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2025.8.17市场逻辑精选

特别提示：下文涉及的题材或公司，内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。一、市场热点 AIPCB 设备：受益下游PCB扩产加速，较传统PCB价值量至少翻倍 ◇驱动：1）2025年8月15日晚，生益电子公告拟投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目；2）2025年7月25日，东山精密公告，拟投资不超10亿美元建设高端PCB项目；机构表示，生益电子项目单平投资2714元，高于东山精密（2400元）以及行业均值（1000元），当前正处于下游

逻辑红宝书 2025-08-17 22:30:16 解锁全文

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中材科技

sz002080

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题材图谱小集

一路目送的韭菜种子

2025-08-18 02:14:31

0817表格：麒麟芯片、鸿蒙、机器人、量子科技、PCB、轴向磁通电机、水下军工、乌克兰等

今日图表【麒麟芯片】、【鸿蒙】、【机器人】、【量子科技产业链】、【PCB】、【PCB轴向磁通电机】、【水下军工】、【乌克兰灾后重建】等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~ 【麒麟芯片】图表网传，华为Pura 80系列通过HarmonyOS 5.1.0.217更新，首次在系统设置中公开标注“麒麟9020”芯片型号，这是自2020年Mate 40系列（麒麟9000）以来时隔五年的重大回归。相关图表可前往公社网站首页或APP工具

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中材科技
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好上好
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卧龙电驱
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国盾量子

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Bobo

已翻车的散户

2025-08-18 00:46:38

20250817会议纪要汇总

布（石英布）单价200元以上。中材科技2025年CTE/q布出货预期从800万米上修至1000万米。标的：中材科技（估值400亿）、菲利华（军工技术复用）。 PCIe Switch量价齐升预期差：AI服务器推动48口以上高端PCIe Switch需求，单颗价值量从5000元降至3000-4000元，但用量从1-2颗增至4颗。2027年市场规模超千亿（2023年仅100亿）。标的：数度科技（被万通发展收购）、沪电股份（PC

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英维克

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大A复盘日记

2025-08-17 22:39:22

8月17机构研报

w-cte概念大涨，核心标的：中材科技、宏和科技、菲利华（军工组覆盖）、国际复材催化：（1）苹果AI手机iphone17使用low-cte低膨胀纱，或催化需求增加；（2）有传闻称石英布到26年底排产量增加，每月100-120万米，中期需求确定性提升其余玻纤标的：中国巨石、长海股份、山东玻纤大涨，经求证，目前与AI特种玻纤布关系不大，推测是量化资金拉动股价我们观点： 1.稳健型持股：首选Low-CTE+石英布+二代低介电的

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金田股份
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中国神华
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卧龙电驱

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Bobo

已翻车的散户

2025-08-17 20:57:00

再Call特种电子布：近期增量总结

元以上）是未来放量主力。 2、中材科技最新情况更新 ·产品出货量变化：6月各产品出货：一代布约150 160万平米，二代布小几万米，CTE约5 6万米，q部约2 3万米。7月，一代布出货略升，约170 180万平米；二代布稳定；CTE和q部月出货达5 10万米，多数7 8万米，q部放量明显。月度数据因统计口径（订单或实际产量）差异大。 ·明年出货预期上调：市场上调中材科技明年各产品出货预期。一代布预计明年年底月出货超300万米

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宏和科技

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元亨利贞987

2025-08-17 20:53:06

pcb

性协议逐步落地，预计26H2【中材科技】Q布出货量达100-120万米/月，【菲利华】达80万米/月。 ③【铜冠】中报提及“HVLP4正在下游终端客户全性能测试”，估计最快Q4出订单。（2）生益PCB扩产，利好国产材料及设备：周五生益电子公告以自有/自筹资金19亿元、投资年产70万平PCB，主要聚焦AI服务器高多层等新需求。 ①7-8月以来东山/生益均公告PCB扩产计划，下游CAPEX加速拉动设备需求，激光直接成像（LDI）

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宏和科技
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大族激光
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芯碁微装
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中材科技
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铜冠铜箔

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盛夏的果实

2025-08-17 20:09:58

周末更新-PCB上游新材料

性协议逐步落地，预计26H2【中材科技】Q布出货量达100-120万米/月，【菲利华】达80万米/月。 ③【铜冠】中报提及“HVLP4正在下游终端客户全性能测试”，估计最快Q4出订单。（2）生益PCB扩产，利好国产材料及设备：周五生益电子公告以自有/自筹资金19亿元、投资年产70万平PCB，主要聚焦AI服务器高多层等新需求。 ①7-8月以来东山/生益均公告PCB扩产计划，下游CAPEX加速拉动设备需求，曝光机-【芯碁微装】。

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铜冠矿建

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天一论市168

绝不追高的老股民

2025-08-17 18:40:34

受限

CoWoP封装相关公司全梳理

I芯片刚需。核心企业： 1、中材科技/平安电工英伟达送样中，第三代布采用低介电改性玻纤，突破日企专利封锁。 2、宏和科技 9μm极薄布量产，替代日本日东纺织，但产能爬坡缓慢（月产仅30万米）。 3、中国巨石靠8.75亿米年销量摊薄成本，但高端电子布占比不足10%，亟需升级。（二）超薄可剥铜：精密电路的“刻蚀母版” 技术逻辑：≤3μm铜箔是3nm芯片互连线宽基础，剥离良率>95%方可量产。核心企业： 1、隆扬电子全球

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长电科技

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无名小韭31761030

2025-08-17 18:32:57

PCB覆铜板龙头

金安国际 ------ 一、金安国纪科技股份有限公司（002636.SZ）核心领域：覆铜板（PCB基材）龙头，跨界布局医疗与大健康关键信息： 1. 行业地位 ◦ 国内覆铜板行业前三，2024年销量同比增长21.73%，子公司金瑞电子玻纤（电子布业务）营收3.7亿元，对标同行宏和科技（市值160亿元）存在估值重构空间。 ◦ 通过自建玻璃布生产基地实现产业链整合，成本控制能力突出，受益于AI服务器、新能源汽车等高端PCB需求增长。 2. 战略转型 ◦ 2016年启动多元化布局，成立医药事业部，通

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金安国纪
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宏和科技
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中材科技

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韭韭八十一

坐过山车的公社达人

2025-08-17 18:20:38

韭研公社学习笔记（250817）

宏和科技、东材科技、佛燃能源、中材科技等）机器人：2025年世界人形机器人运动会火热进行中，本次赛事汇聚全球五大洲、16个国家的280支队伍、500余台人形机器人。（卧龙电驱、中邮科技、科森科技、华宏科技、龙溪股份等）泛金融：比特币、以太坊等虚拟币近期持续大涨，比特币突破12.4万美元，续刷历史新高。（长城证券、金时科技、科创信息、天风证券、大智慧等）医药：近日，恒生港股通创新药指数编制方案修订生效，明确剔除CXO企业，

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大元泵业

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黑眼圈

2025-08-17 16:30:48

周末更新-PCB上游新材料

性协议逐步落地，预计26H2【中材科技】Q布出货量达100-120万米/月，【菲利华】达80万米/月。 ③【铜冠】中报提及“HVLP4正在下游终端客户全性能测试”，估计最快Q4出订单。（2）生益PCB扩产，利好国产材料及设备：周五生益电子公告以自有/自筹资金19亿元、投资年产70万平PCB，主要聚焦AI服务器高多层等新需求。 ①7-8月以来东山/生益均公告PCB扩产计划，下游CAPEX加速拉动设备需求，曝光机-【芯碁微装】。

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菲利华

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069金韭韭

关灯吃面的韭菜种子

2025-08-17 13:08:17

高纯石英纤维与电子布的关系

超越挪威 TQC），是菲利华、中材科技等 Q 布厂商的独家砂源。纤维突破：子公司推进 3000 吨电子级石英材料项目，涵盖石英锭、棒等前驱体，2025 年与林州光远合作开发 5 微米石英纤维，适配三代布生产。战略转型：光伏业务占比从 2023 年的 80% 降至 2025 年的不足 20%，半导体业务营收占比跃升至 40.54%，目标 2026 年半导体石英材料全球市占率达 20%。 3. 中材科技（002080）—— 军

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菲利华
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石英股份

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通透

满仓搞的散户

2025-08-17 10:05:32

第三代电子布龙头

布（Q布）领域暂无绝对龙头，但中材科技、菲利华等企业凭借技术、产能等优势，在该领域占据重要地位，可视为领先企业，以下是具体分析： - 中材科技：是国内唯一覆盖三代布的企业，其Q布适配英伟达Rubin芯片，独家供应胜宏科技GB300 PCB。公司二代低介电电子布已通过英伟达GB300认证并批量供货，2025年5-6月单月出货量接近200万米，三代石英纤维布2025年第三季度产能将跳增至20万米/月，还供货华为昇腾、寒武纪等国产

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中材科技
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宏和科技

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Bobo

已翻车的散户

2025-08-16 23:17:32

如何看FCCL趋势，以及电子布当前出货情况？

量验证、送样阶段，未完全量产；中材科技及宏和的石英玻璃布产品仍处前期验证阶段。 2、FPC市场与扩产规划 ·FPC市场规模与应用：FPC整体市场规模约100多亿，相关企业市场份额占8%左右。2025年将在南通新建软板厂，该厂于2025年开始量产，满产产值约6 8亿。目前FPC主要应用场景包括手机摄像头模组、显示屏、车载显示屏及动力电池母排。 ·FPC扩产目标：此次南通软板厂扩产主要为满足动力电池母排需求，并为iPhone 18

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宏和科技

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优秀阿呆

公社达人

2025-08-16 14:44:09

今日小段子汇总0815

提前进入业绩释放期。宏和科技、中材科技、国际复材 2、中材科技：25年8月11日互动，公司目前有低介电、低膨胀及石英布等特种玻纤布产品，已经国内外头部客户认证并形成批量供货。网传纪要表示，中材科技作为全球前三大供应商之一，公司产品线最齐全，低介电一/二/三代、LOW-CTE全产品线布局，三代产品完成大部分主流厂商验证（未经证实）。 3、平安电工：网传公司的改性石英布在斗山首轮测试中，介电损耗（Df=0.0008）优于日企5%，

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宏和科技
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川环科技
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影石创新
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中邮科技

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概念百科

只买龙头的老司机

2025-08-16 09:32:00

电子布为啥这么牛？电子级玻璃纤维布概念股梳理

以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。一、定义与分类电子布是以超细电子级玻璃纤维纱为原料，经特殊织造和表面处理而成的精密基材，是PCB的“骨架”材料。根据厚度和功能，电子布可分为：厚

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宏和科技
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中材科技
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国际复材
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石英股份
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大豪科技

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