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2023.5.29市场逻辑精选
:高速接口芯片国产替代; 8、
通富微电
:绑定AMD,受益AI浪潮; 9、中电港:境内规模最大的电子元器件分销商,将与NVDIA合力打造全面的AI解决方案; 10、东方中科:合作提供类脑智能感知平台; 11、集成电路:工信部就减税政策征求意见; 12、马斯克:或将访华; 13、单晶硅片:隆基5月平均价格下调约30%。
逻辑红宝书
2023-05-29 22:20:12
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通富微电
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韭阳真經
无师自通的老司机
2023-06-04 17:44:48
AMD VS 英伟达 竞争与挑战
20230604_华创amd英伟 说话人1 带来了对 GPU对于底层算力的一个极大的讨论。然后同时的话像英伟达在上周以及前一段时间也发布了2024第一采集的这样的一个报告,也大幅度的上调了预期。在上周的话台北的会议上也发布了多款芯片产品,对于这一块的话,我们从全球的视角,从国内的视角,从横向竞争的角度来看,我们专门开了这么一个电话会,也是希望可以从 AMD从英瑞达从产品从市场的角度对上帝的底层做一个讨论,做一个讨论。 所以今天的话我们专门邀请到了我们领域内的在龙头的全球龙头的汽车厂商的艾瑞克专家
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鸿博股份
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胜宏科技
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通富微电
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不见利就追
公社达人
2023-06-03 11:06:20
Chiplet为何站上风口?
近年来,Chiplet俨然已成为芯片行业进入下一个关键创新阶段,并延续“摩尔定律”的一个绝佳技术选择。 AMD、台积电、英特尔、Marvell等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力,纷纷入局。Chiplet的新赛道下,从这些芯片巨头们各自为战,到向行业标准化“靠拢”,处处暗流涌动。 近日,联发科联合英伟达,以及“硅仙人”Jim Keller与LG公司的再次探索,是否预示着Chiplet将迈出重要一步?“小芯片商店”的梦想又还有多远呢? Chiplet为何站上风口? 当前,随着芯片工艺制程节点
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通富微电
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-06-02 00:29:49
英伟达GH200 vs AMD MI300(华泰)
作者:何翩翩 (华泰) 千呼万唤始出来,DGXGH200超级计算系统助力新一代大AI模型 英伟达在2023 COMPUTEX大会上更新了多款AI算力产品。当中焦点落在DGXGH200超级计算系统上。该系统是通过NVLink互连技术及NVLinkSwitch System,串联32台由8块GH200超级芯片(总计256块)合并而成的单一超级计算系统,存储器容量高达144 TB,大规模的共享内存能解决AI大模型训练的关键瓶颈,将为生成式AI语言应用、推荐系统和数据分析工作负载的大模型增添动力。英伟达
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优刻得
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腾景科技
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胜宏科技
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通富微电
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世运电路
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韭阳真經
无师自通的老司机
2023-06-01 23:47:38
英伟达站上万亿市值之后:硅谷AI考察报告与AI最新观点汇报
得高度重视。跟AMD合作的除了
通富微电
还有芯原股份,帮助AMD做加速芯片。 第三个,是边缘AI,乐鑫科技是最为重要的标的 公司产品可远程接入chatGPT,并提供开源代码这件事!现在乐鑫的chatGPT方案已经涌现了非常多的案例。哔哩哔哩,YouTube上面有很多爱好者自行开发的方案。以后任何一个厂商,都可以用乐鑫开源代码,简单快速的开发ChatGPT音箱。公司是AI音箱的卖水人,如果ChatGPT真的成为行业大趋势,乐鑫将是
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通富微电
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雅克科技
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-06-01 20:52:37
民生证券:英伟达站上万亿市值之后
得高度重视。跟AMD合作的除了
通富微电
还有芯原股份,帮助AMD做加速芯片。 第三个,是边缘AI,乐鑫科技是最为重要的标的 公司产品可远程接入chatGPT,并提供开源代码这件事!现在乐鑫的chatGPT方案已经涌现了非常多的案例。哔哩哔哩,YouTube上面有很多爱好者自行开发的方案。以后任何一个厂商,都可以用乐鑫开源代码,简单快速的开发 ChatGPT音箱。公司是AI音箱的卖水人,如果ChatGPT真的成为行业大趋势,乐鑫将
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乐鑫科技
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科大讯飞
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移远通信
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顺网科技
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市场向南我向北
追涨杀跌的散户
2023-06-01 13:48:53
CoWoS產能大告急,傳台積電通知弘塑、辛耘、萬潤、鈦昇啟動擴產
對設備商追加採購訂單。 A股
通富微电
最正
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通富微电
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一股君
关灯吃面的散户
2023-06-01 09:17:31
受限
HBM3概念股一览!
:深科技、太极实业、长电科技、
通富微电
存储载板:兴森科技、深南电路 接口芯片:澜起科技、聚辰股份 存储材料:雅克科技、联瑞新材、华海诚科、安集科技、鼎龙股份 布局HBM:国芯科技 销售代理:香农芯创 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
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雅克科技
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联瑞新材
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深科技
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通富微电
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牛🐮🐮🐮
2023-05-31 22:34:40
突发:景嘉微募资42亿剑指高性能人工智能用GPU芯片,打响高端芯片国产替代第一枪
ASIC:寒武纪 先进封装:
通富微电
、长电科技 ……
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景嘉微
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航锦科技
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寒武纪
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通富微电
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润欣科技
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不见利就追
公社达人
2023-05-31 18:57:11
为啥HBM涨了5倍?
存储的寒气从去年吹到现在,虽然今年开年以来不时听到触底反弹的声音,但市场仍未见明显解冻现象。 TrendForce数据显示,本季度,占据存储市场一半以上的DRAM,已经连续三个季度下跌。DRAM三巨头三星、SK海力士和美光在出货量方面仅美光有上升,其余均衰退;平均销售单价三者均下跌,并且预计三巨头在Q2还将继续亏损。 以DRAM 4月的指标性产品DDR4 8Gb为例,批发价为每个1.48美元左右,环比下跌1%;4Gb产品价格为每个1.1美元左右,环比下跌8%。 在DRAM的整体颓势之中,HBM(
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佰维存储
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澜起科技
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通富微电
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记录成长
绝不追高的机构
2023-05-31 10:12:21
私密
受限
AI芯片迅猛发展,重视Chiplet产业链!
1)封测:直接受益,关注:【
通富微电
/长电科技】; 2)IP:Chiplet化整为零,创造单颗IP Chip增量需求,关注:【芯原股份】; 3)IC载板:Chiplet使用的ABF载板,存在较高的国产替代空间,关注:【兴森科技/深南电路】; 4)测试机:Chiplet将大芯片“化整为零”,带来测试需求的成倍增加,关注:【长川科技/华峰测控】; 5)减薄机:Chiplet涉及晶圆堆叠,需要减薄以缩小芯片组厚度,关注:【华海清科
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通富微电
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长电科技
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芯原股份
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长川科技
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华海清科
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记录成长
绝不追高的机构
2023-05-31 09:16:28
私密
受限
通富微电
【
通富微电
】5月30日盘后消息,据业内人士透露,台积电的CoWoS、日月光的FOCOS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。
通富微电
在台积电处的Cowos订单在Q4快速增长,Q1-Q4分别为0.03/0.03/0.05/0.56万片。 AMD的MI 300 也采用CoWos 2.5D 封装,规格上也远超前期产品。拥有6颗GCD核心3颗CCD核心和8颗HBM,封装价值量约为桌面级
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通富微电
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AI挖啊挖
2023-05-31 09:12:55
【德邦电子】AI迎政策利好&应用渗透
Chiplet封装的发展,关注
通富微电
(AMD封测厂)、长电科技(具备4nm GPU/CPU封测能力)。 - Chiplet产业链:兴森科技&华正新材(ABF载板);润欣科技(Chiplet芯片定制)。 - 存储:东芯股份、兆易创新、深科技(存储封测)等。 - PCB:沪电股份、胜宏科技、奥士康等。 风险提示:需求不及预期、技术迭代、竞争风险。
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兆易创新
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胜宏科技
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通富微电
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-05-31 08:53:19
【长江电子】正面挑战H100的大算力芯片MI300年内发布,重视AMD GPU追赶机遇!
。 #重点关注: 【封装测试】
通富微电
(AMD封装核心供应商) 【PCB】奥士康,胜宏科技,一博科技,景旺电子(AMD封装基板) 【封测设备】金海通(AMD封测环节分选机核心供应商) 【分销商】中电港(AMD CPU分销商) 【Chiplet&IP】芯原股份(Chiplet;微软Win 10 IoT合作;AMD ALveo开发) 【服务器组装厂】工业富联
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胜宏科技
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中电港
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工业富联
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深科技
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-05-31 05:32:35
别光盯着英伟达!AI大潮下这些芯片公司也会受益
摘要:人工智能的时代已经到来,那些生产旧芯片的厂商也未必会被抛弃在后。生产存储芯片和闪存芯片的厂商也将受益于AI大潮。 如今美股市场上最火爆的股票非英伟达莫属。 投资者的目光则不只是在英伟达身上,许多投资者认为,一度陷入困境的不少芯片股,如三星、SK海力士和美光等公司也将受益于当前的AI大潮。 受益于强劲的业绩指引,英伟达的市值在过去两个交易日内跃升了超过了2000亿美元,并在5月30日周二盘中突破万亿美元大关,成为最风光的芯片股。而与此同时,许多芯片巨头则受业绩不佳的拖累,股价持续低迷。 在芯
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澜起科技
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兆易创新
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江波龙
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考谷里的居民
不要怂的散户
2023-05-30 22:10:40
AI 算力爆发!四大新兴赛道卡位风口
M3已量产。 国内布局厂商中,
通富微电
在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备; 深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,全球第二大硬盘磁头制造商,全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力; 长电科技具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chi
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深科技
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