3月9日，光刻胶板块延续强势，容大感光连续第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。 消息面上，板块龙头容大感光此前在接受调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点。 此外

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得先进封装技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，有望成为主流发展方向。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为

去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。1. 分类及原理去胶工艺可分为湿法和干法两类。湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀

刻蚀与光刻、薄膜沉积是半导体制造中的三大步骤，并且不断循环进行，以制造出更为精细的电路结构。前面讲到我国在先进制程光刻机领域暂时难以改变现状，而刻蚀机有望成为三大半导体设备中实现国产化的先锋。1. 刻蚀原理刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。刻蚀工艺顺序位于镀膜、

涂胶/显影设备是在光刻工艺中与光刻机配合作业的重要设备。在曝光前，由涂胶机进行光刻机的涂覆；而后是光刻机对光刻胶进行曝光；在曝光后由显影设备进行光刻图案的显影。在后道的先进封装中，使用类似前道的制造方式，所需涂胶/显影设备类别也大体相同，只在关键尺寸与精度上同前道有区别。1. 原理涂胶/显影机作为光

半导体周期畅游手册使用说明：1）需要对半导体有一定基础，不是科普文；2）国内半导体实业水平和海外有差距是客观事实，但对于投资尤其是A股，是另外一件事，两件事不要揉到一起； 1. 转速最快的电风扇半导体周期一般3年一个循环，不仅来的快，而且幅度大，在过去的17年里，一共经历了5轮，翻看美股半

光刻机当前对我国的战略意义，似乎不亚于多半个世纪前原子弹的战略意义。以至于网络上出现了诸多类似于“光刻机和原子弹哪个更难造”的讨论。半导体工艺推动了现代社会的科技进步，而光刻机则是半导体工业中的“皇冠”。1. 光刻机原理光刻是指光刻胶在特殊波长光线或者电子束的作用下发生化学变化，通过后续曝光、显影、

1. 概念半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于 5G 通信、计算机

这不是基础科普贴，也不屑于写基础科普贴，这应该是目前为止网上关于固态电池最好的挖掘干货之一，请大家详细看完，越后面越精彩，文章太长，要有耐心！在写这篇文章之前，我要声明的是：1、我挖掘的资料有实效性，毕竟固态电池的技术发展会很快，会有越来越多的新材料、新工艺得到应用；2、各个企业研发的固态电池目前所

公社的每日十大必读，是在前期每日公社目录的基础上，精选整理而成，并于每天晚上8点发送。我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，整理出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，和我们一起打造公社精选榜单。有好的文章大家也可以在评论中留言，我们会给予每篇入选的文章打赏8工分哦。今日具体文章如下，包

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第一：华锋股份是一家优秀的汽车产业链公司（技术支撑是北京理工，涵盖汽车热管理，铝箔电级，氢能车，可以看08.03管理员团子的文章） 第二：超级充电确实是解决新能车里程焦虑的一条腿，另一条是电池（电池技术升级和换电，技术升级也是为了快充，换电布局起来比充电桩费劲多了） 第三：巨湾技研是国务院特殊津贴专

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随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得先进封装技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，有望成为主流发展方向。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为

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1. 概念半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于 5G 通信、计算机

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去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。1. 分类及原理去胶工艺可分为湿法和干法两类。湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀

刻蚀与光刻、薄膜沉积是半导体制造中的三大步骤，并且不断循环进行，以制造出更为精细的电路结构。前面讲到我国在先进制程光刻机领域暂时难以改变现状，而刻蚀机有望成为三大半导体设备中实现国产化的先锋。1. 刻蚀原理刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。刻蚀工艺顺序位于镀膜、

涂胶/显影设备是在光刻工艺中与光刻机配合作业的重要设备。在曝光前，由涂胶机进行光刻机的涂覆；而后是光刻机对光刻胶进行曝光；在曝光后由显影设备进行光刻图案的显影。在后道的先进封装中，使用类似前道的制造方式，所需涂胶/显影设备类别也大体相同，只在关键尺寸与精度上同前道有区别。1. 原理涂胶/显影机作为光

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1. 概念半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于 5G 通信、计算机

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