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蓝翔逻辑班劳动模范
低位挖掘,逻辑驱动。点赞是最高的认可,不建议关注,随风来去
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-06-03 13:11:10
光放大器的“心脏”:泵浦激光器
光通信之光放大器的“心脏”:泵浦激光器 2026年的光通信与激光产业背景下具有高度的现实依据。泵浦激光器(Pump Laser)作为光纤放大器和固体激光器的核心“心脏”,其供需矛盾确实已超越部分通用光芯片,成为产业链中更为严峻的瓶颈。 泵浦激光器缺口远超磷化锢。EML芯片供需缺口超30%,而泵浦激光器缺口明确大于30%,头部企业订单排至2028年。980nm/1480nm泵浦激光器就是EDFA的“动力心脏”,1.6T光模块、超大规模智算集群落地直接拉动需求翻倍式增长。 一彬科技:参股公司度亘核芯
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-06-03 10:47:09
天舟文化:跨境布局DSP芯片研发量产,AI连接的核心产品
Marvell万亿市值的增速最快环节:AI连接芯片,核心是DSP芯片 2025年AI连接市场规模140亿美元,2030年将达730亿美元,年复合增速39%,占AI基础设施总市场的39%,是AI产业链增长最快的环节。Marvell作为该领域市占率超30%的龙头,直接受益这一浪潮,这也是黄仁勋给出“万亿美元市值”预判的核心依据。 成千上万个机柜通过以太网交换机互联,形成万卡甚至十万卡集群,DSP(数字信号处理器)芯片是光模块的核心,也是Marvell的拳头产品。 天舟文化300148:公司通过子公司
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天舟文化
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-06-02 13:07:40
腾讯为微信14亿用户推出AI代理,腾讯算力爆发
腾讯为微信14亿中国用户推出AI代理,腾讯算力需求激增。 腾讯正接近推出一款嵌入式人工智能代理,用于微信这款应用,该应用被中国14亿用户广泛用于从即时通讯、社交媒体到打车、支付等各种场景,计划最快于本月启动上线前的合规流程。据一位看过早期演示的人士透露,用户可通过在微信主界面向右滑动来访问该AI代理的聊天窗口。微信拥有超14亿的月活跃用户,AI代理将进一步激发腾讯算力增量需求。 群兴玩具:腾讯算力服务。公司与腾讯签订了《算力服务协议》,向腾讯公司提供集群算力服务,公司运营的智算算力规模不低于48
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-06-02 10:52:59
腾讯推出微信AI代理,进一步激发算力需求。奥飞数据:实锤腾讯算力集群+IDC服务商
腾讯为微信14亿中国用户推出AI代理,腾讯算力需求激增。 腾讯正接近推出一款嵌入式人工智能代理,用于微信这款应用,该应用被中国14亿用户广泛用于从即时通讯、社交媒体到打车、支付等各种场景,计划最快于本月启动上线前的合规流程。据一位看过早期演示的人士透露,用户可通过在微信主界面向右滑动来访问该AI代理的聊天窗口。微信拥有超14亿的月活跃用户,AI代理将进一步激发腾讯算力增量需求。 奥飞数据:公司是腾讯云核心 IDC 与算力服务商,长期提供华南区域机柜托管、带宽及定制化机房服务。2025 年中标腾讯
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-06-01 13:09:17
英伟达官宣首推:屏蔽泵,CUD“心脏”,关注屏蔽泵概念股
英伟达官宣首推:屏蔽泵,将全面适配800HVDC专用CDU 本次Computex展会上,英伟达最新供应链生态展出适配800HVDC架构的大功率电子屏蔽泵CDU方案,英伟达首次对外公开:下一代800HVDC高压直流架构CDU,将正式采用高压直流电子屏蔽泵,标志着全球液冷CDU水泵赛道迎来历史性技术切换拐点。 大元泵业:国内极少数纯屏蔽泵生产企业+英伟达CDU屏蔽泵核心供应商,液冷屏蔽泵市占率高达30%+,主要应用于数据中心场景。公司重点布局22-37kW大功率电子屏蔽泵,具备37kW及更高功率屏蔽
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-29 13:04:28
NV:InP激光器产能将飙升20倍,重点推荐!
英伟达:2025-2030年,InP磷化铟激光器整体产能提升约20倍 #NV要求激光器厂商大幅扩产。有媒体报道,“英伟达要求供应链在2025-2030年间,将InP激光器整体产能提升约20倍”,CW激光器作为CPO模块的关键器件,大幅扩产显示头部玩家对CPO趋势的较强信心。 众合科技:整合中科光芯 InP 激光器芯片,布局 800G/1.6T 光模块。参股公司焜腾红外与中科光芯合资成立中焜光芯,中焜光芯聚焦磷化铟(InP)基高端光芯片 IDM,整合中科光芯 InP 激光器芯片技术与焜腾红外 II
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-29 10:07:15
【NV】磷化铟激光器产能提升20倍!众合科技:整合中科光芯 InP 激光器芯片
英伟达:2025-2030年,InP磷化铟激光器整体产能提升约20倍 #NV要求激光器厂商大幅扩产。有媒体报道,“英伟达要求供应链在2025-2030年间,将InP激光器整体产能提升约20倍”,CW激光器作为CPO模块的关键器件,大幅扩产显示头部玩家对CPO趋势的较强信心。 众合科技(000925):参股公司焜腾红外与中科光芯合资成立中焜光芯,中焜光芯聚焦磷化铟(InP)基高端光芯片 IDM,整合中科光芯 InP 激光器芯片技术与焜腾红外 III-V 族材料外延能力,专注 DFB/EML 等磷化
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 14:30:28
给AI应用加满BUFF,智微智能推出M224 AI MINI PC
给AI应用加满BUFF,智微智能推出M224 AI MINI PC M224作为智微智能首次引入AMD平台的MINI PC,是智微与AMD的“王炸”之作。它搭载了性能卓越的FP8 Strix Point系列处理器——AMD Ryzen™ AI 9 HX 370/ AI 9 365,其NPU算力达到了50 TOPS。处理器配备了12个核心与24个线程,其最大超频时钟速度高达5.1 GHz,这一强劲的性能配置,专为应对深度学习等AI算法中复杂且繁重的并行计算任务而设计,确保在极高计算效率下稳定运行。
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蓝翔逻辑班劳动模范
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Mini PC卖爆!亿道信息:A股少数同时具备消费级与工业级微型主机研发量产的企业
中国算力服务加速出海,微型电脑主机全球卖爆了 全球人工智能产业加快发展,带动我国算力服务、智能硬件等相关产品和服务走向国际市场。一批只有巴掌大小的微型电脑主机,正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前,仅深圳的微型主机出货量已占全球市场15%左右。 亿道信息(001314):公司将 Mini PC纳入“AI + 硬件”核心战略,是A股少数同时具备消费级与工业级微型主机研发量产能力的标的。作为英特尔长期战略合作伙伴和核心ODM方案商,公司与英特尔联手打造Pant
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 13:09:43
AI算力引爆微型电脑主机销量,全球供不应求!
中国算力服务加速出海,微型电脑主机全球卖爆了 一批只有巴掌大小的微型电脑主机,正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前,微型电脑主机正成为全球市场疯狂抢购的香饽饽,短期供不应求,成为AI硬件增长的新支点。仅仅深圳的微型主机出货量已占全球市场15%左右! 智微智能:深圳微型主机核心厂商+英特尔钛金级合作伙伴。公司深耕微型电脑多年,将微型电脑主机作为AI算力底座重点布局。公司与英特尔、AMD 紧密合作,快速迭代多代 Mini PC产品,覆盖X86与AI智能架构。其
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2026-05-28 10:56:49
AI硬件当红炸子鸡:微型电脑主机。智微智能:深圳微型主机核心厂商+英特尔钛金级合作伙伴。
中国算力服务加速出海,微型电脑主机全球卖爆了 一批只有巴掌大小的微型电脑主机,正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前,微型电脑主机正成为全球市场疯狂抢购的香饽饽,短期供不应求,成为AI硬件增长的新支点。 智微智能(001339):国内Mini PC核心厂商+英特尔钛金级合作伙伴。公司深耕微型电脑多年,将微型电脑主机作为AI算力底座重点布局。公司与英特尔、AMD 紧密合作,快速迭代多代 Mini PC产品,覆盖X86与AI智能架构。其中,M224作为智微智能首
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 09:23:12
富乐德:实锤英飞凌战略级核心供应商
功率半导体巨头英飞凌发出“二次涨价函”,产业涨价迅速传导上游供应链提价。 继2026年Q1首次上调工业&AI级MOSFET、SiC、IGBT价格后,英飞凌发出二次涨价函,并于7月1日生效,涨价函覆盖中低压MOS、车规级功率器件等品类,涨价幅度10%-20%。英飞凌二次涨价恰恰说明半导体行业高景气与供需紧张,向上游传导提价空间,带动载板、SiC 衬底、封测等供应商量价齐升、毛利率修复、订单确定性增强。 富乐德(301297):英飞凌战略级核心供应商。全资子公司富乐华是全球极少数实现全流程自制的半导
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2026-05-27 14:32:12
被严重低估的半导体散热龙头:富乐德,华为芯片散热新方案
华为芯片新方案推升封装级散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体需求激增。 新方案的芯片和封装结构紧凑,单位面积发热集中,推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE,适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景,高端AlN粉体作为上游基础材料,需求量激增。 富乐德301297:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。公司自研高纯氮化铝粉体是日本德山卡脖子环节,纯度高达99.92%,打破国外垄断
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华为芯片新方案:高端氮化铝散热,氮化铝价值重估
华为芯片新方案推升封装级散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体需求激增。 新方案的芯片和封装结构紧凑,单位面积发热集中,推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE,适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景,高端AlN粉体作为上游基础材料,需求量激增。 富乐德:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。公司自研高纯氮化铝粉体是日本德山卡脖子环节,纯度高达99.92%,打破国外垄断,是国内唯一
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华为芯片新方案推动氧化铝需求激增,富乐德:高端氮化铝DPC量产
富乐德301297:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。 华为芯片新方案推升封装级散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体需求激增。 新方案的芯片和封装结构紧凑,单位面积发热集中,推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE,适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景,高端AlN粉体作为上游基础材料,需求量激增。 富乐德301297:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB
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