2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72，是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以

政策+产业双催化：具身智能落地加速，产业链核心标的梳理        2026年5月22日，国家发改委正式发布明确部署，将锚定“十五五”规划目标，以具身智能关键基础设施建设为核心突破口，双线推进产业高质量发展：一方面加快训练基础设施落地，为具身数据采集、“大小

【国泰海通建材】电子布大涨点评：PCB价值空间预期提升，短期看6月电子布-CCL继续提价今日PCB板块带动下电子布板块标的涨幅显著，我们判断核心催化主要是：# PCB价值量空间重塑： 近日MS外发报告拆解了Vera Rubin (VR200) 供应链，上修了rubin单机柜的PCB价值量预测，目前r

AI算力需求正在改变半导体行业的增长方式。过去几十年，芯片性能提升主要靠摩尔定律：晶体管做得更小、密度更高。但先进制程继续微缩后，金属间距、功耗、漏电、散热、良率和成本都开始逼近边界，单纯押注“更小节点”已经不够。 野村证券亚太科技分析师 Donnie Teng 团队在研报中提出，半导体行业的增长

❗️【华创计算机｜电容】AIDC：超级电容产业链大周期 20260522① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高

🌟天风机械｜MLCC设备：AI用量激增再度涨价，国产积极扩产&国产设备导入0521👉#AI服务器对MLCC需求量暴增。村田表示GB300单机柜加配套设备消耗达44万颗，Rubin用量有望达到60万颗。MLCC为VR200中价值增速仅次于内存&PCB环节，达182%。👉#5月ML

【方正电子】MLCC行情更新：现在情况与2018年、2020年不一样，虽然涨价幅度不如之前波动大，但估计持续时间会更长，因为现在情况是：1、有AI 新需求的加持；2、原厂、代理商、贸易商、终端客户库存都不多；3、现在原厂的出厂价都还是比较低；4、原材料涨价、供应趋紧。高容部分，目前日韩那边有一个月3

一、行业核心逻辑：从幕后走到台前，MLCC成为AI算力核心刚需         英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升，原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器（MLCC），

从工业牙齿到AI芯片刚需，金刚石散热全产业链核心标的梳理        近日，央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型，这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料，突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认，下一代Vera Rubi

【建投机械·机器人】机器人是AI最好的物理载体之一，看好板块行情演绎1️⃣物理AI是人工智能的下一波浪潮，未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行；物理AI的ChatGPT时刻即将到来。AI逐步走入实体生活，具身机器人是物理AI最好的载体之一，产业发展趋势明确。2️⃣Optimus V3

🔥【东吴计算机】算力租赁价格持续上升，行业景气度高涨事件：👉美股Nebius大涨。Nebius发布GPU定价调整通知，自6月1日起将H100、H200、B200、B300全系列GPU的按需租赁价格全面上调。H100从2.95美元/小时涨至小时，涨幅31%；B200从5.50美元/小时涨至7.15

【国金计算机&科技】#VR200较GB300_PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！【1】#PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机

🔥🔥🔥【中金机械｜具身智能】国产迈向上市潮，Optimus量产蓄势待发2026055月份以来，我们组织了多家机器人企业更新，有如下观点：1、机器人迈向上市潮，提振信心。1）5/19日深交所受理乐聚智能创业板IPO（第四套标准），根据申报稿，2025年乐聚营收2.58亿元，同比大幅度增长365%

【天风电新】BE创新高的背后，SOFC五年看二十倍成长空间-0521 ———————————— 今晚美股BE大涨，创历史新高。根据Nebius披露，5月14日与BE签署容量购电协议，BE将为Nebius分三期提供250MW保障容量和328MW装机容量，Nebius将采购SOFC系统发出的电力，未来1

　　2026年赛道一：全球AI共振，聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线　　2026年或成为1.6T光模块放量元年，硅光技术或加速落地，有望成为1.6T高速光模块主流方案，或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升，“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求，同时OCS/CPO