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大道无相
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大道无相
2026-06-08 12:04:52
六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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昊华科技
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中船特气
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中巨芯
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和远气体
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章源钨业
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大道无相
2026-06-07 18:27:48
借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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德龙激光
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海目星
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帝尔激光
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沃格光电
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京东方A
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大道无相
2026-06-05 13:09:47
玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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德龙激光
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彩虹股份
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大道无相
2026-06-05 09:04:03
商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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华虹宏力
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沪硅产业
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慧智微
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燕东微
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大道无相
2026-06-04 22:23:10
国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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大道无相
2026-06-03 23:57:39
全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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华特气体
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中船特气
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概伦电子
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沪硅产业
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大道无相
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泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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TCL科技
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大道无相
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深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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概伦电子
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大道无相
2026-06-03 13:48:41
光互联时代来临,相关核心标的梳理,除了芯片最受益,还有哪些关联最受益容易被忽视
华为韬定律,黄仁勋指迈威尔5倍以上增长,都指向下一个瓶颈是光互联。 连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈,产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。 物理区域限制的互联瓶颈 光通信产业链 受益标的梳理 环节 代表受益标的 受益机制与证据 PCIe/CXL互连芯片 万通发展 A股唯一量产PCIe 5.0 Switch,自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率,深度绑定云与国产算力生态;连接芯片批量导入的核心国产化标的。 PCIe Retimer/内存接口 澜起科技 内存接口芯片
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概伦电子
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2026-06-03 11:05:34
光模块测试相关标的梳理
光模块测试标的很多,很多人会很混乱,今天简单梳理一下,测试有很多环节,先看一张图了解一下: 光模块测试流程概览 一、光模块测试产业链核心环节概述 光模块测试在整个光模块生产流程中居于极其关键的位置,对信号质量、稳定性、寿命、可靠性等核心指标进行全方位检验与标定。涵盖发射端/接收端功能测试、老化测试、兼容性测试、端面检测、眼图分析等多项内容。高端测试仪器设备是保障产品良率和性能的核心,测试环节价值量占比约为产线投资的27%~50%,仅次于耦合设备,是AI算力驱动下产业链的通胀核心环节。 测试设备主
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大道无相
2026-06-03 10:16:17
从华为韬定律、迈威尔光互联、上海国际半导体技术大会暨展览会(6月3-5日)再看EDA
EDA长期是我们国内半导体的短板,华为韬定律意义重大,EDA 卡脖子头号短板,全球高度垄断,过去、现在都受制于人,华为韬定律把EDA变为必选,驱动快速迭代升级,目前正处在国产替代爬坡期。 黄仁勋说迈威尔未来5倍以上成长,主要是光互联,其实和华为韬定律的核心理论从芯片到互联是一个大逻辑,都是「后摩尔时代:算力瓶颈从芯片制程转向互联瓶颈,用光 + 架构重构打通芯片→板卡→集群全链路」。 韬(τ)定律把芯片演进的核心从“几何缩微”转向“时间缩微与系统协同”,直接把EDA抬升为贯穿器件‑电路‑芯片‑系统
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概伦电子
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广立微
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华大九天
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大道无相
2026-06-02 14:01:43
黄仁勋说迈威尔将成为万亿公司(5倍+),相关最受益之电芯片梳理
迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体,电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿,当时被没看懂不理解的人嘲讽,现在回头看也涨了几倍了,电芯片重要性必要性就不写了,某球帖还在,再梳理一下电芯片相关标的。 电芯片门槛很高,难度最大,DSP电芯片和非DSP电芯片标的都很稀缺,国产化替代也巨大(其中非DSP替代空间更大),此前写过,只不过此前紧急程度不如光芯片,但也很紧缺,属于次紧缺,随着后续发展结合黄仁勋说迈威尔5倍以上巨大成长空间有可能成为最紧缺。 一、先拆解下迈威尔的业务结构: 1. 迈
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博通
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板块观察:摘帽标的批量走出连涨行情,近期摘帽标的质量拆解
最近A股“摘帽”主线已经从零散个股事件,演化为一条具备制度催化、财务修复、交易放大三重驱动的独立交易链条。截至2026年5月19日,年内成功“摘帽摘星”的A股公司已达28家,较去年同期增长近五成;其中22家已完全撤销ST身份,6家仅摘星未完全脱帽。 进入5月下旬至6月初,又有华微电子、四环生物、声迅股份、铖昌科技、阳光股份、宝鹰股份、双成药业、汇金科技、亚太实业、中广天择、高斯贝尔等标的密集完成或即将完成摘帽,意味着本轮年报后的摘帽行情正在进入集中兑现期。 此前涨幅较大10倍以上的摘帽举例: 2
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汇金科技
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大道无相
2026-05-29 14:37:23
剥开迷雾见真容,PTFE 6月迎密集测试期,哪些有机会进达链
先看波动最大的沃特的逻辑催化时间线: 时间 事件 影响 2026-04-21 发布 2025 年年报及 2026 年一季报 2025 年归母净利润同比增长 75.97% 。2026 年 Q1 归母净利润同比增长 112.81% ,特种高分子材料收入占比提升至 54% 3。业绩超预期增长,验证了公司特种材料平台化战略的成效,盈利能力进入加速释放期。 2026-05-08 与华润双鹤签署国内首发生物基 PA46 产业链战略合作协议 标志着公司在高端特种尼龙材料领域取得关键技术突破,打破了国外垄断 。
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沃特股份
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中英科技
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肯特股份
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生益科技
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大道无相
2026-05-29 11:52:36
6月初黄仁勋两场核心大会临近,M10最大增量新材料PTFE梳理
黄仁勋近期在台湾,过几天预期会有两场核心会议,预期可能会对CPU、GPU等新技术带来增量变量,市场似乎对ubin Ultra和Feynman中的M10相关增量兴趣更大一些。 加工短板得到改善,市场对PTFE路线落地的顾虑逐步消除,产业链估值有望修复。 上游“电子级PTFE树脂”与“化学法球形硅微粉”是两大关键原材;中游“PTFE改性薄膜/涂层(沃特、肯特)+高速CCL(生益、中英、南亚新材、华正)”是材料落地枢纽;下游“高多层/正交背板PCB(沪电、景旺、胜宏)+HVLP铜箔(德福、铜冠)”承接
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凌玮科技
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南亚新材
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中英科技
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肯特股份
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六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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光互联时代来临,相关核心标的梳理,除了芯片最受益,还有哪些关联最受益容易被忽视
华为韬定律,黄仁勋指迈威尔5倍以上增长,都指向下一个瓶颈是光互联。 连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈,产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。 物理区域限制的互联瓶颈 光通信产业链 受益标的梳理 环节 代表受益标的 受益机制与证据 PCIe/CXL互连芯片 万通发展 A股唯一量产PCIe 5.0 Switch,自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率,深度绑定云与国产算力生态;连接芯片批量导入的核心国产化标的。 PCIe Retimer/内存接口 澜起科技 内存接口芯片
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光模块测试相关标的梳理
光模块测试标的很多,很多人会很混乱,今天简单梳理一下,测试有很多环节,先看一张图了解一下: 光模块测试流程概览 一、光模块测试产业链核心环节概述 光模块测试在整个光模块生产流程中居于极其关键的位置,对信号质量、稳定性、寿命、可靠性等核心指标进行全方位检验与标定。涵盖发射端/接收端功能测试、老化测试、兼容性测试、端面检测、眼图分析等多项内容。高端测试仪器设备是保障产品良率和性能的核心,测试环节价值量占比约为产线投资的27%~50%,仅次于耦合设备,是AI算力驱动下产业链的通胀核心环节。 测试设备主
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从华为韬定律、迈威尔光互联、上海国际半导体技术大会暨展览会(6月3-5日)再看EDA
EDA长期是我们国内半导体的短板,华为韬定律意义重大,EDA 卡脖子头号短板,全球高度垄断,过去、现在都受制于人,华为韬定律把EDA变为必选,驱动快速迭代升级,目前正处在国产替代爬坡期。 黄仁勋说迈威尔未来5倍以上成长,主要是光互联,其实和华为韬定律的核心理论从芯片到互联是一个大逻辑,都是「后摩尔时代:算力瓶颈从芯片制程转向互联瓶颈,用光 + 架构重构打通芯片→板卡→集群全链路」。 韬(τ)定律把芯片演进的核心从“几何缩微”转向“时间缩微与系统协同”,直接把EDA抬升为贯穿器件‑电路‑芯片‑系统
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黄仁勋说迈威尔将成为万亿公司(5倍+),相关最受益之电芯片梳理
迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体,电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿,当时被没看懂不理解的人嘲讽,现在回头看也涨了几倍了,电芯片重要性必要性就不写了,某球帖还在,再梳理一下电芯片相关标的。 电芯片门槛很高,难度最大,DSP电芯片和非DSP电芯片标的都很稀缺,国产化替代也巨大(其中非DSP替代空间更大),此前写过,只不过此前紧急程度不如光芯片,但也很紧缺,属于次紧缺,随着后续发展结合黄仁勋说迈威尔5倍以上巨大成长空间有可能成为最紧缺。 一、先拆解下迈威尔的业务结构: 1. 迈
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板块观察:摘帽标的批量走出连涨行情,近期摘帽标的质量拆解
最近A股“摘帽”主线已经从零散个股事件,演化为一条具备制度催化、财务修复、交易放大三重驱动的独立交易链条。截至2026年5月19日,年内成功“摘帽摘星”的A股公司已达28家,较去年同期增长近五成;其中22家已完全撤销ST身份,6家仅摘星未完全脱帽。 进入5月下旬至6月初,又有华微电子、四环生物、声迅股份、铖昌科技、阳光股份、宝鹰股份、双成药业、汇金科技、亚太实业、中广天择、高斯贝尔等标的密集完成或即将完成摘帽,意味着本轮年报后的摘帽行情正在进入集中兑现期。 此前涨幅较大10倍以上的摘帽举例: 2
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汇金科技
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2026-05-29 14:37:23
剥开迷雾见真容,PTFE 6月迎密集测试期,哪些有机会进达链
先看波动最大的沃特的逻辑催化时间线: 时间 事件 影响 2026-04-21 发布 2025 年年报及 2026 年一季报 2025 年归母净利润同比增长 75.97% 。2026 年 Q1 归母净利润同比增长 112.81% ,特种高分子材料收入占比提升至 54% 3。业绩超预期增长,验证了公司特种材料平台化战略的成效,盈利能力进入加速释放期。 2026-05-08 与华润双鹤签署国内首发生物基 PA46 产业链战略合作协议 标志着公司在高端特种尼龙材料领域取得关键技术突破,打破了国外垄断 。
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生益科技
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2026-05-29 11:52:36
6月初黄仁勋两场核心大会临近,M10最大增量新材料PTFE梳理
黄仁勋近期在台湾,过几天预期会有两场核心会议,预期可能会对CPU、GPU等新技术带来增量变量,市场似乎对ubin Ultra和Feynman中的M10相关增量兴趣更大一些。 加工短板得到改善,市场对PTFE路线落地的顾虑逐步消除,产业链估值有望修复。 上游“电子级PTFE树脂”与“化学法球形硅微粉”是两大关键原材;中游“PTFE改性薄膜/涂层(沃特、肯特)+高速CCL(生益、中英、南亚新材、华正)”是材料落地枢纽;下游“高多层/正交背板PCB(沪电、景旺、胜宏)+HVLP铜箔(德福、铜冠)”承接
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凌玮科技
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南亚新材
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中英科技
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沃特股份
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肯特股份
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编辑交易计划
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大道无相
2026-06-08 12:04:52
六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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昊华科技
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中船特气
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中巨芯
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章源钨业
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大道无相
2026-06-07 18:27:48
借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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德龙激光
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大道无相
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玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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德龙激光
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帝尔激光
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沃格光电
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彩虹股份
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大道无相
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商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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沪硅产业
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燕东微
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大道无相
2026-06-04 22:23:10
国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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大道无相
2026-06-03 23:57:39
全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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华特气体
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中船特气
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概伦电子
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沪硅产业
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泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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TCL科技
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联创光电
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LUMENTUMHOLDINGS,INC.
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锐科激光
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英诺激光
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大道无相
2026-06-03 14:56:02
深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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概伦电子
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大道无相
2026-06-03 13:48:41
光互联时代来临,相关核心标的梳理,除了芯片最受益,还有哪些关联最受益容易被忽视
华为韬定律,黄仁勋指迈威尔5倍以上增长,都指向下一个瓶颈是光互联。 连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈,产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。 物理区域限制的互联瓶颈 光通信产业链 受益标的梳理 环节 代表受益标的 受益机制与证据 PCIe/CXL互连芯片 万通发展 A股唯一量产PCIe 5.0 Switch,自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率,深度绑定云与国产算力生态;连接芯片批量导入的核心国产化标的。 PCIe Retimer/内存接口 澜起科技 内存接口芯片
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概伦电子
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源杰科技
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大道无相
2026-06-03 11:05:34
光模块测试相关标的梳理
光模块测试标的很多,很多人会很混乱,今天简单梳理一下,测试有很多环节,先看一张图了解一下: 光模块测试流程概览 一、光模块测试产业链核心环节概述 光模块测试在整个光模块生产流程中居于极其关键的位置,对信号质量、稳定性、寿命、可靠性等核心指标进行全方位检验与标定。涵盖发射端/接收端功能测试、老化测试、兼容性测试、端面检测、眼图分析等多项内容。高端测试仪器设备是保障产品良率和性能的核心,测试环节价值量占比约为产线投资的27%~50%,仅次于耦合设备,是AI算力驱动下产业链的通胀核心环节。 测试设备主
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优利德
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联讯仪器
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华盛昌
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日联科技
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鼎阳科技
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大道无相
2026-06-03 10:16:17
从华为韬定律、迈威尔光互联、上海国际半导体技术大会暨展览会(6月3-5日)再看EDA
EDA长期是我们国内半导体的短板,华为韬定律意义重大,EDA 卡脖子头号短板,全球高度垄断,过去、现在都受制于人,华为韬定律把EDA变为必选,驱动快速迭代升级,目前正处在国产替代爬坡期。 黄仁勋说迈威尔未来5倍以上成长,主要是光互联,其实和华为韬定律的核心理论从芯片到互联是一个大逻辑,都是「后摩尔时代:算力瓶颈从芯片制程转向互联瓶颈,用光 + 架构重构打通芯片→板卡→集群全链路」。 韬(τ)定律把芯片演进的核心从“几何缩微”转向“时间缩微与系统协同”,直接把EDA抬升为贯穿器件‑电路‑芯片‑系统
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概伦电子
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广立微
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华大九天
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大道无相
2026-06-02 14:01:43
黄仁勋说迈威尔将成为万亿公司(5倍+),相关最受益之电芯片梳理
迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体,电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿,当时被没看懂不理解的人嘲讽,现在回头看也涨了几倍了,电芯片重要性必要性就不写了,某球帖还在,再梳理一下电芯片相关标的。 电芯片门槛很高,难度最大,DSP电芯片和非DSP电芯片标的都很稀缺,国产化替代也巨大(其中非DSP替代空间更大),此前写过,只不过此前紧急程度不如光芯片,但也很紧缺,属于次紧缺,随着后续发展结合黄仁勋说迈威尔5倍以上巨大成长空间有可能成为最紧缺。 一、先拆解下迈威尔的业务结构: 1. 迈
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优迅股份
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金字火腿
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迈威尔科技
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博通
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大道无相
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板块观察:摘帽标的批量走出连涨行情,近期摘帽标的质量拆解
最近A股“摘帽”主线已经从零散个股事件,演化为一条具备制度催化、财务修复、交易放大三重驱动的独立交易链条。截至2026年5月19日,年内成功“摘帽摘星”的A股公司已达28家,较去年同期增长近五成;其中22家已完全撤销ST身份,6家仅摘星未完全脱帽。 进入5月下旬至6月初,又有华微电子、四环生物、声迅股份、铖昌科技、阳光股份、宝鹰股份、双成药业、汇金科技、亚太实业、中广天择、高斯贝尔等标的密集完成或即将完成摘帽,意味着本轮年报后的摘帽行情正在进入集中兑现期。 此前涨幅较大10倍以上的摘帽举例: 2
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剥开迷雾见真容,PTFE 6月迎密集测试期,哪些有机会进达链
先看波动最大的沃特的逻辑催化时间线: 时间 事件 影响 2026-04-21 发布 2025 年年报及 2026 年一季报 2025 年归母净利润同比增长 75.97% 。2026 年 Q1 归母净利润同比增长 112.81% ,特种高分子材料收入占比提升至 54% 3。业绩超预期增长,验证了公司特种材料平台化战略的成效,盈利能力进入加速释放期。 2026-05-08 与华润双鹤签署国内首发生物基 PA46 产业链战略合作协议 标志着公司在高端特种尼龙材料领域取得关键技术突破,打破了国外垄断 。
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6月初黄仁勋两场核心大会临近,M10最大增量新材料PTFE梳理
黄仁勋近期在台湾,过几天预期会有两场核心会议,预期可能会对CPU、GPU等新技术带来增量变量,市场似乎对ubin Ultra和Feynman中的M10相关增量兴趣更大一些。 加工短板得到改善,市场对PTFE路线落地的顾虑逐步消除,产业链估值有望修复。 上游“电子级PTFE树脂”与“化学法球形硅微粉”是两大关键原材;中游“PTFE改性薄膜/涂层(沃特、肯特)+高速CCL(生益、中英、南亚新材、华正)”是材料落地枢纽;下游“高多层/正交背板PCB(沪电、景旺、胜宏)+HVLP铜箔(德福、铜冠)”承接
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六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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光互联时代来临,相关核心标的梳理,除了芯片最受益,还有哪些关联最受益容易被忽视
华为韬定律,黄仁勋指迈威尔5倍以上增长,都指向下一个瓶颈是光互联。 连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈,产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。 物理区域限制的互联瓶颈 光通信产业链 受益标的梳理 环节 代表受益标的 受益机制与证据 PCIe/CXL互连芯片 万通发展 A股唯一量产PCIe 5.0 Switch,自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率,深度绑定云与国产算力生态;连接芯片批量导入的核心国产化标的。 PCIe Retimer/内存接口 澜起科技 内存接口芯片
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光模块测试相关标的梳理
光模块测试标的很多,很多人会很混乱,今天简单梳理一下,测试有很多环节,先看一张图了解一下: 光模块测试流程概览 一、光模块测试产业链核心环节概述 光模块测试在整个光模块生产流程中居于极其关键的位置,对信号质量、稳定性、寿命、可靠性等核心指标进行全方位检验与标定。涵盖发射端/接收端功能测试、老化测试、兼容性测试、端面检测、眼图分析等多项内容。高端测试仪器设备是保障产品良率和性能的核心,测试环节价值量占比约为产线投资的27%~50%,仅次于耦合设备,是AI算力驱动下产业链的通胀核心环节。 测试设备主
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2026-06-03 10:16:17
从华为韬定律、迈威尔光互联、上海国际半导体技术大会暨展览会(6月3-5日)再看EDA
EDA长期是我们国内半导体的短板,华为韬定律意义重大,EDA 卡脖子头号短板,全球高度垄断,过去、现在都受制于人,华为韬定律把EDA变为必选,驱动快速迭代升级,目前正处在国产替代爬坡期。 黄仁勋说迈威尔未来5倍以上成长,主要是光互联,其实和华为韬定律的核心理论从芯片到互联是一个大逻辑,都是「后摩尔时代:算力瓶颈从芯片制程转向互联瓶颈,用光 + 架构重构打通芯片→板卡→集群全链路」。 韬(τ)定律把芯片演进的核心从“几何缩微”转向“时间缩微与系统协同”,直接把EDA抬升为贯穿器件‑电路‑芯片‑系统
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黄仁勋说迈威尔将成为万亿公司(5倍+),相关最受益之电芯片梳理
迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体,电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿,当时被没看懂不理解的人嘲讽,现在回头看也涨了几倍了,电芯片重要性必要性就不写了,某球帖还在,再梳理一下电芯片相关标的。 电芯片门槛很高,难度最大,DSP电芯片和非DSP电芯片标的都很稀缺,国产化替代也巨大(其中非DSP替代空间更大),此前写过,只不过此前紧急程度不如光芯片,但也很紧缺,属于次紧缺,随着后续发展结合黄仁勋说迈威尔5倍以上巨大成长空间有可能成为最紧缺。 一、先拆解下迈威尔的业务结构: 1. 迈
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板块观察:摘帽标的批量走出连涨行情,近期摘帽标的质量拆解
最近A股“摘帽”主线已经从零散个股事件,演化为一条具备制度催化、财务修复、交易放大三重驱动的独立交易链条。截至2026年5月19日,年内成功“摘帽摘星”的A股公司已达28家,较去年同期增长近五成;其中22家已完全撤销ST身份,6家仅摘星未完全脱帽。 进入5月下旬至6月初,又有华微电子、四环生物、声迅股份、铖昌科技、阳光股份、宝鹰股份、双成药业、汇金科技、亚太实业、中广天择、高斯贝尔等标的密集完成或即将完成摘帽,意味着本轮年报后的摘帽行情正在进入集中兑现期。 此前涨幅较大10倍以上的摘帽举例: 2
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汇金科技
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铖昌科技
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2026-05-29 14:37:23
剥开迷雾见真容,PTFE 6月迎密集测试期,哪些有机会进达链
先看波动最大的沃特的逻辑催化时间线: 时间 事件 影响 2026-04-21 发布 2025 年年报及 2026 年一季报 2025 年归母净利润同比增长 75.97% 。2026 年 Q1 归母净利润同比增长 112.81% ,特种高分子材料收入占比提升至 54% 3。业绩超预期增长,验证了公司特种材料平台化战略的成效,盈利能力进入加速释放期。 2026-05-08 与华润双鹤签署国内首发生物基 PA46 产业链战略合作协议 标志着公司在高端特种尼龙材料领域取得关键技术突破,打破了国外垄断 。
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大道无相
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6月初黄仁勋两场核心大会临近,M10最大增量新材料PTFE梳理
黄仁勋近期在台湾,过几天预期会有两场核心会议,预期可能会对CPU、GPU等新技术带来增量变量,市场似乎对ubin Ultra和Feynman中的M10相关增量兴趣更大一些。 加工短板得到改善,市场对PTFE路线落地的顾虑逐步消除,产业链估值有望修复。 上游“电子级PTFE树脂”与“化学法球形硅微粉”是两大关键原材;中游“PTFE改性薄膜/涂层(沃特、肯特)+高速CCL(生益、中英、南亚新材、华正)”是材料落地枢纽;下游“高多层/正交背板PCB(沪电、景旺、胜宏)+HVLP铜箔(德福、铜冠)”承接
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凌玮科技
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中英科技
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肯特股份
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编辑交易计划
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大道无相
2026-06-08 12:04:52
六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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昊华科技
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章源钨业
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大道无相
2026-06-07 18:27:48
借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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大道无相
2026-06-05 13:09:47
玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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德龙激光
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沃格光电
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大道无相
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商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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中芯国际
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燕东微
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大道无相
2026-06-04 22:23:10
国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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大道无相
2026-06-03 23:57:39
全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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华特气体
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大道无相
2026-06-03 23:49:43
泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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锐科激光
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大道无相
2026-06-03 14:56:02
深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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概伦电子
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大道无相
2026-06-03 13:48:41
光互联时代来临,相关核心标的梳理,除了芯片最受益,还有哪些关联最受益容易被忽视
华为韬定律,黄仁勋指迈威尔5倍以上增长,都指向下一个瓶颈是光互联。 连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈,产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。 物理区域限制的互联瓶颈 光通信产业链 受益标的梳理 环节 代表受益标的 受益机制与证据 PCIe/CXL互连芯片 万通发展 A股唯一量产PCIe 5.0 Switch,自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率,深度绑定云与国产算力生态;连接芯片批量导入的核心国产化标的。 PCIe Retimer/内存接口 澜起科技 内存接口芯片
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概伦电子
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源杰科技
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沪硅产业
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大道无相
2026-06-03 11:05:34
光模块测试相关标的梳理
光模块测试标的很多,很多人会很混乱,今天简单梳理一下,测试有很多环节,先看一张图了解一下: 光模块测试流程概览 一、光模块测试产业链核心环节概述 光模块测试在整个光模块生产流程中居于极其关键的位置,对信号质量、稳定性、寿命、可靠性等核心指标进行全方位检验与标定。涵盖发射端/接收端功能测试、老化测试、兼容性测试、端面检测、眼图分析等多项内容。高端测试仪器设备是保障产品良率和性能的核心,测试环节价值量占比约为产线投资的27%~50%,仅次于耦合设备,是AI算力驱动下产业链的通胀核心环节。 测试设备主
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从华为韬定律、迈威尔光互联、上海国际半导体技术大会暨展览会(6月3-5日)再看EDA
EDA长期是我们国内半导体的短板,华为韬定律意义重大,EDA 卡脖子头号短板,全球高度垄断,过去、现在都受制于人,华为韬定律把EDA变为必选,驱动快速迭代升级,目前正处在国产替代爬坡期。 黄仁勋说迈威尔未来5倍以上成长,主要是光互联,其实和华为韬定律的核心理论从芯片到互联是一个大逻辑,都是「后摩尔时代:算力瓶颈从芯片制程转向互联瓶颈,用光 + 架构重构打通芯片→板卡→集群全链路」。 韬(τ)定律把芯片演进的核心从“几何缩微”转向“时间缩微与系统协同”,直接把EDA抬升为贯穿器件‑电路‑芯片‑系统
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黄仁勋说迈威尔将成为万亿公司(5倍+),相关最受益之电芯片梳理
迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体,电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿,当时被没看懂不理解的人嘲讽,现在回头看也涨了几倍了,电芯片重要性必要性就不写了,某球帖还在,再梳理一下电芯片相关标的。 电芯片门槛很高,难度最大,DSP电芯片和非DSP电芯片标的都很稀缺,国产化替代也巨大(其中非DSP替代空间更大),此前写过,只不过此前紧急程度不如光芯片,但也很紧缺,属于次紧缺,随着后续发展结合黄仁勋说迈威尔5倍以上巨大成长空间有可能成为最紧缺。 一、先拆解下迈威尔的业务结构: 1. 迈
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板块观察:摘帽标的批量走出连涨行情,近期摘帽标的质量拆解
最近A股“摘帽”主线已经从零散个股事件,演化为一条具备制度催化、财务修复、交易放大三重驱动的独立交易链条。截至2026年5月19日,年内成功“摘帽摘星”的A股公司已达28家,较去年同期增长近五成;其中22家已完全撤销ST身份,6家仅摘星未完全脱帽。 进入5月下旬至6月初,又有华微电子、四环生物、声迅股份、铖昌科技、阳光股份、宝鹰股份、双成药业、汇金科技、亚太实业、中广天择、高斯贝尔等标的密集完成或即将完成摘帽,意味着本轮年报后的摘帽行情正在进入集中兑现期。 此前涨幅较大10倍以上的摘帽举例: 2
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剥开迷雾见真容,PTFE 6月迎密集测试期,哪些有机会进达链
先看波动最大的沃特的逻辑催化时间线: 时间 事件 影响 2026-04-21 发布 2025 年年报及 2026 年一季报 2025 年归母净利润同比增长 75.97% 。2026 年 Q1 归母净利润同比增长 112.81% ,特种高分子材料收入占比提升至 54% 3。业绩超预期增长,验证了公司特种材料平台化战略的成效,盈利能力进入加速释放期。 2026-05-08 与华润双鹤签署国内首发生物基 PA46 产业链战略合作协议 标志着公司在高端特种尼龙材料领域取得关键技术突破,打破了国外垄断 。
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6月初黄仁勋两场核心大会临近,M10最大增量新材料PTFE梳理
黄仁勋近期在台湾,过几天预期会有两场核心会议,预期可能会对CPU、GPU等新技术带来增量变量,市场似乎对ubin Ultra和Feynman中的M10相关增量兴趣更大一些。 加工短板得到改善,市场对PTFE路线落地的顾虑逐步消除,产业链估值有望修复。 上游“电子级PTFE树脂”与“化学法球形硅微粉”是两大关键原材;中游“PTFE改性薄膜/涂层(沃特、肯特)+高速CCL(生益、中英、南亚新材、华正)”是材料落地枢纽;下游“高多层/正交背板PCB(沪电、景旺、胜宏)+HVLP铜箔(德福、铜冠)”承接
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六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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2026-06-03 14:56:02
深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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概伦电子
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大道无相
2026-06-03 13:48:41
光互联时代来临,相关核心标的梳理,除了芯片最受益,还有哪些关联最受益容易被忽视
华为韬定律,黄仁勋指迈威尔5倍以上增长,都指向下一个瓶颈是光互联。 连接从“配角”升至AI基础设施核心瓶颈,产业重心由“算力/存力”转向“运力”升级。 物理区域限制的互联瓶颈 光通信产业链 受益标的梳理 环节 代表受益标的 受益机制与证据 PCIe/CXL互连芯片 万通发展 A股唯一量产PCIe 5.0 Switch,自研FabricLink降低GPU互联延迟、提升算力利用率,深度绑定云与国产算力生态;连接芯片批量导入的核心国产化标的。 PCIe Retimer/内存接口 澜起科技 内存接口芯片
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概伦电子
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源杰科技
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裕太微
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优利德
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沪硅产业
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大道无相
2026-06-03 11:05:34
光模块测试相关标的梳理
光模块测试标的很多,很多人会很混乱,今天简单梳理一下,测试有很多环节,先看一张图了解一下: 光模块测试流程概览 一、光模块测试产业链核心环节概述 光模块测试在整个光模块生产流程中居于极其关键的位置,对信号质量、稳定性、寿命、可靠性等核心指标进行全方位检验与标定。涵盖发射端/接收端功能测试、老化测试、兼容性测试、端面检测、眼图分析等多项内容。高端测试仪器设备是保障产品良率和性能的核心,测试环节价值量占比约为产线投资的27%~50%,仅次于耦合设备,是AI算力驱动下产业链的通胀核心环节。 测试设备主
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优利德
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联讯仪器
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华盛昌
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日联科技
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鼎阳科技
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大道无相
2026-06-03 10:16:17
从华为韬定律、迈威尔光互联、上海国际半导体技术大会暨展览会(6月3-5日)再看EDA
EDA长期是我们国内半导体的短板,华为韬定律意义重大,EDA 卡脖子头号短板,全球高度垄断,过去、现在都受制于人,华为韬定律把EDA变为必选,驱动快速迭代升级,目前正处在国产替代爬坡期。 黄仁勋说迈威尔未来5倍以上成长,主要是光互联,其实和华为韬定律的核心理论从芯片到互联是一个大逻辑,都是「后摩尔时代:算力瓶颈从芯片制程转向互联瓶颈,用光 + 架构重构打通芯片→板卡→集群全链路」。 韬(τ)定律把芯片演进的核心从“几何缩微”转向“时间缩微与系统协同”,直接把EDA抬升为贯穿器件‑电路‑芯片‑系统
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概伦电子
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广立微
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华大九天
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大道无相
2026-06-02 14:01:43
黄仁勋说迈威尔将成为万亿公司(5倍+),相关最受益之电芯片梳理
迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体,电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿,当时被没看懂不理解的人嘲讽,现在回头看也涨了几倍了,电芯片重要性必要性就不写了,某球帖还在,再梳理一下电芯片相关标的。 电芯片门槛很高,难度最大,DSP电芯片和非DSP电芯片标的都很稀缺,国产化替代也巨大(其中非DSP替代空间更大),此前写过,只不过此前紧急程度不如光芯片,但也很紧缺,属于次紧缺,随着后续发展结合黄仁勋说迈威尔5倍以上巨大成长空间有可能成为最紧缺。 一、先拆解下迈威尔的业务结构: 1. 迈
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优迅股份
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裕太微
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金字火腿
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迈威尔科技
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博通
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大道无相
2026-06-01 11:00:03
板块观察:摘帽标的批量走出连涨行情,近期摘帽标的质量拆解
最近A股“摘帽”主线已经从零散个股事件,演化为一条具备制度催化、财务修复、交易放大三重驱动的独立交易链条。截至2026年5月19日,年内成功“摘帽摘星”的A股公司已达28家,较去年同期增长近五成;其中22家已完全撤销ST身份,6家仅摘星未完全脱帽。 进入5月下旬至6月初,又有华微电子、四环生物、声迅股份、铖昌科技、阳光股份、宝鹰股份、双成药业、汇金科技、亚太实业、中广天择、高斯贝尔等标的密集完成或即将完成摘帽,意味着本轮年报后的摘帽行情正在进入集中兑现期。 此前涨幅较大10倍以上的摘帽举例: 2
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汇金科技
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声迅股份
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四环生物
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铖昌科技
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大道无相
2026-05-29 14:37:23
剥开迷雾见真容,PTFE 6月迎密集测试期,哪些有机会进达链
先看波动最大的沃特的逻辑催化时间线: 时间 事件 影响 2026-04-21 发布 2025 年年报及 2026 年一季报 2025 年归母净利润同比增长 75.97% 。2026 年 Q1 归母净利润同比增长 112.81% ,特种高分子材料收入占比提升至 54% 3。业绩超预期增长,验证了公司特种材料平台化战略的成效,盈利能力进入加速释放期。 2026-05-08 与华润双鹤签署国内首发生物基 PA46 产业链战略合作协议 标志着公司在高端特种尼龙材料领域取得关键技术突破,打破了国外垄断 。
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沃特股份
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中英科技
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肯特股份
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生益科技
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大道无相
2026-05-29 11:52:36
6月初黄仁勋两场核心大会临近,M10最大增量新材料PTFE梳理
黄仁勋近期在台湾,过几天预期会有两场核心会议,预期可能会对CPU、GPU等新技术带来增量变量,市场似乎对ubin Ultra和Feynman中的M10相关增量兴趣更大一些。 加工短板得到改善,市场对PTFE路线落地的顾虑逐步消除,产业链估值有望修复。 上游“电子级PTFE树脂”与“化学法球形硅微粉”是两大关键原材;中游“PTFE改性薄膜/涂层(沃特、肯特)+高速CCL(生益、中英、南亚新材、华正)”是材料落地枢纽;下游“高多层/正交背板PCB(沪电、景旺、胜宏)+HVLP铜箔(德福、铜冠)”承接
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凌玮科技
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南亚新材
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中英科技
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沃特股份
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肯特股份
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