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降龙罗汉
只买龙头的老司机
2026-06-29 23:07:33
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受限
大题材!韩国万亿资金扩建存储产业,A股受益个股全梳理
韩国政府:2035 年前全产业链投资超 1000 万亿韩元(约 4.42 万亿元人民币),西南部新建 4 座存储晶圆厂(投资 800 万亿韩元),AI 数据中心专项投入 550 万亿韩元。 三星 + SK 海力士:十年投资超 1000 万亿韩元,五年内 DRAM 产能翻倍,目标全球内存市场规模增长 4 倍;SK 海力士单独规划400 万亿韩元存储集群,三星落地光州芯片基地。 7 月关键动作:SK 海力士7 月 10 日纳斯达克上市,募资约 2000 亿元人民币,随即启动 HBM 封装与先进制程设
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深科技
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有研新材
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太极实业
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雅克科技
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螺旋上升
公社达人
2026-06-30 20:49:52
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半导体核心赛道:模拟芯片产业链全解析
当前AI产业浪潮爆发背景下,强劲需求引发芯片全产业链供给趋紧。 受成熟制程产能紧缺和原材料价格上涨双重影响,芯片涨价潮从存储芯片蔓延至模拟和功率半导体领域。 据产业链消息,全球近20家模拟及功率半导体企业开启新一轮涨价潮,7月1日起集中调价。 海外模拟龙头TI、ADI已率先上调模拟产品价格。其中TI此前已开展针对性调价,主要覆盖工业控制、汽车电子等领域,涨幅区间为10%-30%。 在此之前,芯片代工、封测环节已完成涨价落地。目前国内模拟IC与功率半导体企业持续跟进调价,行业迎来格局优化与价格上行
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圣邦股份
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只做热点的道士
孤独求败的机构
2026-06-30 19:38:32
受限
缺口 30%!EML芯片一货难求,英伟达130亿抢货,这3家国产卡最受益!
过去3年AI题材全面爆发! 而本次爆发最强的板块,也就是第一名只有它:光模块! 核心逻辑是什么呢?因为光模块龙头:中际旭创!3年60倍上涨! 还有比它更强的了吗?应该没有了吧? 那推测出来:光模块下一个技术升级的核心是否一定要重视,再重视呢? 那下一代光模块核心就是800G升级成1.6T与3.2T! 而这里的核心最大价值就是:EML芯片,而且缺口最大可能达70%。 那你们说,这样的题材是否值得研究思考呢?而这个我们之前也讲过了!只是很多人忘记了!(我们最早在4月12号就写过深度的研究报导!只是各
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长光华芯
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东山精密
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源杰科技
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永鼎股份
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降龙罗汉
只买龙头的老司机
2026-06-30 15:02:34
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大牛题材预计持续两个月--玻璃基板产业链核心股上车吃肉
一、玻璃基板优势 玻璃基板替代有机基板(如ABF树脂、BT树脂等)是先进封装和下一代高性能计算芯片领域的重大技术趋势。相比传统的有机基板,玻璃基板的优势主要体现在物理和电气性能上的革命性提升,其核心优势如下: 1. 卓越的电气性能(高频低损) 低介电常数: 玻璃的介电常数比传统有机材料更低,信号传输速度更快,延迟更低。 低损耗因子: 玻璃在高频下的信号损耗极低,尤其适合5G/6G通信、雷达和AI芯片等高频应用场景,能大幅降低信号衰减。 ** smoother 走线:** 玻璃表面极度平整,粗糙度
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京东方A
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积小胜V大胜
2026-06-30 12:28:33
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重要❗️【天风电新】中富电路更新:进军柜内电源PCB核心龙头-
重要❗️【天风电新】中富电路更新:进军柜内电源PCB核心龙头-0630 —————————— 上午交流非常有收获,之前的理解系业绩反转看稼动率提升+产品结构改善,今天聊完发现进一步认知,总结如下: 一、未来公司目标系成为柜内电源PCB龙头,其中二次电源(以高多层hdi为主,层数从10多层向30多层进军)、三次电源(三种方案并驾齐驱,mSAP、预埋、3D SIP)。 #未来可能的增量光模块、存储有望配置三次电源,进而拉动三次电源pcb需求,这里的技术主要系mSAP工艺。 二、从收入结构看,目前50
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中富电路
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小糖糖
2026-06-30 00:45:53
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高纯N9磷源构筑核心壁垒,红磷进口受限打开澄星股份成长空间
一、核心定义:N9(9N)高纯磷材料是N6先进制程底层根基 行业9N即纯度99.9999999%,对应SEMI G5最高等级,包含9N高纯黄磷、9N芯片级电子磷酸两大核心原料,是N6(6nm)算力芯片、配套磷化铟光芯片的前置刚需。国内绝大多数磷企仅能产出G3(3N/4N)湿法磷酸,无法达标N6制程杂质要求;澄星是国内少数规模化稳定量产N9高纯磷源的企业,也是7月1日日企管控7N红磷背景下,全产业链自主可控的稀缺标的。 二、N9产品支撑N6硅基芯片制造(核心基本盘) 公司自研热法多级精馏+氢化还原
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兴发集团
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澄星股份
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降龙罗汉
只买龙头的老司机
2026-06-29 21:49:27
私密
受限
超大题材!韩国万亿资金扩建存储产业,A股受益个股全梳理
韩国政府:2035 年前全产业链投资超 1000 万亿韩元(约 4.42 万亿元人民币),西南部新建 4 座存储晶圆厂(投资 800 万亿韩元),AI 数据中心专项投入 550 万亿韩元。 三星 + SK 海力士:十年投资超 1000 万亿韩元,五年内 DRAM 产能翻倍,目标全球内存市场规模增长 4 倍;SK 海力士单独规划400 万亿韩元存储集群,三星落地光州芯片基地。 7 月关键动作:SK 海力士7 月 10 日纳斯达克上市,募资约 2000 亿元人民币,随即启动 HBM 封装与先进制程设
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太极实业
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有研新材
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雅克科技
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深科技
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亚威股份
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只有云
2026-06-29 14:49:50
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供货三星、SK海力士国内A股上市公司全梳理
说明:以下为全部直接/间接供货三星、SK海力士的A股上市公司,按绑定深度分为三大梯队。 一、第一梯队(深度独家绑定 · HBM核心刚需 · 壁垒最高、长协锁定) 雅克科技(002409):HBM材料中军,韩国子公司UP Chemical为SK海力士HBM4 ALD前驱体独家供应商,长协至2027年、远期框架至2031年,同步批量供货三星全系列HBM产线,HBM耗材用量为普通DRAM的8-10倍,国内唯一双韩厂高端HBM材料深度绑定标的;HBM ALD前驱体全球市占率稳居全球前三、国产市占率100
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华海诚科
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雅克科技
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积小胜V大胜
2026-06-29 06:52:14
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重点推荐更新-联德股份、大元泵业、迈为股份
重点推荐更新-联德股份、大元泵业、迈为股份 【联德股份】过去一个季度美股缺电板块走出分化:天然气发动机的康明斯、卡特、innio,SOFC的BE连续创新高,但GEV股价波动较大,美股二季度演绎新技术路线订单加速落地,本质原因是外资主机厂对天然气发动机的扩产斜率显著高于燃机,订单与产能双上修、且交期更短——卡特彼勒将大型往复式发动机产能到2030年提升至2024年的3倍,在手订单创历史新高;康明斯追加4.5亿美元把大功率发动机与机组总产能到2030年扩至55GW,并于2028年推出4MW天然气主电
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联德股份
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大元泵业
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迈为股份
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只有云
2026-06-26 18:10:05
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国内批量供货头部半导体大厂(设备,材料)
统一说明 1. 市场空间:2026年中国大陆年度采购规模(单位:人民币) 2. 国产化市占:国内本土厂商国产化替代份额,不含海外原厂全球份额 3. 业绩增速:归母净利润同比变动 一、前道晶圆制造设备 1、北方华创 002371 核心产品:刻蚀、PVD、炉管、单片清洗、ALD 是否核心优势:是 国产化市占:国产前道设备综合32%;刻蚀国产38%;炉管国产60% 细分国内市场空间:前道设备合计328亿(刻蚀102.5亿、薄膜94亿、炉管24.6亿、清洗46.9亿) 2025净利增速:+32.1%;2
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华海诚科
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中微公司
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神工股份
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只有云
2026-06-26 11:20:20
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对日替代半导体材料核心 A 股
说明:全部赛道核心垄断对手以日本企业为主(信越、SUMCO、JSR、东京应化、富士、大阳日酸、日矿金属、迪恩士、东丽、旭化成等);标注核心优势、国产化进度、能否替代日系,不含设备,只覆盖材料。 一、硅片(全球规模≈130 亿美元,全材料最大赛道,日系垄断 75%+) 日系龙头:信越化学、SUMCO 沪硅产业 688126 细分:12 英寸抛光 / 外延 / SOI 硅片 国内市占:30%+,国内唯一规模化 12 英寸量产 核心优势:国内唯一能量产 12 英寸 SOI 硅片,覆盖 28/14nm
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强力新材
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彤程新材
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长青4411
满仓搞的韭菜种子
2026-06-25 16:12:07
受限
算力租赁板块复苏
1、根据机构追踪的渠道信息,本周深圳某渠道商约有千台级别的服务器入关,算力租赁板块复苏 - 利通电子: 7-8 月再到货512台,国内经手最多。 - 盛视科技: 前天到货256台,下个月还有一大批,年底冲击1000台,国内前三。 - 智微智能:Q2渠道价格爬升,毛利率有望进一步拉升,看好业绩确定性;同时,进军算力租赁赛道,未来确定性加强。 - 协创数据:存储芯片年内涨幅超30%,算力项目每月可贡献数千万元营收,服务器翻新业务出货量环比提升约45%,半年报利润存在明显上修空间。 - 宏景科技:26
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盈峰环境
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利通电子
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宏景科技
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只有云
2026-06-24 16:15:08
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A股AI ASIC赛道(2026.6完整版)
ASIC 赛道核心定义与产业大逻辑 ASIC 即专用集成电路,硬件架构针对单一场景固化优化,相比通用 GPU 具备低功耗、低成本、高推理能效三大核心优势。当前行业核心拐点明确:AI 算力需求重心由高成本训练 GPU 转向规模化推理 ASIC,2026 年全球推理算力负载占比超 67%,谷歌 TPU、亚马逊 Inferentia、国内阿里 / 字节 / 腾讯全部采用 ASIC 降本路线,叠加自主可控政策驱动,国产 ASIC 进入 0→1 规模化替代周期。 赛道严格区分边界:海光 DCU、沐曦股份、
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澜起科技
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芯原股份
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灿芯股份
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海问香
2026-06-24 13:28:26
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受限
半导体材料与设备:三重共振开启万亿时代,六大方向精选标的
一、大势研判:行业进入史诗级景气周期 当前半导体材料与设备赛道的行情,绝非简单的板块轮动。本轮行情的核心驱动来自硅片涨价 + 国产替代 + 扩产共振三重逻辑:全球晶圆厂产能利用率持续攀升,硅片供需格局趋紧,头部厂商已启动涨价,价格传导从晶圆厂向上游材料端延伸,直接抬升材料环节盈利预期。 从全球市场规模看,WSTS上调对于半导体市场规模的预测,预计2026年全球增长90%,或有望进入万亿美元时代。先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振,设备订单增速有望保持不错态势。 从A股基本面看,今年一季度,半导
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中微公司
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芯源微
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长川科技
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积小胜V大胜
2026-06-24 06:48:03
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#液冷:订单业绩照进现实;板块有望开启主升浪
#液冷:订单业绩照进现实;板块有望开启主升浪 昨天晚间,英伟达官方博客发布了一篇文章,详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术,#液冷讨论和关注度进一步提升,近期我们的调研和路演的感受,液冷有望进入主升通道了,两个层面的原因: #产业层面:7-8月是产业链各环节(Tier1、代工链、核心部件等)订单共振的开始,部分代工链公司在Q2有望率先迎来业绩释放(比如金富等),#产业即将从预期进入订单和业绩兑现的强现实阶段,且需求曲线非常陡峭,25年液冷全球2-300E,26年达千亿级,27-
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大元泵业
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猫神
满仓搞的老韭菜
2026-06-24 05:59:57
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功率半导体怎么选?
富信减仓去了华特气体,看好氦气,逐步建仓.同是看好功率半导体怎么选?-优选自有IDM+AI敞口高。 【核心逻辑】:存储是AI的记忆;功率/电容是AI的能源供给;当NV电源功率升级后功率半导体价值量#将迎来8-10倍增幅。(详见我们周末电话会) 【2021年功率行情复盘】:大厂官方涨价10-30%叠加#现货渠道炒至7-8倍,#斯达两年涨574%, #士兰微涨270% ,英飞凌SegmentMargin升至25%以上——龙头利润率高点大约在25-30%区间,#持续4-6个季度。 为什么推荐IDM?-
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富信科技
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华特气体
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中船特气
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和远气体
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只有云
2026-06-24 00:47:04
私密
AI算力全链条增长空间TOP5排序(2026-2030)
按复合增速CAGR+远期市场规模+国产替代弹性**三维度综合排名) 纳入赛道:HBM、Chiplet 2.5D 先进封装、CXL 内存池、800G/1.6T 高速光模块、冷板式液冷、FP8 配套半导体材料、国产推理 ASIC。 数据基准:SEMI、美银、Yole、国内头部券商算力深度研报。 一、增长空间第一梯队(增速 40%+,十倍级赛道,优先级最高) 1. HBM 全产业链(细分材料 > 封测 > HBM 颗粒原厂) 核心增速:HBM 整体 CAGR 35%–37%;上游专用材料 CAGR 1
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联瑞新材
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华海诚科
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螺旋上升
公社达人
2026-06-23 20:49:08
私密
功率半导体产业链核心赛道全解析
当前受AI数据中心、电网升级和光伏储能三大引擎强劲驱动,全球功率半导体需求回暖,行业步入量价齐升高景气周期。 产业端,年初起行业涨价潮密集开启,海外头部厂商英飞凌今年已连发两轮涨价函,本轮涨价7月1日落地。此外,国内部分大厂6月也发布新一轮涨价函。 功率半导体国产替代正从"能用"迈向"好用",叠加下游各应用周期同步复苏,成为当前半导体赛道中增速最快的核心赛道之一。 本文重点聚焦功率半导体产业链、竞争格局和产业趋势。 01 功率半导体行业概览 功率半导体是电力电子系统的核心器件,主要用于电能变换、
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士兰微
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番茄糊芋丝
2026-06-23 17:37:03
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受限
PCB微钻上游棒材梳理
🌸近期,随细钨粉对日本出口限制,超细径棒材主要供应商日本佑能、住友产能或出现下降。据产业链调研,日本优能今年来产能下降30%。虽然短期没有出现钻针棒料涨价或断供问题,1-2亿支超细径钨棒材产能能够保障,但钨持续出口限制+PCB微钻持续扩产背景下,超细径棒材国产替代是必然趋势,核心看细钨粉突破,目前金州领先。我们更新国内棒材企业情况如下: 💎【中钨高新】棒材份额国内第一,PCB微钻棒材年度产值今年约12-15亿元,明年进一步扩产,是国内除了日本进口超细径棒材以外,PCB棒材的主力供应商。目标市
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中钨高新
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番茄糊芋丝
2026-06-23 17:32:26
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受限
五大紧缺物料,受益上市公司
1. ABF载板(最核心,缺口最大) 深南电路是国内ABF载板龙头,通过英伟达、三星认证,批量供货HBM封装,产能满负荷。兴森科技是国内唯一HBM级ABF载板量产厂商,良率90%+,锁定英伟达订单。沪电股份是AI服务器PCB龙头,深度绑定英伟达,ABF载板配套产能扩张。生益科技是覆铜板龙头,ABF载板上游核心材料供应商。 2. 低介电电子布(极缺,涨价确定) 宏和科技是超薄+低介电电子布双龙头,英伟达认证最全,AI服务器专用布批量供货。中国巨石是全球玻纤龙头,T-玻璃、低介电玻纤技术储备深厚。中
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生益科技
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只有云
2026-06-23 04:14:33
私密
ASIC
一、ASIC终极核心定义 AI ASIC:专用定制集成电路,架构固定、无通用冗余,主打AI推理、数据中心基建、端边感知、硬件加密,能效、成本远优于GPU。 产业核心拐点(2025-2026): AI算力需求从「训练GPU」全面转向「推理ASIC」,推理算力占比超67%,全球云厂(谷歌/亚马逊/字节/阿里)全部采用ASIC降本,ASIC进入规模化替代GPU周期。 二、A股ASIC四大赛道 1. 云端AI算力ASIC:数据中心训推专用芯片(AI高弹性主线) 2. 数据中心基建ASIC:内存互连、高端
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澜起科技
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富瀚微
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芯原股份
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盛科通信
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题材挖掘猎人
中线波段的韭菜种子
2026-06-22 21:07:00
受限
超级厄尔尼诺将至 股票投资者各行业布局指南
超级厄尔尼诺将至 股票投资者各行业布局指南 随着伊朗战争担忧消退,股票投资者面临新威胁:气候风险,促使农业至保险等各行业重新评估投资布局。2027年前出现“超级厄尔尼诺”的高概率可能推高全球部分地区气温,造成电力需求激增、作物减产并重燃通胀压力。这可能干扰央行政策前景,威胁处于历史高位的全球股市前景。 美国气候预测中心数据显示,厄尔尼诺现象升级为强事件(非正式称“超级厄尔尼诺”)的概率达63%。该现象已导致印度季风推迟、秘鲁渔季暂停。达特茅斯学院研究显示,2015-2016年强厄尔尼诺曾造成超7
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丰元股份
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黄河旋风
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螺旋上升
公社达人
2026-06-22 16:37:27
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玻璃基板产业链全景深度解析
本周末,英特尔新任CEO陈立武首次公开深度访谈,定调未来5-10年全球芯片产业的核心方向:摩尔定律终结,封装+材料才是未来。 本月初,台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。 台积电此次导入玻璃基芯板,核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装中的翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率问题。 当前AI算力下一瓶颈不在芯片而在基板,玻璃基板+CoPoS成为下一代先进封装主流
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凯盛科技
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守正出奇!
只买龙头的老司机
2026-06-21 22:22:18
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这一材料全球第一的日本产商停产!只能让它赢麻了!
氧化锆,东曹断供 爱迪特是弹性最大的纯标的。它几乎全是齿科氧化锆瓷块业务,东曹就是它最核心的竞争对手,东曹停供,它直接接订单,相当于对手直接退赛了。它本来产能利用率就不低,现在订单爆了,机构预期2026年业绩翻倍以上,弹性拉满。 订单预期100%实锤。东曹6月正式发了暂停供货通知,爱迪特6月17日互动平台亲口确认,已经提前布局粉体替代方案并全面落地,新材料可以替代原进口粉体,全线新品通过客户严苛验证。目前多家核心大客户已完成切换并在近期经销商大会签订长期订单,订单排到2026年下半年,产能全满。
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寒武纪
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积小胜V大胜
2026-06-21 19:40:46
私密
❗【天风电新】CCL之后,向下布局载板,向上布局铜箔载板(3
向上布局铜箔:本质是根据产业链反馈,铜箔库存极速下降,涨价在即。而看向26Q3交易的重点为Rubin带动的H3-4放量和BT载板放量带动的载体铜箔放量。 重点:#H3-4弹性标的铜冠、海亮(铜冠龙一,海亮潜在市值空间更大,pcb铜箔重估,明年40亿+利润,至少800-1000亿市值)。 载体铜箔龙一方邦股份,看好需求超预期+扩产加速,2000万方产能下=10亿利润(不考虑涨价)。 ❗向下提前布局载板:#市场担心PCB本B上游涨价,利润受到挤压,我们认为投资的预期差也就在这里。 不能一概而论,我们
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海亮股份
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深南电路
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守正出奇!
只买龙头的老司机
2026-06-20 13:00:26
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这一材料一货难求,持续涨价,国产替代10倍空间!
一、行业基础:掩膜版是产业链核心耗材,下游需求多维度爆发 1.1 产品定义与核心价值 掩膜版(光罩)是光刻工艺的图形母版,光刻机将掩膜电路图案投射至晶圆/面板基板,每一层芯片、屏幕电路对应独立掩膜版,直接决定产品精度与生产良率。 • AI算力芯片:4nm/3nm GPU掩膜层数达45-80层,单颗AI芯片掩膜价值较传统芯片提升9倍,单片高端DUV掩膜价格突破100万美元; • 存储芯片(HBM):先进存储掩膜单价持续上行,日系厂商优先供给海外客户,国内存储厂长单排期至2027年底; • 显示面板
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寒武纪
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积小胜V大胜
2026-06-20 11:16:58
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去日化替代材料的几个重点方向
去日化替代材料的几个重点方向 所有方向的底层逻辑都一样: 上游原料管制导致日本厂商成本或产能崩盘,国内厂商技术突破加成本优势顺势抢份额,再叠加AI需求爆发形成双击。地缘博弈反复都会在,所以替代的订单会缓慢释放,尤其是给了国产厂家难得的窗口导入期,值得中线持续关注。 氧化钇方向 盛和资源的弹性不算最大但纯度最高。它的5N/6N高纯氧化钇当前占总营收也就几个点,但高端高纯品单吨利润是工业级好几倍,真放量了对利润拉动比营收明显。它同时踩中氧化钇、氧化镝两个高端稀土品种,双轮驱动。 订单方面,工业级氧化
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盛和资源
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旭光电子
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海娃
高抛低吸的老韭菜
2026-06-18 08:27:37
受限
【欧晶科技】半导体石英坩埚已批量供货耗材2倍
2. 客户验证与市场拓展加速 ●已与北京、山东、内蒙古、四川等区域客户达成合作,部分型号产品进入中批量供货阶段,并持续推动头部客户验证。 ●半导体行业高纯石英砂长期依赖进口(尤尼明等海外企业垄断),公司突破国产替代契合当前半导体产业链自主化战略,直接受益于国产晶圆厂扩产浪潮(如长江存储、长鑫存储IPO加速)。 公司石英坩埚业务、硅材料清洗服务和切削液处理服务均采用直销模式,客户遍布海内外,主要为光伏和半导体行业优质厂商, 为中环系、协鑫系、有研系等诸多优质头部厂商供应产品或服务。公司通过对海内外
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欧晶科技
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积小胜V大胜
2026-06-18 08:05:53
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❗【天风电新】AIDC液冷再推荐-0617
❗【天风电新】AIDC液冷再推荐-0617 ———————————— 我们预计26-27年海外AIDC液冷市场空间1000、2000亿元,国内液冷27年0-1、预计300亿+市场。我们看好液冷板块进入右侧拐点的投资机会。 代工链-最快出利润 下游需求放量,产业看已带来代工链公司的加速扩产需求,其中变化最大、需求增长超行业的包括: 不锈钢波纹管(纯增量)、Manifold(铜铝→不锈钢,用量带动ASP翻倍),Switch tray(VR机柜改为液冷,增加冷板+UQD+波纹管+Innermanifo
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金富科技
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编辑交易计划