阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

一、数据中心 1）受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2）英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获，相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗，同时减少

【天风电新】AIDC：SST趋势确定，26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流，下一代SST（固态变压器）方案逐步明确，结合近期调研情况，我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地，28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大，重点看好投资机会。

全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础：公司定位是抓住下游爆发行业机遇，凭借良好产品实现增长，整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑：公司传统优势行业和领域能稳健增长，多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域，以及风光储等新能源领域，公司抓住发展机会，推动整体业务稳健增

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计35篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、AI算力链（光模块/液冷/PCB）光模块：市场低估技术迭代与格局优化预期差1：1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶，但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业

可立克：全球著名磁性元件龙头卡位AI电源+机器人PCB轴向磁通电机上游   引用资料：【国泰海通：磁性器件是12KW电源变化最大环节】【申万机器人：机器人轻量化PCB轴向磁通电机】【国泰海通电新徐强团队】可立克业绩大超预期，磁性器件是12KW电源变化最大环节，量价齐升#中报业绩大

全文摘要1、国内外HVDC技术目标与差异·国内外HVDC目标差异：国内外HVDC技术核心目标差异显著。国内采用240V集中供电的类OCP方案，电池直挂、一路市电与一路高压直流双路供电，提升系统可用性并降低运营成本，该模式仅在中国使用。当前国内机柜功率上限为40千瓦，未来预计至多提升至100千瓦。海外

一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

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一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

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一、数据中心 1）受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2）英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获，相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗，同时减少

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一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

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【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

一、数据中心 1）受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2）英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获，相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗，同时减少

【天风电新】AIDC：SST趋势确定，26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流，下一代SST（固态变压器）方案逐步明确，结合近期调研情况，我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地，28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大，重点看好投资机会。

全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础：公司定位是抓住下游爆发行业机遇，凭借良好产品实现增长，整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑：公司传统优势行业和领域能稳健增长，多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域，以及风光储等新能源领域，公司抓住发展机会，推动整体业务稳健增

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全文摘要1、国内外HVDC技术目标与差异·国内外HVDC目标差异：国内外HVDC技术核心目标差异显著。国内采用240V集中供电的类OCP方案，电池直挂、一路市电与一路高压直流双路供电，提升系统可用性并降低运营成本，该模式仅在中国使用。当前国内机柜功率上限为40千瓦，未来预计至多提升至100千瓦。海外

一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

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【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

一、数据中心 1）受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2）英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获，相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗，同时减少

【天风电新】AIDC：SST趋势确定，26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流，下一代SST（固态变压器）方案逐步明确，结合近期调研情况，我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地，28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大，重点看好投资机会。

全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础：公司定位是抓住下游爆发行业机遇，凭借良好产品实现增长，整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑：公司传统优势行业和领域能稳健增长，多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域，以及风光储等新能源领域，公司抓住发展机会，推动整体业务稳健增

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计35篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、AI算力链（光模块/液冷/PCB）光模块：市场低估技术迭代与格局优化预期差1：1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶，但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业

可立克：全球著名磁性元件龙头卡位AI电源+机器人PCB轴向磁通电机上游   引用资料：【国泰海通：磁性器件是12KW电源变化最大环节】【申万机器人：机器人轻量化PCB轴向磁通电机】【国泰海通电新徐强团队】可立克业绩大超预期，磁性器件是12KW电源变化最大环节，量价齐升#中报业绩大

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一、数据中心 1）受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2）英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获，相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗，同时减少

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前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计35篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、AI算力链（光模块/液冷/PCB）光模块：市场低估技术迭代与格局优化预期差1：1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶，但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业

可立克：全球著名磁性元件龙头卡位AI电源+机器人PCB轴向磁通电机上游   引用资料：【国泰海通：磁性器件是12KW电源变化最大环节】【申万机器人：机器人轻量化PCB轴向磁通电机】【国泰海通电新徐强团队】可立克业绩大超预期，磁性器件是12KW电源变化最大环节，量价齐升#中报业绩大

全文摘要1、国内外HVDC技术目标与差异·国内外HVDC目标差异：国内外HVDC技术核心目标差异显著。国内采用240V集中供电的类OCP方案，电池直挂、一路市电与一路高压直流双路供电，提升系统可用性并降低运营成本，该模式仅在中国使用。当前国内机柜功率上限为40千瓦，未来预计至多提升至100千瓦。海外

一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）

阿里发布25Q2财报，AIDC业务方面: 云智能集团25Q2收入333.98亿元，yoy+26%，得益于公共云业务收入增长，其中AI相关产品采用量提升，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数的同比增长，收入占外部商业化收入已超过20%;计算、存储以及其他公共云服务的需求持续增长以支持AI应用。 25

当前国内半导体产业复苏周期进程加速。在大国相互博弈的大背景下，国产替代逻辑持续增强。从产业角度来看，先进逻辑芯片与先进存储芯片的产能加快扩张，国内厂商产品迭代速度加快，叠加并购热潮兴起加速行业各细分赛道加速整合。芯片是国产替代领域深水区，在供应链安全等方面的严峻形势下，国产化提速成为半导体产业发展的

一、技术突破：成本革命开启GaN应用新时代 近期，华为与山东大学联合宣布在高压电力电子器件领域取得重大突破，成功开发出1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，核心技术"氟注入终端（FIT-MOS）技术"使器件性能达到传统GaN衬底水平，而成本降低50%以上。这项成果发表于《I

全文摘要1、现有光通信传输方式问题分析·铜缆传输优缺点：铜缆传输准确率高、功耗低，但传输距离短，随着铜线传输距离增加，信号衰减强烈；此外，铜缆受电磁干扰影响，不利于集成化。·光纤传输优缺点：光纤传输适合长距离传输，可用于服务器间连接。但其可靠性低于铜缆；单通道激光功耗倍数级高于Micro LED，随

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

【驱动消息】8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FC­B­GA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产

# 科士达： UPS拿到Tier1厂商北美代工订单，预计年内生产出货。# 科华数据： 1）UPS/HVDC电源送样CLS导入北美CSP云厂，目前CLS以参与Google、meta数据中心解决方案投标，CLS中标后电源预计由公司代工；2）对接NV冷板供应商Innoflex，有望进入样机测试阶段，后续I

DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/TFLOPS0.6–1.0 W/T

一、数据中心 1）受益GB300在今年三季度放量以及Rubin/RubinUltra持续迭代驱动的功率密度显著提升单台服务器液冷价值量边际价值量激增。 2）英特尔与GRC合作推广的浸没式液冷技术成为行业焦点。该技术通过液体循环实现100% 热量捕获，相比传统风冷系统可降低90%冷却能耗，同时减少

【天风电新】AIDC：SST趋势确定，26年有望看到主流厂商样机 —————————— HVDC方案推进已成主流，下一代SST（固态变压器）方案逐步明确，结合近期调研情况，我们预计【26年主流厂商SST样机将密集落地，28年实现批量应用】。当前时点市场对SST的预期差仍较大，重点看好投资机会。

全文摘要1、公司业务定位与传统优势·业务定位与发展基础：公司定位是抓住下游爆发行业机遇，凭借良好产品实现增长，整体增长态势稳健。·传统业务稳健性支撑：公司传统优势行业和领域能稳健增长，多年积累的行业客户是重要支撑。在基建、房地产等传统领域，以及风光储等新能源领域，公司抓住发展机会，推动整体业务稳健增

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计35篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、AI算力链（光模块/液冷/PCB）光模块：市场低估技术迭代与格局优化预期差1：1.6T需求超预期市场普遍担忧2025年800G需求见顶，但产业链反馈2026年1.6T订单或提前放量。中际旭创、新易盛2026年业

可立克：全球著名磁性元件龙头卡位AI电源+机器人PCB轴向磁通电机上游   引用资料：【国泰海通：磁性器件是12KW电源变化最大环节】【申万机器人：机器人轻量化PCB轴向磁通电机】【国泰海通电新徐强团队】可立克业绩大超预期，磁性器件是12KW电源变化最大环节，量价齐升#中报业绩大

全文摘要1、国内外HVDC技术目标与差异·国内外HVDC目标差异：国内外HVDC技术核心目标差异显著。国内采用240V集中供电的类OCP方案，电池直挂、一路市电与一路高压直流双路供电，提升系统可用性并降低运营成本，该模式仅在中国使用。当前国内机柜功率上限为40千瓦，未来预计至多提升至100千瓦。海外

一. AIDC供电路径1.1 交流架构（1）特点：当前主流（占比80%-90%）、兼容性强，但需多次交流AC/直流DC转换，效率90-95%。（2）路径：市电→变压器→UPS（先AC/DC、再DC/AC）→配电柜PDU→机柜PSU（AC/DC）→服务器（DC/DC）。1.2 直流架构（1）