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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-08-29 00:29:09

8月28日晚间公告

部覆铜板厂商送样】隆扬电子(301389.SZ)发布股票交易异常波动公告称，近期投资者对公司铜箔产品及重大资产重组项目保持较高关注度，并询问公司相关情况，公司就相关情况说明如下：随着人工智能应用、AI高算力服务器等技术的飞速发展，信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。HVLP铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一，为相关行业的发展注入强大动力。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且

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宁德时代

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股海里扎猛子

不讲武德的吃面达人

2025-08-28 16:29:02

2025 年 8 月 28 日连板个股复盘

新药出海。（十二）2 连板：301389 隆扬电子 —— 复合铜箔 + 并购重组的 “消费电子标杆” 涨停细节：2 连板，13:51-14:38 封板，成交额 27.34 亿，换手率 51.18%，流通市值 59.57 亿。概念板块：复合铜箔、电磁屏蔽、消费电子、并购重组。外部驱动：并购落地协同：收购苏州德佑新材 70% 股权，补足减震、保护材料体系，拓展 3C、汽车电子（2025Q3 新增订单 2 亿，适配苹果 Vi

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建业股份
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博通集成
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隆扬电子
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岩山科技
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豪恩汽电

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我韭菜割我

2025-08-23 19:02:48

请看看隆扬电子老板傅青炫说的

鼎炫-KY目前約持有隆揚電子(301389.SZ)70%股份，而隆揚市值近100億人民幣，換算新台幣約400~500億元，鼎炫-KY持有70%約300~400億元，而現在鼎炫-KY市值則僅70~80億元，不懂為什麼差距這麼大，且鼎炫的每股淨值有200多元，可是現在股價還不到200元，個人覺得價值是有點被低估。在併購方面，隆揚預計約投入13億人民幣併購威斯雙聯與德佑新材，而威斯雙聯51%股權收購案預計8月中旬完成，德佑新材則分

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隆扬电子

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宁波解放南路

无师自通的老韭菜

2025-08-16 22:11:27

隆扬电子深度分析：高频材料国产替代领军者的成长路径

年8月在创业板上市（股票代码 301389）。股权结构：实控人黄建民直接持股 38.5%，无质押风险；机构持股比例15.2%（截至2025年一季度）。核心业务：专注电磁屏蔽材料、绝缘材料研发生产，是国家级专精特新 “小巨人” 企业，细分领域本土龙头。 2.产品与服务产品分类及收入占比：电磁屏蔽材料占83.07%、绝缘材料占 16.83%，其中HVLP5 +铜箔占营收 35% 。核心技术优势：采用真空磁控溅射工艺，

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隆扬电子

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在划水中王炸

2025-08-15 10:38:37

ai 铜箔涨停5个，北交所唯一沪江材料

部分下游客户的认证。隆扬电子（301389）：布局的 HVLP5 高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，以极低粗糙镜面特种铜箔，提供 AI 服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于 AI 服务器、卫星通讯、车用雷达等高阶市场。

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宏和科技
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铜冠铜箔
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平安电工
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沪江材料

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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-08-04 21:26:52

8月4日晚间公告

段尚未形成收入】隆扬电子(301389.SZ)发布异动公告，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板。目前公司的HVLP铜箔相关产品处于验证阶段，尚未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性，公司能否完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。【*ST元成：公司独立董事涉嫌严重违法被调查】 *ST元成(603388.SH)公告称，公司

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宁德时代

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我韭菜割我

2025-07-19 14:13:56

隆扬电子董事长傅清炫这样说

$隆扬电子(SZ301389)$ 信小作文？信所谓的专家？还是信上市公司老板？鼎炫-KY(8499)今(8)日舉行法說會，市場關注其併購德佑新材與投資19.2億人民幣的銅箔新事業發展。鼎炫-KY董事長傅青炫(附圖右)表示，德佑新材預計9~10月併表，銅箔新事業則目標Q4導入量產開始貢獻。傅青炫表示，公司近年發展主要看材料事業(隆揚電子)，也設定了1+3的發展策略，1就是原本長期耕耘的消費電子領域，並將透過PC

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隆扬电子

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未来创客 2018

蜜汁自信的散户

2025-07-17 14:24:35

高频高速铜箔是全球唯二量产，深度绑定英伟达AI算力供应链——隆扬电子

隆扬电子（301389）在 PCB、汽车电子、消费电子三大领域均形成了差异化技术优势与战略布局，其中高频高速铜箔（HVLP5+）主导的 PCB 材料板块因其技术壁垒、市场空间及客户绑定深度，成为未来最具增长潜力的核心引擎。一、技术优势与投资布局解析（一）PCB 领域：高频高速铜箔技术全球领先，深度绑定 AI 算力供应链技术壁垒与产品性能公司通过子公司聚赫新材研发的HVLP5 + 高频高速铜箔是全球仅有

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隆扬电子

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未来创客 2018

蜜汁自信的散户

2025-07-10 12:04:19

英伟达下一代旗舰AI芯片GB300即将量产，产业链个股拆解

万元。受益标的：隆扬电子（301389.SZ）全球唯一量产 HVLP5 + 铜箔的厂商，技术指标全面超越日本三井，2025 年 Q3 通过台光电子批量供货英伟达，预计年供货量 4800-9000 吨，净利率达 20%。六、液冷服务器：高功耗下的刚需升级核心逻辑：GB300 GPU 功耗达 1400W，液冷渗透率将突破 30%，单机柜液冷价值量超 20 万元。受益标的：英维克（002837.SZ）英伟达液冷合作伙伴，

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新易盛
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胜宏科技
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江海股份
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生益科技
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宏和科技

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蹦恰恰~

2025-07-04 18:28:12

隆扬电子涨20%

密度服务器”主题之【隆扬电子 301389】公告分两期收购德佑新材，增强产品矩阵与客户多元性👊 #公司公告拟以支付现金方式全资收购德佑新材。德佑新材从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子制造领域，实现各类电子元器件或功能模块之间固定、缓冲、电磁屏蔽、绝缘、散热等功能，提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。 #收购标的延伸公司主业且估值合理。德佑新材承诺在2025/26/27年累计实现扣非净利润不

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隆扬电子

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幸运锦鲤

2025-06-27 07:47:54

中信主题策略刘易团队高密度服务器主题之隆扬电子 301389公告分两期收购德佑新

密度服务器”主题之【隆扬电子 301389】公告分两期收购德佑新材，增强产品矩阵与客户多元性 #公司公告拟以支付现金方式全资收购德佑新材。德佑新材从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子制造领域，实现各类电子元器件或功能模块之间固定、缓冲、电磁屏蔽、绝缘、散热等功能，提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。 #收购标的延伸公司主业且估值合理。德佑新材承诺在2025/26/27年累计实现扣非净利润不低于

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豌豆射手

2025-06-20 14:23:32

中信主题策略刘易团队25Q2业绩超预期核心品种之隆扬电子301389算力新需求

绩超预期”核心品种之【隆扬电子301389】算力新需求&消费电子外延布局渐入佳境，期待业绩持续超预期👊 1⃣北美算力产业链景气度持续带动产业链技术升级。我们认为，25年AI需求仍将推动AI芯片选择较为前瞻的技术路线以提升通信带宽及算力能力，HVLP5铜箔有望成为未来重要的AI服务器PCB上游材料，公司有望充分受益。同时，AI端侧产品创新加速，头部大厂均储备突破性产品，公司与全球头部消费电子公司合作密切，新产品带来更好的价格弹

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追龙纪要

2025-04-25 07:16:27

【隆扬电子 301389】25Q1业绩超预期，AI端侧&高性能铜箔双轮驱动

密度服务器”主题之【隆扬电子 301389】25Q1业绩超预期，AI端侧&高性能铜箔双轮驱动👊$隆扬电子(SZ301389)$ #25Q1毛利率延续提升势头。公司25Q1实现应收0.73亿元（同比+24.18%），归母净利润为0.31亿元（同比+72.26%）。其中，公司毛利率从24Q1的40%提升至25Q1的56%，我们认为公司新产品正逐步导入，消费电子需求回暖有望延续公司盈利能力提升。 #公司有望持续通过外延并购提升利润

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园游会

超短低吸的散户

2025-03-12 21:41:27

3月12日上市公司晚间重要公告

【重大事项】中鼎股份：拟10亿元投建智能机器人项目总部及核心零部件研发制造中心信隆健康：不存在处于筹划阶段的包括通用机器人等的并购、重组重大事项潍柴重机：公司发电机组产品可在数据中心用作备用电源，但算力等下游市场的规模、发展落地速度本身存在不确定性国脉科技：公司居家养老场景AI智能体相关产品正处于优化阶段未形成商业化收入天威视讯：目前经营情况正常不存在公司应披露而未披露的重大事项 *ST仁东：重整计划资本公积金转增股本事项实施完毕股票复牌江西铜业：子公司拟约1.3亿元购买索尔黄

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中国平安

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价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2025-03-11 07:33:39

今日财经早餐

将受益。相关公司：隆扬电子（301389）、华勤技术（603296）等。 AI算力芯片更新迭代，该产业链有望迎来加速成长据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于2027年实现量产。海通国际指出，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，受益于先进封装

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川环科技

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