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逻辑挖掘王
职业投资,波段主升为主,慢即是快。欢迎沟通交流
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-18 12:53:24
【天风医药】隔夜美股AI制药板块走强,全球AI4S商业化加速兑现
我们认为,AI制药海外大厂合作落地有望催化行情,干湿闭环产业链迎来重估,建议持续重视AI制药产业 行业事件 隔夜美股AI制药板块大幅上涨,我们分析催化除美联储加息落地,风险阶段性出清之外。更主要来自Anthropic与诺和诺德达成新药研发战略合作,将Claude‑Science科学大模型深度嵌入跨国药企研发全流程,叠加Twist Bioscience承接AI模型输出分子的湿实验验证订单,市场对AI药物研发商业化落地预期显著抬升 。 海外Big‑Pharma逐步将AI从外部工具转为内部研发核心能力
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剂泰科技-P
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-18 12:52:18
【招商机械】电科思仪调研要点20260918
光通信测试:光谱仪目前在手订单近1w台,单台8-10万元,采样示波器、误码仪、CDR有望明年推出并产生收入。公司在光通信测试设备领域具备集团产业链协同优势,存在弯道超车机会。 PCB测试:公司PCB测试相关产品(矢量网络分析仪)预计2026年年底基本具备量产条件,客户测试周期为3-6个月,预计2027年上半年可形成批量订单,落地节奏与客户自身规划相关。海外是德供货周期拉长,为公司提供国产替代机遇。 卫星互联网:未来重要的产业爆发点,若国内两万颗卫星组网落地,卫星天线、通道测试需求将大幅增长,且产
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电科思仪
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-18 12:51:42
【华福计算机】先进封装板块大涨,重视封装材料平台型公司#德邦科技
先进封装板块大涨,重视封装材料平台型公司#德邦科技 #先进封装材料国产替代有望进入加速期。 大摩近日研报指出,预计到 2029 年国内先进封装市场规模将达千亿级别,#但关键材料长期由海外厂商占据较高份额。随着头部封测厂出于供应链安全、降本及本地化协同需求,正加快国产材料验证导入。#先进封装材料认证周期长、一旦进入产线替换意愿较低,国产厂商若完成验证,有望同时享受行业扩容和份额提升双重红利。 #头部客户产品认证布局齐备静待放量。公司已在长电、通富、华天、HW、CX、CC等头部客户形成多品类渗透,具
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德邦科技
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逻辑挖掘王
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2026-09-18 12:50:21
超达装备: 进入算力领域,未来空间巨大
公司大幅增加回购额度 超达装备(301186.SZ):回购股份资金总额拟调整为“不低于5000万元且不超过1亿元” 超达装备(301186.SZ)与江苏未来网络集团、未来启源及券商等相关机构的合作签约,见证了高端制造业与国家顶级科技力量合作切入到国家算力网基础设施建设、契合国家战略发展的新动向! 山东民生云计算有限公司是省属国企山东民生集团旗下算力业务的核心平台。公司深耕人工智能、工业互联网数据服务等前沿领域,布局全国、辐射全省,已在全国22省规划分布式算力中心,省内布局29个区域算力中心。 公
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超达装备
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逻辑挖掘王
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2026-09-18 12:49:20
重视沐曦股份、芯原股份超跌+Q3拐点带来的巨大机遇
【沐曦股份】今日解禁全部承接,当下位置胜率赔率极高。 #明年根据产能具备300-400亿交付能力。公司今日大幅解禁,换手45%大涨14%+,确实前面板块下跌+解禁跌出性价比,按照350e、40%净利率,140e对应当前市值仅16xpe。 #三季度回片高峰#新产品测试顺利、订单饱满。通用GPU获得一、二线CSP认可,进一步提高业绩确定性。 【芯原股份】下游三季度前两大客户大规模回片+新一代启动,在手订单有望开启兑现季 #协助客户解决物料问题。近期公开调研表明HBM&wafer供应链量价优势领先。
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沐曦股份
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2026-09-18 12:48:11
美银的中国消费团队上周去了河南田野调查:
1、河南的白酒市场,从 2021 年的 800 亿,掉到现在的 450 亿。四年,跌掉 40% 以上。 酱酒跌得更快,区域份额从峰值的 48.5% 掉到 38%。河南是全国最大的白酒消费省份之一,也是酱酒最重要的样本市场,基本上是全国的提前量。 2、百荣市场的白酒商户,从大约 3000 家,剩下 1000 出头。 百荣是中国最大的白酒和食品批发市场,巅峰期年白酒交易额约 400 亿。两千家商户消失了, 品牌方可以控货挺价、可以调整渠道结构,但中间这一层没有腾挪空间——收缩的成本,最后是由经销商用
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贵州茅台
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逻辑挖掘王
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2026-09-18 12:45:28
AI应用安全的一些最新观点更新
最近一周模型侧的变化挺大的,meta的muse,kimi的金融版,智谱的电话会上修,智谱的rsi发文,oai的法律版、今天a社的rsi(A社2个多月发的第三篇,里面的数字一篇比一篇惊人) 今天A社的RSI给投资上有几个启示: 1、我们一直说会有除ARR外的显性指标,今天A社就给了一个,AI参与度,现在26% 2、时间:原文披露了斜率,5月第一次体现,7月开始加速,时间线大概能对得上,4 月 7 日 Mythos Preview → 5 月开始曲线明显抬升 → 6 月 9 日 Mythos 5 →
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逻辑挖掘王
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2026-09-18 12:43:51
🔥【柏诚股份+新莱应材】中科院GAA突破,#DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性
中科院最新GAA晶体管突破,核心看点是通过新型全环绕栅结构,让DUV路线理论上具备向3nm等效性能继续推进的空间。对A股来说,真正受益的不只是光刻机,而是先进制程扩产带来的厂务建设和高纯耗材需求。 柏诚股份:先进晶圆厂越往高制程走,对洁净度、温湿度、微振动控制要求越高。公司就是国内高端洁净室系统集成龙头,半导体客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、长江存储、三星、SK海力士等,累计完成500多个中高端洁净室项目。先进制程一旦继续扩产,柏诚就是典型“建厂卖铲人”。 新莱应材:先进制程越往下走,真空度和气体
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新莱应材
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2026-09-18 12:42:40
持续看好国产算力#2027年业绩上修
解禁+HBM供给过度恐慌的双重影响下,国产算力板块深度回调,迎来布局机会。 尽管当前#订单需求>芯片产能>HBM备货,但各AI芯片公司已提前向存储代理或者原厂备货HBM3/3E(已陆续到货)。 ✔国产AI芯片研发进度超预期(对标H卡): ①昇腾950:26H1正式量产 ②寒武纪690:26Q3正式量产 ③海光DCU4:近期回片,27H2量产 ④沐曦C700:近期回片,27H2量产 ⑤燧原L600:近期量产 ⑥摩尔S6000:已回片,27H2量产 ⑦平头哥V900:近期回片,27H2量产 ⑧天数天
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【国海策略】行业拥挤度更新
一、TMT拥挤度升至71%分位,整体情绪尚未过热,但内部分化显著: (1)【国产算力芯片】、【晶圆代工】情绪仍在20%分位以下; (2)【半导体材料】、【半导体设备】升至50%-70%分位; (3)【光模块】拥挤度仍在60%附近; (4)【PCB材料(覆铜板、铜箔、电子布)】、【MLCC】、【PCB】仍在近一年情绪最高位。 二、非AI方向的方向中: (1)【创新药/CXO】A/H前期提示的情绪支撑位确认有效,情绪已经开始重新回升,继续关注后续轮动机会。 (2)【黄金】近一年情绪分位数回到70%附
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铜冠铜箔
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【赛意信息】提价只是开始 交流更新
1、算力云提价,第一次普调5%,获大客户高度认可! 昨日公告合同增厚约3亿,为27-30年每年继续增厚约6000万利润 2、公司持续拿卡和签单已经得到北京大客户验证,今年新签订单即将过100亿! 3、算力租赁:行业普遍涨价刚刚开始,十一之后北美长协租金开始大幅提价! 新业务边际变化欢迎交流
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逻辑挖掘王
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2026-09-18 12:33:13
中芯国际探索背面供电,CMP工艺升级打开材料增量——上海新阳(300236)
据行业报道,中芯国际正探索将背面供电技术用于先进制程。背面供电把电源线路从芯片正面移至背面,释放正面信号布线空间、改善供电效率。其制造过程涉及晶圆翻转、背面减薄与平坦化,CMP是其中的关键工艺;制程越精密,对抛光精度和材料稳定性的要求越高 *上海新阳布局CMP研磨液,先进制程STI、Poly研磨液已进入国内主流晶圆厂产线。公司2026年半年报披露,研磨液产品销售额同比增长140%,并将背面供电列为推动CMP工艺复杂度提升的技术方向。 背面供电CMP研磨液是随晶圆生产持续消耗的材料。上海新阳已有产
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【光模块测试】:超级成长赛道开启,核心推荐#联讯/华兴源创/优利德!!
年初以来,我们团队一直旗帜鲜明推荐#【光模块测试仪器】,判断其是一个极速通胀的板块,受技术迭代助推,需求爆发性不亚于PCB设备,#是下一个超级成长的赛道!三大核心逻辑: 1⃣技术迭代:800G→1.6T→3.2T,采样示波器不能复用,采保芯片(THA)需大幅升级带宽,仪器要全部更换,属于新增需求。 2⃣高通胀:800G→1.6T,#头部厂商DCA报价提升4-5倍,呈现快速通胀属性,我们测算,全球800G以上光模块仪器需求26-28年达460亿元以上,处于爆发期。 3⃣玩家缩圈:光模块技术升级带动
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逻辑挖掘王
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2026-09-18 12:29:58
看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用
🍁金刚石在散热板块应用三方向: 1、芯片内部封装:3d封装下700μm硅挖300um金刚石,做硅与金刚石键合,以1700mm2计算,单价或在400美元左右。受益于工艺成熟以及国内芯片散热的要求提高,我们认为金刚石热沉片有望在今年底到明年实现大规模放量。以明年600万片gpu来计算,如果极端假设渗透率100%,市场规模或在24亿美元,大概150亿人民币左右;海外由于台积电本身工艺的难度,或许会存在一定的滞后,但是基本方案也是以金刚石热沉片为主的工艺加工。 2、tim材料:tim材料环节金刚石难应
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黄河旋风
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逻辑挖掘王
中线波段的老司机
2026-09-18 12:26:54
大摩——共封装光学技术短期内不太可能冲击高端覆铜板需求
报告认为,共封装光学(CPO)属于长期演进风险而非短期需求颠覆。在2026至2028年间,由于成本、良率、可靠性与散热等关键瓶颈,CPO难以在AI系统中全面替代高频高速覆铜板,高端CCL供求偏紧格局依然稳固,情绪杀跌反而是优质标的的配置契机。 1、台系覆铜板龙头遭遇剧烈回调,市场担忧的焦点究竟是什么? 2026年9月17日台股大盘上涨0.8%,但台光电重挫7.7%、台耀下跌6.7%,主要受CPO潜在颠覆的恐慌情绪驱动。市场担忧CPO将光学引擎集成于芯片封装基板旁,缩短PCB电信号走线,从而减少对
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源杰科技
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