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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-19 13:03:43
全民医保“十五五”规划印发,创新药+商保投资新逻辑重构
近日,国家医保局印发《全民医疗保障“十五五”规划》,明确大力推动商业医疗保险发展,叠加“医保+商保双目录”支付通道的全面打通,创新药产业彻底跳出过去“研发靠融资、销售靠医保”的单一逻辑,形成了从研发到商业化全链路的全新价值闭环。 📜 双目录通道:六步打通创新药价值闭环 这一全新的产业链路径,彻底解决了创新药过去“研发出来没人买单”的核心痛点,每一个环节都对应明确的投资价值节点: 第一步:培育新药种子。聚焦创新药管线布局,覆盖抗肿瘤、慢病、罕见病等高临床价值赛道,代表标的包括海思科、科伦药业、信
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新华制药
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中国太保
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-19 12:35:24
供给收缩+需求预期修复,黄羽鸡A股三家核心上市公司列表对比分析
一、行业景气度反转核心逻辑 近期黄羽鸡价格进入上行通道,头部企业出栏价超6.5元/斤,全养殖环节实现盈利;前期产能出清、三季度消费释放、饲料成本趋稳共同驱动,叠加餐饮复苏、冰鲜流通政策落地,行业正式进入新一轮上行周期。 供给端:2025年上半年行业深度亏损倒逼中小主体退出,当前父母代种鸡存栏处于历史低位,叠加2026年夏季极端高温推高死淘率,6月全国出栏量环比降15.5%,供给显著收缩筑牢价格支撑。 需求端:三季度文旅、聚餐场景回暖,叠加双节前置备货,黄羽鸡作为中式餐饮核心禽肉食材迎来消费高峰,
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晓鸣股份
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立华股份
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湘佳股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-19 11:22:45
AI算力散热刚需下石墨烯TIM产业链A股投资机遇简析
2026年全球AI算力高速扩张,英伟达Rubin架构GPU热设计功耗达2300W,传统导热硅脂、碳基硅脂等热界面材料(Thermal Interface Material,以下简称TIM)已触性能极限,“散热瓶颈”正逐步取代“存储带宽瓶颈”,成为制约高功率AI芯片算力释放的核心约束条件。在此产业背景下,导热系数可达130W/(m·K)的石墨烯TIM材料凭借其显著的综合性能优势,已全面纳入英伟达新一代GPU供应链;叠加多场景散热需求集中释放,国内企业实现技术反超,全产业链处于商业化突破关键拐点,带
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宝泰隆
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金田股份
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中石科技
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飞荣达
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苏州天脉
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-19 08:11:59
AI算力驱动MLCC结构性景气上行、交期大幅延长,MLCC产业链四层核心标的投资逻辑梳理
MLCC产业链核心标的投资逻辑梳理 🏆 行业景气周期结构性变革 ✅全球AI算力基础设施建设进入规模化落地阶段,AI服务器对高容、高耐压MLCC的需求呈现指数级增长。根据产业调研数据,常规企业级服务器MLCC单机用量约为1000-2200颗,而英伟达GB300 AI服务器单台MLCC搭载量已达3万颗,VR200 NVL72平台用量进一步提升至6万颗,对应单AI机柜MLCC总消耗量高达44万颗,较传统服务器用量提升逾百倍。叠加新能源汽车、AI手机、AI PC等下游场景的需求共振,MLCC行业彻底脱
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国瓷材料
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斯迪克
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利和兴
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宏明电子
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顺络电子
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-19 00:10:34
强厄尔尼诺来袭,对生猪成本影响几何?
当前海内外大豆、玉米尚未出现实质性大减产,市场处于“预期与现实”的博弈期。尽管强厄尔尼诺天气模型已经确立,但全球主要产区的农作物产量尚未受到实质性重创。美豆和美玉米的总产量预期上调,得益于收获面积的增加,新季美豆库存压力依然存在;南美整体处于极高的产能基数上。中国农业农村部26年7月农产品供需形势分析,近期国内东北产区大部气温正常、土壤墒情适宜,华北黄淮海产区光热条件良好,非常利于玉米和大豆的生长发育;总体供需形势预测与上月保持一致,国内大豆压榨供应宽松,玉米价格维持弱势震荡。 注:内容来自网络
强厄尔尼诺来袭,对生猪成本影响几何?.pdf
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金健米业
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罗牛山
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万向德农
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天邦食品
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亚盛集团
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-19 00:05:31
高端电子树脂供需缺口加剧,A股电子树脂产业链受益标的梳理
A股电子树脂产业链受益标的梳理 全球人工智能算力基础设施进入规模化落地的关键周期,英伟达Rubin系列AI服务器、800G/1.6T高速光模块等核心硬件的大规模部署,对高速信号传输的低介电常数、超低介质损耗性能形成刚性约束,直接拉动上游高端电子树脂需求实现爆发式增长。叠加国内半导体产业链国产替代进程向纵深推进,电子树脂行业已彻底摆脱低端产能过剩的周期性特征,正式迈入由AI算力需求主导的结构性成长阶段,产业链利润持续向技术壁垒最高的高端树脂环节倾斜,A股市场相关核心标的已进入确定性极强的业绩兑现窗
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彤程新材
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兴业股份
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东材科技
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同宇新材
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金发科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-18 15:31:32
后摩尔时代的材料革命:玻璃基板正在改写半导体封装的估值逻辑
A股玻璃基板产业链投资逻辑简析 🏆 行业研究背景与产业链三级架构 玻璃基板作为后摩尔时代支撑高端AI芯片性能持续迭代的核心关键材料,当前正处于从实验室技术验证向规模化商业落地跨越的关键拐点,已成为全球半导体先进封装产业与AI算力产业链共同聚焦的核心赛道。 当前全球半导体产业链、AI算力产业链、存储芯片产业与先进封装产业的多重周期共振,为玻璃基板赛道打开了长期成长空间。 产业链已形成分工清晰的三级架构:上游覆盖玻璃原片、核心光刻掩膜版、电镀液添加剂、ABF替代材料等关键材料品类,中游聚焦TGV玻
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红星发展
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彩虹股份
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戈碧迦
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力诺药包
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-18 13:27:33
从供不应求到量价齐升:先进封装国产替代的业绩兑现窗口已开启
先进封装产业链价值拆解与核心标的梳理 📈 四大核心驱动逻辑 ✅AI算力产业爆发形成刚性需求底座。全球AI大模型训练与推理场景对高性能GPU、AI专用芯片的需求持续高速扩容,直接推动Chiplet、2.5D/3D、CoWoS等先进封装技术的渗透率快速攀升,以台积电CoWoS为代表的高端封装产能长期处于供不应求的紧平衡状态。据行业调研机构QYResearch测算,2026-2032年全球先进封装市场复合年增长率可达9.2%,其中2.5D/3D集成电路封装赛道增速高达16.8%,大幅领跑半导体全行业
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通富微电
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安集科技
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长电科技
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芯碁微装
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精测电子
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-18 12:37:55
AI与存储双轮驱动,CMP材料赛道迎来结构性成长新风口
全球人工智能算力基础设施建设持续超预期推进,高带宽存储(HBM)、先进逻辑芯片制程微缩、三维异质封装等核心技术路线加速产业化落地,叠加国内半导体产业链自主可控进程向纵深突破,化学机械抛光(CMP)这一长期被界定为半导体制造辅助工序的关键环节,已正式完成产业定位跃升,成为与光刻、刻蚀、薄膜沉积并列的集成电路全流程第四大核心工艺。根据上海证券报近期开展的一线产业专项调研结果,晶圆制造向高密度、三维化架构演进的行业趋势,直接驱动抛光工序数量与耗材更换频率双重提升,CMP材料的市场弹性得到前所未有的释放
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盛美上海
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至纯科技
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江丰电子
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安集科技
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鼎龙股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-18 11:26:57
🎯多重利好共振,CXO板块正在开启确定性成长行情,A股CXO产业链及核心标的梳理
A股CXO产业链及核心标的梳理 🏆 CXO行业研究背景与产业定位 全球医药研发专业化分工趋势持续深化,医药研发生产外包(CXO)产业作为创新药产业链的核心“赋能型基础设施”,贯穿药物靶点发现、临床前研究、临床试验、商业化生产全生命周期,已成为支撑全球新药研发效率提升、成本优化的核心产业集群。近年来,中国CXO产业依托工程师红利、全流程一体化平台能力与规模化产能优势,深度嵌入全球创新药供应链体系,行业景气度与全球产业话语权持续提升。本文基于2026年中行业最新经营数据、地缘政策边际变化与产业演进
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药明康德
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康龙化成
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普洛药业
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昭衍新药
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凯莱英
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-18 08:17:58
🎯AI驱动半导体测试设备行业迈向高景气运行,A股半导体测试设备行业核心受益标的梳理
半导体测试设备受益标的梳理 全球人工智能算力基础设施建设进入规模化落地阶段,高带宽存储(HBM)、Chiplet先进封装等核心技术迭代持续加速,叠加国内半导体供应链自主可控战略向纵深推进,半导体测试设备行业已彻底脱离传统周期性波动轨道,正式迈入由“测试价值通胀”主导的中长期结构性成长周期。根据SEMI权威预测,2026年全球半导体测试设备销售额将同比增长31.0%至153亿美元,2025-2028年复合年均增长率约21%,预计2028年整体市场规模将突破208亿美元,行业高景气运行的确定性已得到
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金海通
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华峰测控
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长川科技
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精测电子
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矽电股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-18 00:05:13
🎯英伟达CPO全面量产,测试设备需求加速释放:光通信测试设备迎来量价齐升黄金窗口
光通信测试设备核心标的梳理 近日,英伟达正式公告Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机实现全面量产,标志着光电共封装(CPO)技术完成从实验室验证到规模化商业部署的关键跨越。随着CPO全产业链各环节从研发验证阶段转向大规模量产阶段,光通信测试需求已彻底突破传统模块级单点验证的边界,向晶圆级、芯片级、光引擎级、封装级、整机级全链条延伸,叠加全球AI算力基础设施持续扩张、高端设备国产替代进程向纵深推进,光通信测试设备行业正式进入“量价齐升”的结构性高景气周期。 📈
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华兴源创
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天准科技
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凯格精机
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快克智能
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科瑞技术
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-17 20:15:44
AI硬件资金扩散图:CPO为何带动PCB、散热与供电?
注:以上内容来自网络,未经核实,不构成任何投资建议,请谨慎参考!如有侵权,请私信联系删除!欢迎各位老师点赞、评论、转发,谢谢!㊗️各位老师发大财、股市长虹!
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-17 15:18:47
AI互联两大主线【光互联、超节点】:一文看懂全产业链的投资机遇与价值卡位机会
AI互联双主线投资机遇分析 🏆 AI算力竞争正式迈入“系统互联效率”主导的全新阶段 全球AI算力基础设施建设已进入成熟落地的关键周期,伴随DeepSeek V4-Pro、Kimi K3等国产万亿参数大模型的规模化商用,以及阿里云灵骏真武M890、华为昇腾950等超节点算力集群的正式商业化部署,行业核心矛盾已完成迭代:从单一芯片的算力性能堆叠,转向海量计算单元之间高效、低耗、高带宽的协同互联体系构建。英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机实现量产、全球光通信龙头Coherent单季度营收首次
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仕佳光子
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飞龙股份
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远东股份
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中兴通讯
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天孚通信
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-17 14:20:09
🎯电网改造+AIDC双重驱动:AIDC电力设备赛道投资机遇简析
🚀 产业宏观背景:双重共振开启高景气长周期 全球算力基建迎来明确拐点之时,全球电网改造的刚性需求与AIDC高功率用电需求形成深度双向共振,彻底拓宽了电力设备行业的原有成长边界。当前四大主流云厂商年度资本开支合计突破7000亿美元,叠加英伟达800VDC白皮书V2.0正式发布、阿里云全模块化AIDC方案落地商用、中国移动将智算业务纳入核心主业等一系列标志性事件,AIDC产业已正式从早期概念验证阶段全面转入业绩集中兑现的高速成长周期。 北美多地接连出台数据中心并网限制政策,直接凸显出高可靠、高效率
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思源电气
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神马电力
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伊戈尔
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四方股份
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潍柴动力
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