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逸豪新材
sz301176
11.98 (+0.56)
+4.90%
成交额
1248.5万
总市值
20.2亿
流通市值
6.7亿
市盈TTM
-63.29
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牛🐮🐮🐮
2023-04-06 17:08:23
受益于服务器放量,PCB板大涨,服务器板必须要用RTF与HVLP,急需国产替代
铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子、
逸豪新材
(18.930, 0.56, 3.05%)等数个厂家掌握了相关技术,铜冠铜箔目前已实现下游客户小批量供货,并获得终端龙头企业认可,进度领先,同时也在加快第二代HVLP铜箔下游客户端测试进程。 内资铜箔企业HVLP铜箔进展 资料来源:公开资料整理 五、铜箔产业整体发展趋势 1、需求推动行业快速发展 近三年,我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展,随着新能源汽车产量的持续攀升,锂离子电池
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铜冠铜箔
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逸豪新材
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宝鼎科技
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华正新材
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沪电股份
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牛🐮🐮🐮
2023-04-06 13:48:20
通信高频高速要求高,pcb大涨,重视HVLP铜箔国产替代的机会
人工智能浪潮汹涌,未来三年必定是科技大牛市。服务器、智能终端、通信模组等对pcb的需求已超乎想象。pcb的核心材料有两项还是被卡脖子的,其中之一便是HVLP铜箔,目前基本是以日韩为主,国产替代需求迫切。 HVLP是高频高速时代下的关键材料,决定印刷电路板的命脉。高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料,处于覆铜板行业金字塔的顶端,行业门槛最高。它是5G高频高速时代通信行业发展的关键材料,印刷电路板的命脉主要取决于它。覆铜板主要由铜箔、玻纤布、油墨等制成,其中铜箔占
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沪电股份
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宝鼎科技
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逸豪新材
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铜冠铜箔
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华正新材
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坚如磐石
超短低吸的老司机
2023-03-09 13:48:31
逸豪新材
:6G铜箔龙头!!
较慢,但是我们也在迎头赶上。
逸豪新材
已成功研发平整度极高的HVLP、RTF铜箔,可应用于6G通信,满足高频高速需求,解决进口依赖。 目前电子铜箔国内每年30万吨以上需求,高端铜箔替代空间广阔。5G对电解铜箔要求已经很高,高速高频铜箔将会成为常规产品,未来的6G对铜箔的要求会更高,能够生产高品质铜箔的企业才会有更好的发展。 HVLP箔领域国内只有
逸豪新材
、铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子等数个厂家掌握了相关技术,公司目前在6G铜箔
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逸豪新材
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核尔海
2023-02-02 13:08:50
芯片半导体流入20亿+,吹一下
逸豪新材
市值最小的创业板票。 主营业务集成电路设计。 300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300字300
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逸豪新材
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韭菜团子
2022-09-28 11:47:58
09月28日N逸豪股票异动解析
PCB产业链垂直一体化 1、主营业务: 电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。 2、核心亮点: (1)公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等,实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,有望实现产业化。 (2)公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产,并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品,已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。 (3)公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等
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逸豪新材
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一字生日
全梭哈的萌新
2022-09-28 00:57:46
20220928(周三)20cm上市——鸿日达、
逸豪新材
标的看待,如果破发可以关注。
逸豪新材
1176,流通值9.19,价格23.88,预计20,(战配/流通)比例4.19%,(实际融资/计划融资)比例1.21。主营电子电路铜箔,产量在国内企业排名第六,同时公司也运用铜箔生产覆铜板。公司铜箔主要是12-70μm的薄铜箔和常规铜箔,属于竞争激烈的中低端品种,9μm以下及锂电铜箔目前不具备生产能力。可比公司铜冠铜箔,不过可比公司有锂电池铜箔,毛利率更高,近期PCB概念新股都不行,谨慎关
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天德钰
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骄成超声
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法老之鹰
绝不追高的站岗小能手
2022-09-27 20:04:54
逸豪新材
(创业板):PCB产业链垂直一体化
(来自韭研公社www.jiuyangongshe.com) 1、主营业务: 电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。 2、核心亮点: (1)公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等,实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,有望实现产业化。 (2)公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产,并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品,已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。 (3)公司铝基覆铜板
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中国石油
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股痴谢生
2022-09-18 18:02:54
次新股基本面之:
逸豪新材
【2022年9月19日申购】
州逸豪集团有限公司 (持有赣州
逸豪新材
料股份有限公司股份比例:69.99%) 实际控制人:张剑萌、张信宸 (持有赣州
逸豪新材
料股份有限公司股份比例:75.26、12.78%) 明出处关键词:(1)电子电路铜箔(2)铝基覆铜板(3)PCB 1、电子电路铜箔行业概况及发展趋势(1)电子电路铜箔行业(2)铝基覆铜板行业 发行公告可比公司:
逸豪新材
、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、金安国纪、华正新材、生益科技 铜箔行
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平安银行
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盘前七点半(小号)
散户
2022-09-18 09:17:02
新股申购建议之:
逸豪新材
301176 【2022年9月19日申购】
一、主营业务 公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施 PCB 产业链垂直一体化发展 战略。报告期内,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研 发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产,公司产品拓 展至 PCB,公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。 二、发行人主要产品 报告期内,公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB。 (1)电子电路铜箔 电子电路铜箔系以铜为主要原料,采用电解法生产的铜箔,主要作为覆铜板、 印制电路
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通程控股
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