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逻辑挖掘王
职业投资,波段主升为主,慢即是快。欢迎沟通交流
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:25:12
特斯拉涨超5%,创一个月以来新高 事件上,特斯拉Cybercab发布会定档9月3日:无人驾驶出租车,来了! 大众交通、浙江世宝、亚太股份、新泉股份 以上仅为公开资讯整理,不构成投资建议
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:24:08
【炬光科技点评:上修OCS业务业绩预测】谷歌6D Torus网络将增加OCS端口规格需求。
Lumentum CEO表示OCS在早期出货阶段就有体量比谷歌更大的客户(可能是NV)。炬光科技公开调研一直表示今年客户对用于OCS的NxN透镜阵列有几万套需求,综合判断大概率是当前MEMS路线下的主供(客户可能不止LITE),且OCS规格升级下有望量价齐升。 产业信息显示,谷歌明年有望大批量启用LITE的300/320大端口MEMS OCS,炬光科技单机价值量有望达到3500-4000美金。相比此前我模型假设的单片单通道20元价值量翻倍。考虑到此前我的价值量估算是基于小端口的调查,大端口对产品
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炬光科技
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:22:59
【申万宏源化工】染料行业持续推荐:中间体格局优异驱动大行情,分散与活性开启共振大周期
染料即将迎来旺季,价格将进入主升浪阶段!近日H酸报价10万涨至15万,活性链条活跃,预计9月1-2日分散接棒继续涨价! 分散染料:3-5月压力测试下,还原物价格仍然维持在10w,彰显此轮大周期置信度;6月初头部企业出货量已较前期显著扩大,市占率持续提升。近期分散黑报价上调至3w,还原物价格上调至12w,当前全产业链库存低位,终端补库逻辑或将加速演绎,近期染料价格迎来新一轮上涨,后续有望持续上行。Q3-4看,染料头部企业或量价齐升;长期而言,坚定看好染料价格破历史新高6w。[玫瑰] 活性染料:H酸
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富春染织
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:22:13
电子布行业更新260901 1、根据财联社,中国巨石已正式上调9月份电子布价格,其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。目前7628价格达11.5元/米左右。 2、国际复材发布50亿定增计划,投向2153万米/年的一代布&二代布(原3600万米产能规划调整),以及Q布中试线230万米/年。 3、建滔积层板8.28宣布再次涨价,FR4涨价10%,PP宣布涨价10%(7628)/20%(薄布) 4、松下9.1正式调价,覆铜板涨价15-30%不等。
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:21:37
PCB产业链再思考:升级中的确定性✅——0901
mSAP&PTFE&M8→9升级,技术升级线带来了什么?容量+弹性配置,缩圈筛选核心产业链 🐟1️⃣mSAP我们认为是PCB行业未来几年确定性增量,同时伴随下游1.6T、NPO、cowop、BT等升级最确定性增量,2028年预计mSAP市场空间达到160e美金,#近期产业链的景气度再度提升(提价将近),容量标的【深南电路】、鹏鼎控股,弹性【红板科技】、兴森科技、景旺电子 🐟2️⃣PTFE&M8→9技术路线升级(最大的赢家是生益科技),共同确定性升级方向在于hvlp4、碳氢树脂、硅微粉,PTF
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生益科技
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:18:44
苹果首款折叠手机 iPhone Ultra 预估本月发售 首批供应“极其有限”科技媒体 9to5Mac 昨日(8 月 31 日)发布博文,报道称苹果首款折叠手机(上市后预估名为 iPhone Ultra)上市首批供货紧张,部分地区可能无法与美国市场同步购买。
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:11:37
❗️【天风汽车】MLCC更新:反馈市场最关注的现货价格问题及板块再推荐 - 0831
——————————— ✅MLCC在现货柜台卖什么类型的货? 1、首先明确现货的特性是#无厂家质保、无价格监管,因此集中在消费级、中低容,因为车规、算力或者其他高端需求的客户难以接受电容打在板子上坏了而无质保,仅在实在没货的情况下采购小批量应急。 2、MLCC原厂50%直供核心大客户,剩余一部分走核心代理,一部分会流入现货侧,而现货单个贸易商量级较小,交易偏向于小批量、撮合式,粗略估计#占整个mlcc市场量的10-20%, ✅对于这个价格怎么看,是否会影响原厂出厂价? 1、现货主流在售的消费、中
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风华高科
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中线波段的老司机
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❗️【天风电新&汽车】昨晚今晨几个重点-0901
———————————— 1、❗️铬金属调涨2k —— 标的【振华股份】 此次涨价背景是#6月份收储结束后,金属铬进入需求淡季发生的。 对振华而言,Q3金属铬基本满产,美国进口需求形成有效支撑。当前振华金属铬产能3万吨,短期内不会有新增量。 上半年铬盐出货17.6万吨,全年维持33万吨左右指引,意味着下半年铬盐供应量只有15.4万吨。 现在典型的淡季产能满产,一旦需求边际改善,即可体现在价格弹性上。底部位置继续重点推荐【振华股份】,不考虑涨价,预计公司26、27年归母净利润分别7.5、10亿。重
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振华科技
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逻辑挖掘王
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❗【天风电新】射频电源专家会要点-0901
——————————— 🌼射频电源行业 市场空间:国内半导体设备总市场预计为1000-1500亿元,射频电源占半导体价值量10%-15%(算匹配器预计20%),国内射频电源市场规模约100-150亿元,若后续光刻等环节实现国产化突破,规模有望进一步扩大。 原材料影响:今年以来PCB价格上涨约30%,阻容感价格上涨10%-15%,铜价维持高位,对电源毛利率存在一定影响,但出货今年大幅增长,对盈利影响有限。国产品牌老产品价格保持稳定,新产品会有约10%的涨幅。 竞争格局:国内射频电源主要参与者为Y
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恒运昌
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
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【西部计算机】端侧AI风云再起!
1、英伟达以129亿美元收购开源AI平台Hugging Face后,推出开源机器鸭Microduck。该产品搭载的主控芯片正是瑞芯微RK3566,负责运行50Hz控制回路、驱动15个伺服电机并管理各类传感器模块。训练在英伟达GPU上完成,推理则跑在瑞芯微芯片上——云上训练、端上推理的范式得到完美验证。 2、英伟达35亿美元战略入股联发科。 联发科将引入英伟达NVLink Fusion平台,双方还将继续合作开发多代NVIDIA RTX Spark及DGX Spark PC芯片。 3、端侧AI投资逻
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逻辑挖掘王
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2026-09-01 11:07:11
MLCC 行业,未来有望迎来三大催化因素
📌TrendForce 集邦咨询,提出三星电机存在涨价可能性 📝据 TrendForce 集邦咨询分析,三星电机预计将在第四季度,面向 OEM、ODM 客户推进涨价。 📎一直以来,包括三星电机在内的大部分公司,主要针对流通渠道进行涨价。 ℹ️参考资料 1、2,补充说明,三星电机面向流通渠道的销售占比仅为 10%,而直供占比达到 80%。 💡因此对于该类头部公司而言,直供价格的变动,对利润预估的上行影响会更为关键。 🔔通常第四季度是消费类 MLCC 的价格谈判窗口期。 ⚙️也正是可以利用
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振华科技
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:03:51
CCL调研:
1、2026年8月12日至13日期间,市场传闻建滔与金安国纪因上半年涨幅过大、价格已高于公司和台光,或将进行降价。经市场调查,确实有个别建滔的战略客户因终端价格传导不畅,可能在8月份获得价格下调。然而,目前市场的实际情况是,包括公司、华正、南亚在内的多数厂商仍在发布涨价通知。建滔与金安国纪近期未见涨价动作,但也未有明确的降价实施。 2、有玻纤厂的业务人员口头表示,第三季度玻纤价格可能会在现有基础上再翻一倍,例如从10元涨至20元,但目前尚未发布正式的涨价函。铜箔价格则主要随国际铜价波动,其加工费
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国际复材
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菲利华
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:02:14
PCB产业链:CPX最大的增量来源
正当市场认为 Rubin CPX 已被 Nvidia 从产品蓝图中移除之际,我最新的产业调查显示,Nvidia 已重启 Rubin CPX,预计于 1Q27 开始生产。相较旧版,重启后的 Rubin CPX 拥有更强的预填充(prefill)效能,GPU 规格与机柜架构也都有明显改变,足以证明 Nvidia 对 prefill 方案的高度重视。 关键改变如下: Rubin CPX GPU 规格 CPX 算力接近 Rubin,单颗 GPU 最高功耗也同为 2,300 W。CPX 记忆体改为 168
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胜宏科技
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:01:20
2Q26的PCB市场发生了什么核心变化?
头部 AI PCB公司营收爆发 = 同比大增约 45% + 环比增长18%。 盈利能力显著改善 = ABF载板厂商(如欣兴、Ibiden)毛利率环比提升,主要靠ASP(平均售价)上涨 + 高端产品占比增加。 订单可见度变高 → 核心供应商的合同负债(Contract liabilities)开始增加,这意味着客户在真金白银地提前锁定产能。 2/ 供需格局和产能扩张有什么增量信息? 行业进入新一轮资本支出(Capex)周期 = 2026年全行业PCB Capex预计大增70%。 载板厂商扩产更激进
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莲花控股
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-01 11:00:06
PCB上游观点更新:mSAP&PTFE&M8→9升级齐头并进 0831【东北计算机】 此前我们重复强调上游材料重视技术升级。 1)#工艺升级主线:mSAP渗透率提升,#重塑耗材与设备价值量 随着AI及高阶HDI板对线宽/线距的精细化要求逼近物理极限,传统减成法工艺因侧蚀良率问题已无法满足需求,mSAP成为高端PCB增量中较为核心的方向,未来伴随1.6T、NPO、BT载板、Cowop放量,mSAP成为确定性趋势。 2)#材料升级线—PTFE。在AI算力网络向1.6T/3.2T光模块及224G以上传
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