Optimus-Gen 2突击发布2023年12月13日，特斯拉通过X平台发布第二代Optimus人形机器人，由特斯拉设计的执行器和传感器构成： 新增零部件：1、足部力&力矩传感（我们推测采用了六维力矩传感器）2、全新11自由度灵巧手，响应更快，新增手指触觉传感器性能提升：1、行走

【瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议】当地时间7月5日，日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。 《科创板日报》6月26日讯 

神通科技今年募集资金发行转债切入光学镜片领域，目前项目已经投产  那么，神通科技的客户是谁？激光雷达的透镜卖给谁了？看神通科技发行转债时的描述： 向C客户提供激光雷达透镜，C客户是2019年科创板招股书无人驾驶领域销售金额3700万美元。看禾赛科技招股书，2019年在无

★嘉宾：盛合晶微专家★结论：真实导入先进封装的国产设备，市场空间大，主要领域基本没有竞对。★烘箱市场空间：600*300W=18 亿，已和#至正股份子公司桔云科技签下的订单：200 台*300W =6E。桔云烘箱设备竞争力强：台湾背景+产品力。★关于烘箱/炉管，烘箱设备最快 1-2 周验证完，温度湿

多只北交所个股本周遭资金爆炒，凯华材料收盘实现6天5个30cm涨停，志晟信息收盘实现4连板。据不完全统计，截至周五收盘，包括凯华材料、志晟信息、华阳变速、华密新材、峆一药业、旭杰科技、流金科技、三维股份和星辰科技在内的9家北交所上市公司本周单日收盘实现连续两个或两个以上30cm涨停。 概念

本篇报告系统性地梳理了人形机器人旋转执行器及其核心零部件，我们认为机器人旋转执行器及零部件在即将到来的人形机器人产业爆发中将充分受益，行业规模大幅扩增，国内厂商具备较强的成本优势与技术能力，给予行业“推荐”评级。 旋转执行器是人形机器人传动的核心部件。机器人执行器将能量转化为机器人的机械运动，是机器

太极实业——海力士产业链核心合作伙伴，深度收益GH200 HBM增量 1、英伟达发布GH200，通过对相关数据的拆分，DGX GH200具有144TB内存，是DGX A100的32倍，因为DGX GH200拥有256个GH200，一个GH200等于8个H100，DGXA100拥有320GB内存，因

今天市场有两个特征比较明显：一个是热点一日游，昨天最强风口，十几个涨停的机器人板块偃旗息鼓，包括昨天比较强的汽配和无人驾驶，整体在也调整；二，市场很多高标跳水，特别是算力方向尤为明显。 上午最强风口，还是抖音短视频收费和短剧，催化剂上，今天媒体报道，抖音巨量收紧短剧广告投放主体资质要求 ，

这篇报告表示，北交所2024年大概率破圈，净利润超过8000万的公司给予沪深的流动性和定价。 一、北交所最近催化剂？ 1）上周五收盘后，一则公告，未来北交所公司会以920开头设置代码，存量公司会在24年上半年统一变更，区别于新三板的代码。许多投资者对新三板的公司有偏见，北交所公司代码的变更能改观投资

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

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