当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

3月21日，有消息称政府将为头部芯片企业提供更便利的补贴渠道，以带动整个芯片行业的发展。而这，或许是科技部重组后，全力突破卡脖子局面的开端。 当前国际科技竞争和外部遏制打压的形势严峻，尤其是芯片领域，技术短板不仅影响中国经济社会发展和国家安全，也限制了在国际竞争中的话语权和主动

一图文秒懂 ERP 、华为 Mate ERP（建议收藏）ERP 是什么ERP是企业资源规划（Enterprise Resource Planning）的缩写，是一种集成化的企业管理软件系统。它可以帮助企业将各个业务部门的信息、流程和数据集成到一个统一的平台上，实现企业内部各项业务的自动化、标准化、协

写在开头: 从上周几乎没有人相信的时候作为开始，接下来人工智能一定能整体走出第二波行情。但一定要谨防走出当时元宇宙第二波行情中青宝刚创出新高后一波三连阴的洗盘，k线形态请见2021年10月25日！落实到操作就是:低吸天花板核心，埋伏文章后半部分提到的未发酵巨头体系核心(它们一定会有大动作)。请耐心看

周末舆情热度：①人工智能-近日微软发布Microsoft 365 Copilot，将GPT-4全面接入微软Office全家桶/近日中国信息通信研究院(简称中国信通院)发布《人工智能研发运营体系 (MLOps)实践指南(2023年)》（办公软件-金山办公、福昕软件等/MLOps模型-万达信息、绿盟科技

盘中微软宣布GPT4将会是多模态模型，说人话就是从单纯识别文本 -> 文本、图片、音频、视频的综合模态大模型。这个消息一出来，那些前期炒作的资金记忆股：苏州科达拉板，网达软件、当虹科技猛拉，其他弱一些的跟风票：魅视科技、佳创、宣亚这些也都跟进，但尾盘基本回落。我发现A股一个很有意思的现象，基本

材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往

信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。近年来外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显，国产替代和自主可控紧迫性提升。在此背景下，信创行业有望全面进入加速阶段。01信创行业概览信创产业即信息技术应用创新产业，是我国数字

电子系统故障检测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着十分重要的角色，从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程         

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，作用是实现晶圆全局均匀平坦化。CMP在前道制程中应用最为广泛，在各种薄膜沉积工艺之后、光刻工艺之前被多次重复使用。此外，CMP在硅片制造的抛光环节、后段封装中的先进封装中也有所应

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。半导体清洗主要是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。目前，随着芯片

薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长。由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。在晶圆制造过程中，薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡

为改变半导体载流子浓度和导电类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。掺杂通常有两种方法：一是高温热扩散法，即将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内的一种方法；二是离子注入法，通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去。离子注入机是集成电路前道工序中的关键设备。1.

3月9日，光刻胶板块延续强势，容大感光连续第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。 消息面上，板块龙头容大感光此前在接受调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点。 此外

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

3月21日，有消息称政府将为头部芯片企业提供更便利的补贴渠道，以带动整个芯片行业的发展。而这，或许是科技部重组后，全力突破卡脖子局面的开端。 当前国际科技竞争和外部遏制打压的形势严峻，尤其是芯片领域，技术短板不仅影响中国经济社会发展和国家安全，也限制了在国际竞争中的话语权和主动

一图文秒懂 ERP 、华为 Mate ERP（建议收藏）ERP 是什么ERP是企业资源规划（Enterprise Resource Planning）的缩写，是一种集成化的企业管理软件系统。它可以帮助企业将各个业务部门的信息、流程和数据集成到一个统一的平台上，实现企业内部各项业务的自动化、标准化、协

写在开头: 从上周几乎没有人相信的时候作为开始，接下来人工智能一定能整体走出第二波行情。但一定要谨防走出当时元宇宙第二波行情中青宝刚创出新高后一波三连阴的洗盘，k线形态请见2021年10月25日！落实到操作就是:低吸天花板核心，埋伏文章后半部分提到的未发酵巨头体系核心(它们一定会有大动作)。请耐心看

周末舆情热度：①人工智能-近日微软发布Microsoft 365 Copilot，将GPT-4全面接入微软Office全家桶/近日中国信息通信研究院(简称中国信通院)发布《人工智能研发运营体系 (MLOps)实践指南(2023年)》（办公软件-金山办公、福昕软件等/MLOps模型-万达信息、绿盟科技

盘中微软宣布GPT4将会是多模态模型，说人话就是从单纯识别文本 -> 文本、图片、音频、视频的综合模态大模型。这个消息一出来，那些前期炒作的资金记忆股：苏州科达拉板，网达软件、当虹科技猛拉，其他弱一些的跟风票：魅视科技、佳创、宣亚这些也都跟进，但尾盘基本回落。我发现A股一个很有意思的现象，基本

材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往

信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。近年来外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显，国产替代和自主可控紧迫性提升。在此背景下，信创行业有望全面进入加速阶段。01信创行业概览信创产业即信息技术应用创新产业，是我国数字

电子系统故障检测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着十分重要的角色，从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程         

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，作用是实现晶圆全局均匀平坦化。CMP在前道制程中应用最为广泛，在各种薄膜沉积工艺之后、光刻工艺之前被多次重复使用。此外，CMP在硅片制造的抛光环节、后段封装中的先进封装中也有所应

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。半导体清洗主要是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。目前，随着芯片

薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长。由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。在晶圆制造过程中，薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡

为改变半导体载流子浓度和导电类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。掺杂通常有两种方法：一是高温热扩散法，即将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内的一种方法；二是离子注入法，通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去。离子注入机是集成电路前道工序中的关键设备。1.

3月9日，光刻胶板块延续强势，容大感光连续第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。 消息面上，板块龙头容大感光此前在接受调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点。 此外

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

3月21日，有消息称政府将为头部芯片企业提供更便利的补贴渠道，以带动整个芯片行业的发展。而这，或许是科技部重组后，全力突破卡脖子局面的开端。 当前国际科技竞争和外部遏制打压的形势严峻，尤其是芯片领域，技术短板不仅影响中国经济社会发展和国家安全，也限制了在国际竞争中的话语权和主动

一图文秒懂 ERP 、华为 Mate ERP（建议收藏）ERP 是什么ERP是企业资源规划（Enterprise Resource Planning）的缩写，是一种集成化的企业管理软件系统。它可以帮助企业将各个业务部门的信息、流程和数据集成到一个统一的平台上，实现企业内部各项业务的自动化、标准化、协

写在开头: 从上周几乎没有人相信的时候作为开始，接下来人工智能一定能整体走出第二波行情。但一定要谨防走出当时元宇宙第二波行情中青宝刚创出新高后一波三连阴的洗盘，k线形态请见2021年10月25日！落实到操作就是:低吸天花板核心，埋伏文章后半部分提到的未发酵巨头体系核心(它们一定会有大动作)。请耐心看

周末舆情热度：①人工智能-近日微软发布Microsoft 365 Copilot，将GPT-4全面接入微软Office全家桶/近日中国信息通信研究院(简称中国信通院)发布《人工智能研发运营体系 (MLOps)实践指南(2023年)》（办公软件-金山办公、福昕软件等/MLOps模型-万达信息、绿盟科技

盘中微软宣布GPT4将会是多模态模型，说人话就是从单纯识别文本 -> 文本、图片、音频、视频的综合模态大模型。这个消息一出来，那些前期炒作的资金记忆股：苏州科达拉板，网达软件、当虹科技猛拉，其他弱一些的跟风票：魅视科技、佳创、宣亚这些也都跟进，但尾盘基本回落。我发现A股一个很有意思的现象，基本

材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往

信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。近年来外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显，国产替代和自主可控紧迫性提升。在此背景下，信创行业有望全面进入加速阶段。01信创行业概览信创产业即信息技术应用创新产业，是我国数字

电子系统故障检测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着十分重要的角色，从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程         

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，作用是实现晶圆全局均匀平坦化。CMP在前道制程中应用最为广泛，在各种薄膜沉积工艺之后、光刻工艺之前被多次重复使用。此外，CMP在硅片制造的抛光环节、后段封装中的先进封装中也有所应

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。半导体清洗主要是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。目前，随着芯片

薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长。由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。在晶圆制造过程中，薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡

为改变半导体载流子浓度和导电类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。掺杂通常有两种方法：一是高温热扩散法，即将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内的一种方法；二是离子注入法，通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去。离子注入机是集成电路前道工序中的关键设备。1.

3月9日，光刻胶板块延续强势，容大感光连续第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。 消息面上，板块龙头容大感光此前在接受调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点。 此外

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

当前新一轮AI浪潮正在席卷全球，光通信网络是AI算力网络的重要基础和坚实底座。算力网络的发展对骨干网和大型数据中心提出了更高的要求，构筑算力网络的光底座亟待新型光通信产品支持，其具体场景和业务要求包括两个方面：一是骨干网传输，二是大型数据中心内部光连接。2025年中国光通信市场规模有望达1750亿元

3月21日，有消息称政府将为头部芯片企业提供更便利的补贴渠道，以带动整个芯片行业的发展。而这，或许是科技部重组后，全力突破卡脖子局面的开端。 当前国际科技竞争和外部遏制打压的形势严峻，尤其是芯片领域，技术短板不仅影响中国经济社会发展和国家安全，也限制了在国际竞争中的话语权和主动

一图文秒懂 ERP 、华为 Mate ERP（建议收藏）ERP 是什么ERP是企业资源规划（Enterprise Resource Planning）的缩写，是一种集成化的企业管理软件系统。它可以帮助企业将各个业务部门的信息、流程和数据集成到一个统一的平台上，实现企业内部各项业务的自动化、标准化、协

写在开头: 从上周几乎没有人相信的时候作为开始，接下来人工智能一定能整体走出第二波行情。但一定要谨防走出当时元宇宙第二波行情中青宝刚创出新高后一波三连阴的洗盘，k线形态请见2021年10月25日！落实到操作就是:低吸天花板核心，埋伏文章后半部分提到的未发酵巨头体系核心(它们一定会有大动作)。请耐心看

周末舆情热度：①人工智能-近日微软发布Microsoft 365 Copilot，将GPT-4全面接入微软Office全家桶/近日中国信息通信研究院(简称中国信通院)发布《人工智能研发运营体系 (MLOps)实践指南(2023年)》（办公软件-金山办公、福昕软件等/MLOps模型-万达信息、绿盟科技

盘中微软宣布GPT4将会是多模态模型，说人话就是从单纯识别文本 -> 文本、图片、音频、视频的综合模态大模型。这个消息一出来，那些前期炒作的资金记忆股：苏州科达拉板，网达软件、当虹科技猛拉，其他弱一些的跟风票：魅视科技、佳创、宣亚这些也都跟进，但尾盘基本回落。我发现A股一个很有意思的现象，基本

材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往

信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。近年来外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显，国产替代和自主可控紧迫性提升。在此背景下，信创行业有望全面进入加速阶段。01信创行业概览信创产业即信息技术应用创新产业，是我国数字

电子系统故障检测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着十分重要的角色，从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程         

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，作用是实现晶圆全局均匀平坦化。CMP在前道制程中应用最为广泛，在各种薄膜沉积工艺之后、光刻工艺之前被多次重复使用。此外，CMP在硅片制造的抛光环节、后段封装中的先进封装中也有所应

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。半导体清洗主要是针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。目前，随着芯片

薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节，薄膜沉积设备是芯片生产核心设备，设计制造技术难度大，产业化验证周期长。由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。在晶圆制造过程中，薄膜起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡

为改变半导体载流子浓度和导电类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。掺杂通常有两种方法：一是高温热扩散法，即将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内的一种方法；二是离子注入法，通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去。离子注入机是集成电路前道工序中的关键设备。1.

3月9日，光刻胶板块延续强势，容大感光连续第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。 消息面上，板块龙头容大感光此前在接受调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点。 此外