（关注原因：短线、中线。公司业务涉猎广泛，涉及5G通讯设备（空间800亿）、光通信的模块（空间600亿）、新能源车载的物联网设备（PTC设备空间300亿）等，其业务均具备全产品线的供应能力且均为华为核心供应商）1、新能源车载传感器放量。全资子公司华工高理为温度传感器的全球领军企业，家电行业公司温度传

消息源相互印证（1）传闻称，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，传闻2022年开始，分阶段投产。（2）中建八局20年底消息，由中建八局打造的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶 ... 该项目位于武汉光谷中心，总建筑面积 20.89 万平方米，建设内容包括 FAB 生产厂房、

核心要点1、光子芯片的制造不依赖于高端光刻机，全过程取得突破进展实现自主可控，是摆脱国外光刻机限制、实现国产半导体领域弯道超车的最有前景的方向。2、光子芯片计算速度是电子芯片的1000倍，可广泛应用于光模块（含CPO）、光量子处理芯片、光纤激光器等，将成为超大规模AI计算、6G太赫兹超高速通信的信息

当前全球数据流量正在持续爆发，单纯以电子信息运算与传输能力的提升遇到瓶颈，光电信息技术迎来高速发展。在本轮人工智能技术创新的浪潮中，北美算力率先升级，我国光通信产业是为数不多可以直接参与到全球算力建设的板块，头部厂商拿下海量订单具有高度确定性。过去十年中，全球光通信产业价值向中国转移趋势明显，带动国

 调研音频：有道云笔记 800G新一轮景气周期开启，AI加速产业升级：800G光模块产业链成熟度较高且升级路径统一，可插拔光模块至1.6T时代仍具备显著优势，产品升级周期确定性强（已批量出货）、弹性高（巨头技术路线统一），头部云厂商800G光模块2023年逐渐放量，海外大客户持续

当前全球数据流量正在持续爆发，单纯以电子信息运算与传输能力的提升遇到瓶颈，光电信息技术迎来高速发展。在本轮人工智能技术创新的浪潮中，北美算力率先升级，我国光通信产业是为数不多可以直接参与到全球算力建设的板块，头部厂商拿下海量订单具有高度确定性。过去十年中，全球光通信产业价值向中国转移趋势明显，带动国

【开源中小盘】源杰科技底部挖掘，持续推荐 GPT带来算力通胀高企，从芯片到光通信互联等诸多环节需求急剧上升。近期上海经信委发布《上海市推进算力资源统一调度指导意见》，目标到2023年底接入并调度4个以上的算力基础设施，可调度算力达到1000PFLOPS（FP16）以上，到2025年本市数据中心算力

【中金科技】海外客户加单逻辑有望持续演绎，光模块等AI云网设备迎上涨 今日早盘，光模块、交换机等云网设备表现亮眼，核心数通光模块供应商中际旭创收涨8.3%，新易盛收涨4.6%、光模块行情进一步扩散，光库科技、剑桥科技、永鼎股份、天孚通信、联特科技、源杰科技等亦有较高涨幅。交换机板块，锐捷网络、紫光

【长江通信于海宁团队】光模块加单频率提升，AI浪潮势不可挡 ———————————— [庆祝]【年初以来光模块订单动态汇总】 1、3月中旬，#英伟达 传闻加单200G/800G，其中800w加单或在10-20w只。同月，从Finisar侧看到#谷歌 800G需求加速释放。 2、4月初，据产业反馈，#

【光模块】算力竞赛驱动800G爆发，800G再次加单印证高景气，白马标的首推【中际旭创】【新易盛】，弹性标的推荐【TEC/富信科技】【光芯片/永鼎股份】 🔥800G再次加单！谷歌、英伟达等海外龙头对于800G光模块需求提升，超出此前预期。我们预计2023/2024年光模块约100万只和300-4

1、实力雄厚：由中科院成都计算机所转制而来（国内首家上市的央属转制科研单位）。以超高速机器视觉为核心，技术实力国内顶尖。2、稀缺定位：中科院要求下属单位聚焦主责主业，不让再成立新公司，基于现有平台进行产业孵化。公司中国科学院控Gμ直属唯一AI上市平台、院内唯一AI领头羊企业，有望整合院内优质AI资产

1.关于精测电子的看法量测设备主要用于测量光刻误差，筛选图案缺陷，然后再反馈回光刻机系统作修正，说直白点：量测设备的好坏直接决定光刻机台的良率，从而影响整条产线的良率，它的壁垒其实是很高，而且由于国内一直比较缺乏光刻机台的配套，量测设备自然也就相对落后，在精测电子突破之前，能做的也就中科飞测（未上市

【招商电子】拓荆科技股价波动较大系解禁担忧，公司22Q4新签订单环比保持健康态势。近两天拓荆科技回调幅度较大，主要系资金行为，公司于4月20号解禁，部分资金担心解禁对股价有冲击。从基本面来看，公司经营性情况非常顺利，22Q4新签订单环比增幅非常明显。根据拓荆2022年业绩快报，公司披露总资产73亿，

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

        量/检测是半导体制造重要的质量检查工艺，包括量测和检测设备两大类。量/检测设备在硅片和晶圆制造中广泛应用，涉及膜厚、折射率等参数测量、各类缺陷检测等需求，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。根据应用场景不同，量/检测设