低空经济+跨境支付+信创 1、2024年5月16日盘后消息，北京拟探索分体式飞行汽车城际通勤和城内摆渡应用新业态。公司位于北京，着眼提升低空空域服务保障和管理能力。 2、跨境支付：同日盘后消息，中俄联合声明表示将畅通两国经营主体结算渠道。在跨境支付领域，公司与CIPS、SWIFT等各种跨境支付系统对

无人机+北斗导航+无人驾驶 1、公司积极探索北斗时空技术在低空产业链上的应用，针对长航时拍摄、监控、勘察、数据采集等行业发展趋势，已推出无人机测量解决方案，通过卓越的任务导航系统能够满足测量、监测等专业领域的客户需求。 2、公司是北斗导航行业龙头企业之一，拥有首款四通道GNSS射频芯片+支持星基增强

空管自动化+人工智能+华为昇腾+军工 1、公司军工业务主要涉及军航空管产品及服务、军航作战仿真训练产品和服务。公司的低空雷达主要用于低空空域的监视和补盲，对低空低、慢、小飞行器进行探测和跟踪，并有实际应用。 2、公司成功开发了国内第一套三维人脸识别系统，在三维人脸照相机和人脸识别系统等创新业务积极布

玻璃基板+半导体耗材+半导体减薄机+金刚线 1、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 2、2024年5月8日互动，子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。 3、公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等

风电+光伏+拟购火电公司66%股权 1、券商表示水电方面，今年来水改善，有望推动水电企业盈利能力改善；绿电方面，随着绿电、绿证交易推进和消纳问题解决，有望加速发展。 2、公司是一家集水电、风电、光电为一体的综合性清洁能源上市公司，已发电权益装机容量为265.30万千瓦，水电权益装机容量169.89万

玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年

低空基础设施（北京）+5G芯片+云通信 1、公司地处北京。“御空低空智联管控平台”由公司参股的天宇经纬（北京）推出，该平台支持多品牌型号无人机、无人自动机场等设备的多端地空协同接入，可实现画面直播、远程飞行控制、远程挂载控制、航线规划、团队管理等实用功能。 2、2024年5月16日晚公告，2023年

飞行汽车定点开发+新能源汽车 1、2024年1月15日晚公告，公司近日收到国内某知名飞行汽车公司的定点开发通知书，该客户决定选择公司为其某车型飞行电驱壳体的定子主壳体、外转子壳体、三相接线盖板、控制器安装壳体和支撑架的供应商，要求公司与其技术、质量部门对接，进行图纸、数据的确认并签订合同。具体型号产

杭州房地产+商品住宅开发 1、2024年5月14日互动，公司目前60%以上土地储备位于杭州，土储优质，且公司品牌认可度高。公司连续6年获杭州房地产市场销售冠军。 2、公司深耕杭州房地产市场，项目以高端住宅为主，2023年新增土地储备项目33个杭州占27个，2024年Q1公司在杭州获取5宗地块，拿地金

低空经济+语音识别+脑机研究 1、公司在低空经济领域，目前推出了声迅无人机探测与反制系统。可对无人机的侦测等。该系统还可以用于航空机场等有反恐等需求的领域。 2、人工智能是公司打造有竞争力产品的重要支撑，公司基于自有知识产权的AI模型已形成了禁带品识别等相关产品。 3、公司与清华大学、北京联合大学联

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

如何理解房地产政策的调整? 中午央行宣布取消房贷利率下限，下调首付比例下限，保交楼会议提出“商品房库存较多城市，政府可以需定购”。当前房地产的核心矛盾并非利率过高或杠杆空间不足，而是估值贵、预期弱、库存高，放松首付和利率限制有助于市场化出清化解库存，做法值得肯定。 但是实际作用不大。一是目前各城市自

高速铜连接板块大涨点评 今日高速连接器板块大涨，上午最高涨幅达到3.57%，核心标的华丰科技、鼎通科技等最高涨幅均超过5%，市场关注度较高。 行业层面:AI算力、高阶智驾加速，带动服务器和汽车对于高速高频连接器需求快速提升，预计 AI服务器用背板连接器和汽车高速连接器市场规模CAGR-3分别为50%

投资要点 事件：2024年5月15日，杭州市临安区住房和城乡建设局发布《关于收购商品住房用作公共租赁住房供应商的征集公告》，将收购一批商品住房用作公共租赁住房。 中央调控思路由“三大工程”转向“去库存”，房价预期有望企稳。我们认为本轮行情最重要的逻辑是：中央调控思路从“三大工程”保实物投资量转向传统

低空经济+跨境支付+信创 1、2024年5月16日盘后消息，北京拟探索分体式飞行汽车城际通勤和城内摆渡应用新业态。公司位于北京，着眼提升低空空域服务保障和管理能力。 2、跨境支付：同日盘后消息，中俄联合声明表示将畅通两国经营主体结算渠道。在跨境支付领域，公司与CIPS、SWIFT等各种跨境支付系统对

无人机+北斗导航+无人驾驶 1、公司积极探索北斗时空技术在低空产业链上的应用，针对长航时拍摄、监控、勘察、数据采集等行业发展趋势，已推出无人机测量解决方案，通过卓越的任务导航系统能够满足测量、监测等专业领域的客户需求。 2、公司是北斗导航行业龙头企业之一，拥有首款四通道GNSS射频芯片+支持星基增强

空管自动化+人工智能+华为昇腾+军工 1、公司军工业务主要涉及军航空管产品及服务、军航作战仿真训练产品和服务。公司的低空雷达主要用于低空空域的监视和补盲，对低空低、慢、小飞行器进行探测和跟踪，并有实际应用。 2、公司成功开发了国内第一套三维人脸识别系统，在三维人脸照相机和人脸识别系统等创新业务积极布

玻璃基板+半导体耗材+半导体减薄机+金刚线 1、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 2、2024年5月8日互动，子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。 3、公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等

风电+光伏+拟购火电公司66%股权 1、券商表示水电方面，今年来水改善，有望推动水电企业盈利能力改善；绿电方面，随着绿电、绿证交易推进和消纳问题解决，有望加速发展。 2、公司是一家集水电、风电、光电为一体的综合性清洁能源上市公司，已发电权益装机容量为265.30万千瓦，水电权益装机容量169.89万

玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年

低空基础设施（北京）+5G芯片+云通信 1、公司地处北京。“御空低空智联管控平台”由公司参股的天宇经纬（北京）推出，该平台支持多品牌型号无人机、无人自动机场等设备的多端地空协同接入，可实现画面直播、远程飞行控制、远程挂载控制、航线规划、团队管理等实用功能。 2、2024年5月16日晚公告，2023年

飞行汽车定点开发+新能源汽车 1、2024年1月15日晚公告，公司近日收到国内某知名飞行汽车公司的定点开发通知书，该客户决定选择公司为其某车型飞行电驱壳体的定子主壳体、外转子壳体、三相接线盖板、控制器安装壳体和支撑架的供应商，要求公司与其技术、质量部门对接，进行图纸、数据的确认并签订合同。具体型号产

杭州房地产+商品住宅开发 1、2024年5月14日互动，公司目前60%以上土地储备位于杭州，土储优质，且公司品牌认可度高。公司连续6年获杭州房地产市场销售冠军。 2、公司深耕杭州房地产市场，项目以高端住宅为主，2023年新增土地储备项目33个杭州占27个，2024年Q1公司在杭州获取5宗地块，拿地金

低空经济+语音识别+脑机研究 1、公司在低空经济领域，目前推出了声迅无人机探测与反制系统。可对无人机的侦测等。该系统还可以用于航空机场等有反恐等需求的领域。 2、人工智能是公司打造有竞争力产品的重要支撑，公司基于自有知识产权的AI模型已形成了禁带品识别等相关产品。 3、公司与清华大学、北京联合大学联

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

如何理解房地产政策的调整? 中午央行宣布取消房贷利率下限，下调首付比例下限，保交楼会议提出“商品房库存较多城市，政府可以需定购”。当前房地产的核心矛盾并非利率过高或杠杆空间不足，而是估值贵、预期弱、库存高，放松首付和利率限制有助于市场化出清化解库存，做法值得肯定。 但是实际作用不大。一是目前各城市自

高速铜连接板块大涨点评 今日高速连接器板块大涨，上午最高涨幅达到3.57%，核心标的华丰科技、鼎通科技等最高涨幅均超过5%，市场关注度较高。 行业层面:AI算力、高阶智驾加速，带动服务器和汽车对于高速高频连接器需求快速提升，预计 AI服务器用背板连接器和汽车高速连接器市场规模CAGR-3分别为50%

投资要点 事件：2024年5月15日，杭州市临安区住房和城乡建设局发布《关于收购商品住房用作公共租赁住房供应商的征集公告》，将收购一批商品住房用作公共租赁住房。 中央调控思路由“三大工程”转向“去库存”，房价预期有望企稳。我们认为本轮行情最重要的逻辑是：中央调控思路从“三大工程”保实物投资量转向传统

低空经济+跨境支付+信创 1、2024年5月16日盘后消息，北京拟探索分体式飞行汽车城际通勤和城内摆渡应用新业态。公司位于北京，着眼提升低空空域服务保障和管理能力。 2、跨境支付：同日盘后消息，中俄联合声明表示将畅通两国经营主体结算渠道。在跨境支付领域，公司与CIPS、SWIFT等各种跨境支付系统对

无人机+北斗导航+无人驾驶 1、公司积极探索北斗时空技术在低空产业链上的应用，针对长航时拍摄、监控、勘察、数据采集等行业发展趋势，已推出无人机测量解决方案，通过卓越的任务导航系统能够满足测量、监测等专业领域的客户需求。 2、公司是北斗导航行业龙头企业之一，拥有首款四通道GNSS射频芯片+支持星基增强

空管自动化+人工智能+华为昇腾+军工 1、公司军工业务主要涉及军航空管产品及服务、军航作战仿真训练产品和服务。公司的低空雷达主要用于低空空域的监视和补盲，对低空低、慢、小飞行器进行探测和跟踪，并有实际应用。 2、公司成功开发了国内第一套三维人脸识别系统，在三维人脸照相机和人脸识别系统等创新业务积极布

玻璃基板+半导体耗材+半导体减薄机+金刚线 1、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 2、2024年5月8日互动，子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。 3、公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等

风电+光伏+拟购火电公司66%股权 1、券商表示水电方面，今年来水改善，有望推动水电企业盈利能力改善；绿电方面，随着绿电、绿证交易推进和消纳问题解决，有望加速发展。 2、公司是一家集水电、风电、光电为一体的综合性清洁能源上市公司，已发电权益装机容量为265.30万千瓦，水电权益装机容量169.89万

玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年

低空基础设施（北京）+5G芯片+云通信 1、公司地处北京。“御空低空智联管控平台”由公司参股的天宇经纬（北京）推出，该平台支持多品牌型号无人机、无人自动机场等设备的多端地空协同接入，可实现画面直播、远程飞行控制、远程挂载控制、航线规划、团队管理等实用功能。 2、2024年5月16日晚公告，2023年

飞行汽车定点开发+新能源汽车 1、2024年1月15日晚公告，公司近日收到国内某知名飞行汽车公司的定点开发通知书，该客户决定选择公司为其某车型飞行电驱壳体的定子主壳体、外转子壳体、三相接线盖板、控制器安装壳体和支撑架的供应商，要求公司与其技术、质量部门对接，进行图纸、数据的确认并签订合同。具体型号产

杭州房地产+商品住宅开发 1、2024年5月14日互动，公司目前60%以上土地储备位于杭州，土储优质，且公司品牌认可度高。公司连续6年获杭州房地产市场销售冠军。 2、公司深耕杭州房地产市场，项目以高端住宅为主，2023年新增土地储备项目33个杭州占27个，2024年Q1公司在杭州获取5宗地块，拿地金

低空经济+语音识别+脑机研究 1、公司在低空经济领域，目前推出了声迅无人机探测与反制系统。可对无人机的侦测等。该系统还可以用于航空机场等有反恐等需求的领域。 2、人工智能是公司打造有竞争力产品的重要支撑，公司基于自有知识产权的AI模型已形成了禁带品识别等相关产品。 3、公司与清华大学、北京联合大学联

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

如何理解房地产政策的调整? 中午央行宣布取消房贷利率下限，下调首付比例下限，保交楼会议提出“商品房库存较多城市，政府可以需定购”。当前房地产的核心矛盾并非利率过高或杠杆空间不足，而是估值贵、预期弱、库存高，放松首付和利率限制有助于市场化出清化解库存，做法值得肯定。 但是实际作用不大。一是目前各城市自

高速铜连接板块大涨点评 今日高速连接器板块大涨，上午最高涨幅达到3.57%，核心标的华丰科技、鼎通科技等最高涨幅均超过5%，市场关注度较高。 行业层面:AI算力、高阶智驾加速，带动服务器和汽车对于高速高频连接器需求快速提升，预计 AI服务器用背板连接器和汽车高速连接器市场规模CAGR-3分别为50%

投资要点 事件：2024年5月15日，杭州市临安区住房和城乡建设局发布《关于收购商品住房用作公共租赁住房供应商的征集公告》，将收购一批商品住房用作公共租赁住房。 中央调控思路由“三大工程”转向“去库存”，房价预期有望企稳。我们认为本轮行情最重要的逻辑是：中央调控思路从“三大工程”保实物投资量转向传统

低空经济+跨境支付+信创 1、2024年5月16日盘后消息，北京拟探索分体式飞行汽车城际通勤和城内摆渡应用新业态。公司位于北京，着眼提升低空空域服务保障和管理能力。 2、跨境支付：同日盘后消息，中俄联合声明表示将畅通两国经营主体结算渠道。在跨境支付领域，公司与CIPS、SWIFT等各种跨境支付系统对

无人机+北斗导航+无人驾驶 1、公司积极探索北斗时空技术在低空产业链上的应用，针对长航时拍摄、监控、勘察、数据采集等行业发展趋势，已推出无人机测量解决方案，通过卓越的任务导航系统能够满足测量、监测等专业领域的客户需求。 2、公司是北斗导航行业龙头企业之一，拥有首款四通道GNSS射频芯片+支持星基增强

空管自动化+人工智能+华为昇腾+军工 1、公司军工业务主要涉及军航空管产品及服务、军航作战仿真训练产品和服务。公司的低空雷达主要用于低空空域的监视和补盲，对低空低、慢、小飞行器进行探测和跟踪，并有实际应用。 2、公司成功开发了国内第一套三维人脸识别系统，在三维人脸照相机和人脸识别系统等创新业务积极布

玻璃基板+半导体耗材+半导体减薄机+金刚线 1、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 2、2024年5月8日互动，子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。 3、公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等

风电+光伏+拟购火电公司66%股权 1、券商表示水电方面，今年来水改善，有望推动水电企业盈利能力改善；绿电方面，随着绿电、绿证交易推进和消纳问题解决，有望加速发展。 2、公司是一家集水电、风电、光电为一体的综合性清洁能源上市公司，已发电权益装机容量为265.30万千瓦，水电权益装机容量169.89万

玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年

低空基础设施（北京）+5G芯片+云通信 1、公司地处北京。“御空低空智联管控平台”由公司参股的天宇经纬（北京）推出，该平台支持多品牌型号无人机、无人自动机场等设备的多端地空协同接入，可实现画面直播、远程飞行控制、远程挂载控制、航线规划、团队管理等实用功能。 2、2024年5月16日晚公告，2023年

飞行汽车定点开发+新能源汽车 1、2024年1月15日晚公告，公司近日收到国内某知名飞行汽车公司的定点开发通知书，该客户决定选择公司为其某车型飞行电驱壳体的定子主壳体、外转子壳体、三相接线盖板、控制器安装壳体和支撑架的供应商，要求公司与其技术、质量部门对接，进行图纸、数据的确认并签订合同。具体型号产

杭州房地产+商品住宅开发 1、2024年5月14日互动，公司目前60%以上土地储备位于杭州，土储优质，且公司品牌认可度高。公司连续6年获杭州房地产市场销售冠军。 2、公司深耕杭州房地产市场，项目以高端住宅为主，2023年新增土地储备项目33个杭州占27个，2024年Q1公司在杭州获取5宗地块，拿地金

低空经济+语音识别+脑机研究 1、公司在低空经济领域，目前推出了声迅无人机探测与反制系统。可对无人机的侦测等。该系统还可以用于航空机场等有反恐等需求的领域。 2、人工智能是公司打造有竞争力产品的重要支撑，公司基于自有知识产权的AI模型已形成了禁带品识别等相关产品。 3、公司与清华大学、北京联合大学联

TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动，看好

研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆

如何理解房地产政策的调整? 中午央行宣布取消房贷利率下限，下调首付比例下限，保交楼会议提出“商品房库存较多城市，政府可以需定购”。当前房地产的核心矛盾并非利率过高或杠杆空间不足，而是估值贵、预期弱、库存高，放松首付和利率限制有助于市场化出清化解库存，做法值得肯定。 但是实际作用不大。一是目前各城市自

高速铜连接板块大涨点评 今日高速连接器板块大涨，上午最高涨幅达到3.57%，核心标的华丰科技、鼎通科技等最高涨幅均超过5%，市场关注度较高。 行业层面:AI算力、高阶智驾加速，带动服务器和汽车对于高速高频连接器需求快速提升，预计 AI服务器用背板连接器和汽车高速连接器市场规模CAGR-3分别为50%

投资要点 事件：2024年5月15日，杭州市临安区住房和城乡建设局发布《关于收购商品住房用作公共租赁住房供应商的征集公告》，将收购一批商品住房用作公共租赁住房。 中央调控思路由“三大工程”转向“去库存”，房价预期有望企稳。我们认为本轮行情最重要的逻辑是：中央调控思路从“三大工程”保实物投资量转向传统