封测订单；通富微电（002156）：大湾区封测产能协同。粤芯半导体IPO不仅是企业自身发展的关键一跃，更是国产半导体产业链进阶的缩影。在“自主可控+需求扩张”的双重逻辑下，设备、材料等硬科技环节的头部企业将率先受益，建议投资者围绕“产能扩张-国产替代”主线，把握结构性机会。（本文仅供参考，不构成投资建议）

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智光电气
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深圳能源
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华金资本
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广电运通
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华特气体

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小财圆滚滚

春风吹又生的小韭菜

2025-04-25 12:16:14

存储芯片关税“坚冰”未化！替代浪潮下这些硬核标的蓄势爆发（附股）

AM封测产能扩张。通富微电（002156）：全球HBM封装核心参与者，AMD/三星技术导入进入验证期。华海诚科（688535）：高端存储芯片封装材料唯一量产企业，HBM芯片环氧塑封料通过客户认证。风险提示国际技术封锁升级、存储芯片价格周期波动、国产设备验证进度不及预期、研发投入侵蚀短期利润。结语：此次关税事件再次验证存储芯片是半导体自主化“终极战场”，国产厂商已从“替代备胎”升级为“战略主力”。短期关注长存二期扩产订

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东芯股份
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通富微电
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兆易创新
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太极实业
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北京君正

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devil10086

下海干活的剁手专业户

2025-04-18 00:35:26

面对中美关税战的巨大不确定性，中国深圳的电子交易市场华强北出现了“一天一个报价”

意流动性风险 3. 通富微电（002156.SZ）核心逻辑：AMD核心封测厂商，美国芯片关税倒逼国内产能提升事件催化：5月13日关税豁免截止日前，美系芯片企业加速向大陆转移封测订单技术支撑：月线级别三角形整理末端，量能持续堆积 📈 主线轮动机会概念龙头标的补涨标的轮动逻辑存储芯片兆易创新东芯股份涨价传导至NOR Flash领域 GPU国产替代景嘉微航锦科技军工GPU需求爆发先进封装长电科技晶

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江波龙
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通富微电
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同有科技
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深科技

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价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2025-04-14 07:26:09

今日财经早餐

微（688052）、通富微电（002156）、卓胜微（300782）、北京君正（300223）、华虹公司（688347）等。电力系统智能化转型加速、虚拟电厂有望加速能源领域新变革近日，国家发展改革委、国家能源局发布《关于加快推进虚拟电厂发展的指导意见》。其中提到，到2027年，虚拟电厂建设运行管理机制成熟规范，参与电力市场的机制健全完善，全国虚拟电厂调节能力达到2000万千瓦以上。到2030年，虚拟电厂应用场景进一步拓展，

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三江购物

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小韭菜

奉旨割肉的小韭菜

2025-04-13 22:46:33

4月14日三大报

芯片国产化的催化。通富微电（002156）+9.19%是中国领先的集成电路封装测试服务提供商，以先进封装技术为核心竞争力，通过持续研发投入和全球化产能布局，在AI、汽车电子等高增长领域占据领先地位。卓胜微（300782）+13.65%是一家专注于射频前端芯片及解决方案设计的集成电路企业，其核心产品覆盖射频分立器件和射频模组，应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等领域。北京君正（300223）+5.27%是一家专注于高性能

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富满微
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上海贝岭
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中坚科技
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贝因美
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圣邦股份

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一买就跌0924

为国接盘的小韭菜

2025-04-13 15:12:13

美关税豁免政策或带来果链A股公司估值修复

化率达30%。 3.通富微电（002156.SZ）核心逻辑：承接AMD近80%的芯片封装业务，豁免后封装成本下降，周五股价冲击涨停。 4.长电科技（600584.SH）核心逻辑：全球第三大封测厂商，先进封装技术（Chiplet）符合美国成分要求，海外订单占比超60%。三、通信设备与光模块 1.中兴通讯（000063.SZ）核心逻辑：全球5G基站核心供应商，美国市场政策风险边际下降，海外订单预期改善。 2.中际旭创（30

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蓝思科技
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立讯精密
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沪电股份

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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-04-11 21:54:44

4月11日晚间公告

同比增长300%】通富微电(002156.SZ)发布2024年年度报告，报告期内公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；实现归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司主要从事集成电路封装测试服务，产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储等领域。公司在2024年积极调整产能布局，加强技术创新和成本费用管控，推动公司高质量发展。【紫金矿业：一季度净利润101.67亿元同比增长62

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宁德时代

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戈壁淘金

只买龙头的老司机

2025-04-11 14:08:46

【0411海关集成电路原产地新规催化国产替代机遇解读]

转单需求。封测环节:通富微电(002156.SZ)车规级封测产能利用率超95%，2024年来自国内设计厂订单占比65%，受益英伟达等海外大厂供应链转移。设备材料:安集科技(688019.SH)CMP抛光液突破7nm工艺，本土晶圆厂采购份额提升至35%;中电科二所离子注入机实现国产替代，覆盖28nm产线。测试设备:同惠电子(833509.BJ)在半导体测试领域实现技术突破，其CV特性分析仪、SMU源表等产品适配华为、中芯国际

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安集科技

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小财圆滚滚

春风吹又生的小韭菜

2025-04-11 12:08:25

中国半导体“原产地规则”重大变革！国产替代全面加速，这些核心龙头迎来史诗级机遇！

plet技术领先；通富微电（002156）：AMD独家封测供应商，2024年净利润预增200%；华天科技（002185）： CIS封装市占率全球第一，汽车芯片封测产能供不应求！【终极策略】政策红利+业绩爆发，三大龙头锁定10倍空间！主攻方向：中芯国际（代工）+北方华创（设备）——国产替代最确定赛道，政策直接驱动订单暴增；弹性方向：通富微电（封测）+安集科技（材料）——技术突破+产能紧缺，估值重塑空间最大；潜伏方向：

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中芯国际
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北方华创
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通富微电
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长电科技
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华天科技

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小财圆滚滚

春风吹又生的小韭菜

2025-03-31 11:09:02

华为麒麟9020引爆一体化封装革命！国产芯片工艺弯道超车（附核心受益股）

先，华为核心供应商通富微电（002156）：深度参与华为芯片封装，TSV技术储备深厚华天科技（002185）：西北封测龙头，Chiplet封装已导入国产手机链晶方科技（603005）：全球TSV封装细分龙头，华为传感器芯片独家封装商 2. 封装材料国产替代安集科技（688019）：CMP抛光液突破14nm以下制程，独家供应华为封装产线鼎龙股份（300054）：封装基板材料通过验证，打破日本味之素垄断飞凯材料（300

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回天新材
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天洋新材
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易天股份
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华正新材
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唯特偶

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热爱可抵万难

今天被套的小韭菜

2025-03-31 10:55:28

华为全球首创一体化封装技术：突破芯片性能边界，开启先进封装新纪元

入占比达 38%。通富微电 002156 华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累 HPC 封装经验，2025 年 AI 相关封装订单增速预计超 50%，Chiplet 技术进入量产阶段。设备与技术协同光力科技 300480 全球前三晶圆划片机厂商，唯一国产 12 英寸设备供应商，供货盛合晶微（华为一供），昇腾芯片量产拉动设备需求激增。新益昌 688383 固晶机、焊线机技术领先，深度参与华为先进封装产线，2024 年半导体设备

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天洋新材
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华正新材
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回天新材
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长电科技
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通富微电

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