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资讯荟萃
只有云
2026-06-24 16:15:08
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A股AI ASIC赛道(2026.6完整版)
ASIC 赛道核心定义与产业大逻辑 ASIC 即专用集成电路,硬件架构针对单一场景固化优化,相比通用 GPU 具备低功耗、低成本、高推理能效三大核心优势。当前行业核心拐点明确:AI 算力需求重心由高成本训练 GPU 转向规模化推理 ASIC,2026 年全球推理算力负载占比超 67%,谷歌 TPU、亚马逊 Inferentia、国内阿里 / 字节 / 腾讯全部采用 ASIC 降本路线,叠加自主可控政策驱动,国产 ASIC 进入 0→1 规模化替代周期。 赛道严格区分边界:海光 DCU、沐曦股份、
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澜起科技
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芯原股份
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灿芯股份
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海问香
2026-06-24 13:28:26
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受限
半导体材料与设备:三重共振开启万亿时代,六大方向精选标的
一、大势研判:行业进入史诗级景气周期 当前半导体材料与设备赛道的行情,绝非简单的板块轮动。本轮行情的核心驱动来自硅片涨价 + 国产替代 + 扩产共振三重逻辑:全球晶圆厂产能利用率持续攀升,硅片供需格局趋紧,头部厂商已启动涨价,价格传导从晶圆厂向上游材料端延伸,直接抬升材料环节盈利预期。 从全球市场规模看,WSTS上调对于半导体市场规模的预测,预计2026年全球增长90%,或有望进入万亿美元时代。先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振,设备订单增速有望保持不错态势。 从A股基本面看,今年一季度,半导
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中微公司
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芯源微
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长川科技
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积小胜V大胜
2026-06-24 06:48:03
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#液冷:订单业绩照进现实;板块有望开启主升浪
#液冷:订单业绩照进现实;板块有望开启主升浪 昨天晚间,英伟达官方博客发布了一篇文章,详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术,#液冷讨论和关注度进一步提升,近期我们的调研和路演的感受,液冷有望进入主升通道了,两个层面的原因: #产业层面:7-8月是产业链各环节(Tier1、代工链、核心部件等)订单共振的开始,部分代工链公司在Q2有望率先迎来业绩释放(比如金富等),#产业即将从预期进入订单和业绩兑现的强现实阶段,且需求曲线非常陡峭,25年液冷全球2-300E,26年达千亿级,27-
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大元泵业
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猫神
满仓搞的老韭菜
2026-06-24 05:59:57
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功率半导体怎么选?
富信减仓去了华特气体,看好氦气,逐步建仓.同是看好功率半导体怎么选?-优选自有IDM+AI敞口高。 【核心逻辑】:存储是AI的记忆;功率/电容是AI的能源供给;当NV电源功率升级后功率半导体价值量#将迎来8-10倍增幅。(详见我们周末电话会) 【2021年功率行情复盘】:大厂官方涨价10-30%叠加#现货渠道炒至7-8倍,#斯达两年涨574%, #士兰微涨270% ,英飞凌SegmentMargin升至25%以上——龙头利润率高点大约在25-30%区间,#持续4-6个季度。 为什么推荐IDM?-
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富信科技
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华特气体
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中船特气
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和远气体
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只有云
2026-06-24 00:47:04
私密
AI算力全链条增长空间TOP5排序(2026-2030)
按复合增速CAGR+远期市场规模+国产替代弹性**三维度综合排名) 纳入赛道:HBM、Chiplet 2.5D 先进封装、CXL 内存池、800G/1.6T 高速光模块、冷板式液冷、FP8 配套半导体材料、国产推理 ASIC。 数据基准:SEMI、美银、Yole、国内头部券商算力深度研报。 一、增长空间第一梯队(增速 40%+,十倍级赛道,优先级最高) 1. HBM 全产业链(细分材料 > 封测 > HBM 颗粒原厂) 核心增速:HBM 整体 CAGR 35%–37%;上游专用材料 CAGR 1
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联瑞新材
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华海诚科
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螺旋上升
公社达人
2026-06-23 20:49:08
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功率半导体产业链核心赛道全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内部分大厂6月也发布新一轮涨价函。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 本文重点聚焦功率半导体产业链、竞争格局和产业趋势。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、
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士兰微
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番茄糊芋丝
2026-06-23 17:37:03
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受限
PCB微钻上游棒材梳理
🌸近期,随细钨粉对日本出口限制,超细径棒材主要供应商日本佑能、住友产能或出现下降。据产业链调研,日本优能今年来产能下降30%。虽然短期没有出现钻针棒料涨价或断供问题,1-2亿支超细径钨棒材产能能够保障,但钨持续出口限制+PCB微钻持续扩产背景下,超细径棒材国产替代是必然趋势,核心看细钨粉突破,目前金州领先。我们更新国内棒材企业情况如下: 💎【中钨高新】棒材份额国内第一,PCB微钻棒材年度产值今年约12-15亿元,明年进一步扩产,是国内除了日本进口超细径棒材以外,PCB棒材的主力供应商。目标市
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中钨高新
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番茄糊芋丝
2026-06-23 17:32:26
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受限
五大紧缺物料,受益上市公司
1. ABF载板(最核心,缺口最大) 深南电路是国内ABF载板龙头,通过英伟达、三星认证,批量供货HBM封装,产能满负荷。兴森科技是国内唯一HBM级ABF载板量产厂商,良率90%+,锁定英伟达订单。沪电股份是AI服务器PCB龙头,深度绑定英伟达,ABF载板配套产能扩张。生益科技是覆铜板龙头,ABF载板上游核心材料供应商。 2. 低介电电子布(极缺,涨价确定) 宏和科技是超薄+低介电电子布双龙头,英伟达认证最全,AI服务器专用布批量供货。中国巨石是全球玻纤龙头,T-玻璃、低介电玻纤技术储备深厚。中
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生益科技
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只有云
2026-06-23 04:14:33
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ASIC
一、ASIC终极核心定义 AI ASIC:专用定制集成电路,架构固定、无通用冗余,主打AI推理、数据中心基建、端边感知、硬件加密,能效、成本远优于GPU。 产业核心拐点(2025-2026): AI算力需求从「训练GPU」全面转向「推理ASIC」,推理算力占比超67%,全球云厂(谷歌/亚马逊/字节/阿里)全部采用ASIC降本,ASIC进入规模化替代GPU周期。 二、A股ASIC四大赛道 1. 云端AI算力ASIC:数据中心训推专用芯片(AI高弹性主线) 2. 数据中心基建ASIC:内存互连、高端
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芯原股份
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题材挖掘猎人
中线波段的韭菜种子
2026-06-22 21:07:00
受限
超级厄尔尼诺将至 股票投资者各行业布局指南
超级厄尔尼诺将至 股票投资者各行业布局指南 随着伊朗战争担忧消退,股票投资者面临新威胁:气候风险,促使农业至保险等各行业重新评估投资布局。2027年前出现“超级厄尔尼诺”的高概率可能推高全球部分地区气温,造成电力需求激增、作物减产并重燃通胀压力。这可能干扰央行政策前景,威胁处于历史高位的全球股市前景。 美国气候预测中心数据显示,厄尔尼诺现象升级为强事件(非正式称“超级厄尔尼诺”)的概率达63%。该现象已导致印度季风推迟、秘鲁渔季暂停。达特茅斯学院研究显示,2015-2016年强厄尔尼诺曾造成超7
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丰元股份
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黄河旋风
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公社达人
2026-06-22 16:37:27
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玻璃基板产业链全景深度解析
本周末,英特尔新任CEO陈立武首次公开深度访谈,定调未来5-10年全球芯片产业的核心方向:摩尔定律终结,封装+材料才是未来。 本月初,台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。 台积电此次导入玻璃基芯板,核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装中的翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率问题。 当前AI算力下一瓶颈不在芯片而在基板,玻璃基板+CoPoS成为下一代先进封装主流
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凯盛科技
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守正出奇!
只买龙头的老司机
2026-06-21 22:22:18
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这一材料全球第一的日本产商停产!只能让它赢麻了!
氧化锆,东曹断供 爱迪特是弹性最大的纯标的。它几乎全是齿科氧化锆瓷块业务,东曹就是它最核心的竞争对手,东曹停供,它直接接订单,相当于对手直接退赛了。它本来产能利用率就不低,现在订单爆了,机构预期2026年业绩翻倍以上,弹性拉满。 订单预期100%实锤。东曹6月正式发了暂停供货通知,爱迪特6月17日互动平台亲口确认,已经提前布局粉体替代方案并全面落地,新材料可以替代原进口粉体,全线新品通过客户严苛验证。目前多家核心大客户已完成切换并在近期经销商大会签订长期订单,订单排到2026年下半年,产能全满。
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寒武纪
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积小胜V大胜
2026-06-21 19:40:46
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❗【天风电新】CCL之后,向下布局载板,向上布局铜箔载板(3
向上布局铜箔:本质是根据产业链反馈,铜箔库存极速下降,涨价在即。而看向26Q3交易的重点为Rubin带动的H3-4放量和BT载板放量带动的载体铜箔放量。 重点:#H3-4弹性标的铜冠、海亮(铜冠龙一,海亮潜在市值空间更大,pcb铜箔重估,明年40亿+利润,至少800-1000亿市值)。 载体铜箔龙一方邦股份,看好需求超预期+扩产加速,2000万方产能下=10亿利润(不考虑涨价)。 ❗向下提前布局载板:#市场担心PCB本B上游涨价,利润受到挤压,我们认为投资的预期差也就在这里。 不能一概而论,我们
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海亮股份
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深南电路
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守正出奇!
只买龙头的老司机
2026-06-20 13:00:26
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这一材料一货难求,持续涨价,国产替代10倍空间!
一、行业基础:掩膜版是产业链核心耗材,下游需求多维度爆发 1.1 产品定义与核心价值 掩膜版(光罩)是光刻工艺的图形母版,光刻机将掩膜电路图案投射至晶圆/面板基板,每一层芯片、屏幕电路对应独立掩膜版,直接决定产品精度与生产良率。 • AI算力芯片:4nm/3nm GPU掩膜层数达45-80层,单颗AI芯片掩膜价值较传统芯片提升9倍,单片高端DUV掩膜价格突破100万美元; • 存储芯片(HBM):先进存储掩膜单价持续上行,日系厂商优先供给海外客户,国内存储厂长单排期至2027年底; • 显示面板
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寒武纪
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积小胜V大胜
2026-06-20 11:16:58
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去日化替代材料的几个重点方向
去日化替代材料的几个重点方向 所有方向的底层逻辑都一样: 上游原料管制导致日本厂商成本或产能崩盘,国内厂商技术突破加成本优势顺势抢份额,再叠加AI需求爆发形成双击。地缘博弈反复都会在,所以替代的订单会缓慢释放,尤其是给了国产厂家难得的窗口导入期,值得中线持续关注。 氧化钇方向 盛和资源的弹性不算最大但纯度最高。它的5N/6N高纯氧化钇当前占总营收也就几个点,但高端高纯品单吨利润是工业级好几倍,真放量了对利润拉动比营收明显。它同时踩中氧化钇、氧化镝两个高端稀土品种,双轮驱动。 订单方面,工业级氧化
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盛和资源
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旭光电子
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海娃
高抛低吸的老韭菜
2026-06-18 08:27:37
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【欧晶科技】半导体石英坩埚已批量供货耗材2倍
2. 客户验证与市场拓展加速 ●已与北京、山东、内蒙古、四川等区域客户达成合作,部分型号产品进入中批量供货阶段,并持续推动头部客户验证。 ●半导体行业高纯石英砂长期依赖进口(尤尼明等海外企业垄断),公司突破国产替代契合当前半导体产业链自主化战略,直接受益于国产晶圆厂扩产浪潮(如长江存储、长鑫存储IPO加速)。 公司石英坩埚业务、硅材料清洗服务和切削液处理服务均采用直销模式,客户遍布海内外,主要为光伏和半导体行业优质厂商, 为中环系、协鑫系、有研系等诸多优质头部厂商供应产品或服务。公司通过对海内外
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欧晶科技
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积小胜V大胜
2026-06-18 08:05:53
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❗【天风电新】AIDC液冷再推荐-0617
❗【天风电新】AIDC液冷再推荐-0617 ———————————— 我们预计26-27年海外AIDC液冷市场空间1000、2000亿元,国内液冷27年0-1、预计300亿+市场。我们看好液冷板块进入右侧拐点的投资机会。 代工链-最快出利润 下游需求放量,产业看已带来代工链公司的加速扩产需求,其中变化最大、需求增长超行业的包括: 不锈钢波纹管(纯增量)、Manifold(铜铝→不锈钢,用量带动ASP翻倍),Switch tray(VR机柜改为液冷,增加冷板+UQD+波纹管+Innermanifo
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金富科技
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小糖糖
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AI算力布线刚需,浅谈金信诺的MPO
AI服务器硬件迭代带动算力机房高密度光互联需求爆发,MPO多芯连接器作为GPU集群布线核心部件,单机价值量大幅提升,金信诺依托全产业链布局充分受益行业红利。 公司打通光纤、MT插芯、MPO连接器、成品跳线一体化产能,通过并购补齐核心插芯自研能力,覆盖12/24/48芯全规格MPO产品,适配800G、1.6T光模块与CPO交换机高密度光口,超低损耗算力光纤配套交付,满足AI集群低插损布线要求。依托深圳、江西、泰国三地产能,可同步对接国内整机厂与北美云厂商,规避海外贸易壁垒,批量供应戴尔等AI服务器
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金信诺
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只买龙头的老司机
2026-06-16 11:40:35
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利基存储涨价持续超预期,重点关注方向梳理!
利基存储涨价持续超预期! 1)NOR:Q1涨20%-30%,Q2预计涨40%-50%。 2)SLC NAND:Q1涨50%+,Q2预计涨100%。 3)MLC NAND:Q1 涨150%。 4)利基DRAM:Q1 DDR4(4Gb-16Gb)涨约50%-80%,DDR3 4Gb涨约100%(Trendforce口径)。 👉由于大厂产能重心转向AI,利基存储仍将供不应求,预期Q3利基存储涨价继续超预期。 👉国内存储设计公司聚焦利基存储产品,有望进一步增厚利润,持续看好! 长鑫加速上市,有望点燃
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兆易创新
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北京君正
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澜起科技
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普冉股份
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只买龙头的老司机
2026-06-16 06:31:05
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【锂电】第一份中报业绩预告超预期,应当如何布局?
我们于6.10、6.11以段子和电话会的形式提示锂电机会后,板块大涨。 6.15晚亿纬发布中报业绩预告,打响业绩超预期第一枪,验证我们此前观点。Q2预计归母净利润中位数18亿元,同比增长261%,环比增长25%,扣非净利润中位数14亿元,同比增长313%,环比增长25.5%。 行业角度看: 1)6月下旬交易Q2业绩,26Q2的碳酸锂价格、排产均高景气,去年同期低基数,#全行业大概率业绩都是同比N倍增长、环比大增。 2)进入下半年可切明年估值,龙头上修,全行业空间打开。 3)展望下半年旺季,20-
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亿纬锂能
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宁德时代
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鹏辉能源
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公社达人
2026-06-15 21:40:07
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半导体硅片核心赛道:重掺硅片产业链全解析
根据半导体产业动态显示,二季度硅片进入新一轮涨价通道。12英寸轻掺硅片率先提价,重掺跟涨且幅度更大,8英寸全面跟进。 AI服务器单台芯片耗硅量是普通服务器5倍,重掺供给刚性强,涨价弹性高于轻掺。叠加功率半导体第二轮涨价正在推进,为下半年重掺再度提价留出了空间。 供需层面,当前海外扩产意愿低,受益于存储和功率需求提升,轻掺与重掺硅片均已实现涨价,供需持续偏紧。 国产替代路径上,8英寸重掺因缺口最大且技术最成熟优先切入,其次是已批量供应的12英寸存储轻掺,14nm以下先进轻掺的窗口则在2027至20
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立昂微
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韭菜弟弟
2026-06-14 16:40:10
受限
⟪ AI上游资源 · 金属专题 ⟫ AI时代最重要的"矿" 六种金属深度梳理
AI上游资源 · 金属专题 | 2026.06.14 | 📅 2026.06.14 | 🏷 AI金属·铜·镓·锗·钨·铂族·稀土 AI烧的不只是电,还有矿。 大家都在聊光模块、聊算力芯片、聊数据中心的电力需求——但很少有人认真想过,支撑这一切"算力"背后的金属材料,到底是怎么分布的,谁在卡谁的脖子。 今天这篇文章,我们把AI基础设施链条上最重要的六种金属捋清楚:铜(电力基础)、镓(功率半导体)、锗(光通信)、钨(超硬材料)、铂族(催化剂/靶材)、稀土(磁性材料)。 每种金属说清楚三件事:用在
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驰宏锌锗
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公社达人
2026-06-14 09:46:21
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SpaceX供应链核心赛道:卫星平台全景解析
6月12日,SpaceX登陆纳斯达克,成为史上规模最大IPO。 SpaceX招股书将公司业务分为航天发射、卫星互联网(“星链”)与人工智能三大板块,当前已成为全栈式太空基础设施平台。 其中,卫星互联网是公司的“现金奶牛”。SpaceX计划今年下半年采用星舰以一箭60星方式部署星链V3卫星,下行链路容量有望提升20倍。 SpaceX自制率超80%是成本壁垒和护城河,利润集中在外部20%供应链。因此能嵌入星链/猛禽体系、具备批量制造且高壁垒细分环节值得长期跟踪。 本文重点聚焦SpaceX供应链核心赛
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中国卫星
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广东燕儿
中线波段的老股民
2026-06-14 09:32:55
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PCB 厂暂未在全球市场大规模使用 HVLP5 铜箔的原因分析
摘要 当前全球高端 PCB 产业正处于 AI 服务器平台升级的关键过渡期,以 HVLP4 级为代表的超低轮廓铜箔,因能平衡 “高频信号低损耗” 与 “层间高结合力” 这对核心矛盾,且供应链成熟度、综合成本适配性更优,牢牢占据行业主流地位;而作为下一代升级方向的 HVLP5 及更高阶铜箔,尽管在理论层面具备更优异的高频信号损耗优化能力,但截至 2026 年上半年,全球范围内仍未形成大规模量产级应用。 针对行业内 “HVLP5 减法工艺与 HVLP4 性能差异不明显、隆扬磁控加法 HVLP5 过于平
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隆扬电子
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铜冠铜箔
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德福科技
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如意西路楷哥
满仓搞的龙头选手
2026-06-13 02:39:51
受限
SpaceX上市背后:中美商业航天差距与投资机会
一、SpaceX 上市:史诗级 IPO 与太空霸权 2026 年 6 月,SpaceX 纳斯达克上市,募资 750 亿美元、估值 1.77 万亿美元,刷新全球 IPO 纪录。其核心底气来自: 星链(Starlink) :在轨卫星超1.2 万颗,覆盖 140 国,用户 700 万,2025 年收入187 亿美元,已实现盈利。 可回收火箭 :猎鹰 9 号一级复用最高32 次,成功率94.7%,发射成本降至3170 美元 / 公斤,较一次性火箭降80%+。 全产业链闭环 :发动机、星载芯片、卫星工厂自
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中国卫星
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天一论市888
超短低吸
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受限
美股存储芯片商业航天大涨
1、美股三大指数集体收涨,纳指涨2.54%,标普500指数涨1.75%,道指涨1.86%。芯片股集体大涨,费城芯片指数收盘上涨7.9%,创2025年4月以来最大涨幅。韩股涨幅扩大至8%。美股商业航天板块爆发,SpaceX获4倍超额认购,全球卫星互联网商业化提速。美股卫星通信板块大涨14.35%。 国家数据局:深入推进数据要素市场化配置改革 进一步释放数据要素价值。 我国成功发射通信技术试验卫星二十五号。 欧央行将欧元区三大关键利率分别上调25个基点,符合市场预期 国际贵金属走高,现货黄金收涨3.
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德明利
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公社达人
2026-06-11 21:29:15
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半导体先进封装核心设备全解析
当前AI对算力芯片、存储芯片需求大增,推动全球半导体超级扩产大周期。 此外,近期半导体设备紧缺程度提升,交期持续拉长,产业已经陆续验证到海外半导体设备开始涨价。AMAT、TEL等龙头厂商表示部分设备涨价5-10%;SK海力士正在评估接受设备供应商提出的涨价要求。 受制于成本快速上行和海外半导体设备产能限制,国产设备厂商优势大幅提升。 其中,先进封装作为AI算力时代的隐形底座,相关核心设备正处于国产替代与全球紧缺的双重拐点。 本文重点聚焦半导体先进封装核心设备、竞争格局和产业趋势。 先进封装概览
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坐看云起时_2020
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锂矿行业机构交流核心要点
1、澳洲锂矿供给分析 ·澳洲锂矿供给格局:全球锂资源主要分为硬岩矿、盐湖两类。2026年澳洲硬岩矿在全球锂资源供给中占比25%,南美智利、阿根廷两国盐湖供给占比25%,二者合计占全球供给的50%。 2021年电动车周期开启之初,澳洲加南美合计供给占比达70%,经历2021年以来电动车需求爆发带动的新项目落地潮后,两大区域合计市占率已下降20个百分点,按当前趋势,预计2030年市占率将进一步下滑。当前澳洲、南美锂资源项目以海外资本为参与主体,中资仅在阿根廷盐湖有一定参与,整体处于起步阶段,投产产能
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中矿资源
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编辑交易计划