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牛股逻辑大赛,第二届强势回归!
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第五届【长韭杯】0904实盘大赛跟踪
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
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【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
勤奋挖掘机
热爱评论的老韭菜
2025-08-09 18:33:30
🔥【第三弹】关注HW卫星即将发射,低空卫星直连手机即将爆发
时间点梳理 HW技术验证 2023年11月 HW联合哈工大卫星用“龙江三号”卫星完成了手机直连低轨卫星试验 下行最高达到恐怖的660Mbps (宽带级别,马斯克星链300Mbps) HW 低轨卫星剧透 2024年11月 X6发布会, HW余首次透露低轨卫星互联网系统测试中,预计将于2025年下半年开启众测。 (PS: X6典藏版预装了低轨卫星模组,但截止目前无法使用。 Mate 80将首发成为真正意义的第一部支持低轨卫星手机) ZC文件连连看 1. 七部委关于印发《终端设备直连卫星服务管理规定》
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国机精工
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上海沪工
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超前一步
2025-08-24 11:48:51
DeepSeek·FP8概念股梳理
一、事件驱动: 2025年8月21日,DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到,DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示,UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 二、DeepSeek ·FP8概念股梳理 1、华为系 科蓝软件:科蓝软件与华为签署合作协议,双方将共同建设智能算力中心,深化华为昇腾算力集群! 天源迪科:公司是宝德计算机产品代理商,超聚变总代经销商,旗下金华威是华为存储服务器金牌代
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概念百科
只买龙头的老司机
2025-08-16 09:32:00
电子布为啥这么牛?电子级玻璃纤维布概念股梳理
周五,电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来,宏和科技涨幅超400%,中材科技涨幅超260%,菲利华涨幅超150%,电子布到底是何方妖孽?凭啥这么牛气冲天。 电子布(电子级玻璃纤维布)是电子工业中的关键基础材料,主要用于印制电路板(PCB)的制造,具有绝缘、耐热、高强度等特性,广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。 一、定义与分类 电子布是以超细电子级玻璃纤维纱为原料,经特殊织造和表面处理而成的精密基材,是PCB的“骨架”材料。根据厚度和功能,电子布可分为: 厚度分类:厚型(>100微米
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宏和科技
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国际复材
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2025-08-29 07:21:12
华为产业链,或为下一个“高低切”(开源策略)
作者:韦冀星,简宇涵 我们持续强调对市场积极,双轮驱动,“科技为先” 我们多篇报告一直明确:市场的结构是【双轮驱动】:其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性,其二为“反内卷”牵头下周期与顺周期交易PPI修复的扩散行情。我们于7月29日发布了《市场的双轮驱动系列一——交易PPI》,于8月8日发布了《市场的双轮驱动系列二——全球科技共舞》。 在双轮驱动行情下,“坚守自我,科技为先”尤为重要。我们于8月3日发布的《坚守自我,科技为先》中提出:不应该在积极的市场中做“惊弓之鸟”,调整后的布局更为关
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九联科技
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软通动力
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润和软件
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凯旺科技
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波罗
2025-08-06 12:12:27
液冷逻辑,价值量排序概况
一、液冷价值量 以GB300举例,液冷系统价值量拆解(单柜约70万),其中: 1、价值量排序: 冷板(约24万,占比34.3%) > CDU(冷量分配单元,约20万,占比28.6%) > UQD(快接头,约16万,占比22.9%) >Manifold (分水器) + 管路(约10万 ,占比14.3%) 其中,冷板价值量最高且壁垒最高(壁垒在于防漏液设计,漏液会导致服务器报废,后果严重,验证严格,供应商导入谨慎) 2、量变: 冷板 (1500元/kW -> 1800元/kW); 快接头 (700+
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思泉新材
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勤奋挖掘机
热爱评论的老韭菜
2025-08-07 18:00:48
🔥【第二弹】关注HW卫星即将发射,低空卫星直连手机即将爆发
HW卫星即将发射,将加速国内低轨卫星组网速度 MATE 80将是全球第一步支持低轨卫星手机 引用HW大嘴的话: 低轨卫星可以直联互联网和支持视频通话 MATE 80支持低轨卫星仅仅是低轨卫星产业化的开端 未来包括JS用途和出口友好国家预期 来看对比 中国的星链只是刚刚起步,远期规划超过3.8w颗 截止2025年8月已经发射130+,全年计划300+, 加速中......... 国内低轨卫星密集发射 低轨卫星互联网迎来“拐点年” 低轨卫星上市公司合集 1)上游卫星制造: 卫星太阳能板:上海港湾(涨
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硕贝德
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上海港湾
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国机精工
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长光华芯
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灿勤科技
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韭菜樱木
一路向北的公社达人
2025-08-06 20:08:51
AI4S(AI for Science),强到可怕的未来科研范式
先说结论:AI4S可能是能突破你想象力天花板的一个机会, 因为它是AI最吸金的应用场景 昨日消息:晶泰控股收到BD订单高达57亿美元潜在里程碑付款及销售分成 别看几十亿很多了,但是如果药业自己搞研发,妥妥投入要超一百亿美元以上 无AI不科研 五年后不借助 AI 就无法设计出药物 听起来好像在吹牛B,但是 你知道24年的诺贝尔物理学奖和化学奖给谁吗? 诺贝尔物理学奖和化学奖均颁给了AI相关领域 本届诺贝尔化学奖得主哈萨比斯之所以获奖,在于其开发了AlphaFold人工智能模型,这种模型解决了一个已
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晶泰控股
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锦晞的爸爸
中线波段
2025-08-06 17:54:12
千亿液冷行业的“心脏”:循环泵
核心观点: 1.根据浙商证券的测算,液冷市场在2026年、2027年会出现100%、50%以上的增长,达到千亿空间(716亿/1082亿),而复盘AI PCB市场可以发现,2025年AI PCB市场规模预计达189亿美元(1341亿人民币)(Prismark数据)。可见,未来两年液冷板块可能就是AI PCB市场行情的翻版。 2.液冷板块已经出现数个大牛股,如思泉新材,英维克等,均创历史新高,液冷板块细分进入全方位上涨阶段,但是仍有部分细分板块仍在低位。 3.从价值量看,CDU(冷却分配单元)被严
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科创新源
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南方泵业
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淳中科技
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皖、徽公子
绝不追高的散户
2025-08-22 19:51:58
国产Ai芯片大全,表格全梳理
由于DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到,DeepSeek-V3.1使用了UE8MO FP8 Scale的参数精度,UE8MOFP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。(新闻来源:财联社) 今天市场大科技霸屏涨幅榜,机构重新拿回市场定价权! -------------------------------------------------- 国产AI芯片价值凸显,下面为大家梳理下: 国内AI芯片头部企业、四小龙、以及初创企业。 头部企业:寒武纪,华为系,和海光系 表
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寒武纪
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只做热点的道士
孤独求败的机构
2025-08-31 02:02:18
周末最大热点:阿里ai芯片“B计划”!大涨13%,3家公司最受益!(3800字研报)
周末最大的热点:阿里巴巴的新的ai芯片概念!2万亿阿里巴巴大涨13% 而且利空寒武纪,另外我们从内部了解到了一些重磅内部信息,一定要重视! 而这个信息等同于:芯片里出现DeepSeek!(写到凌晨2点!) 刚开始我认为这个消息也就一般,但是我通过一些朋友的关系,最后从阿里内部了解到了一些重磅信息,我认为这里要重点重视! 更加重磅的就是下面这个消息,难怪中芯等芯片公司出现了停牌并购!原因真的在做大动作! 而我们就要明白,这个芯片可能远超大家的想象性! 一、为什么阿里的 AI 芯片能帮中国填补英伟达
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寒武纪
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华虹半导体
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中芯国际
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韭韭韭感冒灵
明天一定赚的公社达人
2025-08-30 22:31:25
高端PCB上游核心材料链梳理
高端PCB形成是通过:铜箔(HVLP、HTE、RTF…) 与树脂(EX材料:高频/低介电特种环氧或PTFE)及玻纤布一起热压 → 得到硬板用的CCL(覆铜板)或软板用的FCCL(柔性覆铜板) → 经线路加工 → 最终成为PCB。 简而言之: 铜箔是“饺子皮的面粉”, 树脂(EX)是“和面的水”, 电子布/Q布是“让皮更韧的鸡蛋”, 揉成 CCL/FCCL 这块“面团”, 最终擀成 PCB/FPC 这只“饺子” 上游: 铜箔 → HVLP “高频/高速”专用铜箔核心:(都有产品) 隆扬电子:公司H
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胜宏科技
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美联新材
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铜冠铜箔
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中国巨石
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概念百科
只买龙头的老司机
2025-08-17 12:24:30
液冷服务器全产业链及概念股梳理
液冷是采用液体带走发热器件热量的散热技术,其核心在于利用液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介。 2025年全球液冷市场规模超2000亿元,中国占比35%;冷板式当前主导(90%),浸没式增速更快(CAGR 50%+)。优先关注国产替代(冷却液、冷板)、系统集成龙头及新兴场景(储能/超充)。 一、上游:核心部件与材料 1、冷却液:氟化液(如3M Novec)技术壁垒高,国产替代加速;水基冷却液成本低但需添加剂。 (1)氟化液(浸没式核心材料)技术特性:绝缘性强、沸点低,适配相变浸没式液冷,热
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大元泵业
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川环科技
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欧陆通
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金田股份
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英维克
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韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2025-08-15 10:08:10
人工智能数据中心电源概念股深度梳理(附股)
一、AIDC电源的核心需求与技术演进 人工智能数据中心(AIDC)因高功率密度、瞬时算力波动、高可靠性要求,对电源系统提出革命性挑战: 单机柜功率需求激增:传统数据中心单机柜功率约5–10kW,AIDC因GPU集群运算需求提升至30–50kW甚至更高(部分超算达100kW级); 能效瓶颈凸显:高频AI训练任务导致瞬时电力波动加剧,传统UPS供电方案因两级变换(AC→DC→AC)效率损耗大(约90–92%),难以满足AIDC对能效(PUE优化)及响应速度的要求; 技术迭代方向:新一代供电方案加速渗
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中恒电气
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欧陆通
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麦格米特
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科华数据
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动力源
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韭香朋友
2025-08-27 07:09:52
国务院发文“人工智能+”行动意见,迎接AI大时代
🌟国务院于8月26日印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》,#部署加快实施六大重点行动:"人工智能+"科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力及全球合作。【东北计算机】 明确提出#培育智能原生新业态、推进工业全要素智能化发展、拓展服务消费新场景等具体方向,标志着人工智能已上升至国家战略层面,成为驱动经济社会高质量发展的核心引擎。 🌟#顶层设计确立AI核心地位, #战略高度超预期,#产业空间进一步打开 。 🌟#顶层设计确立AI核心地位, #战略高度超预期,#产业空间进一步打开
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金山云
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韭香朋友
2025-08-18 07:21:30
液冷:供应链泛化之下,寻找低位标的
【国泰海通电新徐强团队】液冷:供应链泛化之下,寻找低位标的❗️ 核心观点:芯片TDP提高的背景下液冷成为明确的冷却解决方案,ASIC芯片采用液冷架构使得液冷市场空间至少扩容50%以上,持续重点推荐液冷板块。 ⭕️核心推荐顺序为:海外>国内;柜内>柜外;同时寻找低位标的 #海外链>国内链: GB300明确采用全液冷架构,伴随ASIC芯片采用液冷方案,液冷的市场空间至少扩容50%以上。海外液冷格局清晰且盈利能力更强,一次侧、二次侧以及柜内设备采购方明确,随着液冷需求量增长台企供应商产能会逐渐出现瓶颈
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英维克
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题材图谱小集
一路目送的韭菜种子
2025-08-29 01:40:53
0828图表:国产半导体、算力、AI芯片、稳定币、电子布、城市更新等
今日图表【国产半导体】、【算力】、【AI芯片】、【稳定币】、【电子布】【城市更新】等 绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~ 【国产半导体】图表 2025年8月28日盘中讯,机构称,国内大模型开发提高国产芯片使用规模,相应国产芯片产业链有望迎来发展机遇。 【城市更新】图表 2025年8月28日盘后,《中共中央 国务院关于推动城市高质量发展的意见》对外公布。系统推进“好房子”和完整社区建设。稳步推进城中村和危旧房改造,支持老旧住房自
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中芯国际
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韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2025-08-18 10:22:47
华为麒麟芯片正式回归,产业链相关公司梳理(附股)
核心事件: 2025年8月15日,华为Pura 80系列通过系统更新(HarmonyOS 5.1.0.217版本)首次在手机设置界面公开显示“麒麟9020”芯片型号,标志着自2020年麒麟9000系列后,华为麒麟芯片时隔五年正式回归。 事件总结: 技术突破与产业链成熟 麒麟9020采用7nm(N+2)工艺,由国内产业链自主生产,CPU架构全自研(1×2.5GHz大核+3×2.15GHz中核+4×1.6GHz小核),集成Maleoon 920 GPU,性能与能效显著提升。此举证实国产半导体产业链已
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深圳华强
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世纪鼎利
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劲拓股份
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好上好
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力源信息
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超前一步
2025-08-30 10:20:23
特写|| 阿里开发新的AI芯片·填补英伟达在中国市场的空白, 阿里产业链梳理
一、事件驱动: 【媒体:阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】 据报道,阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称,这款新芯片目前正在测试中,旨在服务于更广泛的人工智能推理任务,而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工,转为由国内一家企业代工。(36氪) 二、阿里产业链梳理 算力和芯片 旋极信息:阿里巴巴平头哥芯片关联度最大的公司,旋极信息是阿里玄铁C930芯片的独家总代理商,高端算力服务器突破者。TGU01芯片采用14纳米工艺
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四方精创
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天阳科技
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逻辑集锦
疯狂点赞的公社达人
2025-08-26 20:46:01
晚间新闻头条:深入实施AI+行动!加大AI支持力度!
晚间新闻头条:AI+新闻刷屏: 2015年正式提出互联网+,后面一波轰轰烈烈的互联网+牛市 2025年如今提出人工智能+,在如今牛市的氛围中且看AI+牛市 知名博主老股民们感叹到:一旦错过,就是十年! AI+应用也都相对低位,明确加大AI支持力度! AI普及率要超90%,就是几乎全民全面AI,AI将迎来普及率增长最快的几年 智能经济核心产业规模快速增长 智能经济成为经济发展的重要增长极 为基本实现社会主义现代化提供有力支撑 加大AI领域金融和财政支持力度! 对内释放积极政策信号 对外提出AI+全
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卫宁健康
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题材图谱小集
一路目送的韭菜种子
2025-08-15 01:58:03
0814表格:电子束光刻机、树图链概念、稳定币/RWA、脑机接口、影石无人机、飞行眼镜等
今日图表:【电子束光刻机“羲之”】、【树图链概念】、【稳定币/RWA概念股】、【脑机接口】、【影石无人机、飞行眼镜】等 绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~ 【电子束光刻机“羲之”】图表 2025年8月14日盘前消息,8月13日,坐落于余杭区的浙江大学校友企业总部经济园传出喜讯:杭州城西科创大走廊浙大成果转化基地首批签约孵化的项目之一首台国产商业化电子東光刻机已在客户现场进入应用测试,其精度比肩国际主流设备,标志着量子芯片研发从
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冠石科技
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金时科技
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价值趋势财讯社
绝不追高的半棵韭菜
2025-08-28 07:46:20
手机直连卫星政策落地,千亿市场爆发在即!这些股或将改写通信产业格局
8月27日,工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》,明确支持电信运营商与卫星企业共建共享,推动手机直连卫星技术加速普及,这标志着我国卫星通信产业正式进入规模化商用的新纪元。结合行业趋势与产业链深度分析,我们梳理出20只核心标的,涵盖卫星制造、发射、终端设备及运营服务全链条,未来3-5年有望诞生十倍级增长机会。 一、政策驱动:手机直连卫星成为天地融合核心突破口 工信部政策的核心是打破传统卫星通信的行业壁垒,通过三大路径推动手机直连卫星普及: 1. 高轨卫星应用:依托天通、北斗
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中国卫通
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财闻私享
2025-08-17 10:48:08
周末 A股值得关注的资讯
周五,市场情绪回暖,“牛市”的声音又回来了! 盘面看,大金融引领指数上攻,机器人、液冷、PCB、算力等科技线多点开花。 机器人: 宇树摘得首届世界人形机器人运动会首金(田径1500米) 截至周末发稿已夺3金 周五晚间智元预告:8月18日,智元全系列产品即将上线智元、京东商城 智元机器人今天在直播全自主行走 无遥控等人为干预 经济日报周末刊文:中国机器人能否成为消费新贵 俄乌重建: 特朗普:与普京基本达成共识,俄乌冲突将以领土交换等方式结束,乌克兰必须同意 特朗普:泽连斯基18日访美 若一切顺利之
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中国平安
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韭香朋友
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DeepSeek-V3.1正式上线,国产算力链和AI应用、芯片或受益
DeepSeek-V3.1正式上线,看好国产算力链和AI应用【东北计算机】 🌟事件:据新智元,DeepSeek-V3.1正式上线,其凭借6850亿参数、128K上下文窗口及混合专家架构(MoE),在编程基准测试(中超越Claude 4 Opus,同时单任务成本低至1.01美元,仅为闭源模型的1/68。 🌟影响: 1️⃣开源生态重构:DeepSeek-V3.1通过完全开源模型权重,降低企业部署门槛,加速国产AI应用落地。对比GPT-OSS-120B等海外开源模型,其在编程、长文本处理等场景更具
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盛科通信
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题材图谱小集
一路目送的韭菜种子
2025-08-11 02:10:50
0810图表:新藏铁路、社保、锂矿、AI自主可控、液冷电源、机器人、商业航天等
今日图表【新藏铁路】、【社保】、【锂矿】、【AI自主可控】、【液冷电源】、【机器人】、等 绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~ 【新藏铁路】图表 1)天眼查工商信息显示由中国国家铁路集团有限公司全资持股的新藏铁路有限公司已于2025年8月7日正式成立,注册资本950亿人民币。但尚未官宣项目投资额等。 按券商推算,测算新藏铁路总投资规模预计在3000至4000亿元区间,估算工期7-8年;测算拉动水泥需求约2100万吨,钢轨需求 2
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新疆交建
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德生科技
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韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2025-08-19 10:41:48
AI硬件四大细分领域及概念股梳理(附股)
AI硬件板块持续异动,AI细分延伸聚焦于 PCB 生产制造、电子布上游、算力核心元器件、液冷等领域,涉及药水、石英纤维、芯片电感、两相冷板、冷板、散热材料、磁悬浮压缩机等细分方向,为人工智能产业的硬件支撑等需求提供服务。随着 AI 技术的不断发展,相关产业链愈发受到市场关注。 一、四大细分领域相关概念股梳理 (一)PCB(PCB 生产制造中沉铜和电镀最核心,沉铜和电镀药水目前 80% 被海外垄断) 药水(药水在 PCB 成本占比约 5%) 天承科技(688603):主打 PCB 中高端药水国产替
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伏白的交易笔记
买买买的机构
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三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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