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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-07-29 00:22:30

7月29日晚间公告

策未发生重大调整】芯碁微装(688630.SH)发布异动公告，经自查，公司近期日常经营情况正常，未发生重大变化，市场环境或行业政策未发生重大调整。同时，经发函问询控股股东、实际控制人，确认不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。【拓山重工：目前经营情况正常不存在应披露而未披露的重大事项】拓山重工(001226.SZ)公告称，公司股票连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情况。经核实，公司

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宁德时代

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龙头部队

孤独求败的游资

2025-07-28 21:25:32

封装革命！CoWoP引爆千亿替代空间，这些龙头率先受益

设备与材料供应商芯碁微装（688630）：LDI直写光刻设备核心供应商，深度受益CoWoS-L技术放量。其WLP 2000系列设备满足CoWoS-L对直写光刻的技术要求芯源微（688037）：提供后道Track+清洗、键合解键合设备，覆盖先进封装关键环节材料矩阵：强力新材（RDL光刻胶）、上海新阳/飞凯材料（电镀液）、德邦科技（底部填充胶）、联瑞新材（硅微粉）组成完整材料体系重点标的估值弹性具备高端产能的企业将享受

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铜冠铜箔
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宏和科技

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韭经股战场

长线持有的老司机

2025-07-23 07:30:08

半导体工艺混合键

装检测技术获突破。芯碁微装（688630）：专注于晶圆级封装，正在加速研发 12 英寸键合机，致力于在先进封装的黄金赛道上占据一席之地。同兴达（002845）：昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中，未来计划在持续研发储备混合键合等关键技术的基础上，开展先进封装业务。 $三超新材(SZ300554)$ ：公司研发的 CMP 钻石碟在 AI 芯片的混合键合封装中能发挥重要作用，打破了国外在该领域的封锁。 $伟

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同兴达

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未来创客 2018

蜜汁自信的散户

2025-07-08 21:06:38

AI 算力需求爆发促使PCB需求暴增，产业链个股解析

营收增长 35%。芯碁微装（688630）：LDI 直接成像机国产替代领军者，支持 2μm 线宽载板生产，已导入深南电路、兴森科技等头部客户。 4.上游材料（隐形王者）宏和科技（603256）：高端电子布全球 Top3，AI 服务器用 1080 级电子布被其垄断，英伟达、微软战略供应商。宏昌电子（603002）：环氧树脂龙头，覆铜板用胶国产化率超 40%，成本较进口低 30%，2025Q1 毛利率提升至 28%。 5.下

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奥士康
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宏和科技
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金安国纪
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铜冠铜箔
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景旺电子

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盛夏的果实

2025-07-08 14:24:49

PCB设备板块股价上涨点评

B设备板块股价大涨，芯碁微装（688630.SH）+7.48%，大族数控（301200.SZ）+3.81%，东威科技（688700.SH）+1.88%，我们认为核心原因系昨晚披露的工业富联半年度业绩强化海外AI链业绩确定性。工业富联二季度云计算业务收入同比增长50%，其客户对AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求不断增长，其中AI服务器营收较去年同期增长超过60%；通讯及移动网络设备业务800G交换机二季度单季

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芯碁微装

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胜天半子、

2025-07-01 11:55:58

混合键合——相关概念股

装检测技术获突破。芯碁微装（688630）：专注于晶圆级封装，正在加速研发 12 英寸键合机，致力于在先进封装的黄金赛道上占据一席之地。同兴达（002845）：昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中，未来计划在持续研发储备混合键合等关键技术的基础上，开展先进封装业务。三超新材（300554）：公司研发的 CMP 钻石碟在 AI 芯片的混合键合封装中能发挥重要作用，打破了国外在该领域的封锁。伟测科技（688

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拓荆科技
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同兴达
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快克智能
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三超新材
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伟测科技

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海哥热点数据

高抛低吸的游资

2025-06-29 20:28:11

2025年6月30日股市热点前瞻：全国统一电力市场建设取得重大突破

所上市相关筹备工作芯碁微装(688630.SH)公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市，以加快国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台。公司董事会已授权管理层启动相关筹备工作，并计划与中介机构商讨具体推进工作。此次H股上市需履行相关决策程序，并取得相关政府机关、监管机构备案、批准或核准。最终实施具有较大不确定性，公司将及时履行信息披露义务。

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供销大集
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天奇股份
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江苏北人
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奥飞数据
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中国电影

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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-06-28 00:06:20

6月27日晚间公告

上市相关筹备工作】芯碁微装(688630.SH)公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市，以加快国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台。公司董事会已授权管理层启动相关筹备工作，并计划与中介机构商讨具体推进工作。此次H股上市需履行相关决策程序，并取得相关政府机关、监管机构备案、批准或核准。最终实施具有较大不确定性，公司将及时履行信息披露义务。【北方导航：董事、高管减持计划实施完毕】北方导航(60

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宁德时代

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黑眼圈

2025-06-19 14:14:51

芯碁微装

【芯碁微装688630】与AI PCB龙头公司最新签订1.46亿元订单（2024年公司收入仅9.5亿元）！作为直写光刻龙头设备厂商，芯碁微装PCB直接成像设备及自动线系统是胜宏科技（独供/100%份额）、沪电股份（主供/>50%份额）、深南电路、生益电子、景旺电子、东山精密等AI PCB巨头公司核心供应商。受益于AI高景气度，AI PCB大厂持续扩产，芯碁微装有望深度受益！我们乐观看待芯碁微装月度订单趋势，

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芯碁微装

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裸奔的韭

追涨杀跌

2025-06-17 22:13:24

6月17日晚间公告

合计1.46亿元】芯碁微装(688630.SH)公告称，近日，公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，合同期限自合同生效之日起至本合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为1.46亿元（含税），占公司2024年度经审计营业务收入达15%。预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。经营&业绩【达梦数据：预计上半年营业收入同比增长40.63%-45.74%】达梦数据(688692.S

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宁德时代

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慧选牛牛

买买买的机构

2025-04-07 15:39:28

【纪要】芯碁微装(688630)交流纪要20250407

本次讨论集中于半导体制造技术的最新进展，尤其关注硅型技术的运用及其在高频互联和有机互联材料成本效益上的角色。讨论指出，硅胶凭借其独特特性在提升效率与降低成本方面发挥关键作用，尽管当前技术面临封装工艺和设备的挑战，如拼接问题与效率低下，但通过技术创新，如投影光刻和智能纠偏系统的应用，正逐步解决这些问题。此外，光刻技术与材料的重要性被强调，同时国产替代的挑战与机遇也成为了讨论的焦点，显示了行业对自主研发和技术创新的高度重视。章节速览● 00:00 台积电的硅基芯片技术及成本优化策略讨论了台积电在芯片

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芯碁微装

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超人KK超越自己

自学成才的游资

2025-04-02 15:07:58

芯碁微装（688630）深度调研

芯碁微装（688630）深度调研报告一、核心亮点与市场热点直写光刻技术领先，打破国际垄断公司是国内直写光刻设备龙头，技术指标比肩海外巨头（如德国Heidelberg），覆盖PCB、先进封装、掩膜版制版等领域。核心设备如晶圆级封装设备WLP2000（精度2μm）已进入头部客户量产测试阶段，验证顺利。泛半导体领域设备（如IC载板、OLED显示）技术国内领先，国产替代空间大。 AI+先进封装驱动需求爆发 A

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芯碁微装

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1.68
题材挖掘猎人

中线波段的韭菜种子

2025-03-27 10:19:36

光刻机与光刻机一起飞！

佳先股份430489 芯碁微装688630 3月27日电，光刻机、芯片概念拉升，芯碁微装涨逾11%，芯原股份涨逾10%，华融化学涨近10%，力合微等大涨。为充分利用“并购六条”重要政策机遇，进一步推动优质国有资产的整合重组，优化公司业务结构，夯实公司在光刻胶原料等电子材料的布局，增强公司综合实力，加快构建公司发展新局面，助推公司升级发展，公司拟现金购买蚌投集团实际控制的子公司蚌埠中实化学技术有限公司持有的安徽英特美科技有限公

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佳先股份

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胜天半子、

2025-02-25 16:53:28

三星向国产存储低头？关注存储芯片“混合键合”相关概念股

装检测技术获突破。芯碁微装（688630）：专注于晶圆级封装，正在加速研发 12 英寸键合机，致力于在先进封装的黄金赛道上占据一席之地。同兴达（002845）：昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中，未来计划在持续研发储备混合键合等关键技术的基础上，开展先进封装业务。三超新材（300554）：公司研发的 CMP 钻石碟在 AI 芯片的混合键合封装中能发挥重要作用，打破了国外在该领域的封锁。

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迈为股份
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拓荆科技
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百傲化学
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同兴达
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三超新材

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无名小韭18781119

2025-02-18 15:04:42

承接AI使命，芯碁微装订单超载

张至海外，芯碁微装（股票代码：688630）凭借技术优势与国际化的布局，当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。　　 AI算力驱动高端设备需求，随着AIGC（生成式人工智能）技术的高速发展，AI服务器、OAM加速卡等高性能计算硬件对PCB的高多层板、HDI与IC载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路LDI直接

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芯碁微装

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