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无名小韭15880321
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无名小韭15880321
2025-09-05 06:56:10
感谢分享,海顺新材
@伏白的交易笔记:固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成:(1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。(2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。(3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。(4)复合集流体:铝
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无名小韭15880321
2025-09-01 08:21:07
感谢分享,
@每日题材收集:先导智能:2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%
2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年,固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力,部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中,先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商,其固态电池设备订单占比已突破30%,成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备
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无名小韭15880321
2025-09-01 08:01:51
感谢分享,国资云。
@韭菜樱木:聊聊阿里巴巴带来的云平台拐点
先说观点:阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑;此前的90%行业“智能化+”行动的意见,宣告国资数据的开发迎来全面加速节点,国有数据的核心载体--国资云(铜牛信息等)+行业领头羊的云平台(阿里云等)的战略合作,推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值!!!----------------------
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无名小韭15880321
2025-08-31 19:42:44
感谢分享,孙强推江海,金盘,新雷能。
@戈壁淘金:【天风电新]AIDC跟踪-阿里:25Q2 CAPEX超预期,云业务收入加速-0829
阿里发布25Q2财报,AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元,yoy+26%,得益于公共云业务收入增长,其中AI相关产品采用量提升,AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长,收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25
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无名小韭15880321
2025-08-31 08:06:07
感谢分享,芯片赛道。
@螺旋上升:半导体芯片五大核心赛道全解析
当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下,国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看,先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张,国内厂商产品迭代速度加快,叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区,在供应链安全等方面的严峻形势下,国产化提速成为半导体产业发展的
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无名小韭15880321
2025-08-31 08:02:41
感谢分享,周五盘面没反应啊。
@价值趋势财讯社:华为联手山大突破GaN技术!万亿赛道迎来新拐点,这些A股公司已卡位核心环节
一、技术突破:成本革命开启GaN应用新时代 近期,华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破,成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET,核心技术"氟注入终端(FIT-MOS)技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平,而成本降低50%以上。这项成果发表于《I
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无名小韭15880321
2025-08-31 07:54:02
感谢分享。
@Bobo:Micro LED行业进展及在光通信行业应用情况解读
全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点:铜缆传输准确率高、功耗低,但传输距离短,随着铜线传输距离增加,信号衰减强烈;此外,铜缆受电磁干扰影响,不利于集成化。·光纤传输优缺点:光纤传输适合长距离传输,可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆;单通道激光功耗倍数级高于Micro LED,随
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无名小韭15880321
2025-08-30 14:52:50
感谢分享
@超前一步:特写|| 阿里开发新的AI芯片·填补英伟达在中国市场的空白, 阿里产业链梳理
一、事件驱动:【媒体:阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道,阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称,这款新芯片目前正在测试中,旨在服务于更广泛的人工智能推理任务,而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工,转为由国内一家企
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2025-08-29 22:17:07
感谢分享,兴森科技。
@已注销用户:兴森科技:高阶(6或7阶)HDI板已进入下一代Rubin OAM系统送样验证通过!
【驱动消息】8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产
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2025-08-22 14:32:55
感谢分享,科士达,科华数据。
@冰镇西米露: 科士达 UPS拿到Tier1厂商北美代工订单预计年内生产出货 科华数据
# 科士达: UPS拿到Tier1厂商北美代工订单,预计年内生产出货。# 科华数据: 1)UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂,目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标,CLS中标后电源预计由公司代工;2)对接NV冷板供应商Innoflex,有望进入样机测试阶段,后续I
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2025-08-22 14:26:05
感谢分享。
@居安思危:【液冷更新】国产AI芯片的大力发展,因能效比差距,对液冷散热需求将扩大2.5倍
DeepSeek提到,UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足,同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数(国产/英伟达)单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T
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2025-08-20 22:47:09
感谢分享。
@韭炼成钢:💡 复盘笔记(2025-08-19)
一、数据中心 1)受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2)英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获,相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗,同时减少
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2025-08-19 21:07:24
感谢分享,新特电气,天风推。
@寻找预期差:新特电气:天风电新最新大牛,准备起爆!
【天风电新】AIDC:SST趋势确定,26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流,下一代SST(固态变压器)方案逐步明确,结合近期调研情况,我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地,28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大,重点看好投资机会。
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无名小韭15880321
2025-08-19 09:17:26
感谢分享,良信股份。
@Bobo:良信股份深度汇报
全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础:公司定位是抓住下游爆发行业机遇,凭借良好产品实现增长,整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑:公司传统优势行业和领域能稳健增长,多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域,以及风光储等新能源领域,公司抓住发展机会,推动整体业务稳健增
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无名小韭15880321
2025-08-19 09:10:55
感谢分享。
@Bobo:20250818会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计35篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、AI算力链(光模块/液冷/PCB)光模块:市场低估技术迭代与格局优化预期差1:1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶,但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业
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感谢分享,海顺新材
@伏白的交易笔记:固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成:(1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。(2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。(3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。(4)复合集流体:铝
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2025-09-01 08:21:07
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@每日题材收集:先导智能:2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%
2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年,固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力,部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中,先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商,其固态电池设备订单占比已突破30%,成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备
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2025-09-01 08:01:51
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@韭菜樱木:聊聊阿里巴巴带来的云平台拐点
先说观点:阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑;此前的90%行业“智能化+”行动的意见,宣告国资数据的开发迎来全面加速节点,国有数据的核心载体--国资云(铜牛信息等)+行业领头羊的云平台(阿里云等)的战略合作,推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值!!!----------------------
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@戈壁淘金:【天风电新]AIDC跟踪-阿里:25Q2 CAPEX超预期,云业务收入加速-0829
阿里发布25Q2财报,AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元,yoy+26%,得益于公共云业务收入增长,其中AI相关产品采用量提升,AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长,收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25
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当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下,国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看,先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张,国内厂商产品迭代速度加快,叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区,在供应链安全等方面的严峻形势下,国产化提速成为半导体产业发展的
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一、技术突破:成本革命开启GaN应用新时代 近期,华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破,成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET,核心技术"氟注入终端(FIT-MOS)技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平,而成本降低50%以上。这项成果发表于《I
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一、事件驱动:【媒体:阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道,阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称,这款新芯片目前正在测试中,旨在服务于更广泛的人工智能推理任务,而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工,转为由国内一家企
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【驱动消息】8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产
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# 科士达: UPS拿到Tier1厂商北美代工订单,预计年内生产出货。# 科华数据: 1)UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂,目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标,CLS中标后电源预计由公司代工;2)对接NV冷板供应商Innoflex,有望进入样机测试阶段,后续I
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DeepSeek提到,UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足,同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数(国产/英伟达)单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T
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一、数据中心 1)受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2)英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获,相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗,同时减少
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【天风电新】AIDC:SST趋势确定,26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流,下一代SST(固态变压器)方案逐步明确,结合近期调研情况,我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地,28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大,重点看好投资机会。
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全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础:公司定位是抓住下游爆发行业机遇,凭借良好产品实现增长,整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑:公司传统优势行业和领域能稳健增长,多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域,以及风光储等新能源领域,公司抓住发展机会,推动整体业务稳健增
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2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年,固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力,部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中,先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商,其固态电池设备订单占比已突破30%,成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备
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阿里发布25Q2财报,AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元,yoy+26%,得益于公共云业务收入增长,其中AI相关产品采用量提升,AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长,收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25
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一、技术突破:成本革命开启GaN应用新时代 近期,华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破,成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET,核心技术"氟注入终端(FIT-MOS)技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平,而成本降低50%以上。这项成果发表于《I
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一、事件驱动:【媒体:阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道,阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称,这款新芯片目前正在测试中,旨在服务于更广泛的人工智能推理任务,而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工,转为由国内一家企
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@已注销用户:兴森科技:高阶(6或7阶)HDI板已进入下一代Rubin OAM系统送样验证通过!
【驱动消息】8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产
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感谢分享,科士达,科华数据。
@冰镇西米露: 科士达 UPS拿到Tier1厂商北美代工订单预计年内生产出货 科华数据
# 科士达: UPS拿到Tier1厂商北美代工订单,预计年内生产出货。# 科华数据: 1)UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂,目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标,CLS中标后电源预计由公司代工;2)对接NV冷板供应商Innoflex,有望进入样机测试阶段,后续I
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2025-08-22 14:26:05
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@居安思危:【液冷更新】国产AI芯片的大力发展,因能效比差距,对液冷散热需求将扩大2.5倍
DeepSeek提到,UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足,同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数(国产/英伟达)单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T
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2025-08-20 22:47:09
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@韭炼成钢:💡 复盘笔记(2025-08-19)
一、数据中心 1)受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2)英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获,相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗,同时减少
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2025-08-19 21:07:24
感谢分享,新特电气,天风推。
@寻找预期差:新特电气:天风电新最新大牛,准备起爆!
【天风电新】AIDC:SST趋势确定,26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流,下一代SST(固态变压器)方案逐步明确,结合近期调研情况,我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地,28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大,重点看好投资机会。
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2025-08-19 09:17:26
感谢分享,良信股份。
@Bobo:良信股份深度汇报
全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础:公司定位是抓住下游爆发行业机遇,凭借良好产品实现增长,整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑:公司传统优势行业和领域能稳健增长,多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域,以及风光储等新能源领域,公司抓住发展机会,推动整体业务稳健增
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2025-08-19 09:10:55
感谢分享。
@Bobo:20250818会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计35篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、AI算力链(光模块/液冷/PCB)光模块:市场低估技术迭代与格局优化预期差1:1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶,但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业
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2025-09-05 06:56:10
感谢分享,海顺新材
@伏白的交易笔记:固态电池封装材料:铝塑膜产业及个股梳理
一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成:(1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。(2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。(3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。(4)复合集流体:铝
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2025-09-01 08:21:07
感谢分享,
@每日题材收集:先导智能:2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%
2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年,固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力,部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中,先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商,其固态电池设备订单占比已突破30%,成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备
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2025-09-01 08:01:51
感谢分享,国资云。
@韭菜樱木:聊聊阿里巴巴带来的云平台拐点
先说观点:阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑;此前的90%行业“智能化+”行动的意见,宣告国资数据的开发迎来全面加速节点,国有数据的核心载体--国资云(铜牛信息等)+行业领头羊的云平台(阿里云等)的战略合作,推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值!!!----------------------
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2025-08-31 19:42:44
感谢分享,孙强推江海,金盘,新雷能。
@戈壁淘金:【天风电新]AIDC跟踪-阿里:25Q2 CAPEX超预期,云业务收入加速-0829
阿里发布25Q2财报,AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元,yoy+26%,得益于公共云业务收入增长,其中AI相关产品采用量提升,AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长,收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25
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2025-08-31 08:06:07
感谢分享,芯片赛道。
@螺旋上升:半导体芯片五大核心赛道全解析
当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下,国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看,先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张,国内厂商产品迭代速度加快,叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区,在供应链安全等方面的严峻形势下,国产化提速成为半导体产业发展的
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2025-08-31 08:02:41
感谢分享,周五盘面没反应啊。
@价值趋势财讯社:华为联手山大突破GaN技术!万亿赛道迎来新拐点,这些A股公司已卡位核心环节
一、技术突破:成本革命开启GaN应用新时代 近期,华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破,成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET,核心技术"氟注入终端(FIT-MOS)技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平,而成本降低50%以上。这项成果发表于《I
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2025-08-31 07:54:02
感谢分享。
@Bobo:Micro LED行业进展及在光通信行业应用情况解读
全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点:铜缆传输准确率高、功耗低,但传输距离短,随着铜线传输距离增加,信号衰减强烈;此外,铜缆受电磁干扰影响,不利于集成化。·光纤传输优缺点:光纤传输适合长距离传输,可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆;单通道激光功耗倍数级高于Micro LED,随
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2025-08-30 14:52:50
感谢分享
@超前一步:特写|| 阿里开发新的AI芯片·填补英伟达在中国市场的空白, 阿里产业链梳理
一、事件驱动:【媒体:阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道,阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称,这款新芯片目前正在测试中,旨在服务于更广泛的人工智能推理任务,而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工,转为由国内一家企
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2025-08-29 22:17:07
感谢分享,兴森科技。
@已注销用户:兴森科技:高阶(6或7阶)HDI板已进入下一代Rubin OAM系统送样验证通过!
【驱动消息】8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产
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2025-08-22 14:32:55
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@冰镇西米露: 科士达 UPS拿到Tier1厂商北美代工订单预计年内生产出货 科华数据
# 科士达: UPS拿到Tier1厂商北美代工订单,预计年内生产出货。# 科华数据: 1)UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂,目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标,CLS中标后电源预计由公司代工;2)对接NV冷板供应商Innoflex,有望进入样机测试阶段,后续I
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2025-08-22 14:26:05
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@居安思危:【液冷更新】国产AI芯片的大力发展,因能效比差距,对液冷散热需求将扩大2.5倍
DeepSeek提到,UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足,同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数(国产/英伟达)单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T
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2025-08-20 22:47:09
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@韭炼成钢:💡 复盘笔记(2025-08-19)
一、数据中心 1)受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2)英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获,相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗,同时减少
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2025-08-19 21:07:24
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@寻找预期差:新特电气:天风电新最新大牛,准备起爆!
【天风电新】AIDC:SST趋势确定,26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流,下一代SST(固态变压器)方案逐步明确,结合近期调研情况,我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地,28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大,重点看好投资机会。
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@Bobo:良信股份深度汇报
全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础:公司定位是抓住下游爆发行业机遇,凭借良好产品实现增长,整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑:公司传统优势行业和领域能稳健增长,多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域,以及风光储等新能源领域,公司抓住发展机会,推动整体业务稳健增
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前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计35篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、AI算力链(光模块/液冷/PCB)光模块:市场低估技术迭代与格局优化预期差1:1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶,但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业
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一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成:(1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。(2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。(3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。(4)复合集流体:铝
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2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年,固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力,部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中,先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商,其固态电池设备订单占比已突破30%,成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备
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阿里发布25Q2财报,AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元,yoy+26%,得益于公共云业务收入增长,其中AI相关产品采用量提升,AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长,收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25
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当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下,国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看,先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张,国内厂商产品迭代速度加快,叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区,在供应链安全等方面的严峻形势下,国产化提速成为半导体产业发展的
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一、技术突破:成本革命开启GaN应用新时代 近期,华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破,成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET,核心技术"氟注入终端(FIT-MOS)技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平,而成本降低50%以上。这项成果发表于《I
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全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点:铜缆传输准确率高、功耗低,但传输距离短,随着铜线传输距离增加,信号衰减强烈;此外,铜缆受电磁干扰影响,不利于集成化。·光纤传输优缺点:光纤传输适合长距离传输,可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆;单通道激光功耗倍数级高于Micro LED,随
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【驱动消息】8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产
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# 科士达: UPS拿到Tier1厂商北美代工订单,预计年内生产出货。# 科华数据: 1)UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂,目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标,CLS中标后电源预计由公司代工;2)对接NV冷板供应商Innoflex,有望进入样机测试阶段,后续I
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一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成:(1)正极材料:磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。(2)负极材料:石墨负极、硅基负极、金属锂负极。(3)固态电解质:氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。(4)复合集流体:铝
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2025-08-31 08:06:07
感谢分享,芯片赛道。
@螺旋上升:半导体芯片五大核心赛道全解析
当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下,国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看,先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张,国内厂商产品迭代速度加快,叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区,在供应链安全等方面的严峻形势下,国产化提速成为半导体产业发展的
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无名小韭15880321
2025-08-31 08:02:41
感谢分享,周五盘面没反应啊。
@价值趋势财讯社:华为联手山大突破GaN技术!万亿赛道迎来新拐点,这些A股公司已卡位核心环节
一、技术突破:成本革命开启GaN应用新时代 近期,华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破,成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET,核心技术"氟注入终端(FIT-MOS)技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平,而成本降低50%以上。这项成果发表于《I
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无名小韭15880321
2025-08-31 07:54:02
感谢分享。
@Bobo:Micro LED行业进展及在光通信行业应用情况解读
全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点:铜缆传输准确率高、功耗低,但传输距离短,随着铜线传输距离增加,信号衰减强烈;此外,铜缆受电磁干扰影响,不利于集成化。·光纤传输优缺点:光纤传输适合长距离传输,可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆;单通道激光功耗倍数级高于Micro LED,随
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无名小韭15880321
2025-08-30 14:52:50
感谢分享
@超前一步:特写|| 阿里开发新的AI芯片·填补英伟达在中国市场的空白, 阿里产业链梳理
一、事件驱动:【媒体:阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道,阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称,这款新芯片目前正在测试中,旨在服务于更广泛的人工智能推理任务,而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工,转为由国内一家企
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无名小韭15880321
2025-08-29 22:17:07
感谢分享,兴森科技。
@已注销用户:兴森科技:高阶(6或7阶)HDI板已进入下一代Rubin OAM系统送样验证通过!
【驱动消息】8月27日电,兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称,公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿,已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产
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无名小韭15880321
2025-08-22 14:32:55
感谢分享,科士达,科华数据。
@冰镇西米露: 科士达 UPS拿到Tier1厂商北美代工订单预计年内生产出货 科华数据
# 科士达: UPS拿到Tier1厂商北美代工订单,预计年内生产出货。# 科华数据: 1)UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂,目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标,CLS中标后电源预计由公司代工;2)对接NV冷板供应商Innoflex,有望进入样机测试阶段,后续I
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无名小韭15880321
2025-08-22 14:26:05
感谢分享。
@居安思危:【液冷更新】国产AI芯片的大力发展,因能效比差距,对液冷散热需求将扩大2.5倍
DeepSeek提到,UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足,同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数(国产/英伟达)单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T
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无名小韭15880321
2025-08-20 22:47:09
感谢分享。
@韭炼成钢:💡 复盘笔记(2025-08-19)
一、数据中心 1)受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2)英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获,相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗,同时减少
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无名小韭15880321
2025-08-19 21:07:24
感谢分享,新特电气,天风推。
@寻找预期差:新特电气:天风电新最新大牛,准备起爆!
【天风电新】AIDC:SST趋势确定,26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流,下一代SST(固态变压器)方案逐步明确,结合近期调研情况,我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地,28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大,重点看好投资机会。
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无名小韭15880321
2025-08-19 09:17:26
感谢分享,良信股份。
@Bobo:良信股份深度汇报
全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础:公司定位是抓住下游爆发行业机遇,凭借良好产品实现增长,整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑:公司传统优势行业和领域能稳健增长,多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域,以及风光储等新能源领域,公司抓住发展机会,推动整体业务稳健增
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无名小韭15880321
2025-08-19 09:10:55
感谢分享。
@Bobo:20250818会议纪要总结
前言说明:内容为提炼自机构会议纪要,共计35篇。仅供参考,不做为投资建议。 一、AI算力链(光模块/液冷/PCB)光模块:市场低估技术迭代与格局优化预期差1:1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶,但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业
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