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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享最新资讯/不吹不黑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-05-24 13:10:44
巨头联手落地!玻璃基板成AI封测破局关键,全产业链标的一文讲清
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼封装技术升级,传统有机基板已经逼近热稳定物理极限,玻璃基板凭借天生的性能优势成为破局关键,全球市场将迎来爆发式增长,A股全产业链核心标的也迎来价值重估的新机遇。 一、需求倒逼迭代:AI算力爆发打开玻璃基板成长空间 本
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高抛低吸的老司机
2026-05-24 11:20:14
百万Token不要3分钱!DeepSeek永久降价+三大运营商下场,AI"水电煤"时代来了
从DeepSeek降价到运营商套餐:Token经济开启AI普惠时代 近日,当DeepSeek宣布大模型API永久降价,三大运营商相继推出标准化Token零售套餐,AI产业的商业化逻辑已发生根本性转变:曾作为高端技术奢侈品的AI服务,如今被拆解为可计量、可定价、可零售的基础单元,AI算力正式迈入如同“水电煤”一般的普惠时代。 DeepSeek降价:清晰的产业路径选择。DeepSeek此次降价力度超出市场预期,调整后缓存命中输入价格低至0.025元/百万Tokens,是目前全球最低价的大模型API定
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高抛低吸的老司机
2026-05-24 10:07:19
一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考: 260522、大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 260522、一图看懂AI服务器供电:被动元件产业链全景梳理 260522、一图看懂英伟达Rubin架构:六大产业链核心标的 260521、一图看懂玻璃基板产业链:下一代AI算力底座相关标的梳理 26
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2026-05-24 07:43:27
星舰冲霄IPO破局:商业航天迈入提速新纪元
近日,全球商业航天赛道迎来两大标志性里程碑:SpaceX向美国SEC递交S-1招股文件,启动史上规模最大的IPO,目标募资750亿美元;与此同时,升级版星舰V3完成首飞测试,顺利达成入轨飞行与虚拟星链卫星部署的核心验证目标。两大事件叠加国内商业航天资本化提速浪潮,标志着全球商业航天正式从技术探索阶段,迈入工业化规模化爆发的关键节点。 SpaceX踩准商业化关键节点:作为IPO前最核心的技术“大考”,本次星舰V3首飞虽有波折:助推器分离后失控解体,一台发动机提前关机,但最终成功入轨并完成虚拟卫星部
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高抛低吸的老司机
2026-05-23 20:41:48
特斯拉FSD入华进程提速,智能驾驶产业链或迎政策与产业双击,核心概念股梳理
FSD鲶鱼搅活万亿赛道,智能驾驶核心概念股梳理 近日,特斯拉FSD入华终于扫清最后落地障碍:国内多部门印发《汽车数据出境安全指引》明确合规规则,特斯拉也已完成上海临港AI训练中心布局,实现智驾数据全链路本地产存、本地训练,近期更是急招90名智驾研发人员补足团队力量;目前监督版FSD已率先开放试用,市场一致预期“满血版”FSD将于三季度正式获准入华。FSD入华绝非单一车企的行业热点,而是撬动中国高阶智驾产业升级的关键“鲶鱼”:它将推动纯视觉+端到端技术路线加速成为行业主流,倒逼本土车企把高阶智驾从
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大摩拆解Rubin机架:PCB单机赚70万,全产业链核心标的一文理清
PCB价值暴涨233%,全产业链核心标的梳理 近日,英伟达一季报正式落地,叠加新一代Rubin架构VR200机架将于下半年出货的预期持续升温,PCB板块再次成为A股市场关注的焦点。这轮行情并非短期概念炒作,而是由算力硬件架构升级与上游材料供需错配共同驱动的产业级红利:新一代AI机架单机PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元,增幅高达233%,同时高端材料供需缺口持续扩大,全产业链都迎来量价齐升的机遇。本文结合最新产业动态,对PCB全产业链核心A股上市公司进行全景梳理,逐一拆解各标的的受益
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大摩拆解Rubin AI机架:液冷电源配套价值大升,A股核心标的全解析
大摩拆解英伟达新一代AI机架,液冷电源配套环节迎来利润外溢红利 近日,摩根士丹利正式发布英伟达下一代Rubin架构(VR200,NVL72平台)AI机架的BOM深度拆解报告:新一代AI机架的ODM采购价达到约780万美元,相较于上一代GB300的399万美元近乎翻倍,但GPU在整体成本中的占比却从此前的65%大幅回落至51%。伴随单机柜功耗从130kW跃升至最高600kW,各配套环节的单位价值量迎来爆发式增长:HBM/DRAM配套价值增长435%、PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF
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政策定调+巨头抢跑:机器人核心零部件标的梳理
政策+产业双催化:具身智能落地加速,产业链核心标的梳理 2026年5月22日,国家发改委正式发布明确部署,将锚定“十五五”规划目标,以具身智能关键基础设施建设为核心突破口,双线推进产业高质量发展:一方面加快训练基础设施落地,为具身数据采集、“大小脑”模型训练筑牢底座,推动机器人真正实现“进工厂、进商场、进家庭”的多场景渗透;另一方面加快搭建具身智能应用中试基地,打通软硬件生态协同,联动训练基础设施加速技术从实验室走向产业化落地。同一天,优必选联合温州国资落地7000万元规模的具身智能科技公司,直
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超节点行业:从计算托盘角度拆解英伟达VR NVL72,通信速率三重升级,超级网卡价值显著提
2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以太网络交换机。据英伟达公布的数据,Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能提升5倍。此外,与前一代相比,英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减
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AI算力刚需金刚石散热——全产业链核心标的梳理
从工业牙齿到AI芯片刚需,金刚石散热全产业链核心标的梳理 近日,央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型,这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料,突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认,下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进,于2026年第三季度正式量产出货,同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案——这意味着,千瓦级AI芯片的下一代散热路径彻底落定,金刚石也完成了从「论吨卖的工业牙齿」到「论片卖的芯片散热核心」的颠覆性
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算力升级重构被动元件赛道:AI驱动下MLCC全产业链核心龙头梳理
一、行业核心逻辑:从幕后走到台前,MLCC成为AI算力核心刚需 英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升,原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器(MLCC),一跃成为产业界与资本市场共同关注的焦点。不同于传统消费电子驱动的周期性波动,本轮MLCC行业增长由AI结构性增量需求拉动,行业底层逻辑已经从“周期反弹”正式转向“成长重构”:单台GB200 NVL72 AI服务器的MLCC用量达到60万颗,是传统通用服务器的数百倍;
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双星新材
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聚焦“光、光纤、液冷、国产AI、卫星”,重视运营商、AI应用等板块
2026年赛道一:全球AI共振,聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线 2026年或成为1.6T光模块放量元年,硅光技术或加速落地,有望成为1.6T高速光模块主流方案,或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升,“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求,同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO等多条新技术并行演绎,有望孕育新投资机会;2026年,随着英伟达GB300NVL72、Rubin和Rubin CPX系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力
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云南锗业
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博杰股份
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创新引领,医药板块多点开花
新旧动能逐步切换,板块恢复正增长:疫情高基数、医疗合规化、产业内部调结构等多因素搅动下,近几年医药板块整体经营有所波动:2025年医药板块整体收入增速-0.01%,归母净利润增速-1.21%;2026年第一季度,医药板块整体收入增速2.16%,归母净利润增速7.23%,医药板块新旧动能逐步切换,板块恢复正增长。当前阶段,产业创新发展全力推进,政策明确提出优化药品集采,生物医药升维到国家新兴支柱产业,老龄化背景下未满足的临床需求快速增长、企业创新能力不断提升等长期产业趋势未曾变化;同时,创新药
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凯莱英
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华海药业
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药明康德
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康龙化成
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众生药业
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二季度基本面或保持稳健
二季度经济有望保持增长韧性:二季度经济预期展望稳定,3月制造业PMI重返扩张区间,制造业景气度回升,4月制造业PMI指数50.3%,尽管较3月有所回落,但仍位于景气扩张区间。4月综合PMI产出指数为50.1%,反映企业生产经营活动总体继续保持扩张。万得一致预测数据显示,2026年5月制造业PMI为50.18%,制造业预期仍将保持较高景气度。中长期全球经济预期总体稳健。当前地缘总体趋于缓和,对全球经济的影响预期趋于稳定,短期油价中枢高位,对全球通胀有所传导,货币政策节奏有所调整,但总体上仍属于支持
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三花智控
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再升科技
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祥鑫科技
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大众交通
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安泰科技
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2026-05-22 08:18:39
国常会:研究推进全国统一大市场建设有关工作
国务院总理李强5月21日主持召开国务院常务会议,研究推进全国统一大市场建设有关工作。会议指出,建设全国统一大市场是构建新发展格局、推动高质量发展的需要。近年来,全国统一大市场建设取得积极成效和重要进展,但仍需持续用力、久久为功。要纵深推进相关制度建设,进一步完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用、市场退出等制度,做到有章可循、有法可依。要纵深推进市场设施高标准联通,畅通经济循环,有效降低全社会物流成本。要纵深推进重点领域市场统一,以点带面、点面结合,让群众和企业更加可感可及。要以更大力度打通
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新宁物流
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宁波远洋
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安通控股
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北投科技
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巨头联手落地!玻璃基板成AI封测破局关键,全产业链标的一文讲清
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼封装技术升级,传统有机基板已经逼近热稳定物理极限,玻璃基板凭借天生的性能优势成为破局关键,全球市场将迎来爆发式增长,A股全产业链核心标的也迎来价值重估的新机遇。 一、需求倒逼迭代:AI算力爆发打开玻璃基板成长空间 本
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百万Token不要3分钱!DeepSeek永久降价+三大运营商下场,AI"水电煤"时代来了
从DeepSeek降价到运营商套餐:Token经济开启AI普惠时代 近日,当DeepSeek宣布大模型API永久降价,三大运营商相继推出标准化Token零售套餐,AI产业的商业化逻辑已发生根本性转变:曾作为高端技术奢侈品的AI服务,如今被拆解为可计量、可定价、可零售的基础单元,AI算力正式迈入如同“水电煤”一般的普惠时代。 DeepSeek降价:清晰的产业路径选择。DeepSeek此次降价力度超出市场预期,调整后缓存命中输入价格低至0.025元/百万Tokens,是目前全球最低价的大模型API定
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一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考: 260522、大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 260522、一图看懂AI服务器供电:被动元件产业链全景梳理 260522、一图看懂英伟达Rubin架构:六大产业链核心标的 260521、一图看懂玻璃基板产业链:下一代AI算力底座相关标的梳理 26
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星舰冲霄IPO破局:商业航天迈入提速新纪元
近日,全球商业航天赛道迎来两大标志性里程碑:SpaceX向美国SEC递交S-1招股文件,启动史上规模最大的IPO,目标募资750亿美元;与此同时,升级版星舰V3完成首飞测试,顺利达成入轨飞行与虚拟星链卫星部署的核心验证目标。两大事件叠加国内商业航天资本化提速浪潮,标志着全球商业航天正式从技术探索阶段,迈入工业化规模化爆发的关键节点。 SpaceX踩准商业化关键节点:作为IPO前最核心的技术“大考”,本次星舰V3首飞虽有波折:助推器分离后失控解体,一台发动机提前关机,但最终成功入轨并完成虚拟卫星部
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特斯拉FSD入华进程提速,智能驾驶产业链或迎政策与产业双击,核心概念股梳理
FSD鲶鱼搅活万亿赛道,智能驾驶核心概念股梳理 近日,特斯拉FSD入华终于扫清最后落地障碍:国内多部门印发《汽车数据出境安全指引》明确合规规则,特斯拉也已完成上海临港AI训练中心布局,实现智驾数据全链路本地产存、本地训练,近期更是急招90名智驾研发人员补足团队力量;目前监督版FSD已率先开放试用,市场一致预期“满血版”FSD将于三季度正式获准入华。FSD入华绝非单一车企的行业热点,而是撬动中国高阶智驾产业升级的关键“鲶鱼”:它将推动纯视觉+端到端技术路线加速成为行业主流,倒逼本土车企把高阶智驾从
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大摩拆解Rubin机架:PCB单机赚70万,全产业链核心标的一文理清
PCB价值暴涨233%,全产业链核心标的梳理 近日,英伟达一季报正式落地,叠加新一代Rubin架构VR200机架将于下半年出货的预期持续升温,PCB板块再次成为A股市场关注的焦点。这轮行情并非短期概念炒作,而是由算力硬件架构升级与上游材料供需错配共同驱动的产业级红利:新一代AI机架单机PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元,增幅高达233%,同时高端材料供需缺口持续扩大,全产业链都迎来量价齐升的机遇。本文结合最新产业动态,对PCB全产业链核心A股上市公司进行全景梳理,逐一拆解各标的的受益
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大摩拆解Rubin AI机架:液冷电源配套价值大升,A股核心标的全解析
大摩拆解英伟达新一代AI机架,液冷电源配套环节迎来利润外溢红利 近日,摩根士丹利正式发布英伟达下一代Rubin架构(VR200,NVL72平台)AI机架的BOM深度拆解报告:新一代AI机架的ODM采购价达到约780万美元,相较于上一代GB300的399万美元近乎翻倍,但GPU在整体成本中的占比却从此前的65%大幅回落至51%。伴随单机柜功耗从130kW跃升至最高600kW,各配套环节的单位价值量迎来爆发式增长:HBM/DRAM配套价值增长435%、PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF
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政策定调+巨头抢跑:机器人核心零部件标的梳理
政策+产业双催化:具身智能落地加速,产业链核心标的梳理 2026年5月22日,国家发改委正式发布明确部署,将锚定“十五五”规划目标,以具身智能关键基础设施建设为核心突破口,双线推进产业高质量发展:一方面加快训练基础设施落地,为具身数据采集、“大小脑”模型训练筑牢底座,推动机器人真正实现“进工厂、进商场、进家庭”的多场景渗透;另一方面加快搭建具身智能应用中试基地,打通软硬件生态协同,联动训练基础设施加速技术从实验室走向产业化落地。同一天,优必选联合温州国资落地7000万元规模的具身智能科技公司,直
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超节点行业:从计算托盘角度拆解英伟达VR NVL72,通信速率三重升级,超级网卡价值显著提
2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以太网络交换机。据英伟达公布的数据,Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能提升5倍。此外,与前一代相比,英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减
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AI算力刚需金刚石散热——全产业链核心标的梳理
从工业牙齿到AI芯片刚需,金刚石散热全产业链核心标的梳理 近日,央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型,这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料,突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认,下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进,于2026年第三季度正式量产出货,同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案——这意味着,千瓦级AI芯片的下一代散热路径彻底落定,金刚石也完成了从「论吨卖的工业牙齿」到「论片卖的芯片散热核心」的颠覆性
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算力升级重构被动元件赛道:AI驱动下MLCC全产业链核心龙头梳理
一、行业核心逻辑:从幕后走到台前,MLCC成为AI算力核心刚需 英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升,原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器(MLCC),一跃成为产业界与资本市场共同关注的焦点。不同于传统消费电子驱动的周期性波动,本轮MLCC行业增长由AI结构性增量需求拉动,行业底层逻辑已经从“周期反弹”正式转向“成长重构”:单台GB200 NVL72 AI服务器的MLCC用量达到60万颗,是传统通用服务器的数百倍;
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聚焦“光、光纤、液冷、国产AI、卫星”,重视运营商、AI应用等板块
2026年赛道一:全球AI共振,聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线 2026年或成为1.6T光模块放量元年,硅光技术或加速落地,有望成为1.6T高速光模块主流方案,或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升,“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求,同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO等多条新技术并行演绎,有望孕育新投资机会;2026年,随着英伟达GB300NVL72、Rubin和Rubin CPX系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力
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创新引领,医药板块多点开花
新旧动能逐步切换,板块恢复正增长:疫情高基数、医疗合规化、产业内部调结构等多因素搅动下,近几年医药板块整体经营有所波动:2025年医药板块整体收入增速-0.01%,归母净利润增速-1.21%;2026年第一季度,医药板块整体收入增速2.16%,归母净利润增速7.23%,医药板块新旧动能逐步切换,板块恢复正增长。当前阶段,产业创新发展全力推进,政策明确提出优化药品集采,生物医药升维到国家新兴支柱产业,老龄化背景下未满足的临床需求快速增长、企业创新能力不断提升等长期产业趋势未曾变化;同时,创新药
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二季度基本面或保持稳健
二季度经济有望保持增长韧性:二季度经济预期展望稳定,3月制造业PMI重返扩张区间,制造业景气度回升,4月制造业PMI指数50.3%,尽管较3月有所回落,但仍位于景气扩张区间。4月综合PMI产出指数为50.1%,反映企业生产经营活动总体继续保持扩张。万得一致预测数据显示,2026年5月制造业PMI为50.18%,制造业预期仍将保持较高景气度。中长期全球经济预期总体稳健。当前地缘总体趋于缓和,对全球经济的影响预期趋于稳定,短期油价中枢高位,对全球通胀有所传导,货币政策节奏有所调整,但总体上仍属于支持
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国常会:研究推进全国统一大市场建设有关工作
国务院总理李强5月21日主持召开国务院常务会议,研究推进全国统一大市场建设有关工作。会议指出,建设全国统一大市场是构建新发展格局、推动高质量发展的需要。近年来,全国统一大市场建设取得积极成效和重要进展,但仍需持续用力、久久为功。要纵深推进相关制度建设,进一步完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用、市场退出等制度,做到有章可循、有法可依。要纵深推进市场设施高标准联通,畅通经济循环,有效降低全社会物流成本。要纵深推进重点领域市场统一,以点带面、点面结合,让群众和企业更加可感可及。要以更大力度打通
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巨头联手落地!玻璃基板成AI封测破局关键,全产业链标的一文讲清
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼封装技术升级,传统有机基板已经逼近热稳定物理极限,玻璃基板凭借天生的性能优势成为破局关键,全球市场将迎来爆发式增长,A股全产业链核心标的也迎来价值重估的新机遇。 一、需求倒逼迭代:AI算力爆发打开玻璃基板成长空间 本
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百万Token不要3分钱!DeepSeek永久降价+三大运营商下场,AI"水电煤"时代来了
从DeepSeek降价到运营商套餐:Token经济开启AI普惠时代 近日,当DeepSeek宣布大模型API永久降价,三大运营商相继推出标准化Token零售套餐,AI产业的商业化逻辑已发生根本性转变:曾作为高端技术奢侈品的AI服务,如今被拆解为可计量、可定价、可零售的基础单元,AI算力正式迈入如同“水电煤”一般的普惠时代。 DeepSeek降价:清晰的产业路径选择。DeepSeek此次降价力度超出市场预期,调整后缓存命中输入价格低至0.025元/百万Tokens,是目前全球最低价的大模型API定
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一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考: 260522、大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 260522、一图看懂AI服务器供电:被动元件产业链全景梳理 260522、一图看懂英伟达Rubin架构:六大产业链核心标的 260521、一图看懂玻璃基板产业链:下一代AI算力底座相关标的梳理 26
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星舰冲霄IPO破局:商业航天迈入提速新纪元
近日,全球商业航天赛道迎来两大标志性里程碑:SpaceX向美国SEC递交S-1招股文件,启动史上规模最大的IPO,目标募资750亿美元;与此同时,升级版星舰V3完成首飞测试,顺利达成入轨飞行与虚拟星链卫星部署的核心验证目标。两大事件叠加国内商业航天资本化提速浪潮,标志着全球商业航天正式从技术探索阶段,迈入工业化规模化爆发的关键节点。 SpaceX踩准商业化关键节点:作为IPO前最核心的技术“大考”,本次星舰V3首飞虽有波折:助推器分离后失控解体,一台发动机提前关机,但最终成功入轨并完成虚拟卫星部
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特斯拉FSD入华进程提速,智能驾驶产业链或迎政策与产业双击,核心概念股梳理
FSD鲶鱼搅活万亿赛道,智能驾驶核心概念股梳理 近日,特斯拉FSD入华终于扫清最后落地障碍:国内多部门印发《汽车数据出境安全指引》明确合规规则,特斯拉也已完成上海临港AI训练中心布局,实现智驾数据全链路本地产存、本地训练,近期更是急招90名智驾研发人员补足团队力量;目前监督版FSD已率先开放试用,市场一致预期“满血版”FSD将于三季度正式获准入华。FSD入华绝非单一车企的行业热点,而是撬动中国高阶智驾产业升级的关键“鲶鱼”:它将推动纯视觉+端到端技术路线加速成为行业主流,倒逼本土车企把高阶智驾从
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大摩拆解Rubin机架:PCB单机赚70万,全产业链核心标的一文理清
PCB价值暴涨233%,全产业链核心标的梳理 近日,英伟达一季报正式落地,叠加新一代Rubin架构VR200机架将于下半年出货的预期持续升温,PCB板块再次成为A股市场关注的焦点。这轮行情并非短期概念炒作,而是由算力硬件架构升级与上游材料供需错配共同驱动的产业级红利:新一代AI机架单机PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元,增幅高达233%,同时高端材料供需缺口持续扩大,全产业链都迎来量价齐升的机遇。本文结合最新产业动态,对PCB全产业链核心A股上市公司进行全景梳理,逐一拆解各标的的受益
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大摩拆解Rubin AI机架:液冷电源配套价值大升,A股核心标的全解析
大摩拆解英伟达新一代AI机架,液冷电源配套环节迎来利润外溢红利 近日,摩根士丹利正式发布英伟达下一代Rubin架构(VR200,NVL72平台)AI机架的BOM深度拆解报告:新一代AI机架的ODM采购价达到约780万美元,相较于上一代GB300的399万美元近乎翻倍,但GPU在整体成本中的占比却从此前的65%大幅回落至51%。伴随单机柜功耗从130kW跃升至最高600kW,各配套环节的单位价值量迎来爆发式增长:HBM/DRAM配套价值增长435%、PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF
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政策定调+巨头抢跑:机器人核心零部件标的梳理
政策+产业双催化:具身智能落地加速,产业链核心标的梳理 2026年5月22日,国家发改委正式发布明确部署,将锚定“十五五”规划目标,以具身智能关键基础设施建设为核心突破口,双线推进产业高质量发展:一方面加快训练基础设施落地,为具身数据采集、“大小脑”模型训练筑牢底座,推动机器人真正实现“进工厂、进商场、进家庭”的多场景渗透;另一方面加快搭建具身智能应用中试基地,打通软硬件生态协同,联动训练基础设施加速技术从实验室走向产业化落地。同一天,优必选联合温州国资落地7000万元规模的具身智能科技公司,直
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超节点行业:从计算托盘角度拆解英伟达VR NVL72,通信速率三重升级,超级网卡价值显著提
2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以太网络交换机。据英伟达公布的数据,Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能提升5倍。此外,与前一代相比,英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减
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2026-05-22 15:24:31
AI算力刚需金刚石散热——全产业链核心标的梳理
从工业牙齿到AI芯片刚需,金刚石散热全产业链核心标的梳理 近日,央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型,这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料,突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认,下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进,于2026年第三季度正式量产出货,同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案——这意味着,千瓦级AI芯片的下一代散热路径彻底落定,金刚石也完成了从「论吨卖的工业牙齿」到「论片卖的芯片散热核心」的颠覆性
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恒林股份
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黄河旋风
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2026-05-22 14:48:01
算力升级重构被动元件赛道:AI驱动下MLCC全产业链核心龙头梳理
一、行业核心逻辑:从幕后走到台前,MLCC成为AI算力核心刚需 英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升,原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器(MLCC),一跃成为产业界与资本市场共同关注的焦点。不同于传统消费电子驱动的周期性波动,本轮MLCC行业增长由AI结构性增量需求拉动,行业底层逻辑已经从“周期反弹”正式转向“成长重构”:单台GB200 NVL72 AI服务器的MLCC用量达到60万颗,是传统通用服务器的数百倍;
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双星新材
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博迁新材
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艾华集团
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风华高科
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聚焦“光、光纤、液冷、国产AI、卫星”,重视运营商、AI应用等板块
2026年赛道一:全球AI共振,聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线 2026年或成为1.6T光模块放量元年,硅光技术或加速落地,有望成为1.6T高速光模块主流方案,或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升,“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求,同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO等多条新技术并行演绎,有望孕育新投资机会;2026年,随着英伟达GB300NVL72、Rubin和Rubin CPX系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力
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云南锗业
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震有科技
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烽火通信
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移远通信
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创新引领,医药板块多点开花
新旧动能逐步切换,板块恢复正增长:疫情高基数、医疗合规化、产业内部调结构等多因素搅动下,近几年医药板块整体经营有所波动:2025年医药板块整体收入增速-0.01%,归母净利润增速-1.21%;2026年第一季度,医药板块整体收入增速2.16%,归母净利润增速7.23%,医药板块新旧动能逐步切换,板块恢复正增长。当前阶段,产业创新发展全力推进,政策明确提出优化药品集采,生物医药升维到国家新兴支柱产业,老龄化背景下未满足的临床需求快速增长、企业创新能力不断提升等长期产业趋势未曾变化;同时,创新药
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二季度基本面或保持稳健
二季度经济有望保持增长韧性:二季度经济预期展望稳定,3月制造业PMI重返扩张区间,制造业景气度回升,4月制造业PMI指数50.3%,尽管较3月有所回落,但仍位于景气扩张区间。4月综合PMI产出指数为50.1%,反映企业生产经营活动总体继续保持扩张。万得一致预测数据显示,2026年5月制造业PMI为50.18%,制造业预期仍将保持较高景气度。中长期全球经济预期总体稳健。当前地缘总体趋于缓和,对全球经济的影响预期趋于稳定,短期油价中枢高位,对全球通胀有所传导,货币政策节奏有所调整,但总体上仍属于支持
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国常会:研究推进全国统一大市场建设有关工作
国务院总理李强5月21日主持召开国务院常务会议,研究推进全国统一大市场建设有关工作。会议指出,建设全国统一大市场是构建新发展格局、推动高质量发展的需要。近年来,全国统一大市场建设取得积极成效和重要进展,但仍需持续用力、久久为功。要纵深推进相关制度建设,进一步完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用、市场退出等制度,做到有章可循、有法可依。要纵深推进市场设施高标准联通,畅通经济循环,有效降低全社会物流成本。要纵深推进重点领域市场统一,以点带面、点面结合,让群众和企业更加可感可及。要以更大力度打通
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巨头联手落地!玻璃基板成AI封测破局关键,全产业链标的一文讲清
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼封装技术升级,传统有机基板已经逼近热稳定物理极限,玻璃基板凭借天生的性能优势成为破局关键,全球市场将迎来爆发式增长,A股全产业链核心标的也迎来价值重估的新机遇。 一、需求倒逼迭代:AI算力爆发打开玻璃基板成长空间 本
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百万Token不要3分钱!DeepSeek永久降价+三大运营商下场,AI"水电煤"时代来了
从DeepSeek降价到运营商套餐:Token经济开启AI普惠时代 近日,当DeepSeek宣布大模型API永久降价,三大运营商相继推出标准化Token零售套餐,AI产业的商业化逻辑已发生根本性转变:曾作为高端技术奢侈品的AI服务,如今被拆解为可计量、可定价、可零售的基础单元,AI算力正式迈入如同“水电煤”一般的普惠时代。 DeepSeek降价:清晰的产业路径选择。DeepSeek此次降价力度超出市场预期,调整后缓存命中输入价格低至0.025元/百万Tokens,是目前全球最低价的大模型API定
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一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考: 260522、大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 260522、一图看懂AI服务器供电:被动元件产业链全景梳理 260522、一图看懂英伟达Rubin架构:六大产业链核心标的 260521、一图看懂玻璃基板产业链:下一代AI算力底座相关标的梳理 26
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星舰冲霄IPO破局:商业航天迈入提速新纪元
近日,全球商业航天赛道迎来两大标志性里程碑:SpaceX向美国SEC递交S-1招股文件,启动史上规模最大的IPO,目标募资750亿美元;与此同时,升级版星舰V3完成首飞测试,顺利达成入轨飞行与虚拟星链卫星部署的核心验证目标。两大事件叠加国内商业航天资本化提速浪潮,标志着全球商业航天正式从技术探索阶段,迈入工业化规模化爆发的关键节点。 SpaceX踩准商业化关键节点:作为IPO前最核心的技术“大考”,本次星舰V3首飞虽有波折:助推器分离后失控解体,一台发动机提前关机,但最终成功入轨并完成虚拟卫星部
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特斯拉FSD入华进程提速,智能驾驶产业链或迎政策与产业双击,核心概念股梳理
FSD鲶鱼搅活万亿赛道,智能驾驶核心概念股梳理 近日,特斯拉FSD入华终于扫清最后落地障碍:国内多部门印发《汽车数据出境安全指引》明确合规规则,特斯拉也已完成上海临港AI训练中心布局,实现智驾数据全链路本地产存、本地训练,近期更是急招90名智驾研发人员补足团队力量;目前监督版FSD已率先开放试用,市场一致预期“满血版”FSD将于三季度正式获准入华。FSD入华绝非单一车企的行业热点,而是撬动中国高阶智驾产业升级的关键“鲶鱼”:它将推动纯视觉+端到端技术路线加速成为行业主流,倒逼本土车企把高阶智驾从
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大摩拆解Rubin机架:PCB单机赚70万,全产业链核心标的一文理清
PCB价值暴涨233%,全产业链核心标的梳理 近日,英伟达一季报正式落地,叠加新一代Rubin架构VR200机架将于下半年出货的预期持续升温,PCB板块再次成为A股市场关注的焦点。这轮行情并非短期概念炒作,而是由算力硬件架构升级与上游材料供需错配共同驱动的产业级红利:新一代AI机架单机PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元,增幅高达233%,同时高端材料供需缺口持续扩大,全产业链都迎来量价齐升的机遇。本文结合最新产业动态,对PCB全产业链核心A股上市公司进行全景梳理,逐一拆解各标的的受益
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大摩拆解Rubin AI机架:液冷电源配套价值大升,A股核心标的全解析
大摩拆解英伟达新一代AI机架,液冷电源配套环节迎来利润外溢红利 近日,摩根士丹利正式发布英伟达下一代Rubin架构(VR200,NVL72平台)AI机架的BOM深度拆解报告:新一代AI机架的ODM采购价达到约780万美元,相较于上一代GB300的399万美元近乎翻倍,但GPU在整体成本中的占比却从此前的65%大幅回落至51%。伴随单机柜功耗从130kW跃升至最高600kW,各配套环节的单位价值量迎来爆发式增长:HBM/DRAM配套价值增长435%、PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF
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政策定调+巨头抢跑:机器人核心零部件标的梳理
政策+产业双催化:具身智能落地加速,产业链核心标的梳理 2026年5月22日,国家发改委正式发布明确部署,将锚定“十五五”规划目标,以具身智能关键基础设施建设为核心突破口,双线推进产业高质量发展:一方面加快训练基础设施落地,为具身数据采集、“大小脑”模型训练筑牢底座,推动机器人真正实现“进工厂、进商场、进家庭”的多场景渗透;另一方面加快搭建具身智能应用中试基地,打通软硬件生态协同,联动训练基础设施加速技术从实验室走向产业化落地。同一天,优必选联合温州国资落地7000万元规模的具身智能科技公司,直
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超节点行业:从计算托盘角度拆解英伟达VR NVL72,通信速率三重升级,超级网卡价值显著提
2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以太网络交换机。据英伟达公布的数据,Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能提升5倍。此外,与前一代相比,英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减
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AI算力刚需金刚石散热——全产业链核心标的梳理
从工业牙齿到AI芯片刚需,金刚石散热全产业链核心标的梳理 近日,央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型,这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料,突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认,下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进,于2026年第三季度正式量产出货,同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案——这意味着,千瓦级AI芯片的下一代散热路径彻底落定,金刚石也完成了从「论吨卖的工业牙齿」到「论片卖的芯片散热核心」的颠覆性
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2026-05-22 14:48:01
算力升级重构被动元件赛道:AI驱动下MLCC全产业链核心龙头梳理
一、行业核心逻辑:从幕后走到台前,MLCC成为AI算力核心刚需 英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升,原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器(MLCC),一跃成为产业界与资本市场共同关注的焦点。不同于传统消费电子驱动的周期性波动,本轮MLCC行业增长由AI结构性增量需求拉动,行业底层逻辑已经从“周期反弹”正式转向“成长重构”:单台GB200 NVL72 AI服务器的MLCC用量达到60万颗,是传统通用服务器的数百倍;
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聚焦“光、光纤、液冷、国产AI、卫星”,重视运营商、AI应用等板块
2026年赛道一:全球AI共振,聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线 2026年或成为1.6T光模块放量元年,硅光技术或加速落地,有望成为1.6T高速光模块主流方案,或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升,“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求,同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO等多条新技术并行演绎,有望孕育新投资机会;2026年,随着英伟达GB300NVL72、Rubin和Rubin CPX系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力
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创新引领,医药板块多点开花
新旧动能逐步切换,板块恢复正增长:疫情高基数、医疗合规化、产业内部调结构等多因素搅动下,近几年医药板块整体经营有所波动:2025年医药板块整体收入增速-0.01%,归母净利润增速-1.21%;2026年第一季度,医药板块整体收入增速2.16%,归母净利润增速7.23%,医药板块新旧动能逐步切换,板块恢复正增长。当前阶段,产业创新发展全力推进,政策明确提出优化药品集采,生物医药升维到国家新兴支柱产业,老龄化背景下未满足的临床需求快速增长、企业创新能力不断提升等长期产业趋势未曾变化;同时,创新药
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二季度基本面或保持稳健
二季度经济有望保持增长韧性:二季度经济预期展望稳定,3月制造业PMI重返扩张区间,制造业景气度回升,4月制造业PMI指数50.3%,尽管较3月有所回落,但仍位于景气扩张区间。4月综合PMI产出指数为50.1%,反映企业生产经营活动总体继续保持扩张。万得一致预测数据显示,2026年5月制造业PMI为50.18%,制造业预期仍将保持较高景气度。中长期全球经济预期总体稳健。当前地缘总体趋于缓和,对全球经济的影响预期趋于稳定,短期油价中枢高位,对全球通胀有所传导,货币政策节奏有所调整,但总体上仍属于支持
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国常会:研究推进全国统一大市场建设有关工作
国务院总理李强5月21日主持召开国务院常务会议,研究推进全国统一大市场建设有关工作。会议指出,建设全国统一大市场是构建新发展格局、推动高质量发展的需要。近年来,全国统一大市场建设取得积极成效和重要进展,但仍需持续用力、久久为功。要纵深推进相关制度建设,进一步完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用、市场退出等制度,做到有章可循、有法可依。要纵深推进市场设施高标准联通,畅通经济循环,有效降低全社会物流成本。要纵深推进重点领域市场统一,以点带面、点面结合,让群众和企业更加可感可及。要以更大力度打通
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2026-05-24 13:10:44
巨头联手落地!玻璃基板成AI封测破局关键,全产业链标的一文讲清
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼封装技术升级,传统有机基板已经逼近热稳定物理极限,玻璃基板凭借天生的性能优势成为破局关键,全球市场将迎来爆发式增长,A股全产业链核心标的也迎来价值重估的新机遇。 一、需求倒逼迭代:AI算力爆发打开玻璃基板成长空间 本
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百万Token不要3分钱!DeepSeek永久降价+三大运营商下场,AI"水电煤"时代来了
从DeepSeek降价到运营商套餐:Token经济开启AI普惠时代 近日,当DeepSeek宣布大模型API永久降价,三大运营商相继推出标准化Token零售套餐,AI产业的商业化逻辑已发生根本性转变:曾作为高端技术奢侈品的AI服务,如今被拆解为可计量、可定价、可零售的基础单元,AI算力正式迈入如同“水电煤”一般的普惠时代。 DeepSeek降价:清晰的产业路径选择。DeepSeek此次降价力度超出市场预期,调整后缓存命中输入价格低至0.025元/百万Tokens,是目前全球最低价的大模型API定
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一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考: 260522、大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 260522、一图看懂AI服务器供电:被动元件产业链全景梳理 260522、一图看懂英伟达Rubin架构:六大产业链核心标的 260521、一图看懂玻璃基板产业链:下一代AI算力底座相关标的梳理 26
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星舰冲霄IPO破局:商业航天迈入提速新纪元
近日,全球商业航天赛道迎来两大标志性里程碑:SpaceX向美国SEC递交S-1招股文件,启动史上规模最大的IPO,目标募资750亿美元;与此同时,升级版星舰V3完成首飞测试,顺利达成入轨飞行与虚拟星链卫星部署的核心验证目标。两大事件叠加国内商业航天资本化提速浪潮,标志着全球商业航天正式从技术探索阶段,迈入工业化规模化爆发的关键节点。 SpaceX踩准商业化关键节点:作为IPO前最核心的技术“大考”,本次星舰V3首飞虽有波折:助推器分离后失控解体,一台发动机提前关机,但最终成功入轨并完成虚拟卫星部
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2026-05-23 20:41:48
特斯拉FSD入华进程提速,智能驾驶产业链或迎政策与产业双击,核心概念股梳理
FSD鲶鱼搅活万亿赛道,智能驾驶核心概念股梳理 近日,特斯拉FSD入华终于扫清最后落地障碍:国内多部门印发《汽车数据出境安全指引》明确合规规则,特斯拉也已完成上海临港AI训练中心布局,实现智驾数据全链路本地产存、本地训练,近期更是急招90名智驾研发人员补足团队力量;目前监督版FSD已率先开放试用,市场一致预期“满血版”FSD将于三季度正式获准入华。FSD入华绝非单一车企的行业热点,而是撬动中国高阶智驾产业升级的关键“鲶鱼”:它将推动纯视觉+端到端技术路线加速成为行业主流,倒逼本土车企把高阶智驾从
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大摩拆解Rubin机架:PCB单机赚70万,全产业链核心标的一文理清
PCB价值暴涨233%,全产业链核心标的梳理 近日,英伟达一季报正式落地,叠加新一代Rubin架构VR200机架将于下半年出货的预期持续升温,PCB板块再次成为A股市场关注的焦点。这轮行情并非短期概念炒作,而是由算力硬件架构升级与上游材料供需错配共同驱动的产业级红利:新一代AI机架单机PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元,增幅高达233%,同时高端材料供需缺口持续扩大,全产业链都迎来量价齐升的机遇。本文结合最新产业动态,对PCB全产业链核心A股上市公司进行全景梳理,逐一拆解各标的的受益
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大摩拆解Rubin AI机架:液冷电源配套价值大升,A股核心标的全解析
大摩拆解英伟达新一代AI机架,液冷电源配套环节迎来利润外溢红利 近日,摩根士丹利正式发布英伟达下一代Rubin架构(VR200,NVL72平台)AI机架的BOM深度拆解报告:新一代AI机架的ODM采购价达到约780万美元,相较于上一代GB300的399万美元近乎翻倍,但GPU在整体成本中的占比却从此前的65%大幅回落至51%。伴随单机柜功耗从130kW跃升至最高600kW,各配套环节的单位价值量迎来爆发式增长:HBM/DRAM配套价值增长435%、PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF
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2026-05-23 10:30:09
政策定调+巨头抢跑:机器人核心零部件标的梳理
政策+产业双催化:具身智能落地加速,产业链核心标的梳理 2026年5月22日,国家发改委正式发布明确部署,将锚定“十五五”规划目标,以具身智能关键基础设施建设为核心突破口,双线推进产业高质量发展:一方面加快训练基础设施落地,为具身数据采集、“大小脑”模型训练筑牢底座,推动机器人真正实现“进工厂、进商场、进家庭”的多场景渗透;另一方面加快搭建具身智能应用中试基地,打通软硬件生态协同,联动训练基础设施加速技术从实验室走向产业化落地。同一天,优必选联合温州国资落地7000万元规模的具身智能科技公司,直
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2026-05-23 07:50:26
超节点行业:从计算托盘角度拆解英伟达VR NVL72,通信速率三重升级,超级网卡价值显著提
2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以太网络交换机。据英伟达公布的数据,Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能提升5倍。此外,与前一代相比,英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减
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AI算力刚需金刚石散热——全产业链核心标的梳理
从工业牙齿到AI芯片刚需,金刚石散热全产业链核心标的梳理 近日,央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型,这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料,突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认,下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进,于2026年第三季度正式量产出货,同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案——这意味着,千瓦级AI芯片的下一代散热路径彻底落定,金刚石也完成了从「论吨卖的工业牙齿」到「论片卖的芯片散热核心」的颠覆性
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算力升级重构被动元件赛道:AI驱动下MLCC全产业链核心龙头梳理
一、行业核心逻辑:从幕后走到台前,MLCC成为AI算力核心刚需 英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升,原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器(MLCC),一跃成为产业界与资本市场共同关注的焦点。不同于传统消费电子驱动的周期性波动,本轮MLCC行业增长由AI结构性增量需求拉动,行业底层逻辑已经从“周期反弹”正式转向“成长重构”:单台GB200 NVL72 AI服务器的MLCC用量达到60万颗,是传统通用服务器的数百倍;
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聚焦“光、光纤、液冷、国产AI、卫星”,重视运营商、AI应用等板块
2026年赛道一:全球AI共振,聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线 2026年或成为1.6T光模块放量元年,硅光技术或加速落地,有望成为1.6T高速光模块主流方案,或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升,“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求,同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO等多条新技术并行演绎,有望孕育新投资机会;2026年,随着英伟达GB300NVL72、Rubin和Rubin CPX系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力
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创新引领,医药板块多点开花
新旧动能逐步切换,板块恢复正增长:疫情高基数、医疗合规化、产业内部调结构等多因素搅动下,近几年医药板块整体经营有所波动:2025年医药板块整体收入增速-0.01%,归母净利润增速-1.21%;2026年第一季度,医药板块整体收入增速2.16%,归母净利润增速7.23%,医药板块新旧动能逐步切换,板块恢复正增长。当前阶段,产业创新发展全力推进,政策明确提出优化药品集采,生物医药升维到国家新兴支柱产业,老龄化背景下未满足的临床需求快速增长、企业创新能力不断提升等长期产业趋势未曾变化;同时,创新药
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二季度基本面或保持稳健
二季度经济有望保持增长韧性:二季度经济预期展望稳定,3月制造业PMI重返扩张区间,制造业景气度回升,4月制造业PMI指数50.3%,尽管较3月有所回落,但仍位于景气扩张区间。4月综合PMI产出指数为50.1%,反映企业生产经营活动总体继续保持扩张。万得一致预测数据显示,2026年5月制造业PMI为50.18%,制造业预期仍将保持较高景气度。中长期全球经济预期总体稳健。当前地缘总体趋于缓和,对全球经济的影响预期趋于稳定,短期油价中枢高位,对全球通胀有所传导,货币政策节奏有所调整,但总体上仍属于支持
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国常会:研究推进全国统一大市场建设有关工作
国务院总理李强5月21日主持召开国务院常务会议,研究推进全国统一大市场建设有关工作。会议指出,建设全国统一大市场是构建新发展格局、推动高质量发展的需要。近年来,全国统一大市场建设取得积极成效和重要进展,但仍需持续用力、久久为功。要纵深推进相关制度建设,进一步完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用、市场退出等制度,做到有章可循、有法可依。要纵深推进市场设施高标准联通,畅通经济循环,有效降低全社会物流成本。要纵深推进重点领域市场统一,以点带面、点面结合,让群众和企业更加可感可及。要以更大力度打通
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巨头联手落地!玻璃基板成AI封测破局关键,全产业链标的一文讲清
从原材料到终端应用,玻璃基板的投资机会全梳理 近日,京东方A与美国康宁签署三年合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板与光互连等前沿方向。这一合作坐实了玻璃基板在先进封装与新型显示领域的产业确定性,让积蓄势能已久的赛道正式站上AI算力浪潮的风口。AI算力爆发倒逼封装技术升级,传统有机基板已经逼近热稳定物理极限,玻璃基板凭借天生的性能优势成为破局关键,全球市场将迎来爆发式增长,A股全产业链核心标的也迎来价值重估的新机遇。 一、需求倒逼迭代:AI算力爆发打开玻璃基板成长空间 本
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百万Token不要3分钱!DeepSeek永久降价+三大运营商下场,AI"水电煤"时代来了
从DeepSeek降价到运营商套餐:Token经济开启AI普惠时代 近日,当DeepSeek宣布大模型API永久降价,三大运营商相继推出标准化Token零售套餐,AI产业的商业化逻辑已发生根本性转变:曾作为高端技术奢侈品的AI服务,如今被拆解为可计量、可定价、可零售的基础单元,AI算力正式迈入如同“水电煤”一般的普惠时代。 DeepSeek降价:清晰的产业路径选择。DeepSeek此次降价力度超出市场预期,调整后缓存命中输入价格低至0.025元/百万Tokens,是目前全球最低价的大模型API定
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一网打尽热点题材:深度图解,一图看透产业链与复杂逻辑。
周末闲逛,在某顺刷到“A股号外”,通过深度图解一图看透产业链与复杂逻辑。觉得还蛮有意思的,好货当然要分享啦,所以就顺手牵羊、借花献佛喽;废话不多说了,按时间倒序直接上图,囊括近期所有时兴热点题材,仅供参考: 260522、大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 260522、一图看懂AI服务器供电:被动元件产业链全景梳理 260522、一图看懂英伟达Rubin架构:六大产业链核心标的 260521、一图看懂玻璃基板产业链:下一代AI算力底座相关标的梳理 26
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星舰冲霄IPO破局:商业航天迈入提速新纪元
近日,全球商业航天赛道迎来两大标志性里程碑:SpaceX向美国SEC递交S-1招股文件,启动史上规模最大的IPO,目标募资750亿美元;与此同时,升级版星舰V3完成首飞测试,顺利达成入轨飞行与虚拟星链卫星部署的核心验证目标。两大事件叠加国内商业航天资本化提速浪潮,标志着全球商业航天正式从技术探索阶段,迈入工业化规模化爆发的关键节点。 SpaceX踩准商业化关键节点:作为IPO前最核心的技术“大考”,本次星舰V3首飞虽有波折:助推器分离后失控解体,一台发动机提前关机,但最终成功入轨并完成虚拟卫星部
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特斯拉FSD入华进程提速,智能驾驶产业链或迎政策与产业双击,核心概念股梳理
FSD鲶鱼搅活万亿赛道,智能驾驶核心概念股梳理 近日,特斯拉FSD入华终于扫清最后落地障碍:国内多部门印发《汽车数据出境安全指引》明确合规规则,特斯拉也已完成上海临港AI训练中心布局,实现智驾数据全链路本地产存、本地训练,近期更是急招90名智驾研发人员补足团队力量;目前监督版FSD已率先开放试用,市场一致预期“满血版”FSD将于三季度正式获准入华。FSD入华绝非单一车企的行业热点,而是撬动中国高阶智驾产业升级的关键“鲶鱼”:它将推动纯视觉+端到端技术路线加速成为行业主流,倒逼本土车企把高阶智驾从
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大摩拆解Rubin机架:PCB单机赚70万,全产业链核心标的一文理清
PCB价值暴涨233%,全产业链核心标的梳理 近日,英伟达一季报正式落地,叠加新一代Rubin架构VR200机架将于下半年出货的预期持续升温,PCB板块再次成为A股市场关注的焦点。这轮行情并非短期概念炒作,而是由算力硬件架构升级与上游材料供需错配共同驱动的产业级红利:新一代AI机架单机PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元,增幅高达233%,同时高端材料供需缺口持续扩大,全产业链都迎来量价齐升的机遇。本文结合最新产业动态,对PCB全产业链核心A股上市公司进行全景梳理,逐一拆解各标的的受益
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大摩拆解Rubin AI机架:液冷电源配套价值大升,A股核心标的全解析
大摩拆解英伟达新一代AI机架,液冷电源配套环节迎来利润外溢红利 近日,摩根士丹利正式发布英伟达下一代Rubin架构(VR200,NVL72平台)AI机架的BOM深度拆解报告:新一代AI机架的ODM采购价达到约780万美元,相较于上一代GB300的399万美元近乎翻倍,但GPU在整体成本中的占比却从此前的65%大幅回落至51%。伴随单机柜功耗从130kW跃升至最高600kW,各配套环节的单位价值量迎来爆发式增长:HBM/DRAM配套价值增长435%、PCB增长233%、MLCC增长182%、ABF
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2026-05-23 10:30:09
政策定调+巨头抢跑:机器人核心零部件标的梳理
政策+产业双催化:具身智能落地加速,产业链核心标的梳理 2026年5月22日,国家发改委正式发布明确部署,将锚定“十五五”规划目标,以具身智能关键基础设施建设为核心突破口,双线推进产业高质量发展:一方面加快训练基础设施落地,为具身数据采集、“大小脑”模型训练筑牢底座,推动机器人真正实现“进工厂、进商场、进家庭”的多场景渗透;另一方面加快搭建具身智能应用中试基地,打通软硬件生态协同,联动训练基础设施加速技术从实验室走向产业化落地。同一天,优必选联合温州国资落地7000万元规模的具身智能科技公司,直
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2026-05-23 07:50:26
超节点行业:从计算托盘角度拆解英伟达VR NVL72,通信速率三重升级,超级网卡价值显著提
2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU和Spectrum-6以太网络交换机。据英伟达公布的数据,Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能提升5倍。此外,与前一代相比,英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减
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2026-05-22 15:24:31
AI算力刚需金刚石散热——全产业链核心标的梳理
从工业牙齿到AI芯片刚需,金刚石散热全产业链核心标的梳理 近日,央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型,这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料,突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认,下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进,于2026年第三季度正式量产出货,同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案——这意味着,千瓦级AI芯片的下一代散热路径彻底落定,金刚石也完成了从「论吨卖的工业牙齿」到「论片卖的芯片散热核心」的颠覆性
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2026-05-22 14:48:01
算力升级重构被动元件赛道:AI驱动下MLCC全产业链核心龙头梳理
一、行业核心逻辑:从幕后走到台前,MLCC成为AI算力核心刚需 英伟达新一代Blackwell架构GB200 NVL72、下一代Vera Rubin机架式AI服务器的算力与功耗持续攀升,原本藏在电路板角落的多层陶瓷电容器(MLCC),一跃成为产业界与资本市场共同关注的焦点。不同于传统消费电子驱动的周期性波动,本轮MLCC行业增长由AI结构性增量需求拉动,行业底层逻辑已经从“周期反弹”正式转向“成长重构”:单台GB200 NVL72 AI服务器的MLCC用量达到60万颗,是传统通用服务器的数百倍;
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2026-05-22 10:12:14
聚焦“光、光纤、液冷、国产AI、卫星”,重视运营商、AI应用等板块
2026年赛道一:全球AI共振,聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线 2026年或成为1.6T光模块放量元年,硅光技术或加速落地,有望成为1.6T高速光模块主流方案,或驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升,“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求,同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO等多条新技术并行演绎,有望孕育新投资机会;2026年,随着英伟达GB300NVL72、Rubin和Rubin CPX系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力
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2026-05-22 08:39:09
创新引领,医药板块多点开花
新旧动能逐步切换,板块恢复正增长:疫情高基数、医疗合规化、产业内部调结构等多因素搅动下,近几年医药板块整体经营有所波动:2025年医药板块整体收入增速-0.01%,归母净利润增速-1.21%;2026年第一季度,医药板块整体收入增速2.16%,归母净利润增速7.23%,医药板块新旧动能逐步切换,板块恢复正增长。当前阶段,产业创新发展全力推进,政策明确提出优化药品集采,生物医药升维到国家新兴支柱产业,老龄化背景下未满足的临床需求快速增长、企业创新能力不断提升等长期产业趋势未曾变化;同时,创新药
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2026-05-22 08:20:01
二季度基本面或保持稳健
二季度经济有望保持增长韧性:二季度经济预期展望稳定,3月制造业PMI重返扩张区间,制造业景气度回升,4月制造业PMI指数50.3%,尽管较3月有所回落,但仍位于景气扩张区间。4月综合PMI产出指数为50.1%,反映企业生产经营活动总体继续保持扩张。万得一致预测数据显示,2026年5月制造业PMI为50.18%,制造业预期仍将保持较高景气度。中长期全球经济预期总体稳健。当前地缘总体趋于缓和,对全球经济的影响预期趋于稳定,短期油价中枢高位,对全球通胀有所传导,货币政策节奏有所调整,但总体上仍属于支持
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2026-05-22 08:18:39
国常会:研究推进全国统一大市场建设有关工作
国务院总理李强5月21日主持召开国务院常务会议,研究推进全国统一大市场建设有关工作。会议指出,建设全国统一大市场是构建新发展格局、推动高质量发展的需要。近年来,全国统一大市场建设取得积极成效和重要进展,但仍需持续用力、久久为功。要纵深推进相关制度建设,进一步完善产权保护、市场准入、公平竞争、社会信用、市场退出等制度,做到有章可循、有法可依。要纵深推进市场设施高标准联通,畅通经济循环,有效降低全社会物流成本。要纵深推进重点领域市场统一,以点带面、点面结合,让群众和企业更加可感可及。要以更大力度打通
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