HW卫星即将发射，将加速国内低轨卫星组网速度MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机引用HW大嘴的话：低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端未来包括JS用途和出口友好国家预期来看对比 中国的星链只是刚刚起步，远期规划超过3.8w颗&nb

事件催化：四中全会公告，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，本次公报新增了航天强国和农业强国这两大目标目前我国航天产业已进入发展“快车道”，随着中国星网和G60千帆星座先后进入批量化发射阶段，10月16日星网第12批卫星、10月17日G60第6批卫星背靠背发射入轨海南商业航天发

-M9碳氢树脂用量翻倍-东材科技、同宇新材：M8到M9的核心变化：碳氢树脂使用量大幅提升：M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为碳氢：PPO~2:1。碳氢树脂单价更高（如ODV约100万元/吨，BCB约200万元/吨），导致M9材料成本上升。-【同宇新材】重大更新：电子树脂材料在台光处有新突

一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 

    鼎泰高科在商业航天、消费电子膜材料、PCB方面均有涉及，尤其是在PCB方面，鼎泰高科是 AI 算力上游的绝对王者！全球 PCB 钻针市占率达 26.5%，其微米级精度产品是高端 PCB 加工刚需，直接绑定胜宏科技等巨头，间接配套英伟达产业链。设备自研筑壁垒，稳稳

10月24日沪铜主连期货结算价格86870元，创历史新高。铜超级周期已到来！ 铜价大幅走高的主要因素包括以下三个方面： 一是供应端严重收缩。矿山事故频发。印尼Grasberg铜矿因泥石流全面停产（占全球产量3%），智利El Teniente铜矿坍塌、刚果（金）Kamoa-Kakula矿震等事件导

AI服务器强劲的需求带动了电子元件供不应求，哪些环节潜在价值量比较高？昨天台资企业国巨集团宣布从11月1号起上调聚合物、钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。 无独有偶，不只是国巨集团，其它在台从事电子被动元件行业的公司基于涨价预期短期内股价涨幅尤为明显。比如蜜望实企本

列产品价格，主要是AI算力的持续增长导致钽电容需求激增。至于国巨，是台湾第一大无源元件（也叫被动元件）供应商，也是世界第一大专业电容器制造厂，旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头。关于钽电容，主要用在AI服务器的GPU和CPU旁边，保证典雅稳定，同时在服务器电源、HVDC和内存也需要不少钽电容。

下周初，英伟达GTC大会将在美国华盛顿召开： 会议主要内容： 可见，首要议题就是物理AI。 英伟达老黄特别重视物理AI，在年初的GTC大会上，黄仁勋把物理AI定义为AI的最高阶方向：    物理AI（具身智能），也是人形机器人的核

当全球资本为英伟达GB300芯片的颠覆性算力而疯狂时，一个至关重要的投资盲区却被大多数人忽略：谁能提供承载这颗“AI心脏”的顶级基板材料？答案已然揭晓——菲利华，这家中国材料科技的领军企业，已将其核心产品成功导入英伟达GB300供应链，成为革命性 M9 PCB 基板的关键材料供应商。这不仅是订单的突

光模块测算更新：行业变化：1、上周NV上修明年1.6T订单：需求量从此前的大几百万之上修至1500万只，与其Cowos需求过去一段时间的上修同步，我们判断主要由于Rubin和GB300需求超预期，基于当前确定能拿到的cowos产能，我们测算1500万只1.6T/300万只800G需求是合理的，此外还

天孚通信近期核心变化: ①极度受益NV 1.6T加单: 当前NV 1.6T光模块供应主要由xc和mellanox主导，此次加单后xc和mellanox将承担主要供应任务，xc因还需分担google的保供任务，mellanox明年的1.6T供应有望较之前预期翻倍。市场的预期差是认为天孚只能做EML方案

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)  【天孚通信】：1.6T上修边际变化远被低估结论：# 明年利润预期大幅上修、坚定看2500e市值天孚通信近期核心变化：①极度受益NV 1.6T加单：当前NV 1.6T光模块供应主要由xc

我们在上周北京路演中，重点交流PCB钻针为贯穿2025-2026年的配置主线，原因为: 1、资本开支先行，高阶产能后至。2025年大陆PCB厂capex呈现Peak效应，对应2026-2027年高阶产能释放。Al+高多层对应钻针高径比、涂层技术进步，推动盈利能力兑现。 2、PCB钻针已回调1月之久。

贝恩报告显示，全球AI算力需求正以每年4.5倍的速度增长，远超摩尔定律每两年翻一番的效率提升速度。为满足这一需求，到2030年全球需要新增200吉瓦的算力容量。企业若想真正从高阶AI智能体中获利，就必须对其陈旧的核心IT架构进行现代化改造。 一份来自贝恩的2025年技术报告，为我们揭示了AI革命背后

HW卫星即将发射，将加速国内低轨卫星组网速度MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机引用HW大嘴的话：低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端未来包括JS用途和出口友好国家预期来看对比 中国的星链只是刚刚起步，远期规划超过3.8w颗&nb

事件催化：四中全会公告，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，本次公报新增了航天强国和农业强国这两大目标目前我国航天产业已进入发展“快车道”，随着中国星网和G60千帆星座先后进入批量化发射阶段，10月16日星网第12批卫星、10月17日G60第6批卫星背靠背发射入轨海南商业航天发

-M9碳氢树脂用量翻倍-东材科技、同宇新材：M8到M9的核心变化：碳氢树脂使用量大幅提升：M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为碳氢：PPO~2:1。碳氢树脂单价更高（如ODV约100万元/吨，BCB约200万元/吨），导致M9材料成本上升。-【同宇新材】重大更新：电子树脂材料在台光处有新突

一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 

    鼎泰高科在商业航天、消费电子膜材料、PCB方面均有涉及，尤其是在PCB方面，鼎泰高科是 AI 算力上游的绝对王者！全球 PCB 钻针市占率达 26.5%，其微米级精度产品是高端 PCB 加工刚需，直接绑定胜宏科技等巨头，间接配套英伟达产业链。设备自研筑壁垒，稳稳

10月24日沪铜主连期货结算价格86870元，创历史新高。铜超级周期已到来！ 铜价大幅走高的主要因素包括以下三个方面： 一是供应端严重收缩。矿山事故频发。印尼Grasberg铜矿因泥石流全面停产（占全球产量3%），智利El Teniente铜矿坍塌、刚果（金）Kamoa-Kakula矿震等事件导

AI服务器强劲的需求带动了电子元件供不应求，哪些环节潜在价值量比较高？昨天台资企业国巨集团宣布从11月1号起上调聚合物、钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。 无独有偶，不只是国巨集团，其它在台从事电子被动元件行业的公司基于涨价预期短期内股价涨幅尤为明显。比如蜜望实企本

列产品价格，主要是AI算力的持续增长导致钽电容需求激增。至于国巨，是台湾第一大无源元件（也叫被动元件）供应商，也是世界第一大专业电容器制造厂，旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头。关于钽电容，主要用在AI服务器的GPU和CPU旁边，保证典雅稳定，同时在服务器电源、HVDC和内存也需要不少钽电容。

下周初，英伟达GTC大会将在美国华盛顿召开： 会议主要内容： 可见，首要议题就是物理AI。 英伟达老黄特别重视物理AI，在年初的GTC大会上，黄仁勋把物理AI定义为AI的最高阶方向：    物理AI（具身智能），也是人形机器人的核

当全球资本为英伟达GB300芯片的颠覆性算力而疯狂时，一个至关重要的投资盲区却被大多数人忽略：谁能提供承载这颗“AI心脏”的顶级基板材料？答案已然揭晓——菲利华，这家中国材料科技的领军企业，已将其核心产品成功导入英伟达GB300供应链，成为革命性 M9 PCB 基板的关键材料供应商。这不仅是订单的突

光模块测算更新：行业变化：1、上周NV上修明年1.6T订单：需求量从此前的大几百万之上修至1500万只，与其Cowos需求过去一段时间的上修同步，我们判断主要由于Rubin和GB300需求超预期，基于当前确定能拿到的cowos产能，我们测算1500万只1.6T/300万只800G需求是合理的，此外还

天孚通信近期核心变化: ①极度受益NV 1.6T加单: 当前NV 1.6T光模块供应主要由xc和mellanox主导，此次加单后xc和mellanox将承担主要供应任务，xc因还需分担google的保供任务，mellanox明年的1.6T供应有望较之前预期翻倍。市场的预期差是认为天孚只能做EML方案

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)  【天孚通信】：1.6T上修边际变化远被低估结论：# 明年利润预期大幅上修、坚定看2500e市值天孚通信近期核心变化：①极度受益NV 1.6T加单：当前NV 1.6T光模块供应主要由xc

我们在上周北京路演中，重点交流PCB钻针为贯穿2025-2026年的配置主线，原因为: 1、资本开支先行，高阶产能后至。2025年大陆PCB厂capex呈现Peak效应，对应2026-2027年高阶产能释放。Al+高多层对应钻针高径比、涂层技术进步，推动盈利能力兑现。 2、PCB钻针已回调1月之久。

贝恩报告显示，全球AI算力需求正以每年4.5倍的速度增长，远超摩尔定律每两年翻一番的效率提升速度。为满足这一需求，到2030年全球需要新增200吉瓦的算力容量。企业若想真正从高阶AI智能体中获利，就必须对其陈旧的核心IT架构进行现代化改造。 一份来自贝恩的2025年技术报告，为我们揭示了AI革命背后

HW卫星即将发射，将加速国内低轨卫星组网速度MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机引用HW大嘴的话：低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端未来包括JS用途和出口友好国家预期来看对比 中国的星链只是刚刚起步，远期规划超过3.8w颗&nb

事件催化：四中全会公告，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，本次公报新增了航天强国和农业强国这两大目标目前我国航天产业已进入发展“快车道”，随着中国星网和G60千帆星座先后进入批量化发射阶段，10月16日星网第12批卫星、10月17日G60第6批卫星背靠背发射入轨海南商业航天发

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一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 

    鼎泰高科在商业航天、消费电子膜材料、PCB方面均有涉及，尤其是在PCB方面，鼎泰高科是 AI 算力上游的绝对王者！全球 PCB 钻针市占率达 26.5%，其微米级精度产品是高端 PCB 加工刚需，直接绑定胜宏科技等巨头，间接配套英伟达产业链。设备自研筑壁垒，稳稳

10月24日沪铜主连期货结算价格86870元，创历史新高。铜超级周期已到来！ 铜价大幅走高的主要因素包括以下三个方面： 一是供应端严重收缩。矿山事故频发。印尼Grasberg铜矿因泥石流全面停产（占全球产量3%），智利El Teniente铜矿坍塌、刚果（金）Kamoa-Kakula矿震等事件导

AI服务器强劲的需求带动了电子元件供不应求，哪些环节潜在价值量比较高？昨天台资企业国巨集团宣布从11月1号起上调聚合物、钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。 无独有偶，不只是国巨集团，其它在台从事电子被动元件行业的公司基于涨价预期短期内股价涨幅尤为明显。比如蜜望实企本

列产品价格，主要是AI算力的持续增长导致钽电容需求激增。至于国巨，是台湾第一大无源元件（也叫被动元件）供应商，也是世界第一大专业电容器制造厂，旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头。关于钽电容，主要用在AI服务器的GPU和CPU旁边，保证典雅稳定，同时在服务器电源、HVDC和内存也需要不少钽电容。

下周初，英伟达GTC大会将在美国华盛顿召开： 会议主要内容： 可见，首要议题就是物理AI。 英伟达老黄特别重视物理AI，在年初的GTC大会上，黄仁勋把物理AI定义为AI的最高阶方向：    物理AI（具身智能），也是人形机器人的核

当全球资本为英伟达GB300芯片的颠覆性算力而疯狂时，一个至关重要的投资盲区却被大多数人忽略：谁能提供承载这颗“AI心脏”的顶级基板材料？答案已然揭晓——菲利华，这家中国材料科技的领军企业，已将其核心产品成功导入英伟达GB300供应链，成为革命性 M9 PCB 基板的关键材料供应商。这不仅是订单的突

光模块测算更新：行业变化：1、上周NV上修明年1.6T订单：需求量从此前的大几百万之上修至1500万只，与其Cowos需求过去一段时间的上修同步，我们判断主要由于Rubin和GB300需求超预期，基于当前确定能拿到的cowos产能，我们测算1500万只1.6T/300万只800G需求是合理的，此外还

天孚通信近期核心变化: ①极度受益NV 1.6T加单: 当前NV 1.6T光模块供应主要由xc和mellanox主导，此次加单后xc和mellanox将承担主要供应任务，xc因还需分担google的保供任务，mellanox明年的1.6T供应有望较之前预期翻倍。市场的预期差是认为天孚只能做EML方案

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)  【天孚通信】：1.6T上修边际变化远被低估结论：# 明年利润预期大幅上修、坚定看2500e市值天孚通信近期核心变化：①极度受益NV 1.6T加单：当前NV 1.6T光模块供应主要由xc

我们在上周北京路演中，重点交流PCB钻针为贯穿2025-2026年的配置主线，原因为: 1、资本开支先行，高阶产能后至。2025年大陆PCB厂capex呈现Peak效应，对应2026-2027年高阶产能释放。Al+高多层对应钻针高径比、涂层技术进步，推动盈利能力兑现。 2、PCB钻针已回调1月之久。

贝恩报告显示，全球AI算力需求正以每年4.5倍的速度增长，远超摩尔定律每两年翻一番的效率提升速度。为满足这一需求，到2030年全球需要新增200吉瓦的算力容量。企业若想真正从高阶AI智能体中获利，就必须对其陈旧的核心IT架构进行现代化改造。 一份来自贝恩的2025年技术报告，为我们揭示了AI革命背后

HW卫星即将发射，将加速国内低轨卫星组网速度MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机引用HW大嘴的话：低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端未来包括JS用途和出口友好国家预期来看对比 中国的星链只是刚刚起步，远期规划超过3.8w颗&nb

事件催化：四中全会公告，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，本次公报新增了航天强国和农业强国这两大目标目前我国航天产业已进入发展“快车道”，随着中国星网和G60千帆星座先后进入批量化发射阶段，10月16日星网第12批卫星、10月17日G60第6批卫星背靠背发射入轨海南商业航天发

-M9碳氢树脂用量翻倍-东材科技、同宇新材：M8到M9的核心变化：碳氢树脂使用量大幅提升：M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为碳氢：PPO~2:1。碳氢树脂单价更高（如ODV约100万元/吨，BCB约200万元/吨），导致M9材料成本上升。-【同宇新材】重大更新：电子树脂材料在台光处有新突

一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 

    鼎泰高科在商业航天、消费电子膜材料、PCB方面均有涉及，尤其是在PCB方面，鼎泰高科是 AI 算力上游的绝对王者！全球 PCB 钻针市占率达 26.5%，其微米级精度产品是高端 PCB 加工刚需，直接绑定胜宏科技等巨头，间接配套英伟达产业链。设备自研筑壁垒，稳稳

10月24日沪铜主连期货结算价格86870元，创历史新高。铜超级周期已到来！ 铜价大幅走高的主要因素包括以下三个方面： 一是供应端严重收缩。矿山事故频发。印尼Grasberg铜矿因泥石流全面停产（占全球产量3%），智利El Teniente铜矿坍塌、刚果（金）Kamoa-Kakula矿震等事件导

AI服务器强劲的需求带动了电子元件供不应求，哪些环节潜在价值量比较高？昨天台资企业国巨集团宣布从11月1号起上调聚合物、钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。 无独有偶，不只是国巨集团，其它在台从事电子被动元件行业的公司基于涨价预期短期内股价涨幅尤为明显。比如蜜望实企本

列产品价格，主要是AI算力的持续增长导致钽电容需求激增。至于国巨，是台湾第一大无源元件（也叫被动元件）供应商，也是世界第一大专业电容器制造厂，旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头。关于钽电容，主要用在AI服务器的GPU和CPU旁边，保证典雅稳定，同时在服务器电源、HVDC和内存也需要不少钽电容。

下周初，英伟达GTC大会将在美国华盛顿召开： 会议主要内容： 可见，首要议题就是物理AI。 英伟达老黄特别重视物理AI，在年初的GTC大会上，黄仁勋把物理AI定义为AI的最高阶方向：    物理AI（具身智能），也是人形机器人的核

当全球资本为英伟达GB300芯片的颠覆性算力而疯狂时，一个至关重要的投资盲区却被大多数人忽略：谁能提供承载这颗“AI心脏”的顶级基板材料？答案已然揭晓——菲利华，这家中国材料科技的领军企业，已将其核心产品成功导入英伟达GB300供应链，成为革命性 M9 PCB 基板的关键材料供应商。这不仅是订单的突

光模块测算更新：行业变化：1、上周NV上修明年1.6T订单：需求量从此前的大几百万之上修至1500万只，与其Cowos需求过去一段时间的上修同步，我们判断主要由于Rubin和GB300需求超预期，基于当前确定能拿到的cowos产能，我们测算1500万只1.6T/300万只800G需求是合理的，此外还

天孚通信近期核心变化: ①极度受益NV 1.6T加单: 当前NV 1.6T光模块供应主要由xc和mellanox主导，此次加单后xc和mellanox将承担主要供应任务，xc因还需分担google的保供任务，mellanox明年的1.6T供应有望较之前预期翻倍。市场的预期差是认为天孚只能做EML方案

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)  【天孚通信】：1.6T上修边际变化远被低估结论：# 明年利润预期大幅上修、坚定看2500e市值天孚通信近期核心变化：①极度受益NV 1.6T加单：当前NV 1.6T光模块供应主要由xc

我们在上周北京路演中，重点交流PCB钻针为贯穿2025-2026年的配置主线，原因为: 1、资本开支先行，高阶产能后至。2025年大陆PCB厂capex呈现Peak效应，对应2026-2027年高阶产能释放。Al+高多层对应钻针高径比、涂层技术进步，推动盈利能力兑现。 2、PCB钻针已回调1月之久。

贝恩报告显示，全球AI算力需求正以每年4.5倍的速度增长，远超摩尔定律每两年翻一番的效率提升速度。为满足这一需求，到2030年全球需要新增200吉瓦的算力容量。企业若想真正从高阶AI智能体中获利，就必须对其陈旧的核心IT架构进行现代化改造。 一份来自贝恩的2025年技术报告，为我们揭示了AI革命背后

HW卫星即将发射，将加速国内低轨卫星组网速度MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机引用HW大嘴的话：低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端未来包括JS用途和出口友好国家预期来看对比 中国的星链只是刚刚起步，远期规划超过3.8w颗&nb

事件催化：四中全会公告，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，本次公报新增了航天强国和农业强国这两大目标目前我国航天产业已进入发展“快车道”，随着中国星网和G60千帆星座先后进入批量化发射阶段，10月16日星网第12批卫星、10月17日G60第6批卫星背靠背发射入轨海南商业航天发

-M9碳氢树脂用量翻倍-东材科技、同宇新材：M8到M9的核心变化：碳氢树脂使用量大幅提升：M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为碳氢：PPO~2:1。碳氢树脂单价更高（如ODV约100万元/吨，BCB约200万元/吨），导致M9材料成本上升。-【同宇新材】重大更新：电子树脂材料在台光处有新突

一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 

    鼎泰高科在商业航天、消费电子膜材料、PCB方面均有涉及，尤其是在PCB方面，鼎泰高科是 AI 算力上游的绝对王者！全球 PCB 钻针市占率达 26.5%，其微米级精度产品是高端 PCB 加工刚需，直接绑定胜宏科技等巨头，间接配套英伟达产业链。设备自研筑壁垒，稳稳

10月24日沪铜主连期货结算价格86870元，创历史新高。铜超级周期已到来！ 铜价大幅走高的主要因素包括以下三个方面： 一是供应端严重收缩。矿山事故频发。印尼Grasberg铜矿因泥石流全面停产（占全球产量3%），智利El Teniente铜矿坍塌、刚果（金）Kamoa-Kakula矿震等事件导

AI服务器强劲的需求带动了电子元件供不应求，哪些环节潜在价值量比较高？昨天台资企业国巨集团宣布从11月1号起上调聚合物、钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。 无独有偶，不只是国巨集团，其它在台从事电子被动元件行业的公司基于涨价预期短期内股价涨幅尤为明显。比如蜜望实企本

列产品价格，主要是AI算力的持续增长导致钽电容需求激增。至于国巨，是台湾第一大无源元件（也叫被动元件）供应商，也是世界第一大专业电容器制造厂，旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头。关于钽电容，主要用在AI服务器的GPU和CPU旁边，保证典雅稳定，同时在服务器电源、HVDC和内存也需要不少钽电容。

下周初，英伟达GTC大会将在美国华盛顿召开： 会议主要内容： 可见，首要议题就是物理AI。 英伟达老黄特别重视物理AI，在年初的GTC大会上，黄仁勋把物理AI定义为AI的最高阶方向：    物理AI（具身智能），也是人形机器人的核

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天孚通信近期核心变化: ①极度受益NV 1.6T加单: 当前NV 1.6T光模块供应主要由xc和mellanox主导，此次加单后xc和mellanox将承担主要供应任务，xc因还需分担google的保供任务，mellanox明年的1.6T供应有望较之前预期翻倍。市场的预期差是认为天孚只能做EML方案

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)  【天孚通信】：1.6T上修边际变化远被低估结论：# 明年利润预期大幅上修、坚定看2500e市值天孚通信近期核心变化：①极度受益NV 1.6T加单：当前NV 1.6T光模块供应主要由xc

我们在上周北京路演中，重点交流PCB钻针为贯穿2025-2026年的配置主线，原因为: 1、资本开支先行，高阶产能后至。2025年大陆PCB厂capex呈现Peak效应，对应2026-2027年高阶产能释放。Al+高多层对应钻针高径比、涂层技术进步，推动盈利能力兑现。 2、PCB钻针已回调1月之久。

贝恩报告显示，全球AI算力需求正以每年4.5倍的速度增长，远超摩尔定律每两年翻一番的效率提升速度。为满足这一需求，到2030年全球需要新增200吉瓦的算力容量。企业若想真正从高阶AI智能体中获利，就必须对其陈旧的核心IT架构进行现代化改造。 一份来自贝恩的2025年技术报告，为我们揭示了AI革命背后

HW卫星即将发射，将加速国内低轨卫星组网速度MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机引用HW大嘴的话：低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端未来包括JS用途和出口友好国家预期来看对比 中国的星链只是刚刚起步，远期规划超过3.8w颗&nb

事件催化：四中全会公告，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，本次公报新增了航天强国和农业强国这两大目标目前我国航天产业已进入发展“快车道”，随着中国星网和G60千帆星座先后进入批量化发射阶段，10月16日星网第12批卫星、10月17日G60第6批卫星背靠背发射入轨海南商业航天发

-M9碳氢树脂用量翻倍-东材科技、同宇新材：M8到M9的核心变化：碳氢树脂使用量大幅提升：M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为碳氢：PPO~2:1。碳氢树脂单价更高（如ODV约100万元/吨，BCB约200万元/吨），导致M9材料成本上升。-【同宇新材】重大更新：电子树脂材料在台光处有新突

一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 

    鼎泰高科在商业航天、消费电子膜材料、PCB方面均有涉及，尤其是在PCB方面，鼎泰高科是 AI 算力上游的绝对王者！全球 PCB 钻针市占率达 26.5%，其微米级精度产品是高端 PCB 加工刚需，直接绑定胜宏科技等巨头，间接配套英伟达产业链。设备自研筑壁垒，稳稳

10月24日沪铜主连期货结算价格86870元，创历史新高。铜超级周期已到来！ 铜价大幅走高的主要因素包括以下三个方面： 一是供应端严重收缩。矿山事故频发。印尼Grasberg铜矿因泥石流全面停产（占全球产量3%），智利El Teniente铜矿坍塌、刚果（金）Kamoa-Kakula矿震等事件导

AI服务器强劲的需求带动了电子元件供不应求，哪些环节潜在价值量比较高？昨天台资企业国巨集团宣布从11月1号起上调聚合物、钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。 无独有偶，不只是国巨集团，其它在台从事电子被动元件行业的公司基于涨价预期短期内股价涨幅尤为明显。比如蜜望实企本

列产品价格，主要是AI算力的持续增长导致钽电容需求激增。至于国巨，是台湾第一大无源元件（也叫被动元件）供应商，也是世界第一大专业电容器制造厂，旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头。关于钽电容，主要用在AI服务器的GPU和CPU旁边，保证典雅稳定，同时在服务器电源、HVDC和内存也需要不少钽电容。

下周初，英伟达GTC大会将在美国华盛顿召开： 会议主要内容： 可见，首要议题就是物理AI。 英伟达老黄特别重视物理AI，在年初的GTC大会上，黄仁勋把物理AI定义为AI的最高阶方向：    物理AI（具身智能），也是人形机器人的核

当全球资本为英伟达GB300芯片的颠覆性算力而疯狂时，一个至关重要的投资盲区却被大多数人忽略：谁能提供承载这颗“AI心脏”的顶级基板材料？答案已然揭晓——菲利华，这家中国材料科技的领军企业，已将其核心产品成功导入英伟达GB300供应链，成为革命性 M9 PCB 基板的关键材料供应商。这不仅是订单的突

光模块测算更新：行业变化：1、上周NV上修明年1.6T订单：需求量从此前的大几百万之上修至1500万只，与其Cowos需求过去一段时间的上修同步，我们判断主要由于Rubin和GB300需求超预期，基于当前确定能拿到的cowos产能，我们测算1500万只1.6T/300万只800G需求是合理的，此外还

天孚通信近期核心变化: ①极度受益NV 1.6T加单: 当前NV 1.6T光模块供应主要由xc和mellanox主导，此次加单后xc和mellanox将承担主要供应任务，xc因还需分担google的保供任务，mellanox明年的1.6T供应有望较之前预期翻倍。市场的预期差是认为天孚只能做EML方案

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅)  【天孚通信】：1.6T上修边际变化远被低估结论：# 明年利润预期大幅上修、坚定看2500e市值天孚通信近期核心变化：①极度受益NV 1.6T加单：当前NV 1.6T光模块供应主要由xc

我们在上周北京路演中，重点交流PCB钻针为贯穿2025-2026年的配置主线，原因为: 1、资本开支先行，高阶产能后至。2025年大陆PCB厂capex呈现Peak效应，对应2026-2027年高阶产能释放。Al+高多层对应钻针高径比、涂层技术进步，推动盈利能力兑现。 2、PCB钻针已回调1月之久。

贝恩报告显示，全球AI算力需求正以每年4.5倍的速度增长，远超摩尔定律每两年翻一番的效率提升速度。为满足这一需求，到2030年全球需要新增200吉瓦的算力容量。企业若想真正从高阶AI智能体中获利，就必须对其陈旧的核心IT架构进行现代化改造。 一份来自贝恩的2025年技术报告，为我们揭示了AI革命背后