周末最火的题材就是HBM了，这个题材是存储行业变革的方向，能带来实实在在的增量，应该能走的更远一些，不会是一日游。（具体HBM是啥这里就不科普了，网上多的事）周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

   据工业和信息化部消息，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。　　在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

原创 Answer1356 作文优选 2023-11-15 20:30 发表于浙江竞价掘金恒为科技竞价封单18.93亿（2连板）传智教育竞价封单12.08亿（3连板）皇庭国际竞价封单8.16亿（7连板）多伦科技竞价封单5.09亿（3连板）龙高股份竞价封单3.1

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

#300324旋极信息：GPU芯片➕AI芯片➕卫星芯片1：公司拟收购浙江曲速13.23%股权，公司研发#GPU芯片： 浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。#成功流片并已出货十几万片。2：#AI芯片:

银邦股份电话调研总结；1.小米的纯钛中框由银邦股份独供，出货给比亚迪电子，由比亚迪电子组装。2.苹果也找过公司做中框，最后没有选公司的原因是钛金属出口有一定的管制，钛属于军工金属（以前钛合金存在贱卖出口的问题）。3.钛金属门槛高，未来三五年国内企业应该没啥竞争。4.雷军发布会表示目前小米14PRO成

【中邮新材料】钛的新时代：重视3D打印+钛合金新趋势 #钛合金3D打印方兴未艾。2023年7月荣耀发布的Magic V2折叠屏手机铰链采用钛合金3D打印工艺，苹果公司iPhone 15 Pro Max采用钛金属边框，小米推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，后续华为P70pro+或同样

S银邦股份(sz300337)S [玫瑰]【手机巨头纷纷入局钛合金】苹果发布iPhone 15，其中Pro版本采用全新钛金属机身，成为苹果首款在采用航空级钛金属的手机。小米14系列手机发布，推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，定价6499元，目前雷军微博表示，小米14 Pro纯钛手机

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以

周末最火的题材就是HBM了，这个题材是存储行业变革的方向，能带来实实在在的增量，应该能走的更远一些，不会是一日游。（具体HBM是啥这里就不科普了，网上多的事）周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

   据工业和信息化部消息，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。　　在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

原创 Answer1356 作文优选 2023-11-15 20:30 发表于浙江竞价掘金恒为科技竞价封单18.93亿（2连板）传智教育竞价封单12.08亿（3连板）皇庭国际竞价封单8.16亿（7连板）多伦科技竞价封单5.09亿（3连板）龙高股份竞价封单3.1

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

#300324旋极信息：GPU芯片➕AI芯片➕卫星芯片1：公司拟收购浙江曲速13.23%股权，公司研发#GPU芯片： 浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。#成功流片并已出货十几万片。2：#AI芯片:

银邦股份电话调研总结；1.小米的纯钛中框由银邦股份独供，出货给比亚迪电子，由比亚迪电子组装。2.苹果也找过公司做中框，最后没有选公司的原因是钛金属出口有一定的管制，钛属于军工金属（以前钛合金存在贱卖出口的问题）。3.钛金属门槛高，未来三五年国内企业应该没啥竞争。4.雷军发布会表示目前小米14PRO成

【中邮新材料】钛的新时代：重视3D打印+钛合金新趋势 #钛合金3D打印方兴未艾。2023年7月荣耀发布的Magic V2折叠屏手机铰链采用钛合金3D打印工艺，苹果公司iPhone 15 Pro Max采用钛金属边框，小米推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，后续华为P70pro+或同样

S银邦股份(sz300337)S [玫瑰]【手机巨头纷纷入局钛合金】苹果发布iPhone 15，其中Pro版本采用全新钛金属机身，成为苹果首款在采用航空级钛金属的手机。小米14系列手机发布，推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，定价6499元，目前雷军微博表示，小米14 Pro纯钛手机

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以

周末最火的题材就是HBM了，这个题材是存储行业变革的方向，能带来实实在在的增量，应该能走的更远一些，不会是一日游。（具体HBM是啥这里就不科普了，网上多的事）周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

   据工业和信息化部消息，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。　　在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

原创 Answer1356 作文优选 2023-11-15 20:30 发表于浙江竞价掘金恒为科技竞价封单18.93亿（2连板）传智教育竞价封单12.08亿（3连板）皇庭国际竞价封单8.16亿（7连板）多伦科技竞价封单5.09亿（3连板）龙高股份竞价封单3.1

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

#300324旋极信息：GPU芯片➕AI芯片➕卫星芯片1：公司拟收购浙江曲速13.23%股权，公司研发#GPU芯片： 浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。#成功流片并已出货十几万片。2：#AI芯片:

银邦股份电话调研总结；1.小米的纯钛中框由银邦股份独供，出货给比亚迪电子，由比亚迪电子组装。2.苹果也找过公司做中框，最后没有选公司的原因是钛金属出口有一定的管制，钛属于军工金属（以前钛合金存在贱卖出口的问题）。3.钛金属门槛高，未来三五年国内企业应该没啥竞争。4.雷军发布会表示目前小米14PRO成

【中邮新材料】钛的新时代：重视3D打印+钛合金新趋势 #钛合金3D打印方兴未艾。2023年7月荣耀发布的Magic V2折叠屏手机铰链采用钛合金3D打印工艺，苹果公司iPhone 15 Pro Max采用钛金属边框，小米推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，后续华为P70pro+或同样

S银邦股份(sz300337)S [玫瑰]【手机巨头纷纷入局钛合金】苹果发布iPhone 15，其中Pro版本采用全新钛金属机身，成为苹果首款在采用航空级钛金属的手机。小米14系列手机发布，推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，定价6499元，目前雷军微博表示，小米14 Pro纯钛手机

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以

周末最火的题材就是HBM了，这个题材是存储行业变革的方向，能带来实实在在的增量，应该能走的更远一些，不会是一日游。（具体HBM是啥这里就不科普了，网上多的事）周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

   据工业和信息化部消息，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。　　在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

原创 Answer1356 作文优选 2023-11-15 20:30 发表于浙江竞价掘金恒为科技竞价封单18.93亿（2连板）传智教育竞价封单12.08亿（3连板）皇庭国际竞价封单8.16亿（7连板）多伦科技竞价封单5.09亿（3连板）龙高股份竞价封单3.1

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

#300324旋极信息：GPU芯片➕AI芯片➕卫星芯片1：公司拟收购浙江曲速13.23%股权，公司研发#GPU芯片： 浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。#成功流片并已出货十几万片。2：#AI芯片:

银邦股份电话调研总结；1.小米的纯钛中框由银邦股份独供，出货给比亚迪电子，由比亚迪电子组装。2.苹果也找过公司做中框，最后没有选公司的原因是钛金属出口有一定的管制，钛属于军工金属（以前钛合金存在贱卖出口的问题）。3.钛金属门槛高，未来三五年国内企业应该没啥竞争。4.雷军发布会表示目前小米14PRO成

【中邮新材料】钛的新时代：重视3D打印+钛合金新趋势 #钛合金3D打印方兴未艾。2023年7月荣耀发布的Magic V2折叠屏手机铰链采用钛合金3D打印工艺，苹果公司iPhone 15 Pro Max采用钛金属边框，小米推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，后续华为P70pro+或同样

S银邦股份(sz300337)S [玫瑰]【手机巨头纷纷入局钛合金】苹果发布iPhone 15，其中Pro版本采用全新钛金属机身，成为苹果首款在采用航空级钛金属的手机。小米14系列手机发布，推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，定价6499元，目前雷军微博表示，小米14 Pro纯钛手机

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以

周末最火的题材就是HBM了，这个题材是存储行业变革的方向，能带来实实在在的增量，应该能走的更远一些，不会是一日游。（具体HBM是啥这里就不科普了，网上多的事）周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

   据工业和信息化部消息，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。　　在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

原创 Answer1356 作文优选 2023-11-15 20:30 发表于浙江竞价掘金恒为科技竞价封单18.93亿（2连板）传智教育竞价封单12.08亿（3连板）皇庭国际竞价封单8.16亿（7连板）多伦科技竞价封单5.09亿（3连板）龙高股份竞价封单3.1

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

#300324旋极信息：GPU芯片➕AI芯片➕卫星芯片1：公司拟收购浙江曲速13.23%股权，公司研发#GPU芯片： 浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。#成功流片并已出货十几万片。2：#AI芯片:

银邦股份电话调研总结；1.小米的纯钛中框由银邦股份独供，出货给比亚迪电子，由比亚迪电子组装。2.苹果也找过公司做中框，最后没有选公司的原因是钛金属出口有一定的管制，钛属于军工金属（以前钛合金存在贱卖出口的问题）。3.钛金属门槛高，未来三五年国内企业应该没啥竞争。4.雷军发布会表示目前小米14PRO成

【中邮新材料】钛的新时代：重视3D打印+钛合金新趋势 #钛合金3D打印方兴未艾。2023年7月荣耀发布的Magic V2折叠屏手机铰链采用钛合金3D打印工艺，苹果公司iPhone 15 Pro Max采用钛金属边框，小米推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，后续华为P70pro+或同样

S银邦股份(sz300337)S [玫瑰]【手机巨头纷纷入局钛合金】苹果发布iPhone 15，其中Pro版本采用全新钛金属机身，成为苹果首款在采用航空级钛金属的手机。小米14系列手机发布，推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，定价6499元，目前雷军微博表示，小米14 Pro纯钛手机

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以

周末最火的题材就是HBM了，这个题材是存储行业变革的方向，能带来实实在在的增量，应该能走的更远一些，不会是一日游。（具体HBM是啥这里就不科普了，网上多的事）周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

   据工业和信息化部消息，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。　　在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

原创 Answer1356 作文优选 2023-11-15 20:30 发表于浙江竞价掘金恒为科技竞价封单18.93亿（2连板）传智教育竞价封单12.08亿（3连板）皇庭国际竞价封单8.16亿（7连板）多伦科技竞价封单5.09亿（3连板）龙高股份竞价封单3.1

 ◆ 华为的估值：保守N万亿 华为鸿蒙 vs 14万亿谷歌华为麒麟 vs 1万亿英特尔华为昇腾 vs 7万亿英伟达华为盘古vs  CHATGPT华为手机vs 20万亿苹果华为汽车vs 5万亿特斯拉 这次我们来谈谈市场主流的底层逻辑 - 含菊量（即华为带来的业务

#300324旋极信息：GPU芯片➕AI芯片➕卫星芯片1：公司拟收购浙江曲速13.23%股权，公司研发#GPU芯片： 浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。#成功流片并已出货十几万片。2：#AI芯片:

银邦股份电话调研总结；1.小米的纯钛中框由银邦股份独供，出货给比亚迪电子，由比亚迪电子组装。2.苹果也找过公司做中框，最后没有选公司的原因是钛金属出口有一定的管制，钛属于军工金属（以前钛合金存在贱卖出口的问题）。3.钛金属门槛高，未来三五年国内企业应该没啥竞争。4.雷军发布会表示目前小米14PRO成

【中邮新材料】钛的新时代：重视3D打印+钛合金新趋势 #钛合金3D打印方兴未艾。2023年7月荣耀发布的Magic V2折叠屏手机铰链采用钛合金3D打印工艺，苹果公司iPhone 15 Pro Max采用钛金属边框，小米推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，后续华为P70pro+或同样

S银邦股份(sz300337)S [玫瑰]【手机巨头纷纷入局钛合金】苹果发布iPhone 15，其中Pro版本采用全新钛金属机身，成为苹果首款在采用航空级钛金属的手机。小米14系列手机发布，推出了采用钛金属中框的小米14 Pro特别版手机，定价6499元，目前雷军微博表示，小米14 Pro纯钛手机

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以