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大道无相
大道无相我有象
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大道无相
2026-06-16 10:10:17
存储从 HBM/DRAM/NAND(SSD)演绎到 HDD
AI 存储是四层分层架构,资金炒作顺序由近及远、从高速到低成本大容量逐层扩散: Tier1 极热层:HBM(GPU 显存) 贴 GPU 封装,微秒级延迟,存放实时模型权重、KV 缓存;最贵、容量最小,算力运算第一入口。 Tier2 热层:服务器 DRAM(DDR 内存) 主板内存条,承接 HBM 溢出数据、全模型调度;易失性内存,负责算力缓冲。 Tier3 温层:企业级 SSD/NAND 闪存 持久化高速存储,向量数据库、训练数据集、高频访问素材;断电不丢数据,冷热数据中转仓。 Tier4 冷
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深科技
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希捷科技公司
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西部数据公司
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大道无相
2026-06-16 09:52:57
稀土收紧7-8月日韩MLCC面临停产风险,MLCC中AI高容带动氧化镝需求爆发
MLCC供应链卡脖子全景:材料端是真正的咽喉,设备是表象。 当前最严峻的卡脖子不在设备,而在"材料—设备—工艺耦合闭环"——村田、三星电机通过内制材料+自研设备构建了一套外部无法复制的反馈系统,即便国内厂商买到相同设备,也无法在短时间内复现这个闭环。 国内重稀土供给收紧预期将导致村田、三星电机等MLCC巨头在7-8月面临停产风险。这一边际变化意味着,AI高容MLCC爆发的确定性需求正撞上突发性的供给收缩,而氧化镝价格尚处近三年底部,供需失衡下的价格重估一触即发。 核心标的梳理: 1.奔朗新材【高
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奔朗新材
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盛和资源
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中稀有色
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北方稀土
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有研新材
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大道无相
2026-06-15 13:35:15
光纤环节中容易被忽略的关键环节——PPDA,他同时也是开启涨价的染料中间体的原材料
光纤在数据中心和无人机的高需求下,龙头一年涨出了10倍+大行情,当前细分环节性价比逐渐凸显,比如4月初挖掘的三孚股份(高纯四氯化硅)当时没被市场重视,后续2个月涨了2倍。现在挖掘光纤另一个间接关键相关环节——PPDA(光纤的关键环节在对位芳纶纤维,而对位芳纶纤维的关键环节在PPDA),前几天对位芳纶纤维的泰和新材、中化国际都连续涨了30%。 传导链路如下: PPDA → 对位芳纶纤维 PPDA(对苯二胺)是对位芳纶(PPTA/芳纶1414)的两种关键单体之一,与对苯二甲酰氯等摩尔缩聚后形成PPT
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美瑞新材
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万润股份
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中化国际
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泰和新材
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长飞光纤
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大道无相
2026-06-12 10:11:08
美FERC批准 PJM加速并网通道(EIT)&美太阳能行业等待232关税裁决提振定价预期
现在写这个,你肯定觉得没意思,就像昨天写天准你也觉得没意思,前几天写六氟化钨,因为你喜欢看那种已经大涨的,被又粗又大的金枪鱼吸引了,这里又是一个前瞻,正在加速,即将落地。 事件一、美国PJM批准数据中心加速并网通道,PJM加速并网:超级景气周期的再提速 叠加另一个预期 事件二“美国太阳能行业等待232关税裁决,提振定价预期”,我认为双重暴击下最利好 阳光电源、海博思创为首的光出龙头,其次是 AIDC 储能 / 电源 + 美国本土光伏制造 + 电网设备 这些。 昨天那篇有的人说字太多了懒得看,这,
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阳光电源
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海博思创
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第一太阳能公司
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杰瑞股份
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大道无相
2026-06-11 14:50:09
明场测试在美国MATCH法案获全院推进,尚未正式生效,但已迫在眉睫,下一个替代放量
全球动荡之下科技安全、资源安全等安全就显得尤其重要,明场测试现在催化非常硬、紧迫性非常高,是 “卡脖子 + 刚需 + 订单落地” 三重叠加,6–8 月是兑现窗口,下面详细分析下: 一、MATCH 法案到底什么时候出的?(时间线) 全称: Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act(MATCH Act) 中文:《硬件技术控制多边协调法案》 2026-04-02(法案提出) 共和党众议员 Michael Baumgart
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天准科技
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中科飞测
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精测电子
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大道无相
2026-06-11 10:39:36
霍尔木兹海峡冲突推高硫磺成本,市场反馈了哪些忽略了哪些
昨天逆势看好概伦,前几天看好昊华,再前几天看好国产半导体都一一得到了验证。 今日看好两大机会: 一、霍尔木兹海峡冲突推高硫磺成本 中东占全球硫磺产量 40–50%,霍尔木兹海峡关闭,不过这里要提一下硫磺的涨价大周期已经涨了2年半了,不用担心冲突波动的下跌风险,这波主升浪价格已经一步步站稳,后续易涨难跌。 硫磺价格变化: 2024 年中:大底 ≈ 1050 元 / 吨 2026 年 2 月底:中东地缘引爆,正式开启超级行情 2026 年 3–5 月:单边上行,3850 → 7000 2026 年
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兴福电子
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粤桂股份
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天准科技
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凯盛新材
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概伦电子
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大道无相
2026-06-10 10:04:56
国产替代逻辑重要性凸显,EDA关键环节核心标的恰逢重组审核
今日最优解——概伦。 EDA:国产半导体的"命门"时刻 【概伦电子重组审核 今日揭晓】 6月10日,概伦电子重大资产重组上会审核,盘中随时公布结果。 三大战略背景叠加,大概率过会: 一、2万亿AI基建传闻:EDA是"地基中的地基" 传闻中国拟投入2万亿建设AI基础设施,带动7万亿基建投资,拉动1.5%GDP。 AI算力的底层是什么?芯片。 芯片设计的底层是什么?EDA。 没有EDA,所有AI芯片、GPU、ASIC都是空中楼阁。2万亿砸下去,EDA是第一个必须解决的卡脖子环节。 二、台当局拟封锁半
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概伦电子
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海光信息
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寒武纪
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中科曙光
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龙芯中科
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大道无相
2026-06-08 12:04:52
六氟化钨梳理和趋势判断
近期的全球动荡,有的行业很可能会重塑,而六氟化钨可能就是正在演绎重塑格局的品种行业。六氟化钨下半年的供应很不确定,是难得的卡对方脖子优势环节。 现状判断:首先判断这不是普通涨价题材,更像一次全球份额重分配 最近几个月六氟化钨的核心变化,不只是“价格涨了”,而是全球高端供给格局在重构。 关键触发点在于日本核心产能受原料约束显著收缩,而下游又碰上 AI、HBM、3D NAND 拉动,导致行业从“紧平衡”转向“结构性缺口”。 更重要的是,六氟化钨不是一般化工品,下游认证周期长、纯度和稳定性交付要求极高
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昊华科技
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中船特气
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中巨芯
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和远气体
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章源钨业
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大道无相
2026-06-07 18:27:48
借着“Serenity 今日谈玻璃基板设备环节” 进一步拆解玻璃基板产业
Serenity就是那个晒出今年45倍的白发股神,周五上午10点多发言绿的谐波当天涨停,当天上午朋友发给我看当时没当回事,下午没想到涨停了,周末看到他提了玻璃基板,今天下午有空来详细写一下玻璃基板。 Serenity 6月7日上午10点07分刚刚发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,和我周五发言如出一辙,玻璃基板放量设备先行最先受益,周五盘中时间有限写了个简版,今天深度拆解一下相关环节,以及按Serenity的思路设备环节中最受益的A股标的。 周五写的帖子在这里:玻璃基板未来放量哪个环节最先受益
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德龙激光
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海目星
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帝尔激光
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沃格光电
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大道无相
2026-06-05 13:09:47
玻璃基板未来放量哪个环节最先受益(按兑现顺序梳理)
和固态电池等一样,要扩产,都是设备先行,因此受益顺序是: 1.TGV 专用设备(最先兑现业绩,2026 年内落地订单)>2. 上游原料>3. 玻璃原片>4.TGV 深加工(基板厂)>5. 下游封测(最晚兑现) 1、TGV 设备【全链条最先兑现,卖铲人,2026Q2-Q3 最先确认收入】 逻辑:建厂先买设备,基板厂商扩产第一步采购激光 / 电镀 / 清洗设备,预付款 + 交付即确认营收,不受良率、客户认证拖累 核心:德龙激光、帝尔激光、大族激光、东威科技(TGV 电镀) 兑现节点:2026 年国内
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德龙激光
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帝尔激光
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沃格光电
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京东方A
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彩虹股份
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大道无相
2026-06-05 09:04:03
商务部盘后发文利好半导体国产替代:《美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定》
WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速,海外存储现货涨价持续;海外高位 AI 芯片杀估值,但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累,高低切换利好国产替代低位标的(光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装)。 台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价 台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示,未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求,产能已成为关键瓶颈。他同时暗示,为应对成本上升,公司未来可能会提高芯片价格,并重申了今年销售额增长超过30%的预测。 基金三期 3440 亿集中落地
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中芯国际
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华虹宏力
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沪硅产业
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慧智微
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燕东微
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大道无相
2026-06-04 22:23:10
国产算力放量在即
中芯国际BCD产能告急,年内涨价达10-25%,Q2收入环比增14-16%。 国内12英寸硅片长协外增量订单涨价5%至20%,头部厂商月产能90万片且稼动率达95%。 中芯国际5年内最高业绩指引,确定进入景气周期,Q2指引环比增长14%-16%, 近5年最高指引。华虹半导体Q2指引超预期。 高景气正加速向上传导,存储扩产或将海外产能紧缺节点提前至2028-2029年,为上游材料打开提价空间与利润弹性。 SK海力士等海外大厂加速扩产国产替代加速。 台积电宣布CoPoS技术进入试点线,制造硅(中环、
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大道无相
2026-06-03 23:57:39
全球半导体通胀景气下最受益标的梳理
AI 大周期是半导体超级上行周期,预计会持续景气很久。 在“半导体通胀+高景气”共振下,以下受益:1)前道设备+材料(量价共振+国产替代):北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、江化微、雅克科技等,受益于晶圆厂CAPEX抬升、通胀带动工艺步数/耗材价值量上行,订单与股价已有验证;A股半导体设备/材料主题指数与相关ETF年内显著跑赢,近期继续吸金。 2)代工与存储链(景气延续+价格弹性):中芯国际、华虹公司受益于先进/成熟产能扩张与稼动率回升;存储涨价超级周期延续,模组与设计端江波龙、
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华特气体
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中船特气
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广立微
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概伦电子
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沪硅产业
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大道无相
2026-06-03 23:49:43
泵浦激光器核心标的梳理(含最新逻辑)
一、现状情况——极度紧缺 全球第一供应商Lumentum财报指出:泵浦激光器供需缺口快速拉大,2026年已达到50-60%,即使扩产四倍也难完全缓解。产能被迫配给、顶级客户需预付款锁产能,“涨价大合同”成行业新共识,产能已售罄至2027-2028年。 由于严重短缺,泵浦激光器价格在2025-2026年大幅上涨,北美市场价格涨幅达30%-40%,中国市场涨幅甚至高达50%-60%。 行业内出现“照付不议”条款,多数产能被大客户提前预定,供需双方以长协和预付款保障供应。 Lumentum等头部厂商正
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TCL科技
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联创光电
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LUMENTUMHOLDINGS,INC.
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锐科激光
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英诺激光
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大道无相
2026-06-03 14:56:02
深度拆解:21.74亿元并购锐成芯微100%股权即将落地,充分受益光互联和半导体大通胀
当迈威尔把AI算力瓶颈推向“光互联”,当韬定律把芯片演进推向“时间缩微”,市场正在重新定价最底层、最刚需的EDA能力。 概伦电子当前最值得重视的,不只是6月2日披露的约21.74亿元并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权修订稿, 也不只是6月3-5日上海国际半导体技术大会暨展览会(SIA)带来的行业催化, 而是三条主线正在同一时点共振: 海外AI基础设施升级把“高速互连/光互连”推成新瓶颈,国内韬定律把“3D堆叠/逻辑折叠/真3D EDA”推成新范式,概伦电子则站在器件建模、SPICE
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概伦电子
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