事件驱动碳化硅（SiC）板块近期在资本市场掀起波澜，其背后是英伟达在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为CoWoS先进封装中间基板材料的计划。这一消息引发了市场对碳化硅材料在高端芯片制造领域应用前景的广泛关注。英伟达作为全球芯片巨头，其技术决策对整个行业具有显著的示范效应。此次将碳化硅应用于处理器

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

全文摘要1、储能电芯市场分析·储能电芯产能与订单：储能电芯领域，准一线企业自2024年起满产且供应紧张。如亿纬锂能，2025年年初以来储能满产，托管或租赁3家同行部分产能仍供不应求，订单持续外溢。·储能电芯价格走势：价格方面，2025年Q2小几十安时的小电芯多用于户储。大安时的大电芯，自2025年下

一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池，具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势，主要组成：（1）正极材料：磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。（2）负极材料：石墨负极、硅基负极、金属锂负极。（3）固态电解质：氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。（4）复合集流体：铝

2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年，固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力，部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中，先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商，其固态电池设备订单占比已突破30%，成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备

先说观点：阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑；此前的90%行业“智能化+”行动的意见，宣告国资数据的开发迎来全面加速节点，国有数据的核心载体--国资云（铜牛信息等）+行业领头羊的云平台（阿里云等）的战略合作，推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值！！！----------------------

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

事件驱动碳化硅（SiC）板块近期在资本市场掀起波澜，其背后是英伟达在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为CoWoS先进封装中间基板材料的计划。这一消息引发了市场对碳化硅材料在高端芯片制造领域应用前景的广泛关注。英伟达作为全球芯片巨头，其技术决策对整个行业具有显著的示范效应。此次将碳化硅应用于处理器

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全文摘要1、储能电芯市场分析·储能电芯产能与订单：储能电芯领域，准一线企业自2024年起满产且供应紧张。如亿纬锂能，2025年年初以来储能满产，托管或租赁3家同行部分产能仍供不应求，订单持续外溢。·储能电芯价格走势：价格方面，2025年Q2小几十安时的小电芯多用于户储。大安时的大电芯，自2025年下

一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池，具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势，主要组成：（1）正极材料：磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。（2）负极材料：石墨负极、硅基负极、金属锂负极。（3）固态电解质：氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。（4）复合集流体：铝

2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年，固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力，部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中，先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商，其固态电池设备订单占比已突破30%，成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备

先说观点：阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑；此前的90%行业“智能化+”行动的意见，宣告国资数据的开发迎来全面加速节点，国有数据的核心载体--国资云（铜牛信息等）+行业领头羊的云平台（阿里云等）的战略合作，推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值！！！----------------------

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

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 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

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一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池，具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势，主要组成：（1）正极材料：磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。（2）负极材料：石墨负极、硅基负极、金属锂负极。（3）固态电解质：氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。（4）复合集流体：铝

2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年，固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力，部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中，先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商，其固态电池设备订单占比已突破30%，成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备

先说观点：阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑；此前的90%行业“智能化+”行动的意见，宣告国资数据的开发迎来全面加速节点，国有数据的核心载体--国资云（铜牛信息等）+行业领头羊的云平台（阿里云等）的战略合作，推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值！！！----------------------

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当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

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# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

事件驱动碳化硅（SiC）板块近期在资本市场掀起波澜，其背后是英伟达在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为CoWoS先进封装中间基板材料的计划。这一消息引发了市场对碳化硅材料在高端芯片制造领域应用前景的广泛关注。英伟达作为全球芯片巨头，其技术决策对整个行业具有显著的示范效应。此次将碳化硅应用于处理器

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

全文摘要1、储能电芯市场分析·储能电芯产能与订单：储能电芯领域，准一线企业自2024年起满产且供应紧张。如亿纬锂能，2025年年初以来储能满产，托管或租赁3家同行部分产能仍供不应求，订单持续外溢。·储能电芯价格走势：价格方面，2025年Q2小几十安时的小电芯多用于户储。大安时的大电芯，自2025年下

一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池，具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势，主要组成：（1）正极材料：磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。（2）负极材料：石墨负极、硅基负极、金属锂负极。（3）固态电解质：氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。（4）复合集流体：铝

2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年，固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力，部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中，先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商，其固态电池设备订单占比已突破30%，成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备

先说观点：阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑；此前的90%行业“智能化+”行动的意见，宣告国资数据的开发迎来全面加速节点，国有数据的核心载体--国资云（铜牛信息等）+行业领头羊的云平台（阿里云等）的战略合作，推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值！！！----------------------

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

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 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

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一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池，具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势，主要组成：（1）正极材料：磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。（2）负极材料：石墨负极、硅基负极、金属锂负极。（3）固态电解质：氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。（4）复合集流体：铝

2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年，固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力，部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中，先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商，其固态电池设备订单占比已突破30%，成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备

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当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

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 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

全文摘要1、储能电芯市场分析·储能电芯产能与订单：储能电芯领域，准一线企业自2024年起满产且供应紧张。如亿纬锂能，2025年年初以来储能满产，托管或租赁3家同行部分产能仍供不应求，订单持续外溢。·储能电芯价格走势：价格方面，2025年Q2小几十安时的小电芯多用于户储。大安时的大电芯，自2025年下

一. 固态电池组成固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池，具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势，主要组成：（1）正极材料：磷酸铁锂、三元材料、富锂锰基。（2）负极材料：石墨负极、硅基负极、金属锂负极。（3）固态电解质：氧化物、硫化物、聚合物三大技术路线。（4）复合集流体：铝

2025年上半年固态电池设备新签订单占比突破30%2025年上半年，固态电池设备成为锂电设备行业增长的核心驱动力，部分龙头企业新签订单中固态电池设备占比显著提升。其中，先导智能作为全球唯一具备全固态电池整线交付能力的设备商，其固态电池设备订单占比已突破30%，成为公司业绩增长的关键引擎。固态电池设备

先说观点：阿里云业绩刺激云平台AI业绩产出逻辑；此前的90%行业“智能化+”行动的意见，宣告国资数据的开发迎来全面加速节点，国有数据的核心载体--国资云（铜牛信息等）+行业领头羊的云平台（阿里云等）的战略合作，推动实现国家数据AI赋能化的巨大经济价值！！！----------------------

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T