特别提示:下文涉及的题材或公司,内容罗列和篇幅长短,与后续涨跌无关,亦均非进行推荐,仅作研究辅助。投资者应自主决策,注意风险。 一、市场热点 封测:国产封测迎多重战略共振 ◇驱动;2026年1月15日,台积电召开2025Q4交流会,对2026年资本开支指引为520亿至560亿美元(2025年409亿,上修36.9%),其中先进封装、测试、掩膜版制造等投入比例占10%至20%。 ◇高景气度:进入2026年,先进封装具有需求高度确定+供给持续扩张但阶段性偏紧+价值量占比抬升的三重特征,由于海外CoW