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集“驱动器+编码器+控制器”于一体，这家微特电机供应商产品性能对标对标海外龙头实现“0到1”突破，有望在机器人和3 D打印业务上取得飞速进展微特电机主要应用于机器人、工业自动化、医疗器械等领域，市场发展迅速。2021年我国微特电机的市场规模达到1343.7亿元，市场需求量达到138亿台，2023年有

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5月1日起，两项RFID国家标准将正式实施，分别为：《智能制造 射频识别系统 超高频读写器应用编程接口（GB/T 42030-2022）》、《智能制造 射频识别系统 超高频RFID系统性能测试方法（GB/T 42025-2022）》。RFID读写器将迎来统一规范新国标实施后，RFID超高频读写器应用

前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联

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【众合科技】表示，公司不断突破关键卡脖子技术，从底层IO控制芯片、板卡、核心零部件到操作系统软件，均已实现国产化，部分核心关键实现自主研发设计。公司2023年在金华浦江确立将建设抛光片生产基地。在半导体行业，围绕芯片和设备国产化领域开展投资布局。 【沪电股份】表示，2023年，公司通过了重要的国

事件:小米新品发布会召开，雷军表示小米汽车进展非常顺利，明年上半年正式上市。 点评: 1、根据目前定点情况，公司预计向小米汽车供应热管理产品，包括换热器、冷却器、散热器、空调箱等,单车价值量6000元。未来有望供应汽车空调压缩机，单车价值量超过8000元。 2、公司现有电动压缩机产能220万台/年,

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前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联

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事件:小米新品发布会召开，雷军表示小米汽车进展非常顺利，明年上半年正式上市。 点评: 1、根据目前定点情况，公司预计向小米汽车供应热管理产品，包括换热器、冷却器、散热器、空调箱等,单车价值量6000元。未来有望供应汽车空调压缩机，单车价值量超过8000元。 2、公司现有电动压缩机产能220万台/年,

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会拐弯、能显字！华为智慧大灯场景演示：极具科幻性快科技 10 月 10 日消息，除了不直接造车，华为在汽车领域可以说真的做到了方方面面，这不，有用户近日上传了疑似华为 XPixel 像素大灯的演示视频，展示了其多种作用，不得不说，非常吸睛，也非常有震撼力。视频里展示的场景比较多，前面几个倒还好，像是

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[庆祝]HBM，国芯科技/海力士/回天新材。 [玫瑰]HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。 [红包]国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研

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存储芯片测试机供货海力士+成型机床龙头+华为+光刻胶 1、公司旗下韩国WIMAS主要从事光刻胶的核心主材料，苏州芯测(参股25%)收购的韩国GSI公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务，供货海士力（全球第二大存储器厂商）、安靠（全球半导体封测行业第二名）。 2、公司系国内成形机床行业的龙头企业，折弯机

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前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材）、填充材料（联

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Tech星球独家获悉，抖音于近期测试视频内容付费服务，即用户在平台观看部分视频内容时，需要付费才能解锁全部的内容。此举或利好抖音相关概念股。 概念股：佳云科技、广博股份、省广集团、福石控股、商洛电子、值得买、星辉娱乐、浙文互联、法本信息、中文在线、证通电子、智度股份、天娱数科、天龙集团希望

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【众合科技】表示，公司不断突破关键卡脖子技术，从底层IO控制芯片、板卡、核心零部件到操作系统软件，均已实现国产化，部分核心关键实现自主研发设计。公司2023年在金华浦江确立将建设抛光片生产基地。在半导体行业，围绕芯片和设备国产化领域开展投资布局。 【沪电股份】表示，2023年，公司通过了重要的国

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