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韭研投资

中线波段的老韭菜

2025-05-02 21:24:44

算力资源遭抢购

相关产能建设。 2、甬矽电子（688362）甬矽电子在互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术及产业应用。 3、创意信息(300366) 创意信息在互动平台表示，目前公司的基带算法已经在FPGA芯片上实现。 4、美格智能(002881) 公司的智能模组和算力模组产品中集成了AI处理器芯片，相关产品对应的AI算力覆盖从1.4TOPS到近30TOPS范围，可为各类智能化场景提供AI算力支撑。以5G+AI为技术关键词

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寒武纪

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11.04
题材挖掘猎人

中线波段的韭菜种子

2025-02-24 08:52:46

封装又一风口？供应链“抢攻”FOPLP

扩大产品销售规模。甬矽电子(688362)公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。设备端：实益达：公司旗下子公司目前为ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商， ASM PT核心产品包括compssi

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华虹公司

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0.97
韭之阿蒋

自学成才的老司机

2025-01-08 23:30:19

周四A股重要投资参考（1月9号）

00万元同比扭亏甬矽电子(688362)1月8日晚间公告，预计2024年度将扭亏为盈，实现净利润5500万元到7500万元。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。报告期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。中铁装配：董事孙志强拟增持股份不低于379.85万股中铁装配

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贵州茅台

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小金子888

2024-12-18 12:47:22

甬矽电子：AI时代，最强预期差半导体，看1倍空间！

甬矽电子，688362，ASIC芯片 + AI端侧芯片+算力先进封装受益股 1.ASIC芯片近期博通两个交易日大涨40%，财报显示公司AI业绩大超预期，同时博通CEO给出指引2027年市场对定制款AI芯片ASIC的需求规模达到600亿至900亿美元。意味着未来三年（2025-2027年），博通ASIC相关的AI业务将实现每年翻倍增长，这大幅提升了市场对于ASIC的预期，ASIC将迎来爆发期。 Asic

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甬矽电子
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兆易创新
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星宸科技
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中科蓝讯
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恒玄科技

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韭之阿蒋

自学成才的老司机

2024-12-04 23:40:23

周四A股重要投资参考（12月5号）

0.88%公司股份甬矽电子(688362)12月4日晚间公告，股东中意控股持有公司5.05%股份；股东齐鑫炜邦持有公司5.71%股份；股东包宇君持有公司0.68%股份。中意控股拟减持公司股份不超过20万股，减持比例不超过公司总股本的0.05%；齐鑫炜邦拟减持公司股份不超过290.26万股，减持比例不超过公司总股本的0.71%；包宇君拟减持公司股份不超过50万股，减持比例不超过公司总股本的0.12%。黑猫股份：控股股东拟1亿

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贵州茅台

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2.20
价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2024-11-26 07:16:33

今日财经早餐

的领域。相关公司：甬矽电子（688362）、赛腾股份（603283）等。 05 今日财经早餐·股东增减持及业绩华东重机：股东拟减持不超过3.53%股份东威科技：员工持股平台计划大宗交易减持不超2%公司股份华安证券：拟以1亿元至2亿元回购股份用于注销洲际油气：拟回购不超过2亿元股份零点有数：回购股份注销完成总股本减少至7187.29万股泰晶科技：拟以5000万元至10000万元回购股份隆基绿能：董事长拟不低于1亿

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欢瑞世纪

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戈壁淘金

只买龙头的老司机

2024-11-06 18:01:14

人工智能行业点评报告：美大选尘埃落定，自主可控助AI技术变革

技(600584)、甬矽电子(688362)等。 (2)通信行业:看好国内运营商第二成长曲线拓展，AⅠ提振光通信全球需求，以及量子通信发展。建议关注运营商中国移动(600941)、中国联通(600050)、中国电信(601728），光模块中际旭创(300308)、新易盛(300502)、光迅科技(002281)，以及量子通信标的国盾量子(688027)等。 (3）传媒行业:建议重点关注港股头部互联网公司及AI应用公司，港股互联

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通富微电
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光迅科技
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昆仑万维

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7.47
祥云研究部

2024-11-02 20:03:15

通富微电或能点燃先进封装板块接力华为板块，自主可控！

级产品类型。 4. 甬矽电子（688362）： • 主要从事集成电路的封装和测试业务，在系统级封装（SIP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 5. 晶方科技（603005）： • 全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，在传感器封装领域具有较强的实力和市场份额。 6. 深科技（000021）：

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通富微电
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四川长虹
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长电科技
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海能达

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西域多宝

2024-10-27 22:15:26

未来有重组预期的潜力股票名单大全

截至10月25日搜集公开信息，特整理如下有并购重组预期的上市公司企业名单: 一、实际控制人旗下有优质资产IPO受阻撤回，这类资产有紧急上市需要 1.浪潮软件：山东华光光电子股份有限公司是浪潮集团子公司，科创板终止时间2024.06.27。另外，浪潮卓数预计2025年会有上市计划，浪潮云2020年目标上科创板后终止。这个是不是和富力德有些像，均是实控人旗下有三个IPO未成项目。 2.苏州固锝：参股公司（21.63%）明皜传感专注于MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计公司，已向荣耀、小米等客户批

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迪普科技

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铁

超短低吸

2024-05-28 07:36:09

5.28上市公司公告集锦

I粘接材料可用于电磁屏蔽材料 688362 甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等 301179 泽宇智能：拟推2024年限制性股票激励计划 301102 兆讯传媒：控股股东将变更为三六六 600216 浙江医药：注射用LYSC98获药物临床试验批准通知书 601298 振华重工：拟择机出售青岛港等公司股票资产 601669 中国电建：控股股东承诺继续锁定4.15亿股股份 00

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彤程新材

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韭之阿蒋

自学成才的老司机

2024-05-27 23:12:24

周二A股重要投资参考（５月２８号）

研发及产业化项目等甬矽电子(688362)5月27日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。道恩股份：全资子公司拟投资4.5亿元建设新材料扩产项目（二期）道恩股份(002838)5月27日晚间公告，为进一步扩大生产能力，满足客户市场需求，提升市场份额，增强市场竞争力，提高公司盈利能力，

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贵州茅台

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东方巴菲特

只买龙头的散户

2024-05-27 23:01:52

【明日资讯题材最新更新】

学影像技术的来临。甬矽电子(688362) 拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元（含本数）。捷佳伟创(300724) 自主研发的闪蒸炉（VCD）系列设备相继出货。龙利得(300883)拟7亿—11亿元投建文化科技园项目。中贝通信(603220)签订4.84亿元算力技术服务合同。彤程新材(603650)签半导体抛光垫项目合作协议。百奥泰(688177)获得药物临床试验批准通知书波导股份(600130)拟

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容大感光
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百川股份
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张江高科
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大连热电
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跨境通

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小韭菜

奉旨割肉的小韭菜

2024-05-27 22:14:13

5月28日三大报

性的变革。 ○甬矽电子(sh 688362 ) 拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元（含本数），投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目等。 ○近日，捷佳伟创(sz 300724 ) 自主研发的闪蒸炉（VCD）系列设备相继出货。随着越来越多的钙钛矿设备顺利交付并圆满达到性能指标预期，捷佳伟创在钙钛矿整线设备的业务版图得到进一步完善。 ○龙利得(sz 300883 ) 拟7亿—11亿元投建文化科技园项目。 ○道恩股份

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仟源医药
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正丹股份
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百川股份

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用九

2024-05-23 10:50:56

新题材请重视：电磁屏蔽材料

二增长极和核心竞争力第二赛道 688362甬矽电子：电磁屏蔽+扇出形封装高集成小型化的电磁屏蔽(EMI Shielding)技术开发及量产 002324普利特：公司与苏州骥聚千里企业管理合伙企业(有限合伙)共同出资设立锐腾制造（苏州）有限公司，布局导热、电磁屏蔽材料产业 601137博威合金：供安费诺，安费诺供英伟达，这个正宗受益增量

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隆华科技
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普利特
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博威合金
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甬矽电子

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韭菜韭菜非韭菜

全梭哈的龙头选手

2024-05-22 10:13:00

英伟达封装进化，面板级扇出型封装商机一触即发（附股）

扩大产品销售规模。甬矽电子(688362)公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。设备端：实益达：公司旗下子公司目前为ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商， ASM PT核心产品包括compssi

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三佳科技
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华海诚科
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通富微电
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实益达
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华天科技

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