韭研公社-搜索

登录注册

包括弱关联：

按热度

按时间

发帖时间筛选:

-

浪浪风云

2026-05-30 13:38:54

国家大基金三期（2026 年）重点投资方向

射频） 1）汽车芯片士兰微（600460）、华润微（688396）：功率半导体 / IGBT 国芯科技（688262）：车规 MCU；瑞芯微（603893）：车载 SoC 2）工业控制安路科技（688107）：FPGA；国科微（300672）：工业存储 / 控制 3）射频芯片紫光展锐、慧智微（688512）、灿勤科技（688182）：5G/6G 射频前端七、第三代半导体（SiC/GaN，新能源 + 射频）天岳先进（6

S
长电科技

22

13

19

2.86
索罗斯不相信眼泪

互相伤害的老韭菜

2026-05-28 17:21:11

国产半导体芯片全产业链核心个股汇总

手订单持续增长 🔴 士兰微（600460）：国内功率半导体IDM龙头重大事件：厦门8英寸SiC产线2026年初投产，第四代SiC芯片国内领先，第五代沟槽型SiC通过测试；AI服务器电源芯片批量出货 🔴 紫光国微（002049）：特种集成电路+智能安全芯片龙头重大事件：2026年5月22日公告拟19亿元收购瑞能半导100%股权，以发行股份（61.75元/股）+现金方式支付- -55；瑞能半导拥有晶闸管、碳化硅器件市占领先

S
海光信息
S
北方华创
S
华大九天
S
士兰微
S
兆易创新

8

0

3

0.75
逍遥自在宇宸

买买买的公社达人

2026-05-28 13:28:08

功率半导体涨价、缺货逻辑分享

级制造业单项冠军。士兰微 (600460)：国内领先的IDM厂商之一-。产品覆盖硅基IGBT与MOSFET、第三代半导体（SiC/GaN）及12英寸高端模拟三大主线，业务遍布汽车电子、光伏储能，并积极拓展AI服务器电源、工控等新兴领域华润微 (688396)：国内领先的IDM与代工服务并行的企业-。拥有芯片产品线并提供开放式晶圆代工，重点布局BCD、HV等特色工艺内容仅供参考，不构成投资建议，注意风险！

S
捷捷微电
S
士兰微
S
华润微

2

1

1

3.20
索罗斯不相信眼泪

互相伤害的老韭菜

2026-05-28 08:36:22

电源 / 模拟芯片涨价催化：A 股核心龙头汇总

的国产替代需求提升。士兰微（600460）核心定位：国内功率半导体 IDM 龙头，电源管理芯片、功率器件产能国内领先，车规级电源 IC 已批量出货，适配工业、汽车、数据中心场景，深度受益涨价周期。北京君正（300223）核心定位：国内存储 + 模拟芯片双龙头，车规级电源管理芯片、AI 服务器电源相关模拟产品已实现批量供货，受益工业 / 汽车 / 数据中心模拟芯片涨价。紫光国微（002049）核心定位：特种 + 通用

S
士兰微
S
北京君正
S
紫光国微
S
华润微
S
三安光电

1

1

1

1.83
割A公子的好酒菜

为国接盘的韭菜种子

2026-05-16 17:42:35

从硅到钻石：AI芯片的“材料革命”之路

应英飞凌、博世。 - 士兰微（600460.SH）：国内IDM模式，SiC MOSFET已量产，供货比亚迪。 - 时代电气（688187.SH）：中车旗下，SiC电驱系统已装车“复兴号”。 🔸 氮化镓（GaN）：“高频高效的快枪手” - 材料：镓+氮，禁带宽度大（比硅宽3倍），电子跑得更快。 - 技术壁垒： - 异质集成：GaN常长在硅衬底上（“硅上GaN”），但两者晶格不匹配，容易产生“缺陷”，影响可靠性。 - 封装技术：

S
沪硅产业
S
三安光电
S
天岳先进

2

0

4

0.89
你的小韭韭

下海干活的吃面达人

2026-05-15 08:35:22

SiC-关于碳化硅

极具竞争力。 3. 士兰微 (600460) —— IDM老牌劲旅的“进阶之路” 核心看点：国内极少数坚持走IDM（设计制造一体化）模式的半导体老将。逻辑：士兰微不仅在硅基IGBT上发力，其厦门12英寸产线也全面切入SiC芯片制造，具备从芯片设计到封测的全链条把控能力，抗风险能力强。 4. 宏微科技 (688711) —— 光伏+车规双轮驱动核心看点：国内少数在光伏逆变器领域打破海外垄断的企业。逻辑：公司的SiC模块不仅

S
露笑科技
S
天岳先进
S
晶盛机电

4

1

1

1.50
我有个朋友

满仓搞的老股民

2026-05-14 15:10:32

碳化硅产业链整理报告

，下游应用端自带需求士兰微 600460.SH 化合物半导体芯片布局，碳化硅概念近期表现活跃新洁能 605111.SH MOSFET半导体芯片和功率器件研发制造宏微科技 688711.SH SiC MOSFET芯片研制捷捷微电 300623.SZ 碳化硅相关功率器件，2024年第三季度实现营收净利双增长 --- 三、设备与检测装备公司名称股票代码核心看点晶盛机电 300316.SZ 碳化硅长晶炉市占率超60%，

S
天岳先进

10

2

0

1.18
强哥首板

超短追板的散户

2026-05-05 16:51:32

芯片半导体概念股梳理

下成熟制程产能扩张。士兰微（600460）：IDM 龙头，功率半导体 + MCU 双主线，汽车电子 / 光伏逆变器核心供应商。四、先进封测（Chiplet/HBM）长电科技（600584）：全球第三大封测企业，4nm Chiplet 封装量产，HBM 封装良率 98.5%，海思高端芯片主力封测。通富微电（002156）：国内封测巨头，HBM 堆叠工艺成熟，独家承接 SK 海力士订单，绑定 AMD / 昇腾。晶方科技（

S
寒武纪

7

0

1

0.78
概念百科

只买龙头的老司机

2026-05-05 15:10:57

芯片半导体概念股梳理

下成熟制程产能扩张。士兰微（600460）：IDM 龙头，功率半导体 + MCU 双主线，汽车电子 / 光伏逆变器核心供应商。四、先进封测（Chiplet/HBM）长电科技（600584）：全球第三大封测企业，4nm Chiplet 封装量产，HBM 封装良率 98.5%，海思高端芯片主力封测。通富微电（002156）：国内封测巨头，HBM 堆叠工艺成熟，独家承接 SK 海力士订单，绑定 AMD / 昇腾。晶方科技（

S
佰维存储
S
江波龙

54

20

33

28.87
Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-05-01 09:05:57

涨价潮下的一季报表现亮眼，CPU产业链全景分析与核心概念股梳理

T需求持续释放。 5、士兰微（600460）：IDM模式企业，具备全产业链能力。2026年第一季度营收增25%，净利增20%，AIoT与智能汽车需求推动发展。（三）封测环节 1、长电科技（600584）：全球第三、国内封测龙头，具备CoWoS等先进封装技术。2026年第一季度先进封装收入增40%，毛利率达28%，将受益于CPU集成度提升。 2、通富微电（002156）：与AMD深度合作，为主要封测供应商之一。2026年第一季

S
龙芯中科
S
海光信息
S
通富微电
S
国芯科技
S
江化微

113

85

57

41.02
韭韭韭感冒灵

明天一定赚的公社达人

2026-04-29 22:50:23

4.30三大报内参

毛利率同比增长。 7、士兰微（600460）季度净利润同比增长41%，加大对通讯和算力等市场的拓展力度。 8、金风科技（002202）拟3亿元-5亿元回购股份，全部予以注销并减少公司注册资本。【龙虎榜看台】资金流入能源金属、电池等板块今日市场全天震荡反弹，三大指数低开高走，沪指重回4100点上方。截至收盘，上证指数涨0.71%，深证成指涨1.96%，创业板指涨2.52%，北证50涨0.48%。全市场成交额26089亿元，

S
贵州茅台

3

1

5

0.42
裸奔的韭

追涨杀跌

2026-04-29 21:29:29

4月29日晚间公告

力等市场的拓展力度】士兰微(600460.SH)披露一季报，公司2026年一季度实现营业收入35.19亿元，同比增长17.31%；归母净利润2.09亿元，同比增长40.57%，主要系报告期内公司积极抢抓市场机遇，持续加大对大型白电、电动汽车、新能源（风光储充）、通讯和算力、工业等高门槛市场的拓展力度，使公司总体营收继续保持了较快的增长势头。小财注：公司Q1净利润2.09亿，2025年Q4净利润0.49亿，据此计算，Q1净利润

S
宁德时代

2

3

12

1.75
交易升级

2026-04-29 20:21:37

0429-光模块上游产业链和设备深度解析，寒武纪增长185%，赣锋锂业增长616.34%

比增长595.21% 士兰微（600460）：第一季度净利润2.09亿元，同比增长40.57% 华菱钢铁（000932）：营收292.65亿元，同比-2.70%；净利润1.98亿元，同比-64.82% 福达合金（603045）：第一季度净利润1.81亿元，同比增长3635.07% 东华能源（002221）：营收61.52亿元，同比-22.90%；净利润1.61亿元，同比+205.78% 心脉医疗（688016）：第一季度净利润

S
民爆光电
S
金风科技
S
潍柴动力
S
东方铁塔
S
科翔股份

32

6

10

6.63
水土木年华

航行五百年的游资

2026-04-27 21:04:38

中国 AI算力全自主可控产业链深度研究报告

体、AI配套芯片制造；士兰微（600460）在IDM模式晶圆制造市占率6%，自产算力配套芯片。 2.1.4 先进封装测试弥补芯片制程短板，实现算力芯片性能提升的关键环节，分为Chiplet、2.5D/3D封装、传统封测三大类，是国产AI芯片规模化量产的核心保障，各环节A股标的与市占率： 1. 长电科技（600584）：全球第三、国内第一封测企业，2.5D/3D先进封装市占率15%，全面承接华为昇腾、寒武纪、海光信息芯片封测业

S
寒武纪

16

1

5

3.02
金牌捕手

长线持有的大户

2026-03-25 15:57:21

国产替代重新提上日程深圳率先推出行动规划

AI 服务器电源。士兰微（600460）：SiC 芯片 + 模块布局，功率器件国产替代核心。 2. 专用电源方案麦格米特（002851）：AI 服务器专用电源龙头，高功率密度方案领先。英维克（002837）：液冷 + 电源一体化，适配 AI 服务器高功耗场景。五、AI 服务器配套（PCB / 载板 / 存储）—— 算力基建核心深南电路（002916）：AI 服务器载板市占率国内第一，谷歌 TPU 主力供应商。胜宏

S
寒武纪
S
深南电路
S
沪电股份
S
澜起科技
S
万通发展

6

11

4

7.95

前往

页